Jump to content
Sign in to follow this  
yotomeczek

4 fazowe zasilanie na NF7 :)

Recommended Posts

Widzialem wczesniej, ale naprawde ten mod jest niesamowity - ciekawe czy ktos poza pomyslodawca go wykona :D

Share this post


Link to post
Share on other sites

Tak znowu Hardcore z zagranicy :lol: Też mam Martwą NF7-S, przymierzam się do nowej i jeżeli starej nie dam rady naprawić to kto wie... :twisted:

Share this post


Link to post
Share on other sites

O.. coś na testowanie mojego skillu modowania :mrgreen:

 

Prędzej czy później, odświeżę mody na płycie (lepsze luty,

wygodniejszy panelik do kontrolowania napięć oraz rezystancji,

póki co, mam ten prowizoryczny - klik),więc, jeśli będzie

pomyślny wiatr, zrobię ten mod

Share this post


Link to post
Share on other sites

Beznadziejne wykonanie. Mosfety wogóle nie są chłodzone. Po prostu kicha. Żal rzyć ściska. Zamiast robić takie buble przylutowałby lepiej dobre radiatorki do istniejących mosfetów i byłoby 10 x lepiej. I tak te mosfety które są montowane na płytach mają margines prądów kilka tysięcy procent. Na przykład na mojej mobo są mośki o prądzie maksymalnym 120A w impulsie. Wystarczy tylko dobre radiatory przylutować pod nie.

Share this post


Link to post
Share on other sites

tez zastanawiam sie nad realnymi zaletami tego moda... czy to w ogole jest potrzebne i na ile wyniki TribesMan'a zostaly polepszone dzieki temu modowi, a nie np. zmianie temperatury lub innych czynnikow.

 

np. na mojej plycie Shuttle AN35N-Ultra majacej 2 fazy nie ma problemu z jazda na max vcore osiagalnym w BIOS (2v - realnie woltomierzem - 2.07v) przy ponad 2640Mhz. w tej chwili nawet, leci juz prawie 5 dni, 2.6Ghz, 1.95v, max obciazenie....

 

nie mniej jednak, nalezy zauwazyc, ze gosc zna sie na rzeczy i jest zedydowanie pionierem w extremalnych modach...

Share this post


Link to post
Share on other sites

Beznadziejne wykonanie. Mosfety wogóle nie są chłodzone. Po prostu kicha. Żal rzyć ściska. Zamiast robić takie buble przylutowałby lepiej dobre radiatorki do istniejących mosfetów i byłoby 10 x lepiej. I tak te mosfety które są montowane na płytach mają margines prądów kilka tysięcy procent. Na przykład na mojej mobo są mośki o prądzie maksymalnym 120A w impulsie. Wystarczy tylko dobre radiatory przylutować pod nie.

Zauwaz ze tu w ogole nie chodzi o zwiekszenie max pradow a o stabilizacje. Nie wiem czy masz abita czy nie ale mimo 3 faz wcale nie dziala to tak fajnie jak by sie chcialo, odchyly sa dosc znaczne, przy duzym vcore za duze, bo nie powiesz mi ze skoki z 2,25 na 2,1v sa mile. Pozatym to ze gosciu nie ma radiatorow to nie znaczy ze nie dmucha jakims wentylkiem na mosfety.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Zauwaz ze tu w ogole nie chodzi o zwiekszenie max pradow a o stabilizacje. Nie wiem czy masz abita czy nie ale mimo 3 faz wcale nie dziala to tak fajnie jak by sie chcialo, odchyly sa dosc znaczne, przy duzym vcore za duze, bo nie powiesz mi ze skoki z 2,25 na 2,1v sa mile. Pozatym to ze gosciu nie ma radiatorow to nie znaczy ze nie dmucha jakims wentylkiem na mosfety.

I co z tego, że dorzucił jeszcze jedną parę mosfetów z cewką! Myślisz, że przez to poprawił stabilność? G**** prawda. Aby zminimalizować krótkotrwałe skoki napięć na zasilaniu wystarczy dać większe pojemności kondensatorów na Vcore. Długotrwałych tym nie poprawi, bo mu się po chwili mośki spalą przy takim chłodzeniu. Co z tego, że dmucha na to wiatraczkiem? Może sobie nawet dziesięcioma dmuchać. Przy takiej powierzchni kontaktu cieplnego jaką tutaj ma mosfet i tak się przegrzeje.

RaVeN155 nie wypisuj takich głupot jak się nie znasz na tym, bo przykro to czytać!!!

Share this post


Link to post
Share on other sites

I co z tego, że dorzucił jeszcze jedną parę mosfetów z cewką! Myślisz, że przez to poprawił stabilność? G**** prawda.

A dlaczego jest to nieprawdą?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Dlatego, że krótkotrwałe skoki napięć (tak do 20mS) wynikają, ze zbyt wolnej reakcji sterownika przetwornicy. Tam jest taki układzik który taktuje te mosfety. W zależności od stosunku napięcia Vcore do napięcia odniesienia zmienia on współczynnik wypełnienia impulsów. Krótkotrwałe skoki napięć biorą się z tąd, że przy gwałtownej zmianie obciążenia sterownik przetwornicy nie nadąża z reakcją na tą zmianię i przesterowuje albo niedosterowuje te tranzystory. Z kolei przy długotrwałych zmianach obciążenia ten układ się nie nadaje, bo nie ma raditorów na mosfetach. Gdyby tam były radiatory to bym powiedział, że brzydko wygląda ale będzie dobrze działać. Bez radiatorów te tranzystory usmażą się w kilka - kilkanaście sekund.

 

PS> Im bardziej patrzę na te zdjęcia to tym gorsze odnoszę wrażenie. Tam na bazach nie wlutował nawet porządnych rezystorów, tylko te smd z płyty.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Excray nie madrz sie tak. ja tez jestem elektronikiem i nie mam zamiaru takich rzecyz jak Ty wypisywac. w dodatku Twoj jezyk jest lekko niekulturalny.

A to niby czemu te Mosfety mialyby sie uzmazyc? jakim wzorem to wyliczyles? no slucham.

ze niby nawiew bez radiatorow jest gorszy niz konwekcja z radiatorami? BZDURA.

Jakie bazy? masz na mysli bramki?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Nie mądrzę się. Napisałem ten tekst bardo prosto. Jak piszę prościej to później ludzie wyskakują do mnie z wątami, że uogólniam.

 

...Jakie bazy? masz na mysli bramki?

Uff. Czeski błąd. Bramkach. Racja.

 

A to niby czemu te Mosfety mialyby sie uzmazyc? jakim wzorem to wyliczyles? no slucham.

ze niby nawiew bez radiatorow jest gorszy niz konwekcja z radiatorami? BZDURA.

Dlaczego się usmaży? Włącz Prime95 test torture i przyłóż palec do mosfeta na płycie. Poczekaj przez kilka minut. Pamiętaj, że te mosfety są przylutowane do płyty i płyta robi za radiator, tymczasem te na zdjęciu nie mają żadnego radiatora. Twierdzisz, że z mosfeta którego pole powierzchni wynosi około 4cm2 zostaje odebrane tyle samo ciepła, co z mosfeta który został zaopatrzony w radiator o polu powierzchni n.p. 40cm2? Zastanów się nad tym dobrze.

Chcesz wzór? Proszę:

Artykulik na temat radiatorów. Miłego czytania :)

Żeby przeciwdziałać wzrostowi temperatury na półprzewodnikach powyżej niedozwolonej granicy, należy zwiększać odprowadzanie ciepła.

 

Może to być osiągnięte przy pomocy radiatorów, które przenoszą powstałe ciepło w tranzystorze do otaczającego powietrza poprzez przewodzenie i promieniowanie.

 

Płaska płytka metalowa jest najprostszą formą radiatora, ale nie jest to rozwiązanie najbardziej efektywne. W większości wypadków stosuje się bardziej skomplikowane konstrukcje, które optymalizują koszt, rozmiary i wagę radiatora.

 

W półprzewodniku ciepło powstaje na złączu, stamtąd przenoszone jest głównie na obudowę, a później poprzez radiator do otaczającego powietrza. Takie przenoszenie ciepła można porównać z przepływem prądu przez przewód elektryczny. Analogicznie do elektrycznej rezystancji (R = V/A), odpowiada jej rezystancja termiczna (K = °C/W)

 

Następujący prosty wzór może posłużyć do obliczania radiatora:

 

 

Tj - T amb = P x ( Kj - m + Km - h + Kh)

 

 

gdzie:

Tj= temperatura złącza

Tamb= temperatura otaczającego powietrza

P= moc wydzielana w półprzewodniku

Kj-m= rezystancja termiczna między złączem a obudową, wartość ta powinna znajdować się w danych technicznych elementu podawanych przez producenta.

Km-h= termiczna rezystancja miedzy obudową a radiatorem, wartość zależy od powierzchni styku, jakości, wielkości, jak również rodzaju wykonania. Ta wartość powinna być podana w danych technicznych.

Kh= rezystancja termiczna radiatora. Jest to rezystancja termiczna miedzy powierzchnią radiatora i otaczającym powietrzem (powierzchnia styku radiatora z powietrzem).

 

Chłodzenie wymuszone. Rezystancja termiczna radiatora mnożona jest przez współczynnik F, aby otrzymać zredukowane wartości, które odpowiadają różnym prędkościom powietrza.

 

Rezystancja termiczna między półprzewodnikiem i radiatorem powinna być możliwie najmniejsza, co uzyskuje się poprzez stosowanie dużej, płaskiej i dobrze obrobionej powierzchni styku. Obejmy powinny być dokręcone z zaleconym momentem, wystarczającym żeby uzyskać dobre przewodzenie ciepła, ale bez ryzyka uszkodzenia mechanicznego. W celu wypełnienia i pozbycia się ewentualnych bąbli powietrza używa się smarów silikonowych pomiędzy półprzewodnikiem i radiatorem. Nie powinno się go jednak używać w nadmiarze. Grubsze warstwy zmniejszają przewodzenie ciepła. Rezystancja termiczna Km-h zmienia się w zakresie między 0,14 -0,05° C/W.

 

Często chce się odizolować półprzewodnik od radiatora poprzez cienką płytkę izolacyjną. Rezystancja termiczna różni się dla różnych rodzajów materiałów z których są wykonane płytki. Dla płytki mikowej o grubości 0,05 mm wynosi ona ok. 1°C/W, dla płytki mikowej o grubości 0,4 do 0,06 mm, która jest posrebrzona po obu stronach, wynosi ok. 0,5° C/W, a dla 3 mm grubości płytki aluminiowej z izolującym tlenkiem aluminium ok. 0,3°C/W. Występują również płytki wykonane z kaptonu, gumy silikonowej i tlenku berylu.

 

Najlepsza jest płytka z tlenku berylu. Używa się jej przede wszystkim w stopniach mocy urządzeń wielkiej częstotliwości. Materiału jednak nie sprzedaje się w Szwecji ze względu na to, iż jest on trujący. Ci którzy dokonują serwisu urządzeń radiowych wyprodukowanych za granica powinni mieć na uwadze fakt, że mogą one w płytkach izolacyjnych zawierać tlenek berylu. Jeżeli płytka zostanie złamana, lub uszkodzona to wdychanie powstałego kurzu może zagrażać życiu. Wynikiem tego może być chroniczne zatrucie berylem, które może wywołać choroby astmatyczne. Dłuższy kontakt może wywołać choroby nowotworowe. W smarach termicznie przewodzących może również znajdować się tlenek berylu.

 

Rezystancja termiczna radiatorów podana jest zazwyczaj przy założeniu powierzchni czarnych i pionowym ustawieniu radiatora. Jeżeli radiator jest zamontowany w ten sposób, że powierzchnia chłodząca będzie pozioma, wówczas rezystancja termiczna wzrasta o ok. 20%, a jeżeli powierzchnia promieniująca nie byłaby czarna lub matowo oksydowana, ale biała, to rezystancja termiczna wzrosłaby o ok. 15%. Tu należy zwrócić uwagę, że radiatory, które są oferowane w różnych kolorach maja też odpowiednio różne rezystancje termiczne.

 

Aby zwiększyć efekt chłodzenia można stosować wymuszone chłodzenie powietrzne przy pomocy dmuchawy. Inną metodą poprawiania chłodzenia jest stosowanie elementów Peltiera, którego chłodna część dotyka półprzewodnika, a ciepła część jest skierowana w kierunku otaczającego powietrza albo dotyka radiatora. W urządzeniach profesjonalnych stosuje się również radiatory z wydrążonymi kanałami, którymi przepływa ciecz chłodząca - woda lub freon.

 

W obwodach, w których powstają bardzo duże impulsowe straty mocy istotne znaczenie ma impedancja termiczna i pojemność cieplna radiatora. Jest ona zależna od czasu trwania impulsów i zależy od masy i bezwładności systemu. Dla bardzo krótkich impulsów termicznych rezystancja termiczna w obudowie ma decydujący wpływ na poprawną pracę urządzenia.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Nastepny wybitnie oczytany elektronik sie znalazl. Nie obrazaj mnie, praktyki to ty widze nie masz, co da nawiew na mosfetach chcesz sie dowiedziec tak? zrob sobie proste doswiadczenie, sprubobuj jaknajmocniej obciazyc mosfet, najpierw z radiatorkiem przez kilka minut i zmierz temperature a potem zdejmij radiatorek i daj nawiew. Sam radiator malo daje jesli powoli oddaje cieplo.

 

A czy ja sie nie znam? hmm nie mnie to oceniac, wiem jedno od dawna czytam twoje posty i piszesz jakbys wszystkie rozumy pozazeral, chwalisz sie jawnie swoja wiedza ale najgorsze jest to ze czesto sie w swojej nieswiadomosci mylisz.

 

Wg ciebie dlaczego 4fazowe zasilanie nic nie da? jak myslisz po co jest 3fazowe a nie na przyklad 1 fazowe, przeciez sam zauwazyles ze masz mostki 120A, myslisz nie starczyla by jedna faza?

 

Pozatym twoje teorie nie maja pokrycia w praktyce, watpie ze znasz sie lepiej niz gosciu ktory te mody opracowal i watpie ze kiedykolwiek zapuszczales proca 2,2v 2800mhz zeby sprawdzic jak sie wtedy zachowuja mosfety, uprzedze twoje pytanie, wystarczyl im nawiew i byly ledwo cieple.

 

a z reszta szkoda gadac, ty chcesz mi cos wytlumaczyc o chlodzeniu? dont make me laugh :lol: , juz raz berkutowi tlumaczyles jak to sie nie da przy takich niskich temperaturach proca uruchomic :lol:

Share this post


Link to post
Share on other sites

Excray: uraczyles mnie samymi oczywistosciami. To co wytlusciles zawiera blad: rezystancja termiczna to nie to samo co powierzchnia styku radiatora z powietrzem. Rezystancja termiczna to wielkosc analogiczna do rezystancji i podobnie prowadzi sie obliczenia (sa bardzo proste - kilka rezystancji polaczonych w szereg). Wczesniej wytlusciles powierzchnie styku, a ja wytluscilbym Ci pozostale parametry (moze ich nie zauwazyles czytajac). Oddawanie ciepla to proces fizyczny podobny do parowania cieczy - jest kilka parametrow je stymulujacych i tylko razem mozna je analizowac.

Podejrzewam, ze jestes dosc mlodym czlowiekiem i brakuje Ci doswiadczenia tak potrzebnego w tego typu kwestiach. Zrob jak radzi Ci RaVeN155 - zrob wlasne doswiadczenie i przekonaj sie czym rozni sie konwekcja od chlodzenia wymuszonego i wyobraz sobie jakiej wielkosci musialyby byc radiatory na prockach aby wystarczyly do ich schlodzenia przez jedynie konwekcje (zreszta sam tez mozesz sie przekonac - zrobienie stanowiska pomiarowego nie jest trudne, a zdobedziesz troche wiedzy praktycznej, ktorej jak podejrzawam nie masz w nadmiarze).

Jeszcze raz powtorze: chlodzenie wymuszone daje wielokrotne zmniejszenie rezystancji termicznej, aby uzyskac takie zmniejszenie rezystancji przez samo powiekszanie radiatora musialbys zwiekszyc jego powierzchnie wiecej razy niz ta krotnosc (wynik ogrzewania powietrza przeplywajacego przez gorne czesci konstrukcji przez dolne daje efekt zmniejszenia powierzchni czynnej).

"Twierdzisz, że z mosfeta którego pole powierzchni wynosi około 4cm2 zostaje odebrane tyle samo ciepła, co z mosfeta który został zaopatrzony w radiator o polu powierzchni n.p. 40cm2? Zastanów się nad tym dobrze" - kolejny raz nie przeczytales ze zrozumieniem - twierdze, ze z mosfeta którego pole powierzchni wynosi około 4cm^2 chlodzonego w sposob wymuszony zostaje odebrane znacznie wiecej ciepła, niz z mosfeta który został zaopatrzony w radiator o polu powierzchni n.p. 40cm^2...

 

wracajac do tematu: zasade dzialania stabilizatora i roznice miedzy 2 i trzema fazami troche wyjasnilem tu: http://forum.purepc.pl/viewtopic.php?t=94464&highlight= - powiedz co ma do wielkosci tetnien prad maksymalny tranzystorow?

i jeszcz powiedz co studiujesz? bo ostatnio spotkalem studenta biologii tlumaczacego innym podobne zagadnienia (wplyw temperatury na procesor) - efekt mozna zobaczyc tutaj: http://www.cdprojekt.info/forum_post.asp?s...d=4879&page=120 (uzytkownik RobeN). milej leORT: ORT: ORT: ktury

Share this post


Link to post
Share on other sites

Aby zminimalizować krótkotrwałe skoki napięć na zasilaniu wystarczy dać większe pojemności kondensatorów na Vcore.

Też mi to przyszło do głowy, ale czy aby napewno zwiększenie pojemności coś da :?:

Share this post


Link to post
Share on other sites

Bez radiatorów te tranzystory usmażą się w kilka - kilkanaście sekund.

A może wyjaśnij w jaki sposób on testował stabilność tego układu przy procku na 2,2V skoro wg Twojej teorii bo kilkunastu sekundach powinien zobaczyć szary dym :?:

Share this post


Link to post
Share on other sites

ogolnie duzo brakuje mi tu to wiedzy niektorych , ale i tak ciekawie sie to czyta. jednak z tego co widze niektorzy posiadaja wiedze praktyczna poparta teria (rapra raven) niektorzy tylko ksiazkowa ( wiadomo kto)

Share this post


Link to post
Share on other sites

Elementy juz wylutowalem ze zdechlego abita :> ale mod jest conajmniej trudny i nie wiem czy nie zrezygnuje podczas wykonywania go ;)

Share this post


Link to post
Share on other sites

MAY i suggest something ?

 

You could try soldering a small copper radiator to each of the mosfets

 

this is planned... but at the moment I don't have apropriate heatsinks... and I am also very afraid of heatsinks making short circuit... tou must know that "tab" of mosfet is connected to the middle leg of MOSFET... and "tab" of each MOSFET is on different voltage so it is very dangerouse! Making shortcircuit over those two heatskinks would instantly kill the motherboard!

Mysle ze ta kwestia zostala juz wyjasniona.

 

Mosfetom najlepiej robi wianie na nie wentylatorem, radiatory nie sa konieczne ale przydatne. Jest to doswiadczalnie udowodnione w moim wypadku.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Mysle ze ta kwestia zostala juz wyjasniona.

 

Mosfetom najlepiej robi wianie na nie wentylatorem, radiatory nie sa konieczne ale przydatne. Jest to doswiadczalnie udowodnione w moim wypadku.

Również w moim ( radiatorki + nawiew) jak i w przypadku kilkunastu innych użytkowników forum.

Share this post


Link to post
Share on other sites

ma ktos kawalek nf7 z dobrymi mosfetami? bo u mnie tylko jedna faza jest cala, reszte zjaralem :/ a plyta jest na tyle zmolestowana ze chyba zrobie do niej calkowicie nowe zasilanie (4 fazy oczywiscie) ale musze dopasc kawalek abita chociaz :( nowego abita nie rusze bo ma gware.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Sign in to follow this  

Aktualności

Artykuły



×
×
  • Create New...

Important Information

We have placed cookies on your device to help make this website better. You can adjust your cookie settings, otherwise we'll assume you're okay to continue.