b0r4 Opublikowano 24 Lipca 2010 Zgłoś Opublikowano 24 Lipca 2010 Cześć Planuję nieco zmodernizować i podkręcić swój zestaw jednocześnie oszczędzając miejsce. Czy jest możliwe władowanie (z punktu widzenia wydzielanego ciepła) i5 760 + OC, 4GB DDR3, HD5870, PS 600W do obudowy m-atx aerocool pgs qs-200 http://www.aerocool.com.tw/pgs/images/qs200/air-flow.jpg? Obudowa posiada wentylatory 3x120mm. Nie chciałbym aby coś się zagotowało lub wieszało pod obciążeniem. Czy wentylatory zdołają odprowadzić ciepło wydzielane przez GPU i CPU. Proszę ekspertów o pomoc. Z góry dzięki za odpowiedzi i rady. PS. oczywiście komp do gier Cytuj Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach Więcej opcji udostępniania...
Gemtin1 Opublikowano 24 Lipca 2010 Zgłoś Opublikowano 24 Lipca 2010 Jeśli hd5870 zmieści się na długość do tej obudowy(w co wątpię- 28cm długości) to ja nie widze problemu. Cytuj Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach Więcej opcji udostępniania...