Jump to content
Sign in to follow this  
Kochin

Wysoka Temperatura Proca

Recommended Posts

Kupiłem nowy sprzęt:

E2140

abit p35-e

2x1GB Corsair XMS2 667MHZ CL4

Palit 8600gt

Samung 320gb SATA

 

Z części ze starego kompa zostało:

Obudowa

Fortron 350W 12cm

Seagate 40 GB w kieszenie IDE

W obudowie nie ma żadnych wiatraków wrzucajacych i wyrzucajacych powietrze.

 

 

Problem jest taki, że na początku komp się czasami wieszał ale była to wina źle zamocowanego chlodzenia boxowego na procku. Teraz się nie wiesza ale temp w IDLE wacha się od 26 do 45 (zależy ile komp chodzi) a w stresie tak 54-56. Wszystko na boxowym chlodzeniu bez podkrecania czegokolwiek.

Płyta główna jest leko wygięta w łódeczke ale słyszałem, że to normalne.

Teraz jeśli chodzi o zamykanie klapki na procku... Ona powinna się sama idealnie i delikatnie zmknac czy trzeba ją dosyć mocno docisnąć ta dźwignią bo ona sama zamyka się do około 15 stopni do poziomu i dalej trzeba ją docisnąć na siłe. Jak mocno trzeba założyć to boxowe chłodzeieni, czy trzeba to dociskać na siłe aż wszystkie z 4 mocowań będą maxymalnie dociśąniete( trochę się boje żeby płyta nie pękła...).

 

Wina zasilacza to raczej nie jest bo trzyma napiecia bardzo dobrze, zreszta w kalkulatorze mi wyszlo, że do tego sprzętu wystarczy zasilacz 260W (próbowałen na przejsciowce 20>24 ja i bezposrednio wkladalem 20 do 24 na płyciue gdyz w instrukcji na to pozwalają).

Temperature i wartości zasilania mieszyłem programem ABIT EQ dołączonym do płyty głównej.

Warto dokupic jakiś mały wiatraczek na tył obudowy, żeby wyrzucał powietrze?

 

Aha, na procku nie jest pasta boxowa tylko wyczyściłem to [ciach!]o i dałem Arctic Silver 5.

Na chipsecie jest standardowa. We wtorek to rozłoże i złoże jeszcze raz ale chciałbym jakieś uwagi czy wszystkjo robie dobrze i na co jeszcze zwrócić szczególną uwage przy składaniu tego kompa.

Przy ponownym składaniu to pasta AS5 przesmaruje tez chipset i karte grafiki.

 

Jakieś rady?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Co do mocowania radiatora bez przesady lepiej za bardzo nie dociskać bo cos może nie wytrzymać. Co do tego że "klapka" od socketu tak sie zamyka w niektorych płytach lżej a w niektórych trzeba uzyć wiecej siły. Aha i jeszcze jedno : napięć nie mierzy się programami!!!

 

P.S. Zamontuj wentylatory na przód i tył obudowy. Poprawi to cyrkulacje w budzie. I jesteś pewien że ten zasilacz jest sprawny??

Edited by master_electronic

Share this post


Link to post
Share on other sites

Tak, na Celeronie 2GHz i Epoxie 4BDA533 działał ponad rok czasu do zeszłego tygodnia i komputer nigdy mi się nawet nie zawiesił.

Lepiej najpierw przykręcić płytę do obudowy i wtedy wkładać procesor i chłodzenie czy najpierw zamontować proca i później całość przykręcić do obudowy?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ja zakładałem najpierw procesor i chłodzenie a dopiero później wkładałem do budy według mnie tak jest pewniej i bezpieczniej , nawet bardzo sie nie wyginała mimo uzycia sporej siły. Jesli składasz na zewnątrz obudowy nie bój sie uzyc dużej siły kołki sa niedaleko od siebie więc nie powinna sie aż tak bardzo wyginać.

btw koniecznie zamontuj przynajmniej 2 wentyle jak kolega radzi

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Restore formatting

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Loading...
Sign in to follow this  

Aktualności

Artykuły



×
×
  • Create New...

Important Information

We have placed cookies on your device to help make this website better. You can adjust your cookie settings, otherwise we'll assume you're okay to continue.