ROBAK13

A ja się tak dzisiaj bawiłem:

Przecież wszyscy dobrze wiemy, że skill nie istnieje ;)

Dobra. To przedstawię dokładnie sytuację: Wywiercam z boku POT'a dziurę, potem zaklejam tę dziurę armaflexem i zalewam POT'a do pełna. Czy będzie ciekło i czy armaflex nie pokruszy się sam z siebie po kilku użyciach? Ja uważam, że nie powinno się tak stać bo przecież ten na rurce jest tak samo schłodzony, a jeśli pęka to tylko jeśli się go za wcześnie zciśnie (zanim zdąży się ogrzać)

Mam jeszcze takie pytanie troche odbiegające od tematu, ale nie chce nowego otwierać przez taką głupotę. Czy armaflex może mieć bezpośredni kontakt z LN2 i czy nie popęka sam z siebie po pewnym czasie? Jeśli tak bedzie zamrażany, rozmrażany i większość czasu LN2 będzie go zalewać? Bo moim zdaniem raczej nie, ale pojawiła się inna opinia więc pytam Was xD Chodzi o samoprzylepny armaflex. No i kolejna sprawa, czy klej będzie trzymał dalej?

My zawsze odklejamy gumke zaraz po sesji. Jak jest jeszcze zimna to schodzi idealnie. Jak kawalek gumy. Mozna powciskac wszedzie, nawet w sloty ramu, a potem jak plyta jest jeszcze zmrozona to sie ja cala zdejmuje w jednym kawalku i z wszystkich szczelin powychodzi.

Moim zdaniem jednak e8600 bedzie Cie ograniczal z takimi grafami i to sporo. Po za tym na swojej obecnej plycie nie masz obslugi SLI wiec tak czy siak musisz ja wymienic.

Sorka. Troche zapomnialem o temacie xD. Thx za odpowiedzi ;)

Komentarz kolegi z innego forum na powyzsza fotke po tym jak ktos zapytal czy to sa jakies specjalne noze: "Overclocking Knife +5 Frequency, -10 Temperature. Chance to WR when you use 2 the same item. Dropped by IKEA (rare mob)." :D

Malo w zyciu widziales :lol2: Po doswiadczeniach z zamoklymi plytami dajemy naprawde sporo gumki. Platforma na AM3 chodzila jakos 9h pod LN2 i nie bylo problemow tym razem ;)

Ale na poczatku byl lepszy termometr i z tego co pamietam CB na i5 750 byl -115 gdzies

No jasne :) Nie no. Chcielismy po prostu chociaz wystartowac w pierwszym naszym konkursie jakims. Beda jeszcze okazje mysle, a w miedzyczasie sobie pocwiczymy xD

Wyniki z naszej sesje, ktora sie odbyla 29.05 Zespol: - sheri - tiger - kapi - ja wPrime 32M 1090T @ 5808 wPrime 1024M 1090T @ 5736 SPI 1M 1090T @ 6413 SPI 32M 1090T @ 5760 (na szybko i byle jak :P ) wPrime 32M i5 750 @ 4807 SPI 1M i5 750 @ 5017 Miala byc 5770 @ LN2, ale POT nie pasowal niestety. Podziekowania dla Bart_X'a za pozyczenie POT'a CPU ;)

Chcialbymsie dowiedziec skad mozna zdobyc izolacje z armaflexu? Sa jakies specjalne sklepy od tego czy zglosic sie do kogos kto wykonuje POT'y i inne takie?

Ok. Jeszcze się zastanawiam czy jest sens szukać czegoś na 890GX / 890FX? Bo jak na razie z dostępnością bardzo trudno, a nie wiem czy da to jakąś znaczna poprawę?

Zmieniając temat. Czy model mobo ma jakieś szczególne znaczenie przy OC na PII? Konkretnie chodzi o 1090t i płyty GB. UD4, UD4P, UD5, UD5P, UD7....... będzie jakaś większa różnica pod LN2 czy nie warto się przejmować i wziąć po prostu UD4? Bo wszystkie te płyty maja tyle samo sekcji zasilania i generalnie podobną architekturę.