Ceramiczna, A Organiczna

[lhorror]

Zapewne dubluję już temat, ale wszystko z powodu pośpiechu - po pobieżnym przejrzeniu forum nie znalazłem wszystkiego czego szukałem, a informacja potrzebna jest mi na gwałt. Także nie lejcie mnie po łbie zrolowaną gazetą.

 

Konkretnie chciałbym uporządkować wiedzę na temat obudów procesorów Athlon/Athlon XP. Jakby ktoś miał czas to bardzo proszę o wytknięcie mi błędów, ew. uzupełnienie tego co napiszę:

 

T-bird/Spitfire - obudowa ceramiczna, połączenia mostków na powierzchni procka, płytkie nacięcia laserem

 

Palomino/Morgan/Thoroughbred/Applebred/Barton/Thorton/Sempron K7 - organiczna, połączenia mostków około mm pod powierzchnią procka, głębokie cięcia laserem

 

Prawda to, li fałsz?

[WestCoach]

T-bird/Spitfire - obudowa ceramiczna, połączenia mostków na powierzchni procka, płytkie nacięcia laserem

Ja tam na swoim thunderbirdzie jakiegoś nacięcia w ogóle nie widziałem :rolleyes: Edytowane 13 Czerwca 2007 przez WestCoach

[janio]

Morgan do ceramicznych - poza tym po mojemu to się wszystko zgadza :]

[lhorror]

Wielkie dzięki :) Jeszcze jedna sprawa, z tego co rozumiem, w Athlonach XP nie można łączyć mostków poprzez wpuszczenia w laserowe nacięcie na przykład lakieru przewodzącego prąd, bo nad mostkami znajduje się miedziana płytka i próbując połączyć mostki w ten sposób po prostu je uziemisz.

 

wedle tekstu na tej stronie:

 

http://fab51.com/cpu/sempron/s10-e.html

 

"I filled L5 [2] bridge with the electroconductive paste". Na zdjęciu wygląda to właśnie tak, jakby zapełniony został otwór po nacięciu. Zatem ta zasada nie dotyczy Sempronów K7?

[janio]

Wielkie dzięki :) Jeszcze jedna sprawa, z tego co rozumiem, w Athlonach XP nie można łączyć mostków poprzez wpuszczenia w laserowe nacięcie na przykład lakieru przewodzącego prąd, bo nad mostkami znajduje się miedziana płytka i próbując połączyć mostki w ten sposób po prostu je uziemisz.

 

wedle tekstu na tej stronie:

 

http://fab51.com/cpu/sempron/s10-e.html

 

"I filled L5 [2] bridge with the electroconductive paste". Na zdjęciu wygląda to właśnie tak, jakby zapełniony został otwór po nacięciu. Zatem ta zasada nie dotyczy Sempronów K7?

Za czasów świetności K7 po prostu zdrapywało się tą warstwę laminatu, która zakrywała styki, ale przed tym zalewało się nacięcie klejem, np. super glue. No i po takim zalakowaniu otworu bez obaw o zwarcie mostków z masą, łączyło się dwa wcześniej rozdrapane styki :)