mate76

Moim skromnym zdaniem moje pamięci są lepsze. Przeczytaj test Liska gdzie OCZ400 wypadły gorzej od OCZ366, które z kolei wypadły gorzej od Samsungów B3 bez radiatora i bez ręcznego dobierania.

Proponuję tak... Ja napisałem co zrobiłem i jakie miałem z tego korzyści. Pisanie o tym "co bym zrobił i jakie to by było wspaniałe" nie ma sensu, więc proponuję, żeby każdy chwycił za co tam ma i zrobił to o czym pisze, a potem proponuję porównać wyniki.

Ta ukcja jest moja i to nie są Corsairy tylko XtremeDDR http://www.xtremeddr.com/products/x_pc3200.shtml Ręcznie dobierane Samsungi B6 z radiatorami, MKa11 właśnie je testuje i z tego co wiem nikt nie miał nic szybszego.

Ta strona nazywa się Tweak a nie Freak i wątpię, żeby każdy chciał coś sobie wiercić w obudowie... Ja bym poszedł dalej i dał sobie siana z obudową i wszystko podczepiłbym na nitkach do sufitu, wtedy to by dopiero była cyrkulacja...

Hmmm, nie wiem czy ktoś zauważył, ale w temacie (i moim zamyśle) był ŁATWY sposób na zbicie kilku (dokładnie 4C) wewnątrz obudowy i paru z procesora. Wystarczy zakleić otwory w zasilaczu taśmą, minuta roboty i po sprawie. Oczywiście, że możnaby dorzucić 5 kg peltierów chłodzonych pompą strażacką, ale akurat nie o to mi chodziło...

Ale jak wyciągniesz zasilacz z obudowy to masz jeden wentylator do wyciągania gorącego powietrza mniej. Tu chodzi tylko oto, żeby powietrze leciało taką drogą jak trzeba.

Na tym rysunku przedstawiającym "Nieporządany obieg" systuacja jest jeszcze bardziej przegięta niż w rzeczywistości, bo tam zasilacz ma tylko wlot z tyłu a nie ma wlotu nad procesorem. Najczęściej jest tak (w moim przypadku również), że zasilacz ma otwory na dole i z tyłu. No i właśnie te z tyłu trzeba zatkać, żeby całe gorące powietrze było zbierane znad procesora.

Nie, powietrze powinno wpadać wyłącznie dołem zasilacza i ilość wiatraków nie ma tu znaczenia (zobacz na moją niby-tabelkę, zrobiłem porównanie z jednym i dwoma wentylatorami w zasilaczu) Chaos jest dlatego, że starałem się opisać dość skomplikowany rysunek. Następnym razem postaram się prościej.

Chaotyczne? Hmmmm.... Powietrze powinno - wpadać na dole z przodu - obiegając radiator procesora i inne takie chłodząc wnętrze - wylecieć zasilaczem (no i wentylatorem w obudowie) Jeśli zimne powietrze zostanie wciągnięte od razu z tyłu zasilacza (tego który jest wewnątrz obudowy, tam gdzie wychodzą kable) to nic nie schłodzi tylko sobie zimne wyleci na zewnątrz. Dlatego trzeba te szpary zakleić taśmą i wtedy powietrze będzie miało prawidłowy obieg. Najlepszym dowodem są moje wyniki - 36C z otworami, 31,6C z zaklejeniem taśmą.

Cześć, Jak ostatnio sobie zainstalowałem swój nowy nabytek - Enermaxa EG465 FCA (to A to od dodatkowego pokrętełka z tyłu do regulacji obrotów drugiego wentylatora, który jest nad procesorem i okrórym będę pisał), to się trochę zdziwiłem, że odkręcanie gałki na fulla nic nie daje (oprócz większego szumu). Dosłownie nawet nic nie drgnęło o 0,1C Dzisiaj przeczytałem sobie dokument AMD "Builders Guide for Desktop/Tower Systems" i tam w dziale nt. wietrzenia obudowy są dwa rysunki: - na jednym jest "Desirable Airflow" czyli powietrze wlatuje przodem (bez wentylatora), potem wchodzi dołem zasilacza i wylatuje JEDYNĄ DROGĄ! (oraz przez wentylator w obudowie umieszczony pod zasilaczem) - na drugiej jest "Undesirable Airflow" gdzie zimne powietrze wlatuje do obudowy i wchodzi do zasilacza z dołu i z tyłu przez szpary. Innymi słowy zimne powietrze, które ma chłodzić wszystko, co nas bardziej interesuje od zasilacza wpada sobie do niego i prostą drogą wylatuje. SPOSÓB: - weż kawałem szerokiej taśmy klejącej - zaklej tył zasilacza - to wszystko WYNIK: Procek Obudowa Oba wentylatory w zasilaczu odkręcone na fulla 55C 36C Zasilacz zaklejony. Jeden went. 53,5C 32,2C Zasilacz zaklejony. Dwa wenty. 52,5C 31,6C Pozdrawiam, Mateusz

Fajnie, ale ja będę miał 2x12V 2x25A

Wzór na moc wydzielaną przez procesor: Moc wydzielana = Mp * (fp/fn)*(Up/Un)do potęgi 2 Mp - moc wydzielana przez procesor (znajduje się w specyfikacji) fn - nominalna częstotliwość CPU fp - częstotliwość po podkręceniu Un - nominalne napięcie zasilające jądro CPU Up - nowe napięcie zasilające I tak np. XP1500+@2GHz 2,25V - 148W XP2100+@2GHz 2,25V - 137W P41,6A@3,12GHz 1,75V - 124W P42,53@3,12GHz 1,75V - 99W Ja mam peltiera 226W 15,2V 24A. Jak będę miał gotowy zasilacz, to się pobawię :)

400W Codegen w Mint za 106,14zł brutto http://www.mojepc.pl/shop/product.php?prid=2809 Pozdrawiam, Mateusz

A jaką masz temperaturę wewnątrz obudowy? Mateusz

Cześć, Wg dokumentacji AMD (oraz moich testów) najlepiej jest mieć zasilacz z dwoma wentylatorami tzn. jednym z tyłu i jedym nad procesorem. Do tego wentylator wyciągający potwietrze z tyłu pod zasilaczem. Wg tej dokumentacji (j.w) nie należy dokładać wentylatora wciągającego powietrze do obudowy z przodu, bo czasami nawet zwiększa temperaturę i miesza tylko ciepłe powietrze w środku. Ten wentylator na górze też jest fajny. Widziałem ostatnio na www.overclocking.com.pl jak umieścili chłodnicę na dole obudowy i wycięli pod nią dziurę. To chyba dobry pomysł, tylko myślę sobie czy nie byłoby dobrze zrobić komin w środku i pod "sufitem" obudowy umieścić wentylator który by wyciągał to ciepłe powietrze na zewnątrz, bo to chyba niezbyt dobrze, żeby ogrzewało ono wnętrze obudowy czyli grafikę, dyski, mostek i takie tam.

Ja mam tego Gainwarda. Mateusz

Jeśli to peltier z 4maxa to tam jest napisane, że Vmax jest 14,7. Kiedyś napisałem maila do Kryothermu i tam mi odpowiedzieli, że napięcie zasilające powinno być 15% niższe od Vmax, czyli tu by wychodziło jakieś 12,5V. Mateusz

Racja racja. poza tym nie wiem czy dla AMD to byłby specjalny interes gdyby się okazało, że Tbread kręciłby się nadzwyczaj dobrze, bo wtedy wszyscy by olali Hammera Mateusz

Nie ma żadnej różnicy pomiędzy ustawianiem FSB z BIOSa, zworek czy aplikacji mającej dostęp do PLL. Ja używałem SoftFSB a teraz CoolCPU (wprawdzie nie ustawiam w nim większego FSB, bo mam Abita, ale taka możliwość jest). Czasami jest tak, co stwierdziłem w przypadku Abita BP6, że można ustawić częstotliwość na niższą podczas bootowania systemu, a potem zwiększyć do odpowiedniego poziomu, bo coś co się odpala podczas bootowania może wywalać system, a potem już może być OK. A po drugie też może być tak, że np. SETI albo UD może chodzić na jakiejś kosmicznej częstotliwości a np. gra już nie ze względu na AGP i takie tam. Wtedy praktycznie jedyna możliwość rozsądnego zmieniania częstotliwości to taki program. Pozdrawiam, Mateusz

Wg mnie to przydałoby się zrobić wreszcie jakieś porównanie, bo tak to sobie można gadać... Jest już kilka polskich bloków, Liskowi jeszcze zepchnąłem DangerDena 2-2 a sam zakupiłem 3-1, więc można porównać do tzw. czołówki. Może się okazać, że wydanie $60 na blok może dać tylko 2C niżej niż blok za $20, a za $40 różnicy to sobie można przecież fajnego peltiera kupić. Taka sama sytuacja z chłodnicami. Są praktycznie dwie, ta za 185zł i "Chłodnica Overclocking" :?: za 240zł. Ciekawe jaka jest różnica w wydajności. Dziwię się, że samym producentom nie zależy na przetesowaniu tego całego złomu i uzyskaniu pozycji lidera na naszym rynku, gdyby się okazało, że to akurat ich wynalazek jest najlepszy. Lisek, do roboty :D Mateusz

A tak BTW to najlepszym dowodem na niedostosowanie obecnych systemów chłodzących do Tbreda jest lista AMD na której tylko 5(!!!) coolerów jest certyfikowanych dla XP 2200+ Czytałem gdzieś, że obecnie wymogiem jest miedziana podstawa i odpowiedni nacisk. Obawiam się, że trudno coś powiedzieć o testach nowych amdeków w których stosuje się chłodzenie ewidentnie niespełniające tych wymagań. Chociaż z drugiej strony dużo testów było robionych z chłodzeniem wodnym... ale to też może źle przylegać :? Mateusz

Cześć, Ja już gdzieś widziałem 2025MHz. Poza tym to wg mnie problem polega na niedostosowaniu chłodzenia do tak małego core'a. Obecne wynalazki służące do chłodzenia zbliżają się rozmiarami i ciężarem do kosiarki rotacyjnej SMOK-3. Praktycznie jedynym wyjściem zostaje Barton, który znów będzie miał core takiej samej wielkości jak TBird ze względu na powiększenie cache'u L2 do 512Kb. Ja właśnie zaczynam przymierzać się do wymiany sprzętu na nowy (zacząłem od zakupu Dangerdena 3-1 i peltiera 226W 8) no i stwierdziłem, że sobie kupię XP2100+ szczególnie po tym jak stanieje. Na KT400 też nie ma co czekać, bo nalepkę DDR400 READY to mogę sobie sam wyprodukować. Reasumując, po pierwsze to są testy sampli, po drugie to nawet jak się pojawi w Polsce to będzie kosztować grubo powyżej 1000zł (w Stanach jest po $220 i to pewnie tylko na papierze), więc za różnicę pomiędzy 2100+ a 2200+ można sobie zestaw do chłodzenia wodnego kupić. Pozdrawiam, Mateusz PS. Jeszcze mam Gainwarda GF4Ti4200 i 15szt. XtremeDDR PC3200 256 :wink:

Nie chcę przeginać, w związku z tym kontakt na priva. mate76@poczta.onet.pl

Cześć, Mam parę sztuk pamięci XtremeDDR 400MHz 256MB - ręcznie dobierane Samsungi B3 - z radiatorem w kolorze czerwonym, srebrnym, fioletowym, niebieskim Jakby kogoś interesowało to proszę dać znać. Pozdrawiam, Mateusz

Właśnie sobie taką przywiozłem ze Stanów, ale nie wkładałem do komputera, bo mam walniętą płytę i mi pali karty AGP x4 (?!) Ale jak mi naprawią to się chętnie podzielę wrażeniami. Mateusz