fallcon87

Ponieważ jestem fanem MSI, a ponad to mam zajawkę na płytę MSI Z97 MPOWER MAX AC i może będzie konkurs na Power User Forum 2015 z tą płytą do wygrania?

Temperatury mi stykają, na Q6600 w idle mam 30-32*c, a w stresie 38-39*C na 2.4 GHz w te upały. Zobaczę jak to będzie wyglądało jak podciągnę CPU do 3.6-4.0 GHz. :D Ale rozwiałeś moje wątpliwości, aby uzyskać zauważalne różnice w temperaturze potrzeba, jak piszesz, ciśnienia ok. 1 GPa, a przy takim ciśnieniu musiałbym chyba zrobić instalacje na przewodach od wtrysków z diesla ;). Poza tym chłodnica i bloki z tytanu aby wytrzymały ciśnienie, a pompa cieczy to nawet nie wiem jaka. Dzięki za oświecenie. :)

Więc mój układ to pompa EK-DCP 2.2, chłodnica BWA 123 rev.3, blok na CPU MNP Poseidon V2, a na NB firmowy ASUS bo płyta to ASUS Maximus Formula SE. Bez rezerwuaru na trójniku. Beż żadnych kolanek, same proste króćce SK10/13 z gwintem 1/4", duże łuki węża bez załamań. Układ mam napełniony po airtrap, wąż od trójnika po airtrap ma ok 30-40 cm i jeśli bym sprężył układ przez airtrap, to powietrze nie miało by szans ścisnąć ciecz na odcinku 30-40 cm w wężu 10/13. Najwyżej 5 cm (?) przy ciśnieniu 0,5-1 atm? Tak mnie to zaciekawiło, bo na żadnym forum nie widziałem aby ktoś wpadł na taki "błyskotliwy" pomysł ;) i intryguje mnie toto czy jest wykonalne i czy dałoby efekty, ale boje się u siebie kombinować aby nie narobić sobie powodzi w budzie. To tylko takie moje teoretycznie rozważania. ;)

Witam Ostatnio chodzi mi po głowie taka zagwozdka (czysto teoretyczna), czy lekkie ciśnienie w układzie LC, powiedzmy 0,5-1 atm przyczyniłoby się do tego aby ciecz w układzie mniej się grzała? Mniej o kilka stopni, a nie o śladowe ułamki. Pytanie nasunęło mi się w wyniku przypomnienia sobie, ze woda pod ciśnieniem ma wyższą temperaturę wrzenia. Może któryś z userów forum który jest z fizyka za pan brat,już dumał nad tym i mógłby mnie oświecić?