kokakoala

Może zabraknąć zasilacza na podkręcanie. 290X bez OC pobiera do 250W (do 300W w furmark). Po podkręceniu głód podskoczy. W CPU też TDP ostro podskoczy po dodaniu napięcia i taktowania. Plus taki, że 290(X) robi się sporo efektywniejszy po zwodowaniu (mniejszy wyciek elektronów ze spadkiem temperatury), sprawdzone osobiście i na zagranicznym forum, 40 - 50W mniej. Może styknać ten zasilacz, ale pewien nie jestem.

Podkręcony jest realną alternatywą dla znacznie lepszych procesorów od i3. Myślałem jak ty, dopuki nie zobaczyłem testów. Jednak zgdzam się z tobą. Chodziło mi głównie o to, że autor popełnia klasyczny błąd, ładuje kasę w procesor, a grafikę... ile zostanie. Gdzie tu sens ?

GTX 760 trochę słaby, za chwilę będziesz kręcił nosem na jego wydajność. Jeśli jednak nie da się naciągnąć ceny, to jest optymalne minimum, no i maks. dla tego zasilacza. Zastanowił bym się nad Pentium G3258, tanią płytą do jego pogonienia, a na grafikę wydał bym więcej. Jeśli komputer jest tylko do grania, to ta konfiguracja była by lepsza na dzień dobry.

Nie pamiętam, maks. 5 stopni, ale na normalnej paście, używam obecnie mx2.

Nawet bez podkręcania C2Q da kopa, wydatek 100 - 150 zł, a zestaw wyrówna znacznie do dzisiejszych wymagań. Na G31 może 2.8 GHz by się udało, za to bez podbijania napięcia najprawdopodobniej. Jeśli są jakieś quady 45nm w podobnych cenach, to faktycznie lepiej na nie patrzeć, ale wcześniej upewnić się czy bios płyty je pociągnie.

Kup za grosze używanego Q6600 (najlepiej G0) i płytę P5B Asusa (zwykła z odkrytymi cewkami), podkręć do min. 3.2 GHz i będziesz ustawiony.

Przewag liquida najbardziej polega na tym, że ma idealny kontakt po obu stronach, nawet nie idealnie prostych i nigdy się nie wypompuje. Dobrze rozprowadzona i dociśnietą gc extreme będzie równie dobra. Może się udać stargować 5 stopni.

IHS był wygięty od młotka, czy fabrycznie wgłębiony ? Najlepszy możliwy efekt uzyskasz z blokiem na rdzeń i liquid ultra. Ewentualnie liquid pod IHS. Jest jeszcze coś takiego jak wypompowywanie pasty, gc extreme na to cierpiał, mx2 juz nie, liquid jest całkiem odporny na to.

Jeśli będziesz montował blok na rdzeń, ubędzie kilka miletrów. Musisz zadbać o to, żeby blok dotykał rdzenia. Jak, sam musisz ustalić, różne są zapinki.

To co piszesz nie jest możliwe. Łopatki koszyka dociskają IHS po staremu. Różnica 0,5 mm ginie w amortyzacji pinów socketu. Chyba że masz dziwny koszyk, ale wtedy IHS musiał by latać luzem nawet po zamknięciu, a to raczej ustandaryzowana rzecz. Co do kruszenia rdzenia, kiedyś nie było czapeczek na procesorach i było dobrze. Jeśli nie pamiętasz tych czasów, to zapewniam że sam nie uszkodziłem takiego procesora. Przy montowaniu bloku bezpośrednio na rdzeń, zadbaj o odpowiedni dystans zapinek. Pamiętej że spora cześć siły docisku idzie w ruchome piny socketu i elastykę samej płyty. Dokręcając blok użyj techniki krzyżowej z małą ilością obrotów.

Jedno jest pewne, różnica temperatur po delidzie musi być. Może faktycznie coś jest nie tak z IHS, ale nawet wtedy powinna być widoczna jakaś różnica. Skupił bym się na zamontowaniu bloku bezpośrednio na rdzeń. Nie używaj past diamentowych na rdzeń.

Nie znalazłem zdjęcia backplate tego bloku. Czy jest możliwość żyby kolidował z backplate koszyka CPU ? Sprawdź czy nie opiera się o coś. Może od początku tam tkwi problem i powoduje nierówny docisk bloku. Następnie możesz eksperymentować z zamontowaniem bloku bezpośrednio na rdzeń. Musisz wcześniej wykręcić koszyk z płyty i zadbać o zrównowazenie dystansu o brak IHS.

Tylko tak się wydaje że nie ma miejsca na żyletkę, ale to już nie ważne. Do skrzywienia IHS musiał byś użyć więcej siły, to gruby kawałek miedzi. Nie wiem co jest źle, na odległość tego nie stwierdzę. Na bank coś jest nie tak pomiędzy procesorem a chłodzeniem. Jakiego bloku używasz ?

Trudno mi w to uwierzyć. Czytałem o przypadkach gdzie różnica wynosiła zaledwie 10 stopni, ale nigdy jej brak. Pozbyłeś się czarnego silikonu z PCB procesora po usunięciu IHS ? Musi być dokładnie usunięty z PCB i z przylegającego spodu IHS jeśli używasz go ponownie. Inaczej nadal pozostanie dystans do rdzenia, ktorego chciałeś się pozbyć.

Planetside 2 wymaga minimum! q6600 podkręconego do 3.2 - 3.6 GHz, lub optymalnie i5 750@4 GHz, lub bez podkręcania i5 2400. Najlepiej coś lepszego jeśli nie ma spadać ponizej 60 klatek. Inaczej w gre wchodzą tylko walki kilkunasto osobowe. I tu nie chodzi o optymalizację, zwyczajnie nie ma drugiej takiej gry FPS gdzie na kontynencie może być 2000 osób, a w obrębie jednej bazy np 500. Gram w to od bety i sprawdzałem na różnych sprzętach, C2D nie ma z tą grą najmniejszych szans. A grafika, jeśli ktoś chce wysokie ustawienia (nie wiem po co), to przynajmniej GTX 660 Ti. Benchmark PS2 to jakieś nieporozumienie.

Nie polecam metody z młotkiem. Ludzkie oko tego nie widzi, ale od stukniecia młotkiem mogą się zrobić mikro pęknięcia. Polecam żyletkę. Wystarczy troszkę cierpliwości i takie cięcie, żeby ostrze miało tendencje do zagięcia w górę i przy powierzchni IHS nie PCB, żeby czarny silikon został na płytce nic na siłę powolutku. Najtrudniej zacząć Poszukaj, w necie pełno poradników, najlepiej na YT. Na wszelki wypadek rękawiczki lateksowe do tej operacji. Też miałem lęki, ponad 1200 zł pod żyletkę. Ale prawda jest taka, że to pikuś i maks. kwadrans roboty. To tylko kawałek metalu przyklejony na silikon ;-) W moim wypadku temperatury spadły ponad 20 stopni, nawet wymagania napięcia odrobinkę spadły razem z temperaturą (mniejszy wyciek elektronów). Warto! Tym bardziej że Intel specjalnie to zrobił i wcale się nie dziwie, SB spaliłem przesadzonym napięciem (1.55V). Jak bardzo chcesz się do tego przygotować, to kup jakiś Pentium 4 i na nim poćwicz wcześniej. P.S. To nie jest wina pasty pod rozpraszaczem, jak wielu myśli. Tylko dystans ok. 0,6mm od rdzenia jeśli dobrze pamiętam. Czapę można użyć ponownie i docisnąć koszykiem socketu, lub blok bezpośrednio na rdzeń. Wtedy modyfikacja dystasów bloku cię czeka lub zakup zestawu do delida od EK jeśli masz ich blok. P.S. 2 Jakie masz napięcia w monitoringu przy 4.2 GHz ? Bo jeśli masz Volty auto w biosie, to napięcie nie koniecznie jest stokowe. Jak masz ustawione LLC ?

Problem IHS w IB to jedno, ale 80 stopni na stoku to zbyt wiele, zwłaszcza z wodą. Takie temperatury na fabrycznych zegarach może mieć ze stokowym coolerkiem. Możliwe że trafiła ci się sztuka z wybitnie spapranym IHS, albo jednak blok nie ma 100% kontaktu jakimś cudem. Tak czy siak polecam delid, sam mam zdjętą czapkę na 3770K. Po tym prostym zabiegu podkręcanie nie jest problemem. Blok mam bezpośrednio na rdzeniu. Mam podobną płytę Z68 Ext4 Gen3, wskazania z oprogramowania płyty pokrywają się z temperaturą Package w HWMonitor.