ROBAK13

A ja się tak dzisiaj bawiłem:

Przecież wszyscy dobrze wiemy, że skill nie istnieje ;)

Dobra. To przedstawię dokładnie sytuację: Wywiercam z boku POT'a dziurę, potem zaklejam tę dziurę armaflexem i zalewam POT'a do pełna. Czy będzie ciekło i czy armaflex nie pokruszy się sam z siebie po kilku użyciach? Ja uważam, że nie powinno się tak stać bo przecież ten na rurce jest tak samo schłodzony, a jeśli pęka to tylko jeśli się go za wcześnie zciśnie (zanim zdąży się ogrzać)

Mam jeszcze takie pytanie troche odbiegające od tematu, ale nie chce nowego otwierać przez taką głupotę. Czy armaflex może mieć bezpośredni kontakt z LN2 i czy nie popęka sam z siebie po pewnym czasie? Jeśli tak bedzie zamrażany, rozmrażany i większość czasu LN2 będzie go zalewać? Bo moim zdaniem raczej nie, ale pojawiła się inna opinia więc pytam Was xD Chodzi o samoprzylepny armaflex. No i kolejna sprawa, czy klej będzie trzymał dalej?

My zawsze odklejamy gumke zaraz po sesji. Jak jest jeszcze zimna to schodzi idealnie. Jak kawalek gumy. Mozna powciskac wszedzie, nawet w sloty ramu, a potem jak plyta jest jeszcze zmrozona to sie ja cala zdejmuje w jednym kawalku i z wszystkich szczelin powychodzi.

Moim zdaniem jednak e8600 bedzie Cie ograniczal z takimi grafami i to sporo. Po za tym na swojej obecnej plycie nie masz obslugi SLI wiec tak czy siak musisz ja wymienic.

Sorka. Troche zapomnialem o temacie xD. Thx za odpowiedzi ;)

Komentarz kolegi z innego forum na powyzsza fotke po tym jak ktos zapytal czy to sa jakies specjalne noze: "Overclocking Knife +5 Frequency, -10 Temperature. Chance to WR when you use 2 the same item. Dropped by IKEA (rare mob)." :D

Malo w zyciu widziales :lol2: Po doswiadczeniach z zamoklymi plytami dajemy naprawde sporo gumki. Platforma na AM3 chodzila jakos 9h pod LN2 i nie bylo problemow tym razem ;)

Ale na poczatku byl lepszy termometr i z tego co pamietam CB na i5 750 byl -115 gdzies

No jasne :) Nie no. Chcielismy po prostu chociaz wystartowac w pierwszym naszym konkursie jakims. Beda jeszcze okazje mysle, a w miedzyczasie sobie pocwiczymy xD

Wyniki z naszej sesje, ktora sie odbyla 29.05 Zespol: - sheri - tiger - kapi - ja wPrime 32M 1090T @ 5808 wPrime 1024M 1090T @ 5736 SPI 1M 1090T @ 6413 SPI 32M 1090T @ 5760 (na szybko i byle jak :P ) wPrime 32M i5 750 @ 4807 SPI 1M i5 750 @ 5017 Miala byc 5770 @ LN2, ale POT nie pasowal niestety. Podziekowania dla Bart_X'a za pozyczenie POT'a CPU ;)

Chcialbymsie dowiedziec skad mozna zdobyc izolacje z armaflexu? Sa jakies specjalne sklepy od tego czy zglosic sie do kogos kto wykonuje POT'y i inne takie?

Ok. Jeszcze się zastanawiam czy jest sens szukać czegoś na 890GX / 890FX? Bo jak na razie z dostępnością bardzo trudno, a nie wiem czy da to jakąś znaczna poprawę?

Zmieniając temat. Czy model mobo ma jakieś szczególne znaczenie przy OC na PII? Konkretnie chodzi o 1090t i płyty GB. UD4, UD4P, UD5, UD5P, UD7....... będzie jakaś większa różnica pod LN2 czy nie warto się przejmować i wziąć po prostu UD4? Bo wszystkie te płyty maja tyle samo sekcji zasilania i generalnie podobną architekturę.

Patrze tak teraz na globalny ranking wPrime i zastanawia mnie jedna rzecz..... W rankingu dla procków 1 rdzeniowych sa procki 1 rdzeniowe, w rankingu x2 sa 2-rdzeniowe, x4 - 4rdzeniowe itd..... jedynie w kategorii dla procków 3 rdzeniowych jest coś dziwnego, ponieważ jest tam sporo PII 555 z odblokowanymi 3 rdzeniami. Czy w takim razie można również użyć 965 z aktywnymi tylko 3 rdzeniami? Albo 980x z aktywnymi 3 rdzeniami? Czegoś tu nie rozumiem..... EDIT: Ok. Już widze o co chodzi. Tylko do procków, w których można aktywować dodatkowe rdzenie mozna dodawać takie wyniki. W drugą stronę juz to nie działa, czyli z zablokowanymi rdzeniami się nie liczy. W sumie trochę niedorzeczne, ale trudno

Powiedzcie mi która z tych dwóch kart jest lepsza? GIGABYTE GV-R577D5-1GD-B (Rev. 1.0) | Karty graficzne - Specyfikacja GIGABYTE GV-R577UD-1GD | Karty graficzne - Specyfikacja Bo ja nie potrafię znaleźć żadnych jasnych różnic. Jak na razie mam jakieś plusy na rzecz drugiej wersji, cytat z jakiegoś testu: "Another factor in the Ultra Durable product line is the use of higher quality components which typically consist of Solid Japanese Capacitors and Ferrite Core Metal Chokes" Czyli, że są lepsze kondensatory i ferrytowe coś tam co jak mniemam może mieć znaczenie przy OC. W specyfikacji na stronce GB druga drafa ma obsługę PCIE 2.1 (wiem, że szału w wydajności to nie zrobi, ale zawsze coś xD) Z drugiej strony jeśli GV-R577UD-1GDmiała by być lepsza to czemu ma tylko jedno złącze CF i jest z tego co zauważyłem tańsza?

965 BE x4 @ 6405 MHz 965 BE x2 @ 6649 MHz 965 BE wPrime 32M @ 5.844 Mialem pozniej 5.813, ale nie mam screena 3DMark 06 | 9600GT @ stock & 965 BE @ LN2 3DMark 05 | 9600GT @ stock & 965 BE @ LN2 3D slabiutko niestety. Nie zdarzylem sie juz zajac grafa bo plyta w tym momecie padla. Mam chociaz tyle. Po vmodach kto wie czy nie bylo by szansy na puchar ;) EDIT: Karol - Mi tu na tych Dominator'ach 2000 CL8 pisze :P

Na to wygląda. Ale coś zdążyłem chciaż zrobić ;)

Myślałem, że jeszcze trochę zaczekasz z topicem bo ja dopiero teraz skończyłem :P (UD4P R.I.P. xD) Wieczorem wrzucę jeszcze parę wyników ;)

Tak ;) Ale to był tylko taki pretest na szybko xD. Będzie poprawka i pomęczymy go bo do WR'ki niewiele brakuje ;)

Ale procek był mój, więc jeden browar mi sie należy. Sheri - nie wychlej sam wszystkiego! :P

Ok. Dla wszystkich ciekawskich. Zaszło nieporozumienie małe, ale sprawa z LN2 jest już wyjaśniona ;)

Po 1 to wy bierzecie z tego samego miejsca co ja bo ja go odkryłem ;) xD Teraz na piątek nic nie biorę. Guderian mnie też pytał, ale nie wiem skąd taka informacja. Owszem, ok. 70l będzie mi potrzebne, ale za jakieś 3 tygodnie ;)

Ja przynajmniej mogę wypożyczać dewar / dewary. Myślę, że nawet 10 dało by radę załatwić w razie potrzeby :D . Może kiedyś też się dorobię własnego ;) Już się OT nieźle rozkręcił :P