Efektywność Liquid MetalPad'ów

[PC_Master]

Witam,

Po jakim czasie Liquid MetalPad'y Coollabaratory zaczynają być efektywne ?

Założyłem je na Korsarzu GTX, wszystko wyczyszczone, pad niedotykany, a jednak temperatury 4790K na stockowych ustawieniach (po skalpie) 85*C pod obciążeniem.

[dooku655]

Wszystkie "metale" trzeba wygrzać tzn. przez jakieś 20-30min poddajemy sprzęt obciążeniu żeby metal ładnie się roztopił i spoił powierzchnię. W skrócie: obciążasz cpu, idziesz na obiad, pozwalasz sprzętowi wystygnąć i gotowe. Mimo wszystko 85 to sporo :/

[Klaus]

IHS masz założony z powrotem? Co masz pod nim?

[PC_Master]

IHS założony prawidłowo, pod nim jakaś lepsza pasta zwykła, STG2 albo coś w ten deseń, pół roku temu skalpowałem i już nie pamiętam. Zaraz biorę się za wygrzewanie pada. Procek na pewno wytrzyma tyle czasu w 100*+?

Edytowane 5 Kwietnia 2016 przez PC_Master

[Klaus]

Toś jest miszcz, normalnie pisimaster, pod ihs dać gluta zamiast gluta a na metalpada.

[PC_Master]

E, weź się wstrzymaj. I tak temp. spadły o 15*C na lepszej paście pod IHS...

[Klaus]

E, weź się wstrzymaj.

Staram się jak mogę, nie zawsze wychodzi.

[toms83]

Wstrzymywanie szkodzi zdrowiu!

[Oktawian]

Minusujecie a tak się składa że Klaus ma całkowitą rację. Zgodnie ze sztuką produkty Coollabaratory takie jak wspomniane pady czy CLP dajemy miedzy IHS a krzem. W sieci można znaleźć wiele testów które potwierdzają najlepszą skuteczność takiego rozwiązania. Nakładanie metal padów czy CLP na IHS jest nie wskazane bo zlutuje podstawę chłodzenia z IHS. Dodatkowo jak wiadomo metal przewodzi prąd elektryczny i jeżeli przypadkiem kropelka ciekłego metalu ucieknie z powierzchni IHS to narobi biedy, z tego samego powodu w procesorach Haswell warto zabezpieczyć elementy SMD obok rdzenia np bezbarwnym lakierem.

[dooku655]

Minusujecie a tak się składa że Klaus ma całkowitą rację. Zgodnie ze sztuką produkty Coollabaratory takie jak wspomniane pady czy CLP dajemy miedzy IHS a krzem. W sieci można znaleźć wiele testów które potwierdzają najlepszą skuteczność takiego rozwiązania. Nakładanie metal padów czy CLP na IHS jest nie wskazane bo zlutuje podstawę chłodzenia z IHS. Dodatkowo jak wiadomo metal przewodzi prąd elektryczny i jeżeli przypadkiem kropelka ciekłego metalu ucieknie z powierzchni IHS to narobi biedy, z tego samego powodu w procesorach Haswell warto zabezpieczyć elementy SMD obok rdzenia np bezbarwnym lakierem.

Co do zlutowania to nie wszystkie mają tą tendencję. Liquid Pro niszczył napisy na IHS za to Ultra jest bezinwazyjny. Są też ponoć Metalpady nie niszczące aluminium.

[ivanov]

za to Ultra jest bezinwazyjny

Ciężko mi się z tym zgodzić...

Używałeś?

Bo ja tak.

[dooku655]

Tak używam. Właściwie nie tyle bezinwazyjny co "poczynia o wiele mniejsze szkody niż Pro" :)

[ivanov]

No widzisz, to jednak jest trochę różnica ;)

 

Ogólnie IMHO Gelid GC Extreme spokojnie starcza.

CLU tylko pomiędzy rdzeń, a IHS.