Na poprzednim procku - Q6600 B3 miałem fajniejszą zagwozdkę. Również myślałem, że chłodzenie założyłem prawidłowo (bo już wcześniej na innym CPU to robiłem), a temperatury w stresie przekraczały 70 stopni na rdzeniach. Dopiero gdy zmieniłem procesor, zobaczyłem, że mimo, że cały IHS posmarowałem pastą, to na podstawce radiatora odcisnęła się tylko obwódka IHS-a procesora. Była ona wyraźnie wklęsła. Teraz wiem, że większość procesorów na LGA775 taki kształt posiada ;) Nowy CPU na środku posmarowałem więc grubiej pastą - i teraz na Q6600@3,15GHz@1,2375V w Prime95 temperatury nie przekraczają 50 stopni przy ~1100rpm (u mnie wentyl kręci się w zależności od mojego nastroju od 300 do ~1350rpm). Pasty użyłem dołączonej do zestawu od Scythe. Ekstremiści z pewnością pokusiliby się o zeszlifowanie na gładko procesora i podstawki radiatora... Ale mi już standardowa wydajność Mugena II odpowiada ;) Polecam więc założenie radiatora jeszcze raz - zwracając uwagę na dokładne przyleganie do niego procesora. Poza tym ponoć zawieszenie radiatora np na gumkach (na czymkolwiek, by zniwelować przechylanie się radiatora w dół w skutek działania grawitacji) ponoć dodatkowe ~4 stopnie chłodu może zapewnić.. ;)