michalgr Opublikowano 29 Listopada 2020 Zgłoś Opublikowano 29 Listopada 2020 (edytowane) Cześć, 1. Wiem że nałożenie ciekłego metalu między IHS, a chip - może zmniejszyć temperatury o ~8 stopnii. Czy (sama?) zmiana IHS na miedziany przyniesie (dodatkowy) spadek temperatur? Widziałem również IHS zrobione ze srebra (chyba najlepiej odprowadza temperatury), ale czy nie jest to kwestia ~2 stopnii? 2. PCB w 9 generacji jest grubsze względem 8 generacji (0,87mm vs. 1,15mm), a ponadto chip jest grubszy. W 8 generacji Intel wystający chip pod IHS miał około 0,42mm, w 9 generacji ma już 0,87mm. Wiem, że można go 'spiłować' o około 0,15-0,2mm co może obniżyć temperatury o dodatkowe ~5 stopnii. Rolzumiem, że IHS musiałbym tyle samo podpiłować? 3. Czy ciekły metal Grizzly Conductonaut może się przemieszczać?, czy jego nałożenie jest tylko "czasowe" i po jakimś czasie proces trzeba będzie powtarzać? Zakładam, że procesor będzie stabilnie zamontowany i komputer nie będzie ruszany, jednak CPU nie będzie "leżał" (jak np. w starych desktopach). Edytowane 29 Listopada 2020 przez michalgr Cytuj Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach Więcej opcji udostępniania...
