MietmaN

To dziw się dalej - dla mnie nic z tego, co napisałeś, nie jest logiczne, a jedynie wyssane przez ciebie z palca w tym dziwnym sporze. Poza tym jakość 2D objawia się przede wszystkim przy pracy w wysokich rozdzielczościach, np. od 1280x1024 w górę. Jakość obrazu 2D miałem okazję sprawdzać na wszystkich wymienionych przez ciebie kartach (dość długo w tym siedzę). Nie zgadzam się z tobą ani z twoją tzw. logiką. Ponoszą cię nerwy, jak widzę i tyle. Praktycznie wszędzie od dawna trąbiono o tym, że ATI ma lepszą jakość obrazu 2D od kart nVidii, co ostatnio uległo jednak wyrównaniu. Skoro ktoś sprawdzał kilka kart i w wyższych rodzielczościach przy dobrym odświeżaniu jakość obrazu 2D była zdecydowanie lepsza przy produktach ATI, to nie musisz się od razu tak pienić, jak powyżej. Siedzisz na tym swoim GF4 Ti i świata jak dla mnie poza nim nie widzisz. ;) A jak wypowiada się ktoś, kto miał do czynienia z większą ilością kart niż ty, to go od razu atakujesz, piszesz o upadku z min. 3m na głowę itp. Tolerancji trochę.

Spoko spoko :D Mnie chodziło o to, że jeden koleś na drugiego wyjechał, gdy ten drugi zapytało o pomiary przed i po szlifowaniu. Ten pierwszy wskazał na twój test, a tam ich przecież nie ma. Teścik ok - podobał mi się, sam zrobiłem podobny : http://www.pcprojekt.pl/forum/viewtopic.php?t=3578

Jak masz ją na pamięciach Hynix to na 95% jest to r350. r360 są na pamięciach Samsunga i numery seryjne zaczynają się od A0406********. Jeszcze nigdy nie spotkałem sięz r360 na pamięciach hynix :P Już wiele osób to pisało, ale nie mogłem się powstrzymać - zarówno ja jak i 4 moich znajomych ma R360 i Hyny. :P

Wg wszystkiego, co wyczytałem w sieci, a co było jak sam napisałeś dość nieprecyzyjne, więcej zmian dokonano w PCB niż w samym rdzeniu. I jedno i drugie powinno zwiększyć możliwości OC', a skoro dokonano więcej zmian w samej płytce, to na logikę powinna więcej dać niż "goły" R360. Pkt. 1 z mojego poprzedniego posta dotyczy GPU a nie PCB - wynika z kontekstu. Odczyty temperatur są różne wg RivaTuner i ATIToola, ale wachania pod obciążeniem identyczne, podobnie jak różnice przed i po założeniu Silencera (firmowe chłodzenie jest głośne i mało wydajne). To tak jak z odczytami z diody i z Winbonda - podają rózne temperatury, ale liczy się wg mnie przyjęcie jednej z nich jako punktu wyjściowego do pomiarów przy OC' procka, po zmianie chłodzenia, pasty itp. ATITool podaje b. wysokie, ale wg wszytkich testów XT właśnie one są poprawne - to jest przecież 0,15 mikrona u granic swoich możliwości i temp 70C nikogo nie powinna dziwić - one "tak mają" :P Co do różnicy w cenach - zgadzam się. Karty na PCB od XT mają co do zasady pamięci Hyniksa 2,8ns, które kręcą się lepiej od Samsungów 2,8ns (na moim "starym" 9800PRO i Tweakmonsterach max 390Mhz bez artów; na obecnej karcie i radiatorach aluminiowych z Allegro za 4zł sztuka ciągną do 410Mhz bez artów).

Wszystkie wyniki 3D03 są przy standardowych ustawieniach tego benchmarka - włączenie AAx4 czyli wygładzania krawędzi x4 powoduje znaczny spadek wydajności. AAx4 jak już pisałem jest domyślnie wyłączone, więc spróbuj bez (powinieneś uzyskać jakieś 4000 3Dsmarków).

Popieram, ale rozbawił mnie ten AAx4. :D

Po pierwsze : chociaż w dużo mniejszym stopniu niż 2001, to jednak 2003 zależy trochę od ogólnej mocy całego systemu, jak sam zresztą zauważyłeś. Po drugie : stery ok - b. dobre do smarka2003 :) Po trzecie : wynik z AAx4 dobry - nawet nie żartuj, że włączyłeś antyaliasing do testu i teraz płaczesz, że wynik marny! :lol:

Ja mogę podać wyniki z mojego HISa 9600XT Turbo (obydwie wersje) : W 3D03 na 11x200 jak w moim sigu wyniki wynosiły prawie 4000 bez podkręcania, a po ostrym OC' prawie 4500 - nie ma linków do ORBa (nie usunąłem wtedy klucza do wersji PRO), ale mogę zapodać screenshoty, jak ktoś nie wierzy. Moim zdaniem jak na 4-potokowca to nieźle. :P 2001SE - standardowo ponad 13,3k, a po OC' karty i procka jak niżej : http://service.futuremark.com/compare?2k1=7892268 15244 :D EDIT : Wypowiedź 2 powyżej wg mnie stronnicza, ale 1 powyżej również, podobnie jak moja. :P Poza tym 9600PRO można naprawdę kupić za 500zł i jakoś dwa dobre Ti4200 z tego mi nie wychodzą (300zł przecietnie na Allegro).

Właśnie, że jest sens. Po wgraniu BIOS od XT ew. zmianie ID karty w BIOS edytorze na R9800 XT otrzymujesz poprawioną kompresję bufora Z, czyli tak zwany Enhanced Hierarchial Z... A co to daje? 400 PK w 3DMark03, jakieś 4-6 FPS w Halo w dowolnej rozdzielczości, lepszą obsługę Stencil Shadows (Doom3, Battle of Proxycon, Trolls Lair), a także szybsze FSAA i Aniso. Przyrost prędkości zauważalny będzie generalnie i tylko w aplikacjach potrafiących wykorzystać tenże upgrade ponad R350. W innym przypadku różnica pomiędzy tak samo taktowanymi R350 i R360 będzie żadna. A że znane mi są tylko 2 programy, które z tego korzystają 3DMark03 i Halo. :) Biorąc pod uwagę benchmarki D3 z Hard OCP, engine D3 nie wykorzystuje lepszej kompresji HZ... R360 posiada też nieco zreorganizowane wnętrze jądra, przez co nieco mniej się grzeje i może uzyskiwać większe częstotliwości taktowania. Gdzieś wyczytałem, że dokonano także usprawnienia działania shaderów, ale to może być wyssana z palca plotka. :P Zgadzam się ze wszystkim, co napisano powyżej, a ponadto dodam coś od siebie - ważniejsz od samego R360 jest PCB XT, które jest w znacznym stopniu zmienione w stosunku do PRO i prawie identyczne do X800 (porównywałem organoleptycznie). Trochę dowódów na poparcie : 1) Tutaj jest na ten temat kilka zdań, ale głównie o nowej PCB. Dioda termiczna jest wbudowana w osłonę GPU (VPU). http://www20.graphics.tomshardware.com/gra...0930/index.html Internally ATI calls the new chip R360. But his does not mean that the chip contains any new features compared to the "old" Radeon 9800 alias R350. ATI did only some minor changes to the chip design. ATI did not go into details but explained that they changed the arrangement of several components on the die to achieve a better heat dissipation. This sounds intelligible since the R360 is still a 0.15-micron part and the achievable clock rates of the chip are limited. While NVIDIA already produces its chips in 0.13 micron and therefore is able to clock its chips at 500 MHz, ATI is currently exceeding the 400 MHz barrier. Running at 412 MHz, the Radeon 9800 XT is clocked only 32 MHz faster than the old top model. The memory is now clocked at 365 MHz (730 DDR). Compared to the 340MHz (680 DDR) of the 128MB Pro model, this is only an memory bandwidth increase of 1,6 GB/s (23,4 GB/s compared to 21,8 GB/s). ATI przyznało się do drobnych poprawek dotyczących odprowadzania ciepła - coś jednak zmieniono tj. dioda plus przystosowanie do pracy z większą częstotliwością. Nazwać te zmiany można kosmetycznymi, ja je też tak określam, ale nie można im zaprzeczyć. Nie wierzę, że R350 kręci się tak samo wysoko jak R360 - ciąg dalszy poniżej. 2) Wg HardOCP (wolne tłumaczenie) : Inżynierowie ATI spędzili dużo czasu nad rozkładem/rozmieszczeniem laminatu Radeona 9800XT. Właśnie w nim dokonali wielu udoskonaleń w długości ścieżek i rozmieszczeniu komponentów. Zdaniem ATI te poprawki miały większy wpływ na skalowanie częstotliwości taktowania rdzenia w kartach niż udoskonalenia procesu produkcyjnego samego rdzenia, chociaż obydwa czynniki na pewno wchodzą tutaj w rachubę. http://www.hardocp.com/article.html?art=NTI5 Nieco powyżej w tym samym artykule : Wprowadzono monitoring termiczny. W przypadku R360 jest ono wbudowane w "opakowanie" (dosłownie) VPU (Visual Processing Unit - po prostu to samo co GPU). Nieco dalej napisano, że w przypadku RV360 monitoring termiczny jest wbudowany bezpośrednio w ASIC - cokolwiek to oznacza! (may somebody help me? ). http://www.webopedia.com/TERM/A/ASIC.html Ktoś to może przetłumaczyć na ludzki język???? Natomiast wg Tom's Hardware : ATI dokonało tylko niewielkich poprawek w samym chipie. ATI nie wchodziło w szczegóły, tylko wyjaśniło, że zmieniono aranżację/układ poszczególnych komponentów "on the die" (na matrycy? ), żeby osiągnąć lepsze odprowadzanie ciepła. Na PcLabie (zasada ograniczonego zaufania ) : http://pclab.pl/print7034.html Układ RADEON 9800 XT, znany wcześniej pod kodową nazwą R360, nie jest pod żadnym względem rewolucyjny. W stosunku do R350 (RADEON 9800) nie przybyła mu ani jedna nowa funkcja. R360 różni się tylko i wyłącznie w ten sposób, że potrafi pracować z wyższymi częstotliwościami taktowania. ATI dokonała tylko lekkich modyfikacji w konstrukcji układu, by zapewnić mu możliwość pracy z częstotliwościami dochodzącymi nawet do 450 MHz. Pamiętajmy, że R360 nadal jest produkowany w technologii 0,15 mikrona, więc blisko 450 MHz to naprawdę duże osiągnięcie. Duże zmiany ATI poczyniła ponadto w konstrukcji samej płytki PCB dla kart z nowym układem. Jak twierdzą przedstawiciele firmy, zmiany te są nawet poważniejsze, niż modyfikacje samego układu. Te wszystkie informacje są bardzo nieścisłe, ale masz rację, iż główną rolę gra PCB. Wg mnie jednak ma niewielkie znaczenie, czy mamy R350 czy R360 ze względu na ulepszenia procesu technologicznego. Uffff .... :D

Miałem w łapach w sumie dwa coolery QC-80 Cu, montowane na moje AMD i PIV kumpla (jakoś mniej nerwów dla potrzeb testów przeżywam przy montażu tego coolera na platformę Intela :P) i w niczym w/w paseczki nie przeszkadzały. Z drugiej strony raz mi się zdarzyło, że cooler nie przylegał u mnie na AMD do rdzenia jak należy, ale to był ten pierwszy, który od ręki wymieniłem następnego dnia (zdjęcie pasków wówczas nie pomogło - coś było nie tak albo z samym coolerem albo z tym koszykiem do mocowania). Nie, nie traci się przez to gwary.

Wiecie, czego mi tutaj brakuje? Wbrew temu, co krzyczał CrazyJohn, brak jest porządnego porównania "przed" i "po" szlifowaniu. Test ze str. 3 jest super i chwała mu za to, ale nie podano wyników porównawczych. :P Ktoś tylko w innym miejscu napisał, że temperatura spada przeciętnie o 3C. Ok, ale mnie to nie zadowala : muszą być podobne temperatury na zewnątrz, identyczna pasta identycznie nałożona itp. itd. oraz porównanie wyników z tego samego odczytu (tylko dioda albo tylko czujnik) po ok. 3 dniach, kiedy pasta już się uleży i wypełni wszystkie mikroszczeliny w radiatorze coolera.

Jeszcze chwila a pęknę ze śmiechu. Mało co zaplułbym sobie monitor kluskami. Ale LOL :lol: :lol: :lol: Ciekawe jak to policzyłeś??? :lol: :lol: :lol: Płaszczyzna przylegania do drzenia jest identyczna dla pentka i zalmanka. Przecież przylegają do rdzenia a nie do laminatu. To powierzchnia rdzenia jest ważna. Oj Greg, Greg (witaj!) - jemu wyraźnie chodziło o jakość wykonania spodu coolera, który w Pentagramach jest średnio po jeżu wyszlifowany i trzeba się trochę pobawić (np. papieram wodnym jak wyżej ktoś już zrobił), a w boksowych Zalmanach jest od razu cacy. To wszystko! ;) Ja wybrałem Pentagrama, chociaż mogłem mieć Zalmana za niską cenę - różnice w stresie wynoszą ok. 4-5C wg testów, jakie robiliśmy z kumplem na jego PIV.

Dziex ;) Więc tak : większość XT ma pamięci 3,3ns czyli dokładnie takie same jak PRO. Niektóre XT mają Samsungi 2,8ns czyli dokładnie takie same jak większość 9800PRO - np. Sapphire 9600XT Fireblade Edition albo w/w HIS 9600XT Trubo. Problem w tym, że w przeważającej mierze te 2,8ns są niedovoltowane i słabo się kręcą : mój pierwszy HIS szedł max na 350 czyli do swojej teoretycznej granicy, ale w niektórych grach musiałem zjechać do 340Mhz (podsumowując, raczej cieńko) - za to rdzeń szalał do 585Mhz w pełni stabilnie. W drugiej identycznej karcie było na odwrót : pamięci szły bez żadnych artów do 384Mhz, za to rdzeń krzaczył albo zawieszał (czasem caly system) już przy 530-535Mhz. Ale odszedłem od tematu wątku .... ;)

Grafę wywalę, skoro tutaj ktoś się może zdenerwować. Wiem, że mowa o 9600PRO, czytać przecież potrafię ;) i nawiązałem do tego w mojej wypowiedzi. Zresztą większość PRO można podkręcić na rdzeniu do poziomu XT. /PZDR

Zaraz ktoś mnie pewnie zjedzie, jak tutaj macie w zwyczaju - komentarze typu "lolek" itp. itd., ale cholera to, że jestem nowy na tym forum, to jeszcze o niczym nie świadczy. Chciałbym poprzeć praktycznie to, co napisał SmiLek powyżej. :) Przerobiłem od lutego 6 kart graficznych : Gigabyte Radeon 8500 z poprzedniego systemu, Sapphire Radeon 9800PRO (padły pamieci), HIS Radeon 9600XT Turbo (padły pamięci), zastępczo Radka 9200SE, HIS Radeon 9600XT Turbo i obecnie Sapphire Radeon 9800PRO na PCB z XT i z GPU R360. W tym samym czasie mój dobry znajomy (stały bywalec tego forum) przerobił Radeony : 9500@9700, 9700, 9800SE, 9700@PRO. Porównywaliśmy wyniki w wielu benczach i grach, czytaliśmy masę testów. Do czego zmierzam? W/w Radeon 9600XT po podkręceniu dorównywał prawie Radeonowi 9700 niepodkręconemu. Bez OC i tak był szybszy od 9500PRO. Skoro więc 9500PRO jest wg niektórych lepsze od GF4 Ti (które używane 400 zyli na pewno warte nie jest albo mam gorączkę), to jest od niego lepsze także 9600XT. Jedyną różnicą jest taktowanie rdzenia w stosunku do 9600PRO o 100Mhz wyżej. Wnioski sobie sami wyciągnijcie, bo mi się nie chce podawać na tacy. Poza tym miało być ogólnie chyba, a tutaj wszyscy tylko non-stop o Far Cry piszą. Do końca życia będziecie w tą jedną jedyną grać???? ;)

Witam na forum ;) Kiedyś bawiłem się w zmianę timingów na Radeonie 8500 od Gigabyte'a programem RadEdit i absolutnie nic mi to nie dało, ale OC' nie uległo zmianie (275@300). Wtedy można było jedynie zmienić CL (do wyboru 2,3,4). Podejrzewam, że po prostu progam w ówczesnej wersji był skopany i nic nie zmieniał, ale cholera wie. Po dłuższych zabawach z modyfikacjami i flashowaniem padła mi grafa, a że nie miałem ani ja ani żaden z moich znajomych karty na PCI, to czekałem miesiąc na nowego 8500 od dystrybutora. :( Teraz miałem znowu taką możliwość zabawy z timingami flasciach!ąc zmodyfikowany na 128MB bios do mojej karty (PCB od XT, R360) - jakiś taki programik sprytny (podałbym linka i nazwę, ale obecnie siedzę na laptopie i nie mam dostępu do stacjonarki). Bałem się jednak mówiąc szczerze, że coś poknocę albo spadnie mi OC' (a tego bym nie chciał, oj nie! :D Hyny 2,8ns kręcą się spokojnie do 410 Mhz :D). Na logikę, jak gdzieś tutaj wcześniej napisano : z timingami pamięci na grafie tak samo jak z normalnymi ramami - jest obawa, że będą błędy albo karta w ogóle nie wstanie (szkoda, że nie ma zworki ClearCMOS :P). Pozdrawiam