Gość Lemon-Cola Opublikowano 30 Maja 2006 Zgłoś Opublikowano 30 Maja 2006 (edytowane) Zespół naukowców z firmy NEC Toppan Circuit Solutions opracował metodę produkcji cienkich wielopoziomowych płytek obwodów poprzez integrację wszystkich rezystorów i kondensatorów wewnątrz struORT: ORT: ORT: ktury. Dzięki temu udało im się skonstruować ośmiowarstową płytkę o grubości zaledwie 0,5 mm. Jak podają przedstawiciele firmy, masowa produkcja nowej generacji płytek rozpocznie się w przyszłym roku, zaś docelowym odbiorcą mają być przede wszystkim producenci telefonów komórkowych oraz aparatów cyfrowych. Źródło: The Inquirer Edytowane 30 Maja 2006 przez Lemon-Cola Cytuj Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach Więcej opcji udostępniania...
