delid Intel 9th gen (Coffee Lake Refresh) - kilka pytań

[michalgr 0]

Cześć,

1. Wiem że nałożenie ciekłego metalu między IHS, a chip - może zmniejszyć temperatury o ~8 stopnii. Czy (sama?) zmiana IHS na miedziany przyniesie (dodatkowy) spadek temperatur? Widziałem również IHS zrobione ze srebra (chyba najlepiej odprowadza temperatury), ale czy nie jest to kwestia ~2 stopnii?

2. PCB w 9 generacji jest grubsze względem 8 generacji (0,87mm vs. 1,15mm), a ponadto chip jest grubszy. W 8 generacji Intel wystający chip pod IHS miał około 0,42mm, w 9 generacji ma już 0,87mm. Wiem, że można go 'spiłować' o około 0,15-0,2mm co może obniżyć temperatury o dodatkowe ~5 stopnii. Rolzumiem, że IHS musiałbym tyle samo podpiłować?

3. Czy ciekły metal Grizzly Conductonaut może się przemieszczać?, czy jego nałożenie jest tylko "czasowe" i po jakimś czasie proces trzeba będzie powtarzać? Zakładam, że procesor będzie stabilnie zamontowany i komputer nie będzie ruszany, jednak CPU nie będzie "leżał" (jak np. w starych desktopach).

Edited November 29, 2020 by michalgr