Jump to content

Hejger

Stały użytkownik
  • Content Count

    354
  • Joined

  • Last visited

Community Reputation

17 Pozytywna

About Hejger

  • Rank
    Uczestnik
  • Birthday 11/10/1994

Contact Methods

  • Strona WWW
    http://

Profile Information

  • Płeć
    Mężczyzna
  • Skąd
    Warszawa
  1. Wydajnościowo: Note 3 pro (Snap 650) > Note 4 'Pro' (Helio x20) > Note 3 (Helio x10). Oprócz tego, qualcomm udostępnia źródła kernela na swoje procesory. Dzięki temu na redmi note 3 pro jest multum w pełni sprawnych romów, czego na telefonach z mediatekami nie uświadczysz.
  2. może masz jakąś kiepską instalkę windowsa? Jeśli chodzi o sam format, to odpal cokolwiek bootowalnego z pena - jakieś gparted, albo i całe ubuntu, ale problemu z brakiem sterownika raczej ci to nie rozwiąże.
  3. Mam w komputerze najtańszy blok bykskiego - kosztował mnie kiedyś 12$. Wykończenie mocno przeciętne, ale jak za tą cenę - jak najbardziej akceptowalne. Te 'rysy' na spodzie to tak na prawdę nie rysy. Powierzchnia nie jest równa, ale jest to wyolbrzymione przez zdjęcia pod światło. Wydajnościowo blok jest po prostu ok. Jedyne zastrzeżenie to słaba plexa - przy przykręcaniu topu do spodu popękała i blok się rozszczelnił. Zalałem pęknięcia kropelką, jak wyschło skręciłem blok, tym razem delikatniej i tak z pół roku chłodzi mi proca ;) Poniżej zdjęcia mojego autorstwa:
  4. Pod jaki sprzęt to chłodzenie? W ogóle nigdy chyba nie zrozumiem idei wodowania cpu i zostawiania gpu na powietrzu. Jak już wybierać jedno, prędzej bym wodował samo gpu - zwykle dużo cieplejsze i głośniejsze. Rozumiem, że fullcovery droższe od bloku cpu, ale: - po pierwsze wc nigdy nie idzie w parze z oszczędnością. Od taniego wc zwykle lepsze będzie ac w tej samej cenie. - po drugie koszt można zredukować decydując się na blok na sam rdzeń (o ile nie wygląd jest najważniejszy). A co do magicoola, sytuację ratuje fakt, że dodawali o-ring do zmiany. Gdyby nie to - pęknięcie, czy przeciek na uszczelce - wychodziłoby prawie na to samo. I tak czekasz na część zamienną ze sklepu. Prawie, bo pęknięcie może powodować dużo grubsze przecieki. Tak czy inaczej z pompki bym nie rezygnował. Co do reszty: - grubość węża / złączki dobrane dobrze, wiadomo. - ilość złączek = ilość elementów w układzie x2 + ewentualnie kątówki. - chłodnice są ok, nie ma co pchać grubszych jak chcesz mieć ciszę. - wąż ewentualnie do zmiany, ale zgaduję że, tu decydowała estetyka.
  5. 1. Jak masz bardzo długą grafikę, czy wielki radiator na cpu, to jest szansa, że nie zmieszczą się w niedużej obudowie. Współczesne obudowy (ATX) są jednak robione tak, żeby pomieścić wszystko + mają podawane max wymiary gpu/coolera. 2. Pasta jest zawsze już nałożona na radiator. Same chłodzenia są przede wszystkim głośne. 3. Z inteli chyba tylko Xeony i topowe i7 nie mają gpu, w zwykłych desktopowych prockach jest raczej zawsze. Na starszych chipsetach jednak nie każde mobo obsługiwało zintegrowane gpu, nie wiem jak teraz. 5. Większy pobór mocy = więcej wydzielanego ciepła = więcej hałasu. To chyba jedyny znaczący skutek.
  6. Wysłużony radek 5850 zaczyna mi sypać artami, także szykuje mi się wymiana. Co najwydajniejszego dostanę do powiedzmy 500zl? Pracować będzie z i5 2500k. Chłodzenie obojętne, będzie wodowana.
  7. Na bank - oznaczenie 2A na ładowarce mówi tylko jaki maksymalny prąd może dać. Telefon weźmie sobie tylko tyle ile potrzebuje nie wykorzystując całej mocy ładowarki. Tak samo jak w komputerze - jak masz zasilacz dający np. 40A na linii 12V, to wcale nie oznacza, że sama ta linia bez przerwy ciągnie 500W. Mówi tylko ile może dać maksymalnie.
  8. To chyba rezystor, powinien być opisany. Sprawdź na innych elementach obok, czy są poopisywane, jak tak - znajdź kogoś z grafiką z takim samym pcb i sprawdź opis brakującego elementu.
  9. MSVC do nauki c++ jest świetne - przede wszystkim podkreśla składnię, co eliminuje irytujące błędy typu brak średnika, nawiasu, czy literówki. c++ jest dobrym wyborem na początek, żeby zrozumieć mechanikę programowania. Potem zająłbym się javą - podobna składnia, prosty do nauki język, ale już obiektowy. Znając javę i c++, c# przyswoisz bez problemu, a jest to dużo mniej uniwersalny język, więc nie zaczynałbym od niego.
  10. 3x120x120 = 43200 2x140x140 = 39200 Czyli 280 daje ci ~90,74% powierzchni 360, która bezpośrednio przekłada się na wydajność. Z 280 minimalnie mniej wydajnie, ale na plus masz 2 większe wentyle zamiast 3 małych. Ta pompka magicoola jest bardzo fajna - cicha i mocna - spokojnie wystarczy do 2 chłodnic, cpu, gpu.
  11. Zależy jak mocno wykręconego. Generalnie przy odpowiednim nawiewie zapewne da radę, ale ani temperatury nie będą super, ani nie będzie cicho - w takiej sytuacji już lepsze i tańsze będzie AC. Schodzenie z chłodnicami poniżej 2x120, nawet do samego proca, jest według mnie zupełnym bezsensem, bo co z tego, że działa, jak się sprawdza gorzej od przyzwoitego AC? Nie o to w wodnym chodzi. Lepiej zacznij od tej 240 którą planujesz dokładać, potem sobie dorzucaj resztę, a ta 120 będzie już niepotrzebna. Co do alu - j.w. - korozja galwaniczna. A DDC 1T sobie poradzi.
  12. Dokładnie - najlepiej upolować używkę lainga albo D5. Wyjdzie duużo taniej, a te pompki potrafią pracować wiele, wiele lat.
  13. Hejger

    LC by Arekko

    Jak układ ma być ładny, to jak sam zauważyłeś rez do wymiany - trochę z innej epoki. Razem z nim poprawi się od razu układ węży. W następnej kolejności zająłbym się natomiast kablami i radiatorami na ramach, żeby to jakoś ujednolicić - proste w ogarnięciu i tanie szczegóły, a mogą zrobić sporą różnicę. Poza tym wg. mnie ten krzyżyk przy chłodnicy kiepsko wygląda - dołożenie tej 120 mogłoby załatwić sprawę, ew. ze złączką 45°. Takie moje pomysły:
  14. Części zapowiadają prosty, ładny układ ;) Obudowa zostaje z podpisu, 750d?
×
×
  • Create New...

Important Information

We have placed cookies on your device to help make this website better. You can adjust your cookie settings, otherwise we'll assume you're okay to continue.