Cześć!
Składam nowy komputer, mam już parę podzespołów, a mianowicie:
CPU: AMD Ryzen 5 7600X
Chłodzenie CPU: SilentiumPC/Endorfy Fortis 5 (pojedynczy wentylator 140 mm)
GPU: ASrock Phantom Gaming RX6950XT 16GB (330 mm dł.)
PSU: MSI MPG A850G 850W 80 Plus Gold PCIe 5.0 ATX 3.0
Pamięć: Crucial MX500 1TB SATA SSD
Poluję jeszcze na płytę główną (najpewniej będzie to ASrock B650E PG Riptide WIFI, RAM i dysk SSD M.2.
Zastanawiam się nad dwoma obudowami
MODECOM Volcano Amirani bez RGB (4 x 120 mm)
oraz
PHANTEKS Eclipse G300A
Obie te obudowy są w podobnej cenie ~ 330 zł
Obudowa nie może być dłuższa, aniżeli 45 cm.
Modecom jest wykonany z grubej blachy (0,8 mm), jest to ciężka, solidna obudowa (przeszło 8 kg), wydaje się być dobrze wentylowana (duży otwór na dole obudowy wpuszczający dużo powietrza, duży otwór na górze dający możliwość montażu 2x140/2x120 mm wentylatorów albo chłodzenia wodnego z chłodnicą o długości do 280 mm. Obudowa ma gumowane przepusty, 4 wentylatory 120 mm (nie rozpatruję droższej odmiany z 200 mm wentylatorami ARGB).
Z minusów:
- tragiczny montaż filtra siatkowego u dołu obudowy (wąskie, krótkie wsuwki, siatka bez żadnej ramki), mam coś podobnego obecnie i trudno wyobrazić sobie gorsze i bardziej upierdliwe rozwiązanie.
- Szklany panel boczny sięga samego spodu obudowy, może być narażony na zbicie w trakcie odkurzania, sprzątania, czy przesuwania czegoś po podłodze, co mogłoby uderzyć w szklaną ściankę
- Obudowa jest dość spora, a ja mam ograniczone miejsce, ona będzie na styk. Załączam zdjęcie dla zobrazowania miejsca, obecna obudowa ma równo 45 cm długości.
Phanteks, jest solidniejszą firmą, bardziej znaną. Obudowy też słyną raczej z solidnego i precyzyjnego wykonania, aczkolwiek nie wiem, z jakiej grubości blachy została wykonana Eclipse G300A. Obstawiam, że ma cieńsze ścianki, bo obudowa jest lżejsza 5,84 kg vs 8,2 kg, choć jest też mniejsza 465 x 200 x 400 milimetrów vs 475 x 215 x 455 milimetrów.
Phanteks nie ma gumowanych przepustów, ale wydaje się być całkiem dobrze przemyślany. W Modecomie można zastosować 140 i 200 mm wentylatory na froncie, oraz 140 mm wentylatory u góry obudowy, w Phanteksie maksymalnie zastosowane mogą zostać wentylatory 120 mm. U góry obudowy zmieści się też krótsze chłodzenie wodne, bo maksymalnie 240 mm. Phanteks ma zdecydowanie lepiej wykonany filtr zasilacza u dołu obudowy (siatka z ramkami, wszystko w formie szufladki), jest to wygodne. Phanteks ma lepiej (z mojej perspektywy) rozwiązany panel szklany, gdyż nie sięga on samego dołu obudowy. Zastanawiam się, w której obudowie będzie chłodniej. Jak na razie nie planuję zastosowania wodnego chłodzenia rodzaju AIO, opierać się na razie będę na powietrznym Fortis 5 i stockowego chłodzenia karty graficznej. Jeżeli zaczęłoby mi brakować mocy obliczeniowej, potrzebowałbym większej wydajności, to może za 4 lata wymieniłbym procesor na wydajniejszy, z nowszej generacji (w zależności od tego, jak długo będzie wspierane AM5). Grafika powinna wytrzymać 4-5 lat, potem może zmienię na coś nowszego, jeżeli wystąpi taka potrzeba. Ogólnie chciałbym zachować jak najdłużej, jak najwięcej podzespołów- dlatego decydowałem się na płytę główną z gniazdem procesora AM5 i PCIe 5.0, dobrej klasy zasilacz wspierający nowy standard ATX 3.0. Podobnie chciałbym, by obudowa służyła jak najdłużej, stąd moje rozterki.
linki:
Phanteks Eclipse G300A https://www.phanteks.com/Eclipse-G300A.html
Modecom Volcano Amirani https://volcanogaming.pl/products/volcano-amirani-white?variant=44412963815689
