Czy roztwory HPC do chłodzenia zanurzeniowego w płynie zjadą materiały interfejsu termicznego pod radiatorami?

[danaiguri64]

Ilekroć patrzę na obrazy zanurzeniowych systemów chłodzenia dla centrów danych z użyciem 3M Novec lub innego chłodziwa o niskiej temperaturze wrzenia, zauważam, że tak naprawdę nie kłopoczą się usuwaniem takich rzeczy, jak rozpraszacze ciepła i radiatory. Do tego stopnia, że cz https://1921681001.id/ ęsto jest to tylko sprzęt serwerowy z półki, a nawet całe 1U lub serwery kasetowe są pokazane jako zanurzone. Zawsze mnie to źle znosiło, ponieważ wyobrażam sobie, że w końcu w chłodziwie można było rozpuścić materiał termiczny, z powodu zarówno obecności cieczy, jak i kinetycznego działania wrzącej cieczy. Ponadto, jeśli masz rozpraszacz ciepła lub osłonę EMI, która nie jest całkowicie uszczelniona, czy płyn nie dostałby się do środka i nie zostawiłby ci brudnej, uwięzionej kieszeni chłodziwa podczas wyjmowania płyty? Wygląda na to, że byłby to problem, gdybyś chciał później użyć płyty z konwencjonalnym chłodzeniem. Wyobrażam sobie, że mogą również wystąpić problemy, gdy płyn chłodzący dostanie się do osłony EMI i zacznie wrzeć bez wystarczających otworów, aby umożliwić ucieczkę gazu. Czy są to rzeczywiste problemy, które należy rozwiązać, stosując chłodzenie sprzętu komputerowego przez zanurzenie w cieczy, czy też nad tym zastanawiam się? https://19216811.cam/

Edytowane 11 Stycznia 2021 przez danaiguri64