czolo7 Opublikowano 17 Września 2009 Zgłoś Opublikowano 17 Września 2009 Zastanawiam sie od kilku dni, czy nie wykombinowac takiego obiegu, czyli wykorzystujac jedna pompke oraz jeden rez zrobic osobny "obieg" dla CPU i drugi dla GPU + MOBO. Wygladalo by to mniej wiecej tak... Obieg 1 to: Liang > TC 120.3 > CPU> REZ > Liang Obieg 2 to: Liang > Xspc > GPU > Mobo > REZ > Liang Do tego celu uzyl bym takich lacznikow L I N K. I teraz zasadnicze pytanie....czy bedzie takie rozwiazanie bardziej wydajne niz zrobienie jednego ukladu z calosci? Teoretycznie wydaje mi sie, ze tak bo wtedy procek mial by swaja chlodnice, a na gpu+mobo wystarczy ta druga chlodnica... Wszelkie pomysly mile widziane :D Cytuj Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach Więcej opcji udostępniania...
Arni Opublikowano 17 Września 2009 Zgłoś Opublikowano 17 Września 2009 Zrób tak jak ja to zrobie ;) i żadnych trójników nie trzeba :P Cytuj Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach Więcej opcji udostępniania...
czolo7 Opublikowano 17 Września 2009 Zgłoś Opublikowano 17 Września 2009 Niestety nie mam juz tyle miejsca na froncie...miesci sie TC 120.3 + nagrywarka i to wszystko...dlatego kombinuje... Cytuj Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach Więcej opcji udostępniania...
pirez Opublikowano 17 Września 2009 Zgłoś Opublikowano 17 Września 2009 (edytowane) I teraz zasadnicze pytanie....czy bedzie takie rozwiazanie bardziej wydajne niz zrobienie jednego ukladu z calosci? Teoretycznie wydaje mi sie, ze tak bo wtedy procek mial by swaja chlodnice, a na gpu+mobo wystarczy ta druga chlodnica... jako doświadczony powiem ci od razu - nie, to tylko pogorszy . z pojedynczym udałem jest jak z zunifikowanym shaderem - raz pixelowy , raz vertexowy . w pratyce nie ma takich zastosowań w których zarówno CPU jak i GPU jest maksymalnie obciążony. Nawet syntecznie jest to niewykonalne. Kiedy odpalisz samego orthosa to masz na procku więcej stopni , niż jak odpalisz orthosa + atitool gombka. Mówie to ja posiadacz GTX280 - co mocno grzeje taki układ. Jeśli uważasz że odpowietrzenie nie będzie dla ciebie problemem to jedyne co mogę ci polecić a teoretycznie coś da - niech schłodzona woda popłynie najpierw do CPU , potem chipset a na końcu grafa - jeśli masz core 2 albo athlona, natomiast jeśli masz nehalema - to już całkiem bez znaczenia w którą stronę będzie to płynąć. Natomiast całkowitą niemożliwością jest osiągniecie temperatury cieczy bliskiej otoczeniu , jeśli chcesz mieć niskie temperatury na procku - to zamontuj wiekszą chłodnice, dobrze zailozuj okolice socketu od wilgoci i ogniwo petlera... Bo pratycznie dając nawet delty 3000rpm osiągniesz pewno z 5 stopni mniej a i tak - na rdzeniach będzies miał tak jak ja 70 stopni. Szczególnie przy podkręcaniu nehalema taki petler pwoienen pozwolic przekroczyć 210mhz ja bym na twoim miejscu podłączył to tak: CPU-chipset-GPU-chłodnica2-chłodnica1 - Pompka-rez - cpu ps. daj fotkęobudowy Edytowane 17 Września 2009 przez pirez Cytuj Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach Więcej opcji udostępniania...
BuMeL Opublikowano 17 Września 2009 Zgłoś Opublikowano 17 Września 2009 Niestety nie mam juz tyle miejsca na froncie...miesci sie TC 120.3 + nagrywarka i to wszystko...dlatego kombinuje... Z tego też powodu kupiłem DVD na USB ;) Cytuj Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach Więcej opcji udostępniania...
czolo7 Opublikowano 17 Września 2009 Zgłoś Opublikowano 17 Września 2009 (edytowane) jako doświadczony (...)Wszysztko o co pytasz i domniemasz znajduje sie moim sigu...kolejnosc klockow w obiegu nie ma znaczenia...a reszty nie skomentuje... @BuMeL ale i tak mi ten dual bay nie wejdzie bo mam tylko 1 zatoke 5,25 wolna :D....ta opcja z nagrywarka na usb nie jest zla, bo jeszcze mialem wczesniej pomysl na TC 140.3, ktory wszedl by na front poprostu na styk B-) Edytowane 17 Września 2009 przez czolo7 Cytuj Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach Więcej opcji udostępniania...
pirez Opublikowano 17 Września 2009 Zgłoś Opublikowano 17 Września 2009 Wszysztko o co pytasz i domniemasz znajduje sie moim sigu...kolejnosc klockow w obiegu nie ma znaczenia...a reszty nie skomentuje... @BuMeL ale i tak mi ten dual bay nie wejdzie bo mam tylko 1 zatoke 5,25 wolna :D....ta opcja z nagrywarka na usb nie jest zla, bo jeszcze mialem wczesniej pomysl na TC 140.3, ktory wszedl by na front poprostu na styk B-) ahh, racja sygnatura ale gapa jestem kolejność nie ma znaczenia? ciekawe. mówisz że mój miernik z termometrem kłamie ? 3 stopni różnicy przed wejściem do bloku cpu , Przy twoim układzie może to dać nawet 3-4 stopnie niższe temperatury na procesorze po odwróceniu obiegu ps. a gdzie ta druga chłodnica niby ? tam na dół chcesz ją zapakować? hmm, coś takiego planujesz ? że chłodnica miałaby być tam gdzie dyski ? jeśłi byś wywalił te dwie kieszenie zmieści się na bank , a dysk gdzie? widziałem na allegro kieszenie SATA pod PCI - na 2.5" w sam raz jak znalazł wsadzić tam SSD tak na dole jak tu jest ? http://img90.imageshack.us/img90/6111/dscf0834m.jpg Cytuj Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach Więcej opcji udostępniania...
czolo7 Opublikowano 17 Września 2009 Zgłoś Opublikowano 17 Września 2009 @pirez O chlodnice sie nie martw, to juz moja sprawa ;) zreszta napisalem w temacie o moim LC jak bedzie...a tutaj mam pytanie tylko odnosnie tego "rozdzielenia"... Cytuj Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach Więcej opcji udostępniania...
Arni Opublikowano 17 Września 2009 Zgłoś Opublikowano 17 Września 2009 Różnice temp w układzie oscylują w granicy max 1* zakładając że 4 dallasy się myliły podczas pomiarów... Cytuj Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach Więcej opcji udostępniania...
pirez Opublikowano 17 Września 2009 Zgłoś Opublikowano 17 Września 2009 Różnice temp w układzie oscylują w granicy max 1* zakładając że 4 dallasy się myliły podczas pomiarów...hmm, tzn piszac dallasy masz na myśli te wudowanie chipy, ja zaś o moich pomiarach miałem na mysli miernik uniwesalny z sonda temperatury ( do silników ). różnica jest, tym większa im wydzielane ciepło. Inne róznice są na wejsciu wyjsciu bloku w idle (na granicy błedu pomiarowego) a inne w stresie np. in/out na GPU z pomocą folding@home. ale i tak na tych "różnicach" można zyskać może 5 stopni , 6? to jest max. Jest to spowodowane wieloma rzeczami, 1. trudno jest zniwelować róznice temperatur między ciecza a otoczeniem do zera, bo gdy róznice sie zacierają energia nie przepływa. Sam mam DUŻY układ i wiem że pomiedzy 5V a 12V na wentylach wszystkich w rzeczywistości zarobie z 8 stopni w full stresie gpu i cpu. Ale to i tak nic mi nie da oprócz hałasu, stabilność nie wzrasta bo to nie sa "niestabilne " temepratury. Bo co za róznica czy nasz procek ma 40 czy 50 stopni ? raczej żadna. Tylko że est pewna różnica, które WC nie zniweluje - IHS , bez podkręcania procka rdzenie są u mnie o 10-15 stopni chłodniejsze, pro prostu wytwarzają mniej energi , łatwiej się rozprasza. Natomiast jak dam an procek 1.5V to temperatura "cpu" rządzi się swoimi prawami a temperatury rdzenii - swoimi. W moim wypadku nawet 12V nie daje wiecej niz 4 stopnie różnicy na rdzeniach. Więc jelsi chciałbyś osiągnąć wyższą wydajność ( bo rozumiem że o to chodzi ) to zwykłe WC tutaj już nic nie zdziała. może petler - bo jest to rozwiązane mozliwe do stosowania na codzień przynajmniej i tańsze niż kompresor A w ogóle to jest poezja z GPU - to czy pracuje na 40 stopniach czy na 50 to nie ma znaczenia, wiadomo bardizej żywotne ale i tak "normalne " grafy pracują na 60 stopniach , to te zwodowane i tak są żywotniejsze. tak czytam twój ten - 1. Jeśli chcesz odwrócić zasilacz to najpierw postaraj się filtry przeciwkurzowe na dół tych chłodnic, ja kiedyś zamontowałem tak i zasilacz ściągnął mi cały kurz z podlogi w promieniu 1.5metra - tylko ze ja wolałem bez filtra... i tak się kwalifikował na gwarancję więc dostałem czysty nówkę 2. nie wstawiaj tej "poziomej" listwy odzielającej psu od reszty komputera- to sie zwyczajnie nie opłaca, dzięki obecnej konkstrukcji masz przynajmniej jako taki przewiew na pasywnych elementach elektornicznych. 3. Jeśli planujesz mostki na mosfety - radze ci najpierw postawić przy nich delty 3k rpm i zobaczyć czy z takim " hiper chłodzeniem" jest róznica w podkręcaniu , bo wydaje mi się że raczej nie. Blokada OC jak pisza na pclabie - jest na mostku procesora i - zbyt wysoka jego temperatura pracy - da się to zniwelowac praktycznie tylko temperaturymi niższymi od otoczenia, no chyba że wtrysk chłodziwa bezpośrednio na IHS - swoją drogą ciekawe czy to inżynieryjnie wykonalne 4. moja rada - na tym wentylu na chłodnicy blizej srodka - zamontuj grilla, bo za pół roku wentyl będzie do wymiany, mi cały czas coś wpadało do łopatek Cytuj Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach Więcej opcji udostępniania...