Sekcja Zasilania A Pasta Termoprzewodząca?

[kwiacynty]

Witam.

Chciałem w końcu rozwiać swoje wątpliwości.

Otóż demontowałem chłodzenie z Asusa M2N-E oraz z mojego Abita IP35-e. I zastanawia mnie jedno. O ile pod jednym radiatorem była normalna pasta (zaschnięty glut :P ) to pod sekcją zasilania oraz pod drugim radiatorem w obydwu przypadkach był kawałek gumy. Dosłownie gumy - coś na kształt miękkiego linoleum :)

Wygląda to mniej więcej tak:

 

 

Dotychczas myślałem, że tak ma być, że na sekcji zasilania nie może być pasty. Że ta guma spełnia rolę izolatora od metalu. Jednak dzisiaj ściągam chłodzenie z P5N32-SLI Asusa i tam pod każdym radiatorem, tym spod sekcji zasilania była zaschnięta (różowa) pasta.

 

I tu moje pytanie. Czy te gumowe "linoleum" to specjalnie. Czy to jest rodzaj tandetnej pasty? Czy sekcję zasilania można przesmarować delikatnie AS5 i wyrzucić tą gumę? Proszę o odpwoiedź

Z góry dzięki

Pozdrawiam

[Fredek]

To pod sekcją zasilania co przypomina ,,linoleum,, to taki specjalny termo pad jakby. Rodzaj taśmy termo przewodzącej. izolować ona nie może bo producent zadałby sobie samobója przegrzewając mosfety na swoich płytach :wink: to przewodzi ciepło tylko jest poprostu kiepskiej jakości. Pastę możesz dać tylko nie wiem czy jak dasz paste to...czy po założeniu, radiator będzie dostatecznie stykał się z układem zasilającym. Po to właśnie jest grubsza warstwa tego termopada żeby wszystko ze sobą współgrało. Zrób zatem tak że, przesmaruj mosfety pastą, załóż radiator, ściągnij s powrotem i zobacz czy na radiatorze dobrze odcisnął się kształt mosfetu, jeśli tak to znaczy że dobrze przylega :wink:

[Klaus]

Rolą past, taśm termoprzewodzących jest wypełnianie przestrzeni pomiędzy radiatorem a elementem który schładzamy. Gdyby powieżchnie jednego i drugiego były idealnie proste (nic co idealne nie występuje niestety) nie było by potrzeby używania past, taśm itd. Wszystko co znalazło by się pomiędzy źródłem ciepła a radiatorem pogorszyłoby przewodnictwo cieplne (nawet najlepsza pasta)

Niestety powieżchnie radiatorów i wszelkich chipów nie są równe, stosuje się więc wypełniacze szczelin pomiędzy nimi. Są to najczęściej:

- pasty - stosuje się je gdy szczeliny są małe.

- wszelkiego rodzaju "linoleum" gdy szczeliny są większe.

 

Problem większych szczelin występuje najczęściej gdy jeden radiator ma schładzać kilka elementów. Nie dość, że elemanty te nie będą nigdy idealnie prosto wlutowane, to występuje jeszcze możliwość wygięcia się pcb. Tak jest właśnie w przypadku sekcji zasilania na mobo. Problem taki dotknął mnie też w przypadku mojej karty Prolink 6600GT na AGP. W wykonaniu Prolinka jeden radiator schładza GPU oraz mostek HSI. Oryginalnie pomiędzy HSI a radiatorem było "linoleum". Po zdjęciu radiatora nałożyłem pastę, włączam komputer a na ekranie artefakty. Myślę sobie, ładnie, świeży nabytek i zepsułem. Zdejmuję radiator i po paście widać, że HSI i GPU nie są na jednej powieżchni. Aby karta poprawnie działała przesmarowana pastą na obu układach, musiałem robić kilka prób nakładania pasty zanim znikły artefakty.