gravimag

podobno poniesienie pomaga przy stabilizacji CPU... u mnie nie ma żadnego wpływu a próbowałem nawet 2.1V mam ustawione na 1.8 z LLC na Extreme..

po zabootowaniu na backupie przełącz na main i jeszcze raz spróbuj. w asusie miałem tak że beckup nadgrywał mi maina

i dalej się nie bootuje?

w poście 661 napisałem ci żebyś przełączył BIOS_SW

a możesz wejść w BIOS?

no to zrób clear cmos i wciśnij CMOS_SW to tylko przywróci ustawienia defaultowe, BIOS zostanie ten który instalowałeś. później będziesz mógł flashowac :)

a masz u siebie na płycie CMOS_SW przycisk? jak tak to spróbuj najpierw to, jak nie zadziała, jak to nic nie da to nie masz wyjścia tylko flashować BIOS do ostatniej wersji. masz jeszcze BIOS_SW, możesz to przełączyć. czy ktoś jeszcze zauważył że nowy CPU-Z 1.65.1 nie pokazuje zmian napięcia tylko stałe zadane? LOL

15 - pre-memory North-Bridge initialization is started. miałem to u siebie z BIOSem f6l. wyłącz kompa i włącz powtórnbie, u mnie działało ;)

po użyciu nowego BIOSU, F6q beta ;), udało mi się zejść z Vcore przy 4.6GHz do 1.15V :D ciekawe czy coś się poprawiło przy wyższych rato...

63 stopnie przy 4.5GHz... dodam że zmieniałem pastę pod IHS na CollLaboratory Ultra na stronie 12 w poście #333 możesz zobaczyć moją budę stary grzmot, ale działa rewelacyjnie MCP355 18W, 360 radiator, rezerwuar, luna na cpu i blok na grafie... ot cały zestaw

trafiłeś dobre CPU. gratki :) jaki batch? ja mam L311... robi 4.5GHZ przy 1.12V.

@UP a spróbuj ustawień bez offsetów: cpu ratio x46 Vcore 1.2V Vring na 1.05V reszta na auto. u mnie przy ustawieniu offetów potrafi dopierdzielić 1.4V na cpu ... z jakiegoś dziwnego powodu.. wygląda na to że trafiła ci się dobra sztuka. jaki batch? jeszcze jakbyś mógł screenika zapodać tego typu:

po kilkunastu, a może już nawet kilkudziesięciu , razach dochodzi się do wprawy mam dosyć przyjemną obudowę do takich rzeczy. EDIT kolejny dzień innych testów: co najbardziej sprawdza stabilność... sprawdziłem OCCT z próbką AVX, Intel Burn Test, LinX, AIDA 64.... każdy test trwał 1 godzinę, w przypadku IBT i LinX wrzucałem 20 runów i po godzinie sprawdzałem max temp... 1. AIDA 64, zdecydowanie prowadzi.. jeżeli chodzi o test stabilności, wykorzystuje wszystkie opcje proca i ramu.. i gpu jak ktoś chce. 2. Intel Burn Test, prowadzi jeżeli chodzi o tempy... ale potrafi przepuścić niestabilność którą wyłapie AIDA. 3. OCCT z próbką AVX, dobrze wygrzewa, ale tak samo jak IBT potrafi coś przepuścić 3. LinX... być może dobrze sprawdza stabilność... osobiście wątpię, ponieważ niektóre ustawienia przechodzą LinXa a wywalają się po kilku minutach AIDA lub OCCT.... edit 2 z testów musiałem usunąć temperatury maxymalne, ponieważ okazało się że córka bawiła się pokrętłami prędkości wentylatorów.... :( co wypróbowałem i co na 100% sprawdza stabilność... proszę zapuścić Kombustora + Prime95 Blend test to dopiero można się zdziwić przetestowałem u siebie... 100% stabilne ustawienia CPU w AIDA, OCCT, IBT, LinX... testowane godzinami.. kilka minut runu Kombustora + Prime95 Blend test + przeglądanie netu = BSOD przy 4.8GHz, przy 4.6GHz działa godzinami... być może mój zasilacz nie wyrabia... i te, powiedzmy, 10W różnicy pomiędzy x46 a x48 robi różnicę... wątpię, ponieważ kiedyś był w stanie zasilić 2 karty graficzne i 4 HDs... i dużo więcej wentyli, LEDów, katod itd...

opisując testy zapomniałem wspomnieć, że nakładając CLU wypróbowałem kilka sposobów: 1. pędzelek dołączony do zestawu. MINUS - zbyt twarde włosie niedokładnie rozprowadza, pozostają takie dziwne zanieczyszczenia, jakby wyschnięta pasta.. coś jak szlaka... 2. patyczki higieniczne. PLUS - można bardzo ładnie rozprowadzić CLU na całej powierzchni usuwając wszelkie zanieczyszczenia aż do uzyskania idealnej warstwy pasty na powierzchni. MINUS - włoski z patyczków często mają tendencję do odrywania się z patyczka i mieszania się z pastą... trzeba uważać. 3. pędzelek do malowania farbkami z bardzo miękkiego włosia (zakosiłem córce z piórnika ;)) wręcz idealnie się do tego nadaje :D 4C lepiej niż patyczkiem higienicznym ;)

możliwe że trafiłem jakąś kijową partię, bo nie mogłem tego rozprowadzić.. bardzo słabo lepiła się do powierzchni... konsystencję ma taką samą jak arctic silver 5, ale dużo gorszą lepkość..

z tym podgrzewaniem to nie wiedziałem... ale teraz już nie chce mi się po raz kolejny skrobać kości z CLU INFO dla tych co będą chcieli delidować procki z Costa Rica.. podobno jest użyty inny klej/silikon przytwierdzający IHS od PCB, dużo lepiej trzymający... usuwanie IHSa metodą imadłową niewskazane

mam blok, ale mój enzotech LUNA nie jest, nie był , kompatybilny z 1150... więc musiałem go "zmodyfikować" żeby pasował... nie chce mi się teraz dorabiać odpowiednich dystansów... chociaż.. to całkiem dobra myśl zawsze będzie można coś nowego pokombinować kolejną kwestią jest to że... nigdy, żadna pasta nie była u mnie w użyciu przez więcej niż 6 miesięcy.... średnio co pół roku robię całkowity reassembling kompa więc nie martwię się wysychaniem :)

sposób w jaki gościu miał nałożone CLU i w jaki sposób nałożył to coś innego... daje do myślenia.... wydaje mi się że za pierwszym razem miał za mało/za dużo nałożone.. przy zabawie z CLU też musiałem trochę pobawić się... za mało powoduje dużą rozbieżność w temp rdzeni... za dużo tak samo i jeszcze świadomość że to cholerstwo może skapnąć na SMD tuż obok kości trzeba znaleźć sweet spot jeszcze jedna sprawa dotycząca CLU... czy komuś jeszcze trafiły się jakieś grudki, albo zabrudzenia w CLU? mogło być tak że miał właśnie coś takiego i nie usunął, ponieważ widziałem coś takiego u siebie... coś jak kurz, albo coś takiego na powierzchni.... Muszę przyznać że jest po "pasta" która wymaga najwięcej cierpliwości przy nakładaniu... dodam do minusów w teście

no dobra, dwa dni spędziłem na testowaniu różnych past pomiędzy kością a IHSem... w związku ze sporem jaki wynikł na forum początek był trudny, ponieważ usunięcie CLU z kości i IHS to istny horror... testy były wyczerpujące, dla mnie, bo za każdym razem musiałem zdejmować blok wodny, czyścić IHS, kość i blok wszystkie testy były przeprowadzone w ten sam sposób, na takich samych ustawieniach, przy podobnej tempie pokojowej (różnica może 2C), takiej samej paście pomiędzy IHSem a blokiem i żeby nie było wątpliwości po dwa razy. do testów użyłem co miałem pod ręką : Collabortatory Ultra, NT-H1, GC-Extreme, Artctic Silver 5 (), ZM-TG2, jeszcze jakieś silikonowe badziewie dodawane do bloków... co do wyników to nie zapodam jakiejś ładnej tabelki z tempami, ani print screenów więc musicie mi wierzyć na słowo 1 miejsce zajmuje zdecydowanie (jak to prorocy zapowiedzieli ) Collabortatory Ultra która okazała się być lepsza od 2 miejsca aż o 8C na PLUS CLU można zapisać doskonałe odprowadzanie ciepła, na minus.. przewodzenie prądu, problemy z usunięciem... sposób rozprowadzania.....pasta która wymaga najwięcej cierpliwości przy nakładaniu 2 miejsce to NT-H1, PLUS - dobre przewodzenie, łatwe nakładanie i usuwanie. MINUS - gorsze przewodzenie niż CLU. 3 miejsce to Artctic Silver 5, (sam byłem zaskoczony tym bardziej że trochę leżał w szufladzie... jakieś 3 lata ) PLUS - dobre przewodzenie, łatwe nakładanie i usuwanie. MINUS - gorsze przewodzenie niż CLU. 4 miejsce to GC-Extreme. PLUS - sam nie wiem... MINUS - może trafiłem taki egzemplarz ale wydawała się być.. mało lepka.. trudno było rozprowadzić... 5 miejsce to ZM-TG2. PLUS - dobre przewodzenie, łatwe nakładanie i usuwanie. MINUS - gorsze przewodzenie niż CLU. niekwestionowanym przegranym jest silikonowe badziewie... już chyba lepszy był intel gips.... różnica pomiędzy 1 a 2 wynosiła średnio 8C... to dużo jeżeli wziąć pod uwagę że pomiędzy 2 a 5 już tylko 5C. wiem że niektóre pasty mają tak zwany okres wygrzewania... jeżeli 4 godz. intel burn test to za mało... to sorry ale taka pasta mnie nie interesuje jeżeli ktoś ma ochotę proszę potestować samemu

ponieważ nie wiem jaki dokładnie masz BIOS, i jakie pikanie :P, popatrz w tej tabelce i poszukaj odpowiedniego.. może na coś trafisz.

raczej ram.. jak masz więcej niż jedną kość ramu to wyciągnij wszystkie i wkładaj pojedynczo. wtedy powinieneś wyłapać która to.

tu masz test gdzie GC jest lepsze... mi nie chodzi o to że CLU jest złe, bo jest super! zbiło mi tempy o prawie 20C w stosunku do intel gipsu i jestem z niej bardzo zadowolony, tylko chcę wypróbować coś innego. jeżeli przetestowałeś obie te pasty to podziel się wrażeniami ;)

@_Sap_ jutro, pojutrze GC powinno dojść to w weekend będę się bawił. @zaodrze244 zależy kto robi testy, znalazłem też takie gdzie GC-E jest lepsze niż CLU... załóżmy że tak samo dobrze przewodzą ciepło.. GC jednak nie przewodzi prądu, a w przypadku Haswella jest to ważne ze względu na te elementy SMD tuż przy kości. łatwo się aplikuje i usuwa... czego nie można powiedzieć o CLU :P

wiem że można, i dużo osób używa żyletek, ale osobiście wolałem stanleya

skoro tak twierdzisz... popatrz sobie na necie co żyletka, ponieważ zbyt elastyczna i wygina się, może zrobić z PCB ;)