-
Postów
1692 -
Dołączył
-
Ostatnia wizyta
Treść opublikowana przez Mr.Martin
-
wlasnie tesz zamierzam zrobic wentyle z boku obudowy - bo tak jak i ty mysle ze to najlepszy pomysl
-
Zalman 7000Cu - ten caly miedziany @smarowanie pasta
Mr.Martin opublikował(a) temat w Chłodzenie Powietrzem
Witam w poranna sobote:) Napewno wielu z was ma owy wentylator u siebie zamontowany - powiedcie mi czy smarowac duzo pastyna procka czy moze tak cienka warstwe ( np. za pomoca zyletki rozprowadzic) aby prawie bylo widac procka ? Pasta to Silver5 Co powiecie na ta paste dawana razem z tym zalmanem - czy to jakies zwykle ble ble :) -
Chieftec 360Watt - 2 wentylatorowy
Mr.Martin odpowiedział(a) na Mr.Martin temat w Zasilacze, Obudowy, UPS
Czy ja powiedzialem ze obudowe mam ciepla kompa - ja mam ciepla obudowe chiefteca a chyba chieftec produkuje wszystkie w jednakowych obudowach ( blachach) - nie mam wachniec napiec , spadaja one mi tylko ciut pod obciazeniem i trzymaja sie. Czy moze ktos z was zauwazyl w tych chieftecach ze najmocniej spada napiecie 12V - mi az do 11.6 - inne sa powyzej swojej wartosci ( pod obciazeniem i nie) -
Nie tylko wentyle moga zaklucac - np firma Modecom stosuje w bocznych sciankach otwory ( na gorze i na dole scianki) i to przez nie ma niby byc zassycane powietrze do srodka - reszta opisana w tym watku prze mnie - takze moje spostrzenia.
-
Do przodu nie dam bo mi serwis modecoma odradzil twierdzac ze beda jakies tam zawirowania itp. Ale zeby nie byc glupim to to wsadzilem i z przudu - nawet o 1C temp nie spadla - bede musial jednak wyciaiac w bocznej sciance dziure i tutaj zamontowac wentyl ktory bedzie wpychal zimne powietrze wprost na wentyl Zalmana
-
I z tym sie zgodze ze wentyl na tylnej sciance obudowy moze dosc duzo obnizyc temp wewnatrz kompa jezeli jest to piec - teraz wszytsko zrozumiale A co do montowania z przpdu wentyla w obudowach modecom to wyzej napisalem co mi napisal serwis modecma oraz moje spostrzezenia
-
Chieftec 360Watt - 2 wentylatorowy
Mr.Martin odpowiedział(a) na Mr.Martin temat w Zasilacze, Obudowy, UPS
co to znaczy taki gorący ?? kazdy zasilacz musi sie grzac , zwlaszcza pod duzym obciazeniem tzn ze jak dotykasz do gornej czesci to jest to najbardziej goraca czesc kompa i cieko jest tam dluzej reke utrzymac -
Witam powiedcie mi czy u was przy pelnym obciazeniu komputera ten zasilacz tez staje sie taki goracy ? (szczegolnie gorna czesc jego)
-
Napisz mi prosze jaki to wentylator obnizyl ci o 10 stopni temp procesora , bo sie chyba na jakis hit zanosi ? :D Napisz dokladnie jaki wentyl masz z tylu obudowy ( czy te razen dostarczoby z obudowa) i czy z przodu na dole tez mamsz drugi wentylator ( jezeli masz to jaki) ?
-
a z przudu cos masz ?
-
Witam zna moze ktos jakas dobra strone gdzie jest opisane krok po kroku jak wyciac i pozniej przyozdobyc zdejmowany bok obudowy? Chce wywiercic otwor pod wentyl 120x120 w mojej obudowie ktore by wdmuchiwall swieze powietrze do srodka . Chcem takrze aby z zewnatrz wygladalyo to dosc profesionalnie - jakas kratownica itp
-
A czy ta pasta oprocz mikroskopijnym wielkosciom ziarenek dobrze takze odprowadza cieplo ? jak ona ma sie np do silver5 albo ceramique ?
-
Wlasnie tak tez i zrobilem - zomontowalem drugi wentylator z przodu obudowy i obserwowalem temp podczas testow prime95 - niestety byla taka sama :( Wiec cos sklonilo mnie do napisania do firmy Modecom a szczegolnie do servisu tej firmy w polsce Firma modecom odpisala mi ze miejsce z przodu na dodatkowy wentylator jest przewidziane tylko gdy sie posiada duzo dyskow i bardzo sie one grzeja - czyli do tzw chlodzenia dyskow HDD Natomiast napisali mi ze te otwory w bocznych sciankach sa wlasnie do tego aby wentylatory ( procesora , chipsetuitp) mogly pobierac swieze powietrze z zewnatrz obudowy poniewaz sa jakos tam specjalnie wyzezbione ze latwo wpada przez nie zasycane powietrze przez wyzej wymienione wentylatory napisali mi takrze ze malo a nawet nie zauwaze gdy wsadze z przudu wentyl i bede tym chcial schlodzic wnetrze kompa poniewaz beda tam jakies zawirowania powietrza - i tu sie z tym mozna zgodzic - czy z przednim wlacznym wentylatorem czy wylaczonym temp byla wewnatrz obudowy byla taka sama , jedynie temp dyku spadla o kilka stopnie ( ale nie o to tu chodzilo). Nie wiem co o tym sadzic ale wyniki nie klamia - sam testowalem z wlaczonym i wylaczonym przednim wentylatorem - jedynie temp dysku sie zmieniala:(
-
Czyli jak podkrece procka to jego zywotnosc spadnie o 3 latka :)
-
No ja tez tak sie zastanawiam ze te 1.8 to za duzo ale temp procka jest mala - tylko 55C przy wygrzewaniu
-
kazdy procek jest inny i inaczej sie kreci wiec niema takiego wyznacznika ktory potrafilby to obliczyc Czy 1.8v nie bedzie za duzo - temp max 55C
-
Czyli mam rozumiemc ze masz obudowe modecom ( z dziurkami w scianach bocznych) a dodatkowo masz dwa wentylatory - jeden z tylu drugi zas z przodu na dole ? Powiedz mi ktory ma byc szybszy ? - powiem ci tylko ze mam chiefteca 2 wentylatorowego wiec on tez troche wywiewa cieple powietrze
-
Mam obudowe Modecom oraz zamontowany z tylu wentylator - wstawiony mam takrze zasilacz z dwoma wentylatorami Czy musze stosowac dodatkowy wentylator z przeodu obudowy ? Jak wiadomo obudowy modecom maja w bocznych sciankach dyzo otworow przez ktore wlatuje powietrze wiec skoro zasilacz i ten tylko z tylu wypychaja to mysle ze zimne powietrze automatycznie jest zassycane z bokow obudowy Podcza wygrzewania procka z tego tylnego dodatkowego wentyla wylatuje tylko lekko cieple powietrze wiec oznacza to chyba ze w obudowie jest niska temp i otwory po bokach obudowy spelniaja swoja role
-
Witam wszytskich z samego rana - juz pitek wiecdla niektorych za kilka godzin zacznie sie weekend - alenie o tym mowa w tym poscie Wiem ze juz troch ebylo o tym pisane ale mi nasuwa sie inna mysl - przeczytajcie i jak mozecie dajcie odpowiedz Powiedcie mi ktora pasta z wyzej wymienionych w topicu ma mniejsze granulki a tym samym lepiej wypelnia mikro rysy itp ?Ktora z nich lepiej zastosowac ?- nie musze kupowac - mam obie w domu. Wiem ze byl test ale co do tego testu to ja mam duzo do rzyczenia - tam byly podane temp anie bylo opisanego wlasnie jak pasta sie rozchodzi po dlugotrwaym wygrzewaniu, jak zapelnia mikrorysy itp Jezeli ktos orientuje sie w temacie to prosze o pomoc w ten piatkowy dzionek Powiedcie mi takrze czy jak za duzo posmaruje pasty na pocka P4 to ona pod naciskiem radiatora i temp wyplynie na boki gdy jej bedzie za duzo ? czy moze zamiast tego bedzie stanowila dodatkowy opor dla ciepla ? Jak wartswe najlepiej rozsmarowac na radiator P4 - czy tak cienki za pomoca zyletki jak to nie ktorzy robie ? Zapomnialbym - slyszalem ze pasta artic ceramiqu wyparowuje po jakims czasie ( miesiac dwa) czy to prawda czy moze poprost ucieka z miejsc z ktorych jest nie potrzebna a zostaje tylko w mikrorysach zapewniajam tym sam rowna powierzchnie styku radiatora z procesorem. Co stosowac Ceramique czy silver 5 ?
-
czy zauwazyles jakies efekty uboczne - bo wlasnie u mnie tez chce chodzic stabilnie ale dopiero przy 1.8V
-
czemu tak sadzisz ?
-
wentyl dfusi sie wtedy gdy temp procka jest duza - w moim przypadku temp jest nie duza - przy napieciu 1.8V i podkreceniu 2.8@3.6 temp na prosku w max obciazeniu jest oko50C przy zakmnietej obudowie A tak propo napiecia to jakie max napiecie mozna dwawac dla tego typu procka - ja daje 1.8 i mam tem w stresie okolo 50C czy napiecie nie jest za duze? Takze nie ma sensu dawac jakiegos specjalnego nawiewu na ten zalman poniewaz jest on ledwo cieply i nawet taka temp jaka panuje obok niego jest wstanie sie chlodzic
-
teraz naszla mi mysl co do teori przeplywu powietrza w obudowie modecom gdzie zainstalowany jest tylko jeden wentylator stylu ktory wypycha Skoro on wypycha powietrze gorace z obudowy wiec przez te otwory w bocznych sciankach musi automatycznie wplywac chlodne powietrze z pokoju ( jest zasycane ) wiec nie maz tazkiej potrzeby montowania z dolu-przodu wentylatora bo i tak wiecej powietrza zostanie zassana automatycznie przez te otwory w bocznych sciankach obudowy
-
'wsadzilem z przedy wentyl tak jak propoponowales i nadal to samo obudowa otwarta zero problemow - obudowa zamknieta w prime95 wywala bledy po 3 tescie Czy takie efety moze dawac przegrzewajacy sie chipset plyty glownej bo jakis on dziny ( z dziwnego materialy wykonany - jakis dziwny alumunium) - na niego wsadzony wentyl 40x40 z predkoscia obrotowa 6000 , zastosowana pasta Silver5 Teraz jeszcze co do zaierania powietrza dla zalmana przez wentylator w obudowie z tylu - on kreci sie z predkoscia okolo 130obr/min ( artic) - zeby zabieral powietrze to by gwaltownie wzrastala temo procesora a roznica miedzy otwarta obudowa a zamknieta na procesorze to tylko kilka stopni Wtylaczalem takze ten tylni wentyl aby nie zabieral powietrza dla zalmana - i to samo ? Dla mnie stoi jedna mysl w glowie - przegrzewajacy sie chipset i875 ale przecierz na niektorych plytach chipset ten jest chlodzony pasywnie bez wentylatora a mnie przecierz pracuje wentyl z 6000obr/min
-
a mnie tu smierdzi tym ze zalmanik sie dusi , jak kolega napisal ma wszystkie wentyle wyciagajace i zadnego wciagajacego ja bym tu szukal przyczyny Zgpdze sie tutaj w 100% zenie ma wentyl wciagajacego-ale ozbacz jak zbudowane sa boczne scianki w obudowach modecom - one mjaja bardzo duzo dziur w dole i na gorze ( wprost na wentyl) wec zalaman ciahnie powietrze odrazupoprzez nie i co z tego , jak on ma ciagnac skoro cale powietrze jest mu zabierane przez szefa i przez ten wyciagajacy , zrob tak ze przezuc ten wyciagajacy na przod i zrob z niego wciagajacy i sprawdz , masz 15 min roboty a moze sie uda :wink: No 30 minut i bo i kawke trzeba wypic ale bede sie przymierzal do tego A tak propo to mam takiego Artic ktory ma czujnik i wlasnie wmontujego do przedu ( na sam dul ) aby wiewal powietrze do obudowy a tym samym chlodzil dysk HDD ktory jest na dole umocowany ( obroty od 1500-2500obr/min)