Jump to content

Labovsky

Stały użytkownik
  • Content Count

    1251
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

0 Neutralna

About Labovsky

  • Rank
    Uczestnik
  • Birthday 08/12/1982

Contact Methods

  • Strona WWW
    http://
  • GG
    0

Profile Information

  • Płeć
    Mężczyzna
  • Skąd
    Warszawa
  • Zainteresowania
    5.5 tony latającej stali, aluminium i płótna - półtora metrowej średnicy fruwająca torpeda o ugiętych skrzydłach - najwspanialsza maszyna jaką kiedykolwiek stworzył człowiek mknąca po niebie z prędkością ponad 400 mil na godzinę ze świstem jakiego lękali się najdumniejsi samurajowie. Wszystko to zamknięte w trzech znakach "F4U" stworzonych w Vought Aircraft Industries w 1938 roku przez zespół konstruktorski Rexa Beisela.

    A poza tym - reszta dotycząca lotnictwa drugiej wojny światowej, pełnometrażowe filmy z serii Star Trek, wirtualne latanie w realiach drugiej wojny światowej, Warhammer RPG, muzyka filmowa i... AMD.
  1. Wystawiam na sprzedaż używaną aluminiowo-stalową (poszycie z alu, szkielet stalowy) obudowę marki Lancool. To marka należąca do firmy Lian Li. Model K7C to specjalna edycja modelu K7, który występował swego czasu powszechnie na rynku w kolorze czarnym. Główne różnice to szampański kolor (nie jest złota - odcień jest ciekawszy, bo zielonkawy i chłodniejszy) oraz bogatszy panel portów nad frontem. W sumie są tu 4 porty USB (zamiast 2), port eSATA, port FireWire i mini-jacki audio. Obudowę sprzedaję praktycznie bez oznak użycia oraz wyposażoną w dwa nowe wentylatory fabryczne (ja stosowałem Scythe S-Flex) oraz jeden używany Enermax Warp z tyłu z wbudowanym kontrolerem obrotów. Obecnie trudno jest znaleźć w tej cenie obudowę z aluminium, a ten model jest całkowity unikatem, którego nie można już nigdzie dostać. W zestawie jest naturalnie zaślepka dla napędu optycznego w kolorze obudowy. Sprzedaję od złotówki, bez ceny minimalnej: http://allegro.pl/sh...item=2791263060 Zapraszam
  2. Wystawiam na sprzedaż używaną aluminiowo-stalową (poszycie z alu, szkielet stalowy) obudowę marki Lancool. To marka należąca do firmy Lian Li. Model K7C to specjalna edycja modelu K7, który występował swego czasu powszechnie na rynku w kolorze czarnym. Główne różnice to szampański kolor (nie jest złota - odcień jest ciekawszy, bo zielonkawy i chłodniejszy) oraz bogatszy panel portów nad frontem. W sumie są tu 4 porty USB (zamiast 2), port eSATA, port FireWire i mini-jacki audio. Obudowę sprzedaję praktycznie bez oznak użycia oraz wyposażoną w dwa nowe wentylatory fabryczne (ja stosowałem Scythe S-Flex) oraz jeden używany Enermax Warp z tyłu z wbudowanym kontrolerem obrotów. Obecnie trudno jest znaleźć w tej cenie obudowę z aluminium, a ten model jest całkowity unikatem, którego nie można już nigdzie dostać. W zestawie jest naturalnie zaślepka dla napędu optycznego w kolorze obudowy. Cena: 299 zł (sam kupowałem ją za przeszło 450 zł). Więcej informacji w opisie aukcji: http://allegro.pl/Sh...item=2667981068
  3. Musieliśmy oszlifować procesor z dwóch powodów: Żeby zredukować do zera prawdopodobieństwo wystąpienia problemu krzywej czapki, co się czasem zdarza. Zatapialiśmy diodę termiczną i musieliśmy wyrównać powierzchnię.
  4. No dobra wymówka z tym Core i7 za dobra nie była ;) Raczej starałem się homorystycznie zwrócić Wam uwagę na fakt, że pewnych drobiazgów czy teścików, które mogliśmy wykonać dodatkowo było sporo - sami mieliśmy wiele pomysłów. Niestety zostało to zweryfikowane dość brutalnie przez czas. Nie będę mówił, że to, o czym pisze prznar1 nie ma żadnego znaczenia. Pozwoliliśmy sobie jednak założyć, że znaczenie jeśli jest to raczej marginalne. Ponadto czy będziemy tak testować każdą architekturę, bo jeden ma dwa niezależne rdzenie pod IHS, inny ma mniejszą powierzchnię, jeszcze inny większą, tamten jest szerszy, a ten węższy? Tak można prowadzić rozważania dość długo i termin testu przekładać o miesiące i lata. Pytanie tylko, co to wniesie dla przeciętnego... albo i nawet tego bardziej zaawansowanego użytkownika? Mamy IHS, który to wszystko ujednolica i naprawdę nie ma się chyba po co doszukiwać różnic w rozprowadzaniu ciepła po nim. Można byłoby w to brnąć dalej i zacząć sprawdzać wykorzystane stopy miedzi w IHSie. Test na Core i7 odrzuciliśmy z jednego powodu - zależało nam na teście dużym z możliwie dużą liczbą schładzaczy. Oczywiście są płyty dla LGA1366 z otworami jak w LGA775... ale niestety to dla nas niewiele zmienia. Zawsze ktoś mógłby nam zarzucić, że systemy mocowania nie są przystosowane do podparcia schładzacza na tak szerokim polu, jakim jest czapka Core i7. Mało tego - taki zarzut byłby słuszny. A zatem stąd decyzja o AM2/AM3, która to na dodatek jako platforma ma znacznie rzadziej testy schładzaczy niż LGA775. Poza tym tu doszedł jeszcze element dość istotny dla nas, czyli fakt wykorzystywania push-pinów do montażu na LGA775 w gro konstrukcji. Ponieważ ten system montażu jest znacznie bardziej podatny na problem jakości jego wykonania niż klamra dla AM2/AM3 to był to dla nas kolejny argument przeciw testom na tej platformie. Przykładem mogą być niekiedy dość słabe wyniki schładzaczy Scythe, które często były wywołane przez problem kiepskiej jakości pushpinów. Woleliśmy tego uniknąć. Pozdrawiam :)
  5. Ale testowaliśmy na Phenomie pierwszej generacji. Phenom II był za chłodny dla naszych wymagań :) Gdyby to miało wpływ na wynik testu to bym o tym wspomniał, ale tutaj nie miało - te schładzacze radziły sobie świetnie. Natomiast Twój problem, to o ile dobrze pamiętam, wynikał z tej dość problematycznej ramki montowanej dla LGA775. I o niej jest informacja w wadach Pentagrama i Aerocoola. Pozdrawiam :)
  6. PII? :) Tam nie ma zbyt wiele tekstu - wszystko co się dało opisaliśmy wykresami, tabelami, zdjęciami itp.. Jedynie metodyka, wnioski i podsumowanie poszło solidnym tekstem :) Ha! I to jest właśnie problem, który rozważałem przed publikacją: czy mam wstawić wadę o zapince w Zalmanach. Nie wstawiłem właśnie dlatego, że to efekt jest dla mnie wyznacznikiem tego czy coś jest wadą czy nie. To jest na podobnej zasadzie, jak z lustrzanymi podstawami. Co z tego, że dany schładzacz ma słabo wypolerowaną podstawę czy na danej zapince trzyma się luźno skoro ma świetną wydajność?! Krzywa podstawa już ma znaczenie - np. TRUE Copper miał wypukłą podstawę i przez to straciłem cały dzień testów - musiałem je powtarzać. Za pierwszym razem podstawa dociśnięta była nie na środku, a z boku i temperatury były słabe. Pozdrawiam
  7. Ewentualnie głowę na karku. Przecież tu jest prawie 180W do rozproszenia w otoczeniu. W klasycznej obudowie z dwoma 120. to nie byłby test, a pogrom. Wykorzystaliśmy jedną z najtańszych obudów, która umożliwia dobrą wentylację... a ta jest niezbędna przy takiej ilości ciepła. Priorytetem było przetestowanie schładzaczy na procesorze, który wydziela porównywalną ilość ciepła, co podkręcony na ok. 4 GHz Core i7 920 (nie mógł to być jednak Nehalem... bo szkoda było w nim wiercić ;) ). Musieliśmy stworzyć takie warunki, żeby wentylacja nie była wąskim gardłem po prostu. Dopiero na drugim miejscu był wybór przystępnej cenowo obudowy. I chyba się to całkiem dobrze udało. Inna sprawa, że trybów testów jest tyle, że zarówno ten, kto podkręca wysoko, jak i ten co robi to umiarkowanie, jak i ten co wcale tego nie robi, znajdzie coś dla siebie. Podobnie z osobami, którym hałas nie straszny, jak i tym, które oczekują ciszy. Nie miał o 25 stopni więcej, ale zwyczajnie nie dał rady i test zakończył przed czasem :) Informacja o tym, co oznacza 85 stopni, jest przy KAŻDYM wykresie i to pogrubiona. Odpowiedź na to, czemu to wyszło tak dziwnie, jest na dwóch ostatnich stronach - przy okazji np. "rozrzutu jakościowego".
  8. Spróbuj zrezygnować z bocznego nawiewu na kartę graficzną, jeśli chcesz poprawić chłodzenie dysków. Wyjaśnienie tutaj. Karta jest, jak widzę po sygnaturze, pasywnym Gigabyte'em. Może powiesić na niej wentylator od spodu? Dyski też warto byłoby rozsunąć między sobą - jeden na samej górze, drugi w środku, a trzeci na samym dole.
  9. Sam wykorzystuję S-Flexy SFF21E (1600) właśnie ze względu na ich genialną wprost rozpiętość obrotów. W zakresie 5-12V pracują od 750 do 1650 obrotów, więc to więcej niż można oczekiwać od większości konkurentów. Przy wykorzystaniu panelu Scythe Kaze Master i pochodnych schodzi nawet do 600 obrotów (3,7V). Czego chcieć więcej? :) To nie są tego samego typu łożyska. FDB to tylko określenie rodzaju, ale i to występuje w różnych odmianach. W przypadków S-Flexów, Noctuy i Enermaxów łożysko wykorzystuje jeszcze specjalny magnes stabilizujący - dzięki temu mogą pracować w każdej pozycji i są znacznie trwalsze. Są jeszcze pomniejsze różnice między tymi wszystkimi FDB, ale w Zephyrach, AAB i wielu innych, tanich wentylatorach montuje się najtańsze łożysko FDB. Mogą się różnić smarem wykorzystanym w łożysku. Poza tym trzeba pamiętać, że niska cena przekłada się na większy rozrzut jakościowy. Pozdrawiam
  10. Wyginać płytę mogą co najwyżej tylko te, które montowane są na push-piny. Dlatego warto mimo wszystko na LGA775 stosować schładzacze z płytką montowaną pod płytą. Dla AM2 problem ten raczej nie występuje, bo tam większość płyt ma fabryczną płytkę. Pozdrawiam
  11. Ilość łopatek swoją drogą - tu chodzi o układ całego wirnika. S-Flex korzysta z wzoru, który wykorzystuje wiele wentylatorów na rynku. Ktoś kiedyś doszedł do niego różnymi metodami - jest to kompromis między wydajnością a generowanymi szumami. Scythe słusznie zauważyło, że nie wszystkim ten kompromis pasuje, więc wydało wentylator, który ma wydajniejszy wirnik. Nie polega to jednak tylko na zwiększonej ilości łopatek, bo są na rynku wzory wirników również z 9 łopatkami o nieco tylko większym przepływie niż wzór 7 łopatkowy wykorzystany w S-Flex (i wielu innych). SlipStream ma o tyle wyjątkowy wirnik, że nikt inny jeszcze chyba nie użył wirnika o tak agresywnym, że tak to ujmę, profilu łopatek. I tu najprawdopodobniej leży pies pogrzebany, bo łopatki są dość wąskie, ale "silne". Niestety w przypadku SlipStreamów pozostaje problem dość prostego łożyska. Gdyby tylko pojawiły się SlipStreamy S-Flex to zmieniłbym z miejsca wszystkie swoje wentylatory :rolleye: Pozdrawiam
  12. Niestety nie mogę tego sprawdzić, bo to nie są dyski z mojego komputera.
  13. 1. Zasilacz Topower TOP-450P5 (450W) - od 1zł - http://www.allegro.pl/item619046862_topowe...rszawa_bcm.html W zasilaczu wymieniłem dwa wentylatory 80x15 na cichsze od fabrycznych (Hyperflow) i dodałem wewnątrz czerwone podświetlenie. 2. Obudowa Asus Vento 3600 - RED-BLACK - od 1zł - http://www.allegro.pl/item619041463_alfa_v...al_wwa_bcm.html Więcej informacji, zdjęć i prezentacji mojego egzemplarza obudowy można znaleźć u Asusa oraz w moim temacie forum. Najważniejsze przeróbki: czarny lakier na wszystkich widocznych powierzchniach wewnętrznych zamontowany dodatkowy, wentylowany koszyk na 3 dyski (w dwóch zatokach 5,25 cala) - można go zdemontować oczywiście. Część tego koszyka nie była malowana, gdyż u mnie te elementy były zdemontowane - za wentylatorem umieściłem dwa dyski w Scythe Quiet Drive zwiększenie liczby zasysających do wewnątrz wentylatorów 80 mm z 1 do 3 dodane filtry powietrza usunięty grill tylnego wentylatora, tunel dla wentylatora 80 mm obracający strumień jego powietrza W komplecie z obudową: 3 wentylatory 80 mm (2x Noctua NF-R8 + 1x XThermal BTF 80 Pro LED) 2 stalowe filtry powietrza i jeden z gąbki 3 czarne, druciane grille 80 mm gumowe kołki dla tylnego wentylatora 120 mm instrukcja, komplet śrub, pudło etc.W komplecie brak wentylatora 120 mm montowanego na tylnej ściance!!! Zapraszam :)
  14. Pozwolę sobie i ja wrzucić kilka zrzutów gwoli poszerzenia bazy wyników :) Sprzęt to: płyta główna - Gigabyte GA-EX58-UD3R (X58 + ICH10R) procesor - Intel Core i7 920 pamięć - 3x 2GB A-Data 1600G system - Windows Vista Ultimate 64. bitowy dyski - Samsung F1 HD322HJ Intel Matrix RAID 0 z Write Back Cache: Intel Matrix RAID 0 bez Write Back Cache: I dla porównania: Intel Matrix RAID 1: Samsung HD322HJ sam (dziwnie wysoki czas dostępu): Hitachi 7K160 sam:
×
×
  • Create New...

Important Information

We have placed cookies on your device to help make this website better. You can adjust your cookie settings, otherwise we'll assume you're okay to continue.