udam_u

Problem jest taki, że Ryzeny serii 1000 miały kontrolery, które oficjalnie wspierały RAM'y 2666MT/s, 1600AF jest wykonany w tym samym procesie 12nm co seria Ryzen 2000 (jest to w pewnym sensie przebrandowany Ryzen 5 2600). Dla serii Ryzen 2000 kontroler wspierał oficjalnie ramy 2933MT/s. Widziałem, że były osoby którym na prockach serii 2000 udawało się odpalać 3466MT/s ale była to zapewne zasługa dobrej sztuki CPU jak i płyty głównej oraz RAM. Ja na serii 2000 (miałem R7 2700X) nigdy nie ustabilizowałem na 100% prędkości ponad 2933MT/s (nawet przy użyciu słynnych pamięci G.Skill Flare X opartych na Samsungach B-die, które podobno były najbardziej przyjazne Ryzenom). Dopiero upgrade do serii 3000 pozwolił na odpalenie pamięci na 3200MT/s (co jest też zgodne ze specem tych CPU). Dziwne, że firma, w której kupowałeś kompa nie sprawdziła tak podstawowej sprawy jak stabilność, szczególnie, gdy podzespoły były podkręcone...

Na jaką szybkość masz ustawiony obecnie RAM? Jakie zasilanie RAM ustawione jest w UEFI? Odpaliłeś profil XMP? Jeżeli masz 3200MT/s to spróbuj 2933MT/s i zapodaj Memtest aby obadać czy dalej będą błędy pamięci występowały.

Jak dla mnie składacz kompów w firmie z nie jednego pieca chleb jadł i zna się na rzeczy a na forum szukają wiedzy przede wszystkim ludzie z małym doświadczeniem/wiedzą lub mający z czymś problemy (czyli tzw. "pojedyńcze przypadki"). Ktoś kto nie ma problemów, nie będzie zakładał na forum tematu "Ryzen 3950X podejrzanie niska temperatura rdzeni bez obciążenia" - bo niby po co miałby to robić, skoro wszystko jest ok. Ja też nie zamierzam nikogo na siłę przekonywać, niech moje posty będą po prostu opinią użytkownika z odmiennymi doświadczeniami. Aha aby nie być gołosłownym załączam screen z temperaturą CPU (prawy dolny róg) po odpaleniu LibreOffice (szkoda, że nie podlinkowałeś źródła AMD, na które się powołałeś, byłaby merytoryczna dyskusja). Czy ci wspomniani użytkownicy to są eksperci typu @Gosu , czy jakieś zagubione owieczki poszukujące odpowiedzi na problem, którego nie rozumieją?

Albo miałeś jakiś malware, który kopał kryptowaluty, gdy nie obciążałeś CPU albo coś było uszkodzone w sprzęcie (wadliwy CPU lub płyta). Sam mam jeszcze szybszy procesor (R9 3950X) i takich problemów nigdy nie odnotowałem (nawet z aktywnym PBO w spoczynku temperatury były niskie, nawet z zastosowanie coolera AMD Wraith Prism). Moc wydzielana przez procesor w uproszczeniu można opisać poprzez równanie: P =A*C*V^2*F+V*Ileak A - współczynnik mówiący jaka liczba tranzystorów CPU podczas danego obciążenia jest przełączana C - pojemność układu (im niższy proces technologiczny tym jest mniejsza) V - napięcie zasilające układ F - częstotliwość pracy I - pasożytniczy prąd upływu tranzystorów wynikający z niedoskonałości tych układów jako elementów przełączających Owszem napięcie jest w kwadracie i wraz z jego wzrostem moc wydzielana będzie rosła najmocniej (dlatego przy ustawieniu napięcia na stałe trzeba się liczyć z wysokimi temperaturami) ale w prawidłowo działajacej platformie AMD wysokie napięcie występuje tylko przy znikomym 1 wątkowym obciążeniu - aby był możliwy jak najwyższy boost "najlepszego rdzenia". W każdym razie w takim jednowątkowym obciążeniu współczynnik A jest z kolei bardzo niski, co powoduje, że moc wydzielana będzie sumarycznie również niska (i to potwierdzają również moje kilkumiesięczne doświadczenia z tym CPU - przy typie obciążeń, o których wspominasz ~ 40 stopni C). W wielowątkowym obciążeniu napięcia są zbijane poprzez system zarządzania mocą wbudowany w CPU i nie zobaczysz więcej niż 1,3V... Poza tym to, że w CPU-Z widzisz co jakiś czas 1,4V nie znaczy, że CPU z takim napięciem cały czas pracuje, są to zaledwie momenty uchwycone przez CPU-Z a procesor w ciągu sekundy może 1000x zmieniać wartość napięcia aby dozwolony budżet mocy zagospodarować optymalnie i tego takimi programami nie odnotujesz nigdy. Pokaż źródła, w których AMD mówi o tych problemach otwarcie... Posty na forach od użytkowników z problemami zawsze należy filtrować - jeden źle założy chłodzenie lub nie da pasty, inny ma uszkodzony sprzęt lub wgrał bios beta, który zachował się w nieprzewidziany sposób. Poza tym nie uważasz, że skoro ty miałeś na jednej parze CPU+MOBO taki problem a @neomagnet złożył 15 komputerów i takiego zachowania nie odnotował to dla przyzwoitości wypadałoby zrobić szerszy research przed wygłaszaniem takich opinii na forum aby ustrzec się przed wprowadzaniem nieświadomych ludzi w błąd?

Tak to już jest, że jak się zacznie ulepszać to szybko z pokaźnej już sumy 10k robi się 12k itd... xD Płytę zostawiłbym tego ASUSA ale jakbyś chciał za wszelką cenę ten mankament wentylatora chipsetu przysłoniętego wyeliminować to te płytkę polecam (kolejne 100 PLN jednak musiałbyś dorzucić): Gigabyte X570 AORUS ELITE To fakt, że grafikę zawsze łatwiej wymienić, ponieważ ich interfejsy nie starzeją się tak szybko jak sockety CPU (chociaż tutaj i tak AMD jest wzorem w porównaniu do Intela). R9 3900X spokojnie na 3 lata powinien wystarczyć z zapasem, szczególnie, że nowe konsole mają mieć 8 rdzeni Zen 2 (z tego powodu nie szedłbym też w nic poniżej R7 3700X, czyli przykładowy R5 3600X, który teraz jest jak najbardziej ok ale za rok może zacząć się szybko starzeć ze względu na soft powstający pod nowe konsole). Z tym dyskiem faktycznie możesz zrobić rozbudowę w przyszłości i wtedy ten NVME 500GB byłby tylko pod system i programy. Sam też mam tak, że 500GB NVME na Win 10 + aplikacje, 256GB SSD na Linuxa, 2x talerzowe 1TB na ogólne dane oraz niedawno dokupiłem 2TB Samsung QVO SSD (były tanie w grudniu na Allegro za ~600PLN), na którym trzymam gry (z realnej pojemności po sformatowaniu 1,8TB pozostało ~700GB wolnego miejsca). Pastę polecam Thermal Grizzly Kryonaut (ponoć najlepsza poza ciekłym metalem) lub Noctua NTH1 (niby Grizzly ma 2x lepszy współczynnik przewodności cieplnej ale w testach realnych, które widziałem na YT miały porównywalne wyniki).

W przypadku X570 sky is the limit (najdroższe płyty za 3,5k PLN) ale tak na prawdę nic lepszego niż ten ASUS nie jest ci potrzebne, poniewważ ma on bardzo solidną sekcje zasilania i poradzi on sobie z każdym CPU AM4 (nawet z R9 3950X z OC). Także nie ma sensu przepłacać. Z tym wentylatorkiem i położeniem to słuszna uwaga, producenci mogliby to lepiej przemyśleć ale mimo tego położenia daje rade to chłodzenie chipsetu na Asusie i nie słyszałem aby komukolwiek się coś przegrzewało. Tak jak wyżej ta płyta poradzi sobie z R9 3900X bez problemu, chłodzenie też (na defaultowych ustawieniach poradzi sobie z nim nawet to dołączane z CPU, chociaż będzie mocno hałasowało przy pełnym obciążeniu). Możesz też rozważyć zakup RTX 2080 Super zamiast RTX 2070 Super a CPU w następnej generacji ewentualnie upgrejdować z R7 3700X na R9 4900X lub R9 4950X (o ile będą działały na AM4 i tak się będą nazywały). W grach więcej da Ci mocny GPU a płytę umożliwiającą upgrade CPU będziesz już miał z tym ASUS'em. Optymalne warunki dla Ryzenów 3000 to pamięci właśnie 3600MT/s (ponieważ magistrala procesora pracuje wtedy też z wyższą częstotliwością 1800MHz co ogólnie daje trochę kopa CPU) i tutaj CL16 jest ok, przy czym 3600MT/s to jest lekkie OC bo kontroler domyślnie na 3200MT/s został przewidziany i taka prędkość jest gwarantowana (przy czym większości użytkowników ustawienie na 3600MT/s się udaje bez problemów ale jakieś nikłe prawdopodobieństwo istnieje, że trafisz sztukę CPU co na 3600MT/s nie będzie chciała iść). Odnośnie kompatybilności z coolerem to musiałbyś poczytać do jakiego coolera jakie maksymalne wysokości ram podchodzą (nie robiłem takiego rozpoznania sam i między innymi z tego powodu sobie kupiłem Noctua NH-U12A, która jest dość wydajna a ma 100% kompatybilność ze wszystkimi RAM'ami, niestety cooler ten jest bardzo drogi i wiele osób uzna go wręcz za przepłacony). Ja go sobie jednak bardzo cenię za wydajność i dostęp do slotów RAM - rozbudowałem RAM do 32GB nie zdejmując coolera). 650W spokojnie wystarczy aby ten zestaw zasilić z zapasem ale możesz tak jak kolega napisał rozważyć mocniejszą jednostkę (zasilacze często do połowy obciążenia pracują pasywnie no i poza tym ich sprawność jest najwyższa w okolicach 50% obciążenia). Lepszy PSU to jednak też większy wydatek. Ja jak składałem swojego kompa to patrzyłem się tylko na topowe zasilacze, ponieważ wiem, że inne podzespoły wymieniam często a PSU jak kupisz dobre to może być zakup na lata (szczególnie, że teraz 10 lat gwarancji a nawet 12 w niektórych modelach jest oferowane). Rozumiem jednak, że nie każdy tak robi i część osób przy każdym upgrejdzie wymienia też zasilacz, dlatego rozumiem jak są wybierane tańsze jednostki. Rozumiem, warto pooglądać na YT testy grafik i wtedy będziesz wiedział jak dany model się sprawuje na tle innych (testy gdzie kilka grafik na danym układzie testują są szczególnie pomocne). W tych zestawieniach PurePC nie ma jakichś grubych błędów typu płyta MSI, którą rozważałeś na początku, to ich zaleta ale zawsze można poświęcając czas znaleźć coś lepszego pod swoje preferencje. Aha i dysk jak chesz tylko jeden to koniecznie SSD NVME i pojemność ~1TB. 500GB to bardzo mało, w pesymistycznym przypadku zainstalujesz system i 2 gry i będzie koniec miejsca (takie czasy, że niektóre tytuły pod 200GB zaczynają podchodzić).

Płytę lepiej podmień na model ASUS TUF GAMING X570-PLUS, ta co wybrałeś słynie z kiepskiej sekcji zasilającej (bardzo się grzeje). Test tanich płyt X570 - Temperatury sekcji zasilania i nie tylko! ASUS TUF GAMING X570-PLUS Procesor R7 3700X jest jak najbardziej ok (gdybyś jakieś renderingi planował to warto dopłacić do R9 3900X, gdybys gdzieś znalazł za 2kPLN, miałbyś zestaw długowieczny), R7 3800X nie opłaca się względem 3700X, chyba, że w promocji go znajdziesz gdzieś i będzie kosztował tyle co 3700X. Pamięci do 600PLN kupisz, przykładowo takie w xkom: G.SKILL 16GB (2x8GB) 3200MHz CL16 Flare X Black Ryzen G.SKILL 16GB (2x8GB) 3200MHz CL14 Flare X Black Ryzen G.SKILL 16GB (2x8GB) 3600MHz CL16 TridentZ RGB Neo Morele Pamięć G.Skill DDR4 DIMM 2x8GB 3600MHz CL16 (F4-3600C16D-16GVKC) Zasilacz przykładowo taki mógłby być: Seasonic Core GM 650W 80 Plus Gold BTW patrzyłeś się na proponowane zestawy Pure PC na kwiecień? Warto się posiłkować tym zestawieniem w doborze podzespołów (szkoda się powtarzać na forum jak ktoś to już fajnie opracował). Jaki komputer kupić? Zestawy komputerowe na kwiecień 2020

Tak jak koledzy napisali, wszystko jest ok, pamięci pracują jako 3600"MHz" po wybraniu profilu XMP w DOCP (3 screen). Na pierwszym screenie te wartości 2133"MHz" to jest odczyt defaultowego profilu JEDEC tych pamięci (czyli taka oficjalna specyfikacja z jaką te kości są kompatybilne). Natomiast wszystkie firmy produkujące gotowe moduły ram do komputerów stacjonarnych(za wyjątkiem kości serwerowych, gdzie stabilność jest na pierwszym miejscu istotną i tam niemal zawsze tylko dość niskie oficjalne profile JEDEC są dostępne) testują kości, czy działają z wyższymi taktami i po takiej selekcji dają je do swoich modułów wyposażonych w dodatkowe profile XMP (aktywowales taki w DOCP) a profil ustawiają taki na ile dane kostki pozwalają. Czyli tak na prawdę rola producentów typu G.Skill polega na tym, że sprawdzają do jakiej serii pamięci jakie kostki pamieci trafią (selekcjonują je). To co pokazuje CPU-Z (2 screen) to rzeczywiste taktowanie modułów po aktywacji profilu XMP 3600"MHz" w DOCP. W DOCP wybrałeś 3600"MHz" ale tak na prawdę wybrałeś 1800MHz a cala niespójność pomiędzy CPU-z a tym co masz w menu DOCP wynika z błędnego wpisywania w biosach (ale też praktycznie we wszystkich specyfikacjach pamięci na stronach producentów i sklepach) przez producentów MHz zamiast MT/s. Tak jak koledzy napisali w pamięciach DDR dane są przesyłane na obu zboczach sygnału (czyli jeden takt a dwie paczki danych przesylane są do/z pamięci) stąd przy taktowaniu 1800MHz masz 3600MT/s. Prawdopodobnie przy przejściu z generacji pamięci SDR (gdzie na jeden takt jedna paczką danych szła) na DDR jakiś marketingowiec wpadł na "świetny" pomysł aby mnożyć rzeczywistą częstotliwość pamięci DDR aby pokazać, że pamięci potrafią przesłać na takt pamięci dwa razy więcej danych. W czasach SDR, gdy częstotliwość (pomijając opóźnienia) była głównym parametrem specyfikujacym wydajnosc pamięci miało to jakiś sens bo mało zaawansowani użytkownicy patrząc w cenniku na dwa moduły, jeden SDR 133MHz a drugi DDR 133MHz pewnie by się nie domyślili, że te drugie pozwalają na przesłanie w jednym takcie 2x więcej danych a więc moduły DDR 133MHz zaczęto oznaczać jako 266"MHz" . Ci co się orientują w temacie wiedzą, że to co oznaczyłem w "" jest to tak zwane "efektywne" taktowanie, czyli jakiej częstotliwości kościom SDR by to odpowiadało. Tak już zostało po dziś dzień a wszelkie konsternację biorą się stąd, że niektórzy nie chcą powielać błędu (CPU-Z) i piszą rzeczywiste taktowanie a inni podają szybkość pamięci zgodnie z tą laicką marketingowa reguła, która w tych czasach straciła zresztą sens ponieważ pamięci SDR w komputerach się już nie używa od wielu lat. Jest to obciążenie przeszłości, tak jak z kierunkiem zaznaczania przepływu prądu elektrycznego, gdzie kiedyś myślano, że to ładunki + się poruszają. Zostaliśmy przy tym założeniu aby nie przepisywać wszystkich książek, mimo to, że wszyscy teraz wiemy, że to elektrony się poruszają...

Jeżeli chodzi o skoki napięć CPU bez obciążenia to jest to normalne w tych Ryzenach (tzn fluktuacje w zakresie ~ 0,9V-1,45V) i nie masz się tutaj czym martwić. Po prostu procesory do podbicia zegarów (automatyczny BOOST AMD) potrzebują wyższego napięcia. Bez obciążenia obliczeniami (to przełączanie tranzystorów podczas intensywnych obliczeń przede wszystkim powoduje generowanie ciepła) CPU jest chłodne, dlatego logika zarządzająca zasobami pozwala na wyższe napięcia, teoretycznie masz wtedy lepszy BOOST w jakichś lekkich jednowątkowych zastosowaniach. Nie jest to jednak szkodliwe dla tego CPU w tym zakresie - byłoby, gdyby napięcie było na sztywno ustawione na 1,45V i obciążyłbyś komputer mocno, wtedy popłynąłby przez niego duży prąd i zrobiłby się też bardzo ciepły. W tym defaultowym auto OC AMD jak obciążysz CPU jakimś testem typu Prime95 to zobaczysz, że napięcie nie będzie już wchodziło na takie wysokie wartości jak 1,45V (aby nie przekroczyć limitów dopuszczalnych dla CPU, jest ich kilka, jeżeli się tym interesujesz to o PBO na stronce Gamer Nexus sobie poczytaj). Explaining AMD Ryzen Precision Boost Overdrive (PBO), AutoOC, & Benchmarks Odnośnie temperatur chipsetu X570 ~60 stopni niby sporo ale w tym przypadku to też bym to jeszcze traktował jako dopuszczalne (chipset ten o wiele więcej ciepła generuje w porównaniu do poprzednich generacji), wentylatorek na 800obr/min się kręci także może być to taka uroda tej płyty. W każdym razie warto aby w tej kwestii oraz wyświetlacza kodów LED wypowiedziała się osoba, która te płytę posiada, z tego co kojarzę, to użytkownik @Gosu testował ją na swoim kanale YT Extreme Hardware. To brzmi trochę niepokojąco... (:

Jeżeli zależy Ci na wygodzie dostępu do banków (chociażby w celu rozbudowy bez zdejmowania chłodzenia) i braku zmartwień odnośnie kompatybilności z RAM a nie chcesz brać AiO to polecam Noctua NH-U12A. Cooler niewiele gorszy jeżeli chodzi o schładzanie od NH-D15 a problem kompatybilności z RAM masz z głowy.

Na YouTube lub w Google wpisz RX570 8GB a uzyskasz linki do informacji. Ten Aorus dobry się wydaje. Tutaj przykładowa karta z Allegro, niby z gwarancją do 2021: KARTA AMD GIGABYTE RADEON RX 570 AORUS 4GB Test Aorusa: Test RX 570 w wersji Gigabyte Aorus - czy warto? jak z osiągami? co to jest funkcja Chill - VBTpc Tutaj jeszcze porównanie wersji RX570 4GB i 8GB w kilku grach: RX 570 4GB Vs. RX 570 8GB | Stock and Overclock

Jeżeli możesz sobie pozwolić aby dołożyć te kwotę, to jak najbardziej warto - zasilacz będzie ciszej pracował i faktycznie zawsze jest to zapas na ewentualną potężniejszą grafikę w przyszłości. Warto też dodać, że sprawność zasilaczy jest najwyższa przeważnie w okolicach 50% obciążenia.

Lepiej wybrać ten: SilentiumPC Vero L2 500W. Widzę, że jest rekomendowany w zestawach PurePc na kwiecień (warto zawsze sobie przejrzeć te stronę, ponieważ podane tam zestawy są dobrze przemyślane pod względem wydajność/jakość/cen). Możesz w ten sposób inne podzespoły podpatrzeć typu dobra tania obudowa, czy dysk. Wracając do tematu wspomniany zasilacz spełnia normę 80plus bronze (ten co podałeś ma 80plus eu) a to oznacza, że będzie miał lepsza sprawność, co przeważnie przekłada się na lepsze podzespoły w nim użyte.

Istnieje szansa, że 4 generacje uda się wsadzić jeszcze na AM4 ale to, że na AM4 da się je włożyć dalej nie daje pewności, że na każdej płycie to posadzisz. AM4 to w tej chwili 3 generacje chipsetów i może być np. tak, że tylko na płytach z PCI-e 4.0 (czyli X570 oraz mityczne B550) da radę odpalić 4 generacje. Z drugiej jednak strony byłaby to istotna zmiana strategii, która nie spotkałaby się z uznaniem społeczności fanatyków AMD ceniących sobie długowieczność ich platform. 5 generacja raczej na pewno nie będzie na AM4, ponieważ powinny być wtedy już dostępne pamięci DDR5, możliwe, że coś z PCI-e 5.0 zaczna coś działać i byłby to idealny moment dla AMD na stworzenie kolejnej długowiecznej platformy, która pociągnie następne 3-4 generacje ich produktów. Za to uwielbiam te firmę. Płyta, procek, ram są ok, reszta komponentów nie jest mi znana (ale spokojnie, są osoby na forum znające na pamięć wyniki testów większości podzespołów z mainstream xD) może ktoś inny się wypowie. Karta FireWire do której link wysłałeś jest na PCI-E i będzie działała na tej płycie. Ten Chieftec to niestety słaby punkt. Jedno, że jest stary i zapewne nadwątlony, drugie, że to starsza konstrukcja z dwiema osobnymi liniami 12V (co może powodować problemy, gdy jedna linia będzie przeciążona, czyli tak na prawdę trudno cała jego moc wykorzystać). Najlepiej jakbyś zakupił też nowy zasilacz. Z tanich o przyzwoitych parametrach Silentium PC są polecane. 550W powinno starczyć do zestawu z średniej półki.

Ryzen 2700 oraz 2700X odpali od razu, do 3600 konieczna będzie aktualizacja biosu (niektóre sklepy oferują to jako usługę za dopłatą). Ewentualnie któraś płytę z serii MAX na B450 od MSI weź, mają one już wgrane biosy obsługujące Ryzeny 3000. Tak dysk M2 włożysz do tej płyty. Rozumiem, że chodzi o kartę FireWire? Zbyt skromne informacje udzielasz aby cokolwiek doradzić. Musisz wiedzieć jaki typ slotu ma twoja karta (lub wrzucić jej foto/napisać jaki model). Teraz to analogiczne pytanie by brzmiało, czy Toyota pojedzie na oleju napędowym? (: Na płycie masz sloty PCI-E i taki też musi mieć karta (jeżeli ma stary typ PCI 32 bit (przeważnie były to białe sloty) to nie odpalisz jej na tej płycie.

W podobnej cenie kupisz na Allegro Ryzen 7 2700 lub w sklepie Ryzen 5 3600 oraz trochę drożej na Allegro Ryzen 7 2700X. Wydaje mi się, że z tych 3 Ryzen 5 3600 jest najbardziej uniwersalną opcją.

Może w niektórych gierkach 6700k będzie szybszy od Ryzena 1600AF ale ten drugi w nowszych produkcjach nie będzie raczej odstawał (wątpię abyś w tym budżecie kupił grafikę, która obnaży jego słabości) a jednak płyta na B450 pozwoli Ci w przyszłości na kolejny upgrade już samego procka, gdzie wybór będziesz miał ogromny a I7 6700k to ślepy zaułek, moim zdaniem opcja z Ryzenem o wiele rozsądniejsza.

Po co Ci LTE jak masz ADSL? W sieciach LTE są ograniczenia transferów i ogólnie jak są dostępne inne opcje to nie jest to atrakcyjne rozwiązanie. 40 PLN za 100GB, które możesz wykorzystać pobierając jedną grę lub oglądając YT w wysokiej jakości też bardzo szybko zużyjesz nie jest super opcja, jeżeli możesz mieć neta po kablu no limit.

Ryzena 3700X uciagnie ta płyta, podejrzewam, że nawet PBO będziesz mógł aktywować. Polecam zastosować chłodzenie powietrzne a nie AIO (to dostarczane z CPU starczy). Ryzen 9 3900X na defaultowych ustawieniach też powinien śmigać ale o jakimkolwiek żyłowaniu ustawień możesz zapomnieć, bo ta sekcja zasilająca jest zdecydowanie za słaba.

Z płyt, których testy oglądałem to polecić można m.in. : ASUS TUF GAMING X570-PLUS Gigabyte X570 AORUS ELITE jeżeli lubisz płyty z oldschoolowym skromnym wyglądem to także tę można brać pod uwagę: Asus PRIME X570-P Nie ma ona żadnych "dupereli" ale jest jak najbardziej poprawną konstrukcją z mocnym układem zasilania CPU. Na listę VRM-tier warto patrzeć przy R9, ponieważ jak aktywujesz PBO to w prime 95 128-128k z aktywnym AVX2 procek potrafi generować ponad 240W. [: Przy renderowaniu w Blenderze wartości są troszkę niższe ale niewiele. Jeżeli procek byś zostawił na nominalnych ustawieniach (bez manualnego OC lub aktywowania PBO) to tak na prawdę każda płyta X570 poradzi sobie z tym obciążeniem (nawet te badziewiaste podstawowe płyty MSI ze słabym VRM) bo CPU jest wtedy zblokowany i niewiele ponad 130W może wygenerować a później zbijane są takty by ograniczać moc (wtedy w tych skrajnych przypadkach typu Prime95 128-128k CPU może spaść z taktami nawet do 3,2GHz, gdzie z aktywnym PBO trzymałby 3,8GHz generując prze tym tony ciepła). Czy podkręcanie manualne lub aktywowanie PBO jest zdrowe dla CPU - trudno powiedzieć, wiele opinii różnych krąży po necie. Niektórzy uważają, że manualne OC degeneruje Ryzeny 3xxx ponieważ nie służy im stałe napięcie. Odnośnie PBO to napięcie nie jest stałe ale jest przy aktywnej funkcji sporo wyższe od tego stokowego (dlatego CPU trzyma wyższe takty przy maksymalnym obciążeniu ale generuje też ogromne ilości ciepła). Oficjalnie AMD te funkcje pozwoliło aktywować producentom płyt głównych ale...narusza ona warunki gwarancji. Czy oni potrafią procesor w taki sposób uszkodzony wykryć to już inny temat... Ja po początkowych zachwytach PBO zszedłem na moim CPU na stok, ponieważ przerażał mnie amperaż płynący przez procka przy ekstremalnych testach typu Prime95 128-128k z AVX2 lub Blenderze. (:

Z tego co kiedyś czytałem to premiera miała być w okolicach kwietnia ale w obliczu aktualnych problemów z Covid-2019 nie wiadmo jak to się potoczy i czy premiera nie zostanie przesunięta... Generalnie zmiana w 10 generacji będzie istotna - wszystkie procki mają otrzymać HT, to co teraz było I9 będzie I7 (cena myślę adekwatnie niższa). Z tego powodu albo bym się wstrzymał z Intelem (ponieważ procki z 9 generacji sporo stracą na cenie) albo szedł teraz w Ryzena 3700X lub 3800X, który niedawno był z fajnymi obniżkami, czyli prawie cena 3700X. Jak masz większy budżet to R9 3900X też teraz ma dobrą cenę - poniżej 2k zszedł a jest to CPU ze sporym zapasem mocy, na kilka lat powinien starczyć. Nikt nie ma magicznej kuli aby przewidzieć przyszłość ale na dzień dzisiejszy widać, że dolar poszedł drastycznie w górę i co za tym idzie jak obecne zapasy się wyprzedadzą to odnotujemy istotną podwyżkę cen podzespołów komputerowych - o ile się wyprzedadzą, ponieważ obecna sytuacja nie zachęca ludzi do wydawania pieniędzy i możliwe, że tak szybko to co obecnie jest na półkach się nie wyprzeda... Oczywiście wszystko co napisałem to tylko moje osobiste przypuszczenia, nie jestem analitykiem z firmy dystrybuującej sprzęt komputerowy. :P

Problem, o którym piszesz wynika ze sposobu poprowadzenia ścieżek do slotów RAM. Z tego co wiem, to są stosowane 2 topologie: 1) Daisy Chain 2) T-topology W przypadku płyt z typem 1) długości ścieżek do slotów A1 B1 i A2 B2 nie są równe przez co dwa sloty są "lepsze". Na płytach takich uzyskasz najwyższe taktowania wkładając pamięci właśnie do tych preferowanych slotów. W przypadku płyt z typem 2) długości ścieżek dla A1 B1 i A2 B2 są równe. Powoduje to, że nie ma preferowanych slotów i niezależnie do której pary włożysz pamięci to powinieneś mieć możliwość takiej samej szybkości. Minus jest znowu taki, że w przypadku wykorzystania tylko 2 slotów przeważnie płyty z układem 1) przy wykorzystaniu "preferowanych" slotów pozwolą uzyskać wyższe taktowanie niż płyty w 2) układzie. Najgorzej, że producenci nie chwalą się na swoich stronach jakich topologii w swoich płytach stosują (przeważnie ludzie dochodzą do tego doświadczalnie i dzielą się spostrzeżeniami na forach). I tak np Asus Crosshair VI Hero miał 2) typ ale w jego następcy Asus Crosshair VII Hero podobno jest zastosowany układ 1) (płyta dla overclockerów - aby jak najwyższe wartości na 2 kościach wyciskać). Szczegółowo zagadnienie topologii slotów RAM jest omówiona w tym filmiku na Youtube: Actually Hardcore Overclocking "Rambling about motherboard memory layouts." (EN) Odnośnie doboru sprzętu to proponuje zrobić tak: 1) Po wyborze płyty głównej wchodzisz na stronkę z jej opisem i szukasz listy Memory QVL (kompatybilnych pamięci). Następnie kupujesz RAM o potrzebnej pojemności i szybkości, który jest wymieniony na liście jako działający. Przykład takiej listy: ASUS TUF GAMING X570-PLUS Memory_QVL_3rd_Gen_AMD_Ryzen_Processors_X570 2) Niektóre firmy produkujące moduły RAM też takie listy publikują (z jakimi płytami ich zestawy powinny pracować z deklarowaną szybkością), czyli w drugą stronę byś zestaw budował. Przykład takiej listy: G.SKILL F4-3600C16D-32GTZN

Te pamięci co podałeś powinny śmigać - piszę to na podstawie tego, że zestaw: F4-3200C16Q-128GVK który składa się z 4 takich kości jak podałeś ma w QVL wymienioną płytę, którą chcesz kupić. Jeżeli chcesz 4 banki obsadzać to zawsze patrz się na QVL zestawów z 4 modułami ponieważ mogłoby być tak, że w danej płycie 1 lub 2 moduły byłyby w stanie pracować z deklarowaną przez producenta szybkością ale przy 4 już by płyta nie startowała (przede wszystkim tyczy się to płyty z topologią slotów RAM Daisy Chain ale i tak prawie nikt nie wie jaką ma topologię w swojej płycie xD). Jakby ktoś o tych topologiach chciał się czegoś dowiedzieć to polecam ten filmik: Actually Hardcore Overclocking "Rambling about motherboard memory layouts." Z ciekawostek to na którymś z anglojęzycznych forów za czasów Ryzenów 1 generacji czytałem kiedyś post człowieka pracującego w G. Skill i pisał on, że modułów Flare X 3200C14 nie sprzedają w konfiguracji 4x8GB (tylko 2x8GB), ponieważ na wielu płytach nie dałoby się z sukcesem odpalić takiego zestawu z deklarowanymi parametrami (ja miałem nawet problem na 2 modułach uzyskać 3200MT/s i używałem 2933MT/s). Na szczęście kontrolery pamięci w Ryzen 3000 są o niebo lepsze (na tej samej płycie na której Ryzen 1700 oraz 2700X dawał radę tylko 2933MT/s teraz idzie 3600MT/s). Jak odpalisz zestaw to daj znać, czy wszystko zadziałało jak należy. 128GB to niezły stress test dla takiego kontrolera pamięci.

Warto abyś się dobrze zastanowił, czy na pewno 128GB będziesz wykorzystywał na co dzień? Jeżeli tak to szukanie takiego zestawu ma uzasadnienie (żaden swap nawet na najszybszym SSD NVMe do RAM się nie równa). Problem jest tylko taki, że wybór zestawów RAM z modułami po 32GB jest mały a ich szybkości niskie... Te co podałeś mają niską szybkość 2666MT/s przy dodatkowo kiepskich czasach dostępu. Dla tego procesora standardowa szybkość RAM z jaką przewidział, że będzie pracował producent to 3200MT/s. Czyli kupując RAM 2666MT/s będziesz miał taktowane pamięci poniżej specyfikacji procesora (w pewnym sensie można to taktować jako underclocking)... Spowoduje to, że wszędzie tam, gdzie tyle ramu nie będziesz potrzebował, procesor nie rozwinie skrzydeł tak jak zrobiłby to na jakimś zestawie 3200 lub 3600MT/s. W Ryzenach szybkość RAM jest o tyle istotna, że magistrala po której komunikują się poszczególne moduły procesora (Infinity Fabric) nie może być taktowana wyżej niż RAM. Czyli przy RAM 2666MT/s Infiniti Fabric będzie taktowane 1333MHz a w przypadku RAM 3600MT/s będzie to 1800MHz (czyli ~ 35% większy transfer pomiędzy modułami CPU, w wielu aplikacjach będzie to widoczne). Z tego powodu nawet, gdybyś chciał zostać przy 128GB to szukałbym szybszych modułów niż te co napisałeś, np takie: F4-3200C16Q-128GTZN Jeżeli mniejsze pojemności mogłyby być to brałbym takie: F4-3600C16Q-64GTZN F4-3600C16D-32GTZN F4-3600C16D-16GTZN F4-3200C14D-32GFX F4-3200C14D-16GFX Na stronie G.Skill w opisach modułów masz zakładkę QVL z listą płyt współpracujących z danymi modułami i z tego co patrzyłem z tymi modułami ASUS, którego wybrałeś współpracuje.

Czym monitorujesz temperaturę (jaki program)? Ten opis, który podajesz jest dość dziwny. Może soft, którego używasz do monitoringu wprowadza w błąd. Może spróbuj odpalić HWiNFO64 i przy jego pomocy sprawdź co podają czujniki. HWiNFO Kolega napisał, że ma Fere 3 założoną.