Tatar

Co prawda to prawda, margines strachu też się pojawił. "A co jak go posiekamy?" "Jak uwalimy to jaki kupujemy następny?" itp. itd. :lol2: Oderwać IHS łączony na pastę to bułka z masłem, wystarczy naciąć dobrze silikon i na dobrą sprawę czapa sama odpadnie. Natomiast z cyną można się delikatnie mówiąc napocić.

Nie jest sztuką przeczytać dwa posty i robić popelinę na cały kraj. Sztuką jest przeczytać cały wątek i zrozumieć że spadek temperatury choć mały, najmniej w tym przypadku znaczy. Podkreśliłem to wyraźnie... Na litość boską nie róbcie ot o jakichś lusterkach bo temat zostanie zamknięty...

Po skalpowaniu byłem do tego stopnia skatowany fizycznie i mentalnie, że nie włożyłem serca podczas zakładania coolera. Zapewne po odpowiednim dociśnięciu coolera wyniki były by jeszcze lepsze. To jedno. Druga sprawa to pasta, nie mamy póki co wyczynowej pasty, i używamy tej była w zestawie z coolerem, powtarzam póki co :wink: Trzecia sprawa, temperatury były mierzone w zamkniętej budzie a tam konfig czyli Radeon 3870X2 i chłodzenie czipsetu na mobo (GIGABYTE GA-MA790FX-DQ6 ) skutecznie podnoszą ogólną temperaturę i jest naprawdę gorąco. Nawiew niewiele pomaga. Cierpimy na notoryczny brak czasu, i nie próbowaliśmy konkretnego OC mam nadzieję iż niebawem się to zmieni. Dodam iż na prędce zrobiliśmy dwa testy, pierwszy przed skalpowaniem na boxowym coolerku, drugi po oskalpowaniu na Mugenie (tak pomyliłem się to jest Mugen, a nie Katana zwracam honor). Metodologia ta sama, podnosiliśmy tylko mnożnik do 15 (co dawało 3 GHz). Pierwsza próba była co najmniej nieudana, procesor potrafił wysypać bsod'em w dowolnym momencie, o graniu można było pomarzyć. Temperatura na wstępie wynosiła 50 stopni... :blink: Druga próba przyniosła wymierne korzyści, procesor wytrzymuje długi maraton w Crysis'ie. Ani jednego bluescreena Temperaura około 44, 45 stopni. Wychodząc z założenia gra była warta świeczki. Jak już wspomniałem, chłodzenie freonem jest w drodze, i zapewne pokusimy się o jakichś rekordzik :wink: Cyna z rdzenia schodziła dosłownie na życzenie. Wystarczyło przejechać paznokciem aby ją zdrapać... Później wyrównać do zera nożykiem i po sprawie. Nie każdemu się dogodzi, to już wiemy. Aczkolwiek ku woli informacji, pacjent żyje i czuje się wyśmienicie, więc nie rozumiem o jakim popsuciu mowa.

Witam! Na wstępie pragnę powitać wszystkich forumowiczów, jest to mój pierwszy post a zarazem mini poradnik. Życzę miłego czytania :wink: Wszyscy (bynajmniej ja tak uważam:) tutaj zgromadzeni, doskonale zdajemy sobie sprawę z faktu iż IHS (metalowa czapeczka przykrywająca rdzeń) potrafi napsuć sporo krwi podczas prób overclockingu. Zapewne Każdemu, Kto trudni się podkręcaniem dane było o tym się przekonać wiele razy. Po głębszym zastanowieniu, IHS jest niczym innym jak tylko zbędną przeszkodą jaką musi pokonać ciepło wytwarzane przez rdzeń procesora. Zarówno AMD jak i INTEL stosują przeróżne spoiwa łączące IHS z rdzeniem. Rodzaj użytego spoiwa zależy w głównej mierze od współczynnika TDP procesora. I tak w "chłodniejszych" jednostkach stosowany był zwykły szary pad, do bólu przypominający plastelinę (AMD Sempron, inne jednostki z serii EE). Z kolei w procesorach o dużym TDP (seria QXXXX INTELA, AMD Athlon 6000+ i wzwyż, AMD Phenom 9750 i wzwyż) stosowana jest lut wykonany z cyny. Fakt przylutowania czapki do rdzenia bardzo utrudnia cały proces ponieważ jedyną metodą jest rozgrzanie samego IHS'u (np. żelazkiem, ale o tym za chwilkę). Czego to się nie robi dla kilku MHz :lol2: Nieudolne próby zdjęcia przylutowanej czapki na siłę kończą się co najwyżej oderwaniem rdzenia i tym samym uśmierceniem CPU. Oto smutny przykład: R.I.P :sad: To tyle wstępu, pora przedstawić Wam pacjenta B-): AMD Phenom 9850 Black Edition Nazwa kodowa rdzenia: Agena Taktowanie rdzenia: 2,5 GHz Sumaryczna pojemność pamięci cache: 4 MB Wersja szyny HT: 3.0 Gniazdo: AM2+ Thermal Design Power (TDP): 125 Watt Oto i on w całej okazałości: Nie zwlekając, przystąpiliśmy do przygotowania stanowiska pracy. Przygotowaliśmy następujące narzędzia: żyletkę (obowiązkowo!), gąbkę, cienki nożyk, śrubokręt (nie był potrzebny, leżał tak dla zasady :) ) oraz najważniejsze czyli żelazko (ma uszkodzony termostat i grzało na 100% swoich możliwości, poniekąd nam to nie przeszkadzało :) ). Mając już przygotowane stanowisko pracy, zabrałem się za pierwszy etap czyli oględziny. Jest to bardzo ważny element skalpowania, należy przyjrzeć się dokładnie jaki jest odstęp pomiędzy IHS'em a PCB procesora i ustalić sposób nacinania silikonu. Po obejrzeniu procka osadziłem go na gąbce aby podczas krioterapii nie wyłożyć którejś z nóżek. Pierwsze nacięcie polecam przeprowadzić na głębokość nie większą niż 5 milimetrów (szczególną ostrożność należy zachować przy narożach!), cięcia powinny być precyzyjne a zarazem silne (silikon jest twardy), należy przy tym uważać aby nie zagłębiać się zbytnio bo poszatkujemy rdzeń jak młodą kapustę na bigos :) : Pierwszy etap - oględziny Drugi etap - nacinanie silikonu Po nacięciu silikonu przychodzi kolej na najtrudniejszy a zarazem najniebezpieczniejszy element zabawy - podgrzewanie IHS'u za pomocą żelazka.... Nasze żelazko pracowało na maksa (musiałem użyć grubych rękawiczek bo nie sposób było wytrzymać takiej temperatury), w moim przekonaniu do sukcesywnego rozpuszczenia cyny potrzeba około 100 stopni. Brzmi strasznie ale bez obaw, procesor nie pracuje, więc może przyjąć większą temperaturę... Chwila skupienia i kładziemy procesor IHS'em do powierzchni żelazka, czekamy około 7-10 sekund i natychmiast zdejmujemy go na blat (uwaga procesor ma około 100 stopni, można poparzyć ręce przy odrobinie nieuwagi), od razu po zdjęciu procesora należy delikatnie wsunąć cienki nożyk między IHS a PCB, zdobyć się na niemałą odwagę i spróbować podważyć czapkę. Brzmi prosto, ale nie jest to takie łatwe, my musieliśmy powtarzać ten krok kilkanaście razy zanim cyna puściła. Niestety nie mamy zdjęć z momentu odrywania czapki bo w brakowało nam osoby która mogła by uwieczniać te chwile na zdjęciach... :sad: Po kilkunastu próbach podgrzewania udało się oskalpować Phenoma, efekty oceńcie sami :): Trzeci etap - podziwianie :) Ostatecznie przyszedł czas na oczyszczenie procesora z cyny, na szczęście odbyło się to bez większych komplikacji: A tak prezentuje się stół operacyjny po zabiegu (w tle widać rękawiczki, które okazały się niezbędne) :lol2: Okej, mamy oskalpowany procesor, co dalej?. Otóż pozostaje zamontować procesor w sockecie założyć cooler i kręcić do upadłego. Otóż jest małe ale. Po 1: Mamy odkryty rdzeń, należy bardzo ostrożnie obchodzić się z zakładaniem wszelkiej maści coolerów, bloków, kontenerów. Rdzeń jest dość delikatny. Po 2: Skalpowanie procesora sprawiło iż wysokość mierzona od końca nóżek do górnej krawędzi rdzenia jest mniejsza o jakieś 3-4 milimetry. Należy wziąć poprawkę podczas montowania układu chłodzącego. My byliśmy już z góry przygotowani na taką okoliczność, zobaczcie sami :D : Scythe Mugen, a obok boxowy coolerek I tu kolejna niemiła niespodzianka.... :sad: jakimś cudem procesor.....zrobił się krzywy. Brzmi to absurdalnie ale powierzchnia rdzenia w dużym uproszczeniu przypomina piłkę. Jedynym punktem stykającym się z podstawą coolera jest środek rdzenia. Brzegi z kolei odstają o dobry milimetr...... :blink: To niekorzystnie wpłynie na późniejsze próby przetaktowania....do tej pory nie wiemy co z tym faktem należy uczynić. Nadmienię iż cała operacja została zwieńczona sukcesem, procesor jest stabilny jak skała. Temperatura spadła o około 4-5 stopni w zależności od obciążenia. I to by było na tyle, wszelkie pytania, sugestie oraz opinie mile widziane :D Jeśli jest taka możliwość to uprzejmie proszę Moderację o przyklejenie tego wątku. UWAGA: Pragnę zaznaczyć iż wszelkie modyfikacje tu opisane wykonujecie na własną odpowiedzialność! Niebawem poczynię jakichś mały update, i wyniki z pierwszych prób OC. Kolejne artykuły już w drodze, między innymi chłodzenie FC :) Pozdrawiam!