Michu1725 Napisano 10 Listopada 2019 Zgłoś Napisano 10 Listopada 2019 Cześć, kupiłem od kolegi kartę po okazyjnej cenie. Rozebrałem ją, wymieniłem pastę termoprzewodzącą na rdzeniu, jak i termopad na VRM. Jedynym termopadem właśnie był ten na sekcji zasilania i tu moje pytanie. Czy kości VRAM się nie ugotują mając bezpośredni kontakt z radiatorem? I czy nie powinny na nich też być termopady? Temperatury podczas obciążenia w Wiedźminie 3 są w normie tj. 62/63 stopnie. Cytuj Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach More sharing options...
wysio Napisano 11 Listopada 2019 Zgłoś Napisano 11 Listopada 2019 W wielu przypadkach producent rezygnował z efektywniejszego chłodzenia kości pamięci. Spotkałem się z tym wiele razy. Jeśli nie masz zamiaru podkręcać pamięci, to one nie wymagają lepszego chłodzenia. Ja jednak zawsze coś tam podkręcałem, więc kości łączyłem z radiatorem w miarę możliwości. W te temperatury to idą z czujnika i w sumie do póki nie sprawdzisz dodatkowym czujnikiem bezpośrednio z kości, to wiedzieć dokładnie nie będziesz. Cytuj Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach More sharing options...
