Skalpowanie xeon X5470

[tom022]

Witam, 

 

Jestem szczęśliwym posiadaczem Xeona x5470 wpasowanego w socket 775.
Od dłuższego czasu bawię się w podkręcanie. Mam zamontowany porządny cooler i kilka dodatkowych wiatraków w obudowie.

Obecnie procesor działa z taktowaniem 4GHz. Chciałbym zbić nieco temperatury skalpując procesor.

Tutaj nasuwa mi się pytanie, jak wygląda płytka pod IHS'em. Czy wygląda to podobnie co do procesorów haswell (np. http://www.purepc.pl/skalpowanie_procesora_intel_haswell_poradnik_wykonania_i_testy) czy jest to zupełnie coś innego gdzie łatwiej uszkodzić procek? Czy skalpowanie w moim przypadku jest trudniejsze, łatwiejsze, mniej więcej takie samo czy w zupełności niewykonalne. Najlepiej by mi pomogły filmy i zdjęcia niestety nic nie znalazłem na temat tego procesora, ani na forach ani na youtubach.

 

PS: Nie wiem czy trafiłem w dział bo trochę ich tu jest.

[Leon166]

Tego procesora nie oskalpujesz!

IHS były wtedy lutowane do rdzenia.

Możesz pobawić się w lapping

Edytowane 4 Marca 2015 przez Leon166

[reyden]

Technicznie to skalpowanie jest możliwe , choć w przypadku tego procka nie ma żadnego sensu .

 

Procek ma lutowany IHS a jak wiadomo lut jest bardzo dobrym przewodnikiem ciepła .

 

W twoim przypadku więcej da wspomniany lapping procka i ew. podstawy chłodzenia .

[sideband]

Sens to jest, ponieważ clp wyraźnie lepiej przewodzi ciepło od intelowskiego lutu i jak ludziska podmieniali lut na clp to tempy spadały w granicach 10stopni.

 

Lutowanego procka traktujemy podobnie jak z pastą , żyletką trzeba pozbyć się kleju/silikonu trzymającego czapę. Po tym zabiegu montujemy cpu do góry nogami by czapka była ku dołowi i grzejemy małym palnikiem lub opalarką, jak lut złapie odpowiednią temperaturę zrobi się płynny i pod wpływem grawitacji czapa sama odpadnie.

Edytowane 5 Marca 2015 przez sideband

[kwasior500]

Pytanie: jest sens na sandy bridge? Czy lepiej nie ryzykować i zmienić cooler? :)

[Orgiusz]

Sens jest IMHO indywidualnym rachunkiem sumienia usera. Mnie przy 4670K nie chce się grzebać bo jest słabokrętliwy na Z87 Pro3 [;

[MaciekCi]

Sens to jest, ponieważ clp wyraźnie lepiej przewodzi ciepło od intelowskiego lutu 

 

Nieprawda. Jeśli przewodność CLP wynosi 32.6 W/mK , to Intelowy lut nie jest gorszy.

 

Jeśli faktycznie były różnice 10*C to co najwyżej może to wynikać z mniejszej odległości IHSu od rdzenia - tym samym cieńszej warstwy pasty/lutu. Różnica może wynikać ze zniwelowania tego czarnego spoiwa albo po prostu lepszego przylegania.

 

EDIT: Jeszcze wpadł mi do głowy pomysł, że owy lut z biegiem lat może zmienić swoje właściwości. Innego powodu nie widzę. 

[sideband]

Przewodność clp to 82W/mk :>

 

99,99% cpu ma dobrze złożone czapy i tutaj odległość czapy od rdzenia jest bez znaczenia, przy tak dobrym przewodniku ciepła niewiele większa ilość lutu czy clp nic nie zmienia. Możesz sobie to sprawdzić na skalpowanym procku. Porównać temperatury na ściśniętej ręcznie czapce oraz przy użyciu socketu. Co ma wpływ na tempy to wystarczy sobie obejrzeć zdjęcia cpu lutowanych cpu po skalpie , nie zawsze lut jest idealnie rozłożone na rdzeniu i połączony z czapą. Poza tym nie znasz przewodności cieplnej lutu od intela, a nawet jego jego składu.

Pytanie: jest sens na sandy bridge? Czy lepiej nie ryzykować i zmienić cooler? :)

Takie zabawy to mają jakikolwiek sens jeżeli posiadasz już bardzo wydajne chłodzenie i działasz na wysokich napięciach.

[kwasior500]

4,5GHz, 1,304V, Cooler Master Hyper 101. Czyli nie :D

Ale od boxa lepszy.

[MaciekCi]

Przewodność clp to 82W/mk :>

 

W takim razie lut wciąż nie ma się czego wstydzić. I to co mówiłem, różnica może wynikać z właśnie złego przylegania lutu - jest to robione mechanicznie a nie ręcznie (jak clp) więc wszystko staje się jasne, ale nie pisz, że lut intela jest gorszy od clp - bo nie jest. 

 

 

 Poza tym nie znasz przewodności cieplnej lutu od intela, a nawet jego jego składu.

 

Skąd takie przekonanie ? ;)  

[sideband]

W takim razie podaj parametry lutu od intela i jego skład , najlepiej z linkiem :smile2:

[MaciekCi]

W takim razie podaj parametry lutu od intela i jego skład , najlepiej z linkiem :smile2:

 

A masz dostęp do wewnętrznej sieci Intela ? Jak tak, to podrzucę na PW.  :smile2:

[Leon166]

A to tu to nie będzie to?

[MaciekCi]

A to tu to nie będzie to?

Niestety nie, to jest lutowanie zwykłych połączeń, do lutowania rdzenia z IHSem używa się totalnie innej mieszanki. Przewertowałem googla z dokładnym wyszukiwaniem składu / składników a nawet dokładnej wartości przewodności i niestety w otwartym Internecie nie mogę tego znaleźć. Są patenty, które mówią, z jakich metali może korzystać Intel przy produkcji tego spoiwa... no i oczywiście się to zgadza (metale szlachetne), ale kwestia proporcji i składu jest nie do znalezienia w otwartym Internecie. Powiedzenie, że lut intela jest nie gorszy od CLP nie jest żadnym łamaniem tajemnic, ale udostępnienie składu już tak. 

[sideband]

Powiedzenie, że lut intela jest nie gorszy od CLP nie jest żadnym łamaniem tajemnic, ale udostępnienie składu już tak. 

Ale tak naprawdę nie znasz przewodności cieplnej lutu , poza tym prócz samej przewodności istotne są inne właściwości. Chociażby wielkość cząsteczek od tego zależy jak dobrze dany materiał przewodzący ciepło wnika w niedoskonałości czapy. Więc może niepotrzebnie "sprzeczamy" się o przewodność cieplną.

[MaciekCi]

Ale tak naprawdę nie znasz przewodności cieplnej lutu

Racja, przewodność cieplna mieszanki to jedno, a przewodność całego połączenia to drugie.

 

Chociażby wielkość cząsteczek od tego zależy jak dobrze dany materiał przewodzący ciepło wnika w niedoskonałości czapy. Więc może niepotrzebnie "sprzeczamy" się o przewodność cieplną.

 W pełni się zgadzam, dodatkowo, tak jak wspominałem, nie będąc chemikiem nie mam pojęcia, czy ta mieszanka pod wpływem lat np. nie kruszeje, więc taka świeża CLP może dawać -10*C. 

 

Na niedoskonałości samej czapy jest nakładana cienka warstwa złota (np widoczne tu:

), więc może CLP tak jak mówisz, dokładniej wnika w złoto niż owa mieszanka. 

 

Zgadzam się, że sama przewodność materiału to tylko jeden z kilku parametrów mających wpływ i tylko odnośnie tego się "sprzeczałem". :)

[WojtanRce]

lapping i dobra pasta załatwia sprawę, słabszy X5460 na P45 neo2-FR robi u mnie stabilne 4x4,6GHz (WC)