Właściwe nałożenie pasty to jest podstawowa sprawa, bardzo uzależniona od konsystencji pasty. Jest kilka typow past. Od takich które posiadają gęstą konsystencję, poprzez prawie płynne aż kończąc na pastach, które dosłownie wysychaja tuż po rozprowadzeniu. Najistotniejszą włąściwością past jest ich rozszerzalność bądź termokurczliwość. Testy przeprowadzane na wiekszości stron nie są obiektywne, głównie ze względu na to że każde nałożenie pasty i jej rozprowadzenie odbywa się w innych warunkach, docisk radiatora to 99% sukcesu. Każda pasta powinna być inaczej nakładana i rozprowadzana.
Podam tu 2 przykłady, pierwszy to zwykła pasta silikonowa, najlepiej jak ma konsystencję prawie płynną. Nakładamy ją wówczas tylko i wyłącznie na radiator. Dlaczego? Otóż materiał typu pasta silikonowa musi byc złączona z inną powierzchnią pod kątem żałóżmy 12 stopni i należy dociskać radiator do procesora uzyskując kąt zerowy - całkoowita styczność radiatora i procesora, następnie docisk, najlepiej na granicy wytrzymałości płyty głownej, wówczas naddatek pasty będzie się przeciskać w tych miejscach gdzie ma taką mozliwość powodując zapełnianie mikroszczelin oraz powodujemy zmniejszenie grubości nałozonej pasty, nawet kilkukrotnie, ważne by nie doprowadzic do momentu gdy powietrze dostaje się w szczeliny miedzy procesorem a radiatorem.
Ważne by pasta posiadała dodatni współczynnik rozszerzalności cieplnej, czyli by przy wyższej tmp się rozszerzała, wraz z metalami - radiaotor - procesor bo one wykonane z miedzi/aluminium właśnie sie rozszerzają i pasta musi robić dokładnie to samo. A co sie dzieje jak producent źle dobierze właściwości komonentów past? przykładem może być firma Zalman która wypuściła bubel jakim jest pasta ZM-STG1. Posiada ona jedną wadę, ma mniejszą rozszerzalność temperaturową niż aluminium czy miedź. Do czego to doprowadza? Otóż wyniki w banchmarkach będą świetne w pierwszych kilku tygodniach, później bedzie coraz gorzej. Głównie dlatego, że pasta nie rozszerza się i nie kurczy pod wpływem tmp tak jak radiator i procesor. Powoduje to powstawanie mikroszczelin wypełnionych powietrzem, które z biegiem czasu robią się coraz wieksze. Przypomina to zyłki w liściach. Dla zainteresowanych mogę udostępnic kilka zdjęć jak to wygląda. Procesor był zamontowany na płycie asusa, kręcony z szyny 266 do 420, przez 12 godzin pracował jałowo, przez pozstałem 12h pracował w 100% obciążeniu specjalnymi banchmarkami nagrzewając procesor najmocniej jak jest to możliwe. Oczywiscie chłodzenie konwencjonalne na Scythe Ninja. Po kilku miesiącach takiej pracy zmuszony byłem obnizyć szynę do 360MHz by komputer się nie wieszał przy obciążeniu tmp max. Temperatury uzyskwane były rzędu 70-72 stopni C. W idle 28stopni (pomieszczenie klimatyzowane do tmp 21 stopni C). Test trwał 6 miesięcy.
Ktoś by powiedział. Przecież to pasta się kurczyła i rozszerzała pod wpływem tmp. Otóż nie, jeżeli pasta sie rozszerza i kurczy pod wpływem tmp. wówczas są pęknięcia na styku procesora i radiatora.
Moja rada, dowolna pasta, nawet silikonowa da dokładnie taki sam rezultat co inna uważana za najlepszą na rynku. Ważne jest to, aby powierzchnie styku były idealnie prostopadłe do siebie, oraz by docisk zapinki i procesora nie powodował odkształcenia radiatora względem procesora, czyli każdy milimetr kwadratowy powierzchni był obciązony siłą plus minus 1-3%. Podstawowym wyposazeniem każdego maniaka komputerowego powinien być zestaw kamieni Original Arkansas do polerowania płytek:). Pasty diamentowe itp to tylko drobny dodatek:).
Jeśli miałbym polecać coś do 100 zł to polecam miedziane pentagramy, maja one tylko 2 wady, i można je usunąć. Pierwsza to bardzo nierówna powierzchnia, wymaga szlifowania i polerowania. Druga to szum pracującego wentylatora(regulacja obrotów załatwi sprawę). Jest jedna zaleta. nie odkształca się powierzchnia styku radiatora przy docisku, trzeba tylko troche popodginać pewne elementy by uzyskać około 2 krotnie większą siłę docisku niż standardowo.
