core i5 3570k - wadliwy czujnik?

[kaztek]

Witam. Postaram się opisać dokładnie mój problem. Zastanawiają mnie bardzo wysokie temperatury rdzeni - 77-80C w stresie. Temperatura podawana z płyty głównej dla procesora osiąga swoje maksimum 53C. Może i nie byłoby w tym nic dziwnego, jednak:
- temperatura rdzeni z 40C w spoczynku do 77-80C skacze dosłownie w ciągu 0.5 sekundy po odpaleniu IBT.
- temperatura podawana z płyty głównej dla cpu z 38C do 53C bardzo powoli rośnie
- w czasie gdy temperatura podawana z płyty dla cpu rośnie o około 15C temperatura rdzeni raczej się nie zmienia, może o dosłownie kilka stopni.
- temperatura w UEFI podawana dla CPU wynosi 51C - płyta AsRock Z77 Extreme 4
- posiadam chłodzenie wodne od 10 lat więc raczej nie podejrzewałbym siebie o złe zamontowanie bloku, na wszelki wypadek zrobiłem reaplikację pasty (dodam, że pasta była mimo wszystko dobrze założona za pierwszym razem jak się okazało) - efektów brak.
- po wyłączeniu IBT temperatura rdzeni spada z 80C do 40C w 0.5 sekundy (dla rdzeni)
- po wyłączeniu IBT temperatura podawana przez płytę dla CPU spada powoli do wartoci spoczynkowej

Dodam, że procesor ma ustawione domyślne napięcie zasilania.

Czy fizycznie możliwe jest, by rdzeń schłodził się w ciągu 0.5 sekundy o 40 stopni ?
Co o tym wszystkim sądzić? Z góry dziękuję za pomoc.

[AragornPL]

Poczytaj co nieco na temat łączenia rdzeń-IHS - od Ivy Bridge Intel zaczął stosować lipną pastę zamiast lutu, stąd też takie jazdy :).

Edytowane 16 Lipca 2014 przez AragornPL

[kaztek]

Wiem o tym, jednak czy jest to możliwe, że procesor schładza się o 40 stopni w ciągu kliknięcia myszką ? ;) I czemu temperatura rdzeni w ciągu 0.5 sekundy skacze z 40 do 77 stopni a przez następne 20 minut stresu nie rośnie? W tym samym czasie temp cpu z podstawki rośnie powoli o kilkanaście stopni.

Edytowane 16 Lipca 2014 przez kaztek

[Klaus]

Pierwszy lepszy wynik przeszukiwania grafiki google http://i44.tinypic.com/2nv3wua.jpg

Ten typ tak ma i już. Jest to następstwo lichego spoiwa termicznego pomiędzy ihs a rdzeniem. Skutkiem tego temperatura rdzenia jest dość luźno powiązana z temperaturą coolera.

Działa to chyba na podobnej zasadzie jak żarówka, żarnik rozgrzewa się w ułamku sekundy o 2000 stopni, bańka żarówki nagrzewa się powoli i tak samo wolno później stygnie. Temp. samej bańki wzrasta może 100 stopni. Po wyłączeniu żarówki ta gaśnie w ułamku sekundy, temp. żarnika spadła w ułamku sekundy o ok. 2000 stopni. Bańka stygnie powoli.

 

Czujnik płyty pokazujący temp. cpu ma daleką drogę do rdzenii. W najlepszym wypadku miałby płytkę pcb, która jest bardziej izolatorem termicznym niż przewodnikiem.

Gdy procek przestanie być karmiony obciążeniem, temp. rdzeni spada szybko.

 

W żmiana temp żarnika to jakieś 2000 st, rdzeni 20-30, zasada będzie raczej podobna.

[kaztek]

Czyli krótko mówiąc, nic się nie da z tym zrobić tak? Nawet oddać na gwarancję - procesor w końcu działa poprawnie

[Klaus]

Nie się czym przejmować.

[kaztek]

No tylko, że myślałem, że sobie go podkręcę w przyszłości trochę (podniesienie napięcia itd. - w końcu mam chłodzenie wodne) - w tym wypadku to chyba odpada

[Klaus]

Tu nie ma co myśleć tylko kręcić. Co ci da to kręcenie w przyszłości niby?

[kaztek]

Gdyby lekko zaczął niedomagać, chociaż fakt te kilka procent mocy obliczeniowej niewiele da skoro sam już będzie przestarzały. Aktualnie trzymam go na 4.2Ghz bez zmiany napięcia, myślałem że polecę wyżej wraz z podniesieniem vcore ale przy takich temperaturach na stockowym napięciu będzie ciężko.

Edytowane 16 Lipca 2014 przez kaztek

[Klaus]

No to próbuj go gonić pod 4,5GHz. Temp. w IBT są jakie są. W grach czy innym intensywnym użytkowaniu będzie pewnie 15-20 st. mniej?

[kokakoala]

Problem IHS w IB to jedno, ale 80 stopni na stoku to zbyt wiele, zwłaszcza z wodą. Takie temperatury na fabrycznych zegarach może mieć ze stokowym coolerkiem. Możliwe że trafiła ci się sztuka z wybitnie spapranym IHS, albo jednak blok nie ma 100% kontaktu jakimś cudem.

 

Tak czy siak polecam delid, sam mam zdjętą czapkę na 3770K. Po tym prostym zabiegu podkręcanie nie jest problemem. Blok mam bezpośrednio na rdzeniu.

 

Mam podobną płytę Z68 Ext4 Gen3, wskazania z oprogramowania płyty pokrywają się z temperaturą Package w HWMonitor.

Edytowane 17 Lipca 2014 przez kokakoala

[kaztek]

kokakoala - nie powiem, że nie przechodzą mnie ciarki jak czytam o waleniu młotkiem w procka (chyba, że masz na myśli żyletkę) :D Ale znając siebie to niedługo się skuszę, bo lubię ryzykować od czasu do czasu. Jak byś ocenił trudność tego zadania? Nie mam dwóch lewych rąk, ale tu pewnie najistotniejsze jest wyczucie. Dzięki za wszystkie podpowiedzi tak btw :)

Edytowane 17 Lipca 2014 przez kaztek

[kokakoala]

Nie polecam metody z młotkiem. Ludzkie oko tego nie widzi, ale od stukniecia młotkiem mogą się zrobić mikro pęknięcia. Polecam żyletkę. Wystarczy troszkę cierpliwości i takie cięcie, żeby ostrze miało tendencje do zagięcia w górę i przy powierzchni IHS nie PCB, żeby czarny silikon został na płytce nic na siłę powolutku. Najtrudniej zacząć

 

Poszukaj, w necie pełno poradników, najlepiej na YT. Na wszelki wypadek rękawiczki lateksowe do tej operacji.

 

Też miałem lęki, ponad 1200 zł pod żyletkę. Ale prawda jest taka, że to pikuś i maks. kwadrans roboty. To tylko kawałek metalu przyklejony na silikon ;-)

 

W moim wypadku temperatury spadły ponad 20 stopni, nawet wymagania napięcia odrobinkę spadły razem z temperaturą (mniejszy wyciek elektronów).

 

Warto! Tym bardziej że Intel specjalnie to zrobił i wcale się nie dziwie, SB spaliłem przesadzonym napięciem (1.55V).

 

Jak bardzo chcesz się do tego przygotować, to kup jakiś Pentium 4 i na nim poćwicz wcześniej.

 

P.S. To nie jest wina pasty pod rozpraszaczem, jak wielu myśli. Tylko dystans ok. 0,6mm od rdzenia jeśli dobrze pamiętam. Czapę można użyć ponownie i docisnąć koszykiem socketu, lub blok bezpośrednio na rdzeń. Wtedy modyfikacja dystasów bloku cię czeka lub zakup zestawu do delida od EK jeśli masz ich blok.

 

P.S. 2 Jakie masz napięcia w monitoringu przy 4.2 GHz ? Bo jeśli masz Volty auto w biosie, to napięcie nie koniecznie jest stokowe. Jak masz ustawione LLC ?

Edytowane 17 Lipca 2014 przez kokakoala

[kaztek]

Zrobiłem delidding i efekt jest taki że...nie ma żadnej różnicy temperatur ;) Jest dokładnie tak samo...

[kokakoala]

Trudno mi w to uwierzyć. Czytałem o przypadkach gdzie różnica wynosiła zaledwie 10 stopni, ale nigdy jej brak.

 

Pozbyłeś się czarnego silikonu z PCB procesora po usunięciu IHS ? Musi być dokładnie usunięty z PCB i z przylegającego spodu IHS jeśli używasz go ponownie. Inaczej nadal pozostanie dystans do rdzenia, ktorego chciałeś się pozbyć.

[kaztek]

Usunąłem wszystko dokładnie. Tak sobie myślę, że może skrzywiła się nieco czapka procka (używałem metody z młotkiem, nie było szans na spróbowanie żyletki - zero miejsca, żeby ją wcisnąć nawet). Musiałbym dla pewności pociągnąć papierem ściernym ihs'a.

[kokakoala]

Tylko tak się wydaje że nie ma miejsca na żyletkę, ale to już nie ważne. Do skrzywienia IHS musiał byś użyć więcej siły, to gruby kawałek miedzi. Nie wiem co jest źle, na odległość tego nie stwierdzę. Na bank coś jest nie tak pomiędzy procesorem a chłodzeniem. Jakiego bloku używasz ?

Edytowane 19 Lipca 2014 przez kokakoala

[kaztek]

Blok to alphacool nexxxos hp pro

[kokakoala]

Nie znalazłem zdjęcia backplate tego bloku. Czy jest możliwość żyby kolidował z backplate koszyka CPU ? Sprawdź czy nie opiera się o coś.

 

Może od początku tam tkwi problem i powoduje nierówny docisk bloku. Następnie możesz eksperymentować z zamontowaniem bloku bezpośrednio na rdzeń. Musisz wcześniej wykręcić koszyk z płyty i zadbać o zrównowazenie dystansu o brak IHS.

Edytowane 19 Lipca 2014 przez kokakoala

[kaztek]

O nic sie nie opiera, wszystko naprawdę wygląda ok. Muszę go jeszcze raz rozłożyć i sprawdzić czy wszystko dobrze do siebie przylega. Dam znać.

[kokakoala]

Jedno jest pewne, różnica temperatur po delidzie musi być. Może faktycznie coś jest nie tak z IHS, ale nawet wtedy powinna być widoczna jakaś różnica. Skupił bym się na zamontowaniu bloku bezpośrednio na rdzeń. Nie używaj past diamentowych na rdzeń.

[kaztek]

No więc okazało się, że problemem jest niestykający się procesor z blokiem, pasta praktycznie w ogóle "nie pobrudziła" bloku jak go wyciągnąłem. IHS nie jest najwyżej położoną powierzchnią po delidzie, jest nią ta ramka którą dociska się procesor do socketa - to jest dosłownie 0,5 mm różnicy. Co z tym zrobić? Wyginać ramkę czy montować bezpośrednio na rdzeniu blok? Boję się, że ukruszę rdzeń przez zbyt mocny docisk.

Edytowane 20 Lipca 2014 przez kaztek

[kokakoala]

To co piszesz nie jest możliwe. Łopatki koszyka dociskają IHS po staremu. Różnica 0,5 mm ginie w amortyzacji pinów socketu. Chyba że masz dziwny koszyk, ale wtedy IHS musiał by latać luzem nawet po zamknięciu, a to raczej ustandaryzowana rzecz.

 

Co do kruszenia rdzenia, kiedyś nie było czapeczek na procesorach i było dobrze. Jeśli nie pamiętasz tych czasów, to zapewniam że sam nie uszkodziłem takiego procesora. Przy montowaniu bloku bezpośrednio na rdzeń, zadbaj o odpowiedni dystans zapinek. Pamiętej że spora cześć siły docisku idzie w ruchome piny socketu i elastykę samej płyty. Dokręcając blok użyj techniki krzyżowej z małą ilością obrotów.

Edytowane 20 Lipca 2014 przez kokakoala

[kaztek]

Zrobiłem nawet test, wziąłem kawałek płaskiego przezroczystego plexi i przejechałem krawędzią po całym koszyku, ledwo co zebrałem jakieś śladowe ilości pasty z ihs'a. Co masz na myśli pisząc "odpowiedni dystans zapinek" ? W sensie docisk bloku powinien być czymś ograniczony od spodu jakimś elementem?

[kokakoala]

Jeśli będziesz montował blok na rdzeń, ubędzie kilka miletrów. Musisz zadbać o to, żeby blok dotykał rdzenia. Jak, sam musisz ustalić, różne są zapinki.

[kaztek]

Postanowiłem najpierw przeszlifować ihs'a i spróbować raz jeszcze wszystko uruchomić. Był BARDZO krzywy, to było przyczyną niestykania się bloku z prockiem - chyba młotek mu trochę zaszkodził ;) Teraz temperatury są niższe o około 10C w porównaniu do temperatur przed całą operacją - dochodzi kwestia odpowietrzenia całkowitego układu i wygrzania pasty, więc może będzie jeszcze lepiej. Myślę, że gdybym użył porządnej pasty to rezultaty byłyby jeszcze bardziej zadowalające, na razie zastosowałem to co miałem (CoolerMaster E1)

[kokakoala]

IHS był wygięty od młotka, czy fabrycznie wgłębiony ? Najlepszy możliwy efekt uzyskasz z blokiem na rdzeń i liquid ultra. Ewentualnie liquid pod IHS. Jest jeszcze coś takiego jak wypompowywanie pasty, gc extreme na to cierpiał, mx2 juz nie, liquid jest całkiem odporny na to.

[kaztek]

Wydaje mi się, że od młotka bo wcześniej przy odkręcaniu bloku pasta była dokładnie na nim rozprowadzona. Szlifowanie ihs'a pokazało jak nierównomiernie materiał był zbierany z różnych miejsc czapki. Dodatkowo jak kładłem blok na nieoszlifowanym ihs'ie po deliddingu to wręcz miałem wrażenie jakby czapka miała dwie różne ścianki pod różnymi kątami - stawiam, że czapka się wybrzuszyła w jakiś sposób. Na pewno warte zastanowienia jest użycie jakiegoś liquida. Ile to może dać stopni mniej biorąc pod uwagę użycie ihs'a? Gdzieś koło 5C uda się utargować?

[kokakoala]

Przewag liquida najbardziej polega na tym, że ma idealny kontakt po obu stronach, nawet nie idealnie prostych i nigdy się nie wypompuje. Dobrze rozprowadzona i dociśnietą gc extreme będzie równie dobra. Może się udać stargować 5 stopni.

[kaztek]

A jak przedstawia się różnica (oczywiście mniej więcej) na korzyść chłodzenia bezpośrednio samego rdzenia w porównaniu do chłodzenia poprzez ihs?