_KaszpiR_

Na allegro możesz kupić całe zestawy oporników z różnymi parametrami. Co do opornika na kablu - nie zdziwiłbym się jakby Cisco miało własny standard kolorowania kabli, więc musiałbys sprawdzić miernikiem na który kabel zamontować. Jeśli od wentylatora idą dwa to nie ma problemu, ale jak 3 albo 4 to juz trzeba sprawdzić, bo jeden to sprawdzenie obrotów a drugi to może być kontrola obrotów. Ja pamiętam, że ze swojego switcha zdjąłem obudowę i odłączyłem wentylatory i działał, trzbea było tylko się upewnic że się za bardzo nie grzeje i ma przepływ (akurat miał, bo stał w pione na boku).

Ciekawy podgrzewany cokół dla kota :D Ja bym jednak wywalił te maksowania na radiatorach oraz bym zdjął obudowę z zasilacza - wiadomo, trochę niebezpieczniej, ale powietrze trochę lepiej wszędzie lata. A jak temperatury jakbys obrocil radiator na cpu o 90 stopni? (jesli sie da...)

Aquacomputer ma takie juz zestawy wszystko-w-jednym dla chlodzenia na zewnatrz http://shop.aquacomputer.de/index.php?cPath=7_10 A jesli chcesz sam skladac to: - rezerwuar ~ 130zl - pompka D5 ~ 350zl - blok na cpu ~300zł - blok na gpu ~300zl - 3m węza ~ 70zl - jakies 14 zlaczek (w tym kolanka) 10/16 powiedzmy 15zl kazda, oraz zaworek i korki ~ 230zl - chlodnica 3x140 ~ 300zl - 3 wentylatory 140mm, markowe to powiedzmy 160zl - 1 litr plynu (jesli masz maly zbiornik i cienka chlodnice), albo 2 litry, to jakies 50zł - opcjonalnie regulator obrotow, splitter w sumie powiedzmy bedzie ze 2000zl i jestes w domu. A chlodzenie powietrzem... pewnie trzeba by tylko kupic radiator na gpu i na cpu, 4 wentyle i bys wydal powiedzmy 600zl.

Może kogos zainteresuje. Kupiłem wąż Tygon 11.2/15.9 i porównam go z juz posiadamym 9.5/15.9. Ogólnie uwagi: - 11,2 i 9,5 - prezroczystość/zabarwienie takie samo - 11,2 - cieńsze ścianki, zaczyna się zaginać przy ciasnych łukach, - 9.5 - potrafi robic ciaśniejsze łuki bez załamań. - 11,2 - posiadając cieńsze cieńsze ścianki, powoduje minimalnie inny wygląd płynu - 9,5 - po wlaniu płynu widać warstwę ścianek na brzegach - 11,2 - na złączkach 10/16 od Fesera/EKWB trzyma się ok, można bez problemu wkręcić złączkę do końca, do tego nawet jak się wkręci złączkę do końca to można wyrwać wąż ze złączki - wymaga to trochę siły, ale wiadomo, że nikt raczej kompresora do wodnego nie używa :) - 9,5 - wkręcenie złączki do końca jest właściwie niemożliwe, na wężu w złączce można się powiesić. - 11,5 - więcej nadruków, na ściance widnieje TYGON S3 E-3603 MEETS NSF-51 STD MAX TEMP. 74C - 9,5 - nadruk TYGON R-3603 - 11,5 - nadruk bardzo łatwo schodzi, starczy ślina na palec i znika. - 9,5 - nadruk właściwie nieścieralny Pewnie jutro będą jakieś fotki około 20:00

A jeszcze jedno, wyłączasz przeglądarki i inne aplikacje? Jakieś widgety na desktopie? Czasami niektóre aplikacje wymagają dostępu do grafiki i to potrafi zamulać.

Stosuj węże, akrylowe ruki są jak już ktoś ma doświadczenie z wodą. Jak chcesz mieć wydajnie i cicho to idz w chłodnice pod wentylatory 140 mm. Podaj jaka masz obudowę, czy chcesz mieć chlodzenie w środku czy może byc podlączane na zewnątrz.

http://www.businesswire.com/news/home/20150902005206/en/Philips-Monitors-Brings-Era-Quantum-Dot-Monitors

Aktualnie wydaje mi się, że i tak jeszcze ze dwa lata będą dominować gry na DX11. Jak ktoś będzie potrzebował zmieniać grafikę, to dopiero wtedy ja kupi. DX12 został ogłoszony na GDC w 2014r, a dopiero po roku wyszła wersja oficjalna, troche jeszcze minie i będa pewnie łatki i nowe dodatki - wydaje mi się, że po prostu to jest jeszcze zbyt nowa technologia aby masowo wpłynęła na rynek. Gry korzystające z DX12 pewnie pojawią się dopiero za rok (nie mówiąc o tych dobrze zoptymalizowanych pod DX12). Maxwell nie ma szans na jakiekolwiek zmiany w architekturze, bo karty juz wyszly. Natomiast ciekawej jest z Pascalem - jeśli nie ma w Pascalu obslugi Async Compute to nVidia ma teraz bardzo duzy problem. Jedyne co moze im uratowac troche kasy to czas i wlasnie brak tytulow na DX12. Pewnie skończy się tak jak było z DX9 i DX11 - gry będą miały dwa tryby renderowania grafiki (no moze teraz trzy: DX9,DX11,DX12), i to gracz będzie decydował jaki tryb wybrać. nVidia pewnie w swoijej aplikacji sugerującej ustawienia gier będzie przestawiać na DX11 - i nie ma się co dzwić, każdy normalny tak by zrobił. Ja mam cicha nadzieję, że jednak Vulkan bedzie bardziej promowany. Poczekamy, zobaczymy, ciekawie dopiero będzie :) Dorzucamy do ognia, tylko trzeba sie wczytac w kilka postow a nie tylko ten na gorze: https://www.reddit.com/r/nvidia/comments/3j5e9b/analysis_async_compute_is_it_true_nvidia_cant_do/

Poszukaj w tematch, niedawno były na ten temat dyskusje. Long story short - taniej i ciszej kupić dobre chłodzenie powietrzem.

Daleko nie szukać http://www.overclock.net/t/1206406/feb-2012-motm-winner-lando-a-suitcase-briefcase-computer-done-right/0_50 Tylko kilka kwestii: - hałas od wentylacji - wszelkie otwory wentylacyjne nie powinny byc na zewnątrz, tylko do środka - inaczej będziesz miał mega problemy z kurzem i brudem podczas transportu. - transport lotniczy - byś musiał go de facto zmieścić w walizce która kwalifikuje się jako bagaż podręczny. Może taniej byłby załatwić komputer typu AIO (all in one) i wozić go w oryginalnym kartonie, bo cos czuje ze nie zmiecisz sie w 2000 PLN,

Podłożyć pod spód gąbkę - część wibracji nie będzie przechodzić na drewno. Wypełnić obudowę od środka pianką do wyciszania dźwiękowego - zobacz Biały Miś w mojej sygnaturze. Dyski nawet super ciche naprawdę są jednym z najgłośniejszych elementów - zawiesić je na gumowych nóżkach, albo połozyć na gąbce na dnie. Wentylatory na kołkach silikonowych. Możesz też postawić obudowę pod skosem, aby się wibracje nie wzbudzały - przód obudowy bardziej na lewo, tył obudowy bardziej na prawo. Wymenić wentylatory 120mm na 140mm, jesli się da. Dalej to juz tylko wymiana obudowy na taką z lepszymi blachami, np Fractal Define R4 - ciężkie, ale lepiej tłumi.

ktos pomylił sruby, potem przekręcił gwint i popekało

Na fimie widac, ze maja CLP na rdzeniu, na to IHS, a potem na to cokolwiek, np blok. IHS nie reaguje z CLP Ja mialem taki efekt ciezkiego oderwania dlatego, ze zeszlifowalem IHS do miedzi, na to CLP, i na to miedziany blok. Gdybym nie zdzieral IHS do miedzi, to nie mialbym problemu.

Mialem CLP miedzy IHS a miedzianym blokiem - po roku CLP wniknął w miedź w efekcie dyfuzji, przez co bylo bardzo trudno oderwac blok od procesora. Na goly rdzen nie powinno byc az takiego problemu (chyba). Przekazywanie ciepla jest super, ale z drugiej strony problem z oderwaniem, i trzeba uwazac aby czegos nie uszkodzic.