Excray

Ten model miał chyba problemy z wykrywaniem większych dysków na oryginalnym BIOSie. Nie wiem czy jest dostępne upgrade, ale chyba tak. A co do prędkości sugeruję 5400RPM. Są mniej awaryjne.

A czemu nie kupicie LPT na PCI w takim razie?

A nie powinno być przypadkiem 0a 0d 3b (#10 #13 #59). Pierwszy jest LF a dopiero po nim jest CR.

Nie, nie obsłużysz z poziomu Delphi. Jesli to lap to jeszcze na PCMCIA da radę ale nie na USB.

Nie. 0. Przy tym samym ciśnieniu nie byłoby żadnego przepływu. Pokombinuj sam bo ja muszę zmykać. Powodzenia.

Ja też jestem w te klocki dobry. Podejrzewam że Zocha z naprzeciwka ma gacha, że mój współlokator doniósł księdzu że nie daję na tacę a także że za cały ten bajzel jest odpowiedzialny explorator a konkretnie jakaś usługa z siecią.

Ale tam dalej (4 strona) jest doświadczenie gdzie mierzysz lepkość w wyniku pomiaru czasu przepływu przez rurkę kapilarną. Przekształcasz i masz wzór na czas przepływu przez Twój wąż. Dorzucasz parametry węża i sobie możesz wyliczyć ile wody przepływa w ciągu sekundy czyli chyba to o co Ci chodziło. Nie będzie łatwo ale można wyliczyć. EDIT> Jak to nie masz ciśnienia końcowego? Oczywiście że masz. Pomyśl chwilę a się domyślisz jakie masz ciśnienie końcowe przy swobodnym wypływie wody. A chyba o takim mówimy.

Nawet poprzez menedżera którego skrin wrzuciłeś. Czekasz aż na wykresie zużycie skoczy na 100% i przechodzisz do tej właśnie zakładki ze skrina i patrzysz co masz na 100%. Chociaż podejrzewam że ten proces to będzie explorer :-)

Oczywiście się da. Generalnie trzeba przekształcić trochę wzory na lepkość a samą lepkość wody wziąć z tablic. Więcej tutaj: http://www.wtc.wat.edu.pl/dydaktyka/fizyka-lab/LF-E_CW07.pdf Owocnego czytania.

Wrzuć jeszcze jakieś skrinki z poszczególnych zakładek. Najchętnitj Outlook Express.

Niefajnie. Ale GG jest już z tego znane.

Hej. Dzięki. Pozdrów kolegów z podwórka. To może sprawdzisz jaki proces generuje Ci 100% obciążenie proca?

Po prostu dotknij do tak zwanego chasis. Na przykład bateryjka od BIOSu może być, metalowa obudowa od USB, bądż złącza klawiatury. I tak dalej. Generalnie jak siedzisz i cały czas grzebiesz przy MOBO to wystarczy że raz na samym początku dotkniesz. Jeśli przerywasz pracę na przykład wypić herbatę to po powrocie znów pierwsza rzecz jaką robisz to wyrównanie ładunków.

Na miękkim i owszem, ale buda - bez przesady. Ma znikomo mały wpływ na odprowadzanie ciepła - jest wykonana z cienkich blach żelaznych a to słabo odprowadza ciepło - jest słabym przewodnikiem. Dyski muszą być tak skonstruowane aby same z siebie powierzchnią odprowadzać ciepło. Inaczej nie wolno by było tego wkładać do kieszonki i producent by przed tym ostrzegał. Tam to dopiero się mogą grzać.

http://www.federacja-konsumentow.org.pl/