Skocz do zawartości
Worms14

Moje Chłodzenie Wc – Worms14

Rekomendowane odpowiedzi

Trwało to dość długo zanim dotarł blok, który skutecznie blokował całe poczynania z dalszą modernizacją WC, najważniejsze, że w końcu się ruszyło.

Wymieniłem Prison Pro V2 by Kyniek, na Swiftech APOGEE GT .

Doszedł bloczek na grafikę Innovatek Cool-Matic G80-GTX, oraz długo oczekujące na założenie Graph-O-Matic Rev 3.0 NB x 2.

Muszę popracować jeszcze nad ułożeniem węży i oknem w drzwiach, ale to przy następnej wolnej chwili.

Mało brakowałobym się zaopatrzył w Dremala i to, co jest w skrzynce po za kompem wsadził do obudowy, jednak szybko zrezygnowałem z tego pomysłu w obawie przed jeszcze większym wzrostem temperatur. Też trzeba od razu powiedzieć w moim wykonaniu nie byłoby to żadne dzieło godne podziwu i skończyłoby się pewnie na wymianie obudowy.

Temperatury sami ocenicie, moim zdaniem nie są wspaniałe, mam nadzieję że to kwestia ułożenia pasty.

Prison Pro V2 Cpu 2.4GHz 1.28vcore idle 34, stress 40(jeden blok w układzie)

APOGEE GT Cpu 2.4GHz 1.28vcore idle 39, stress 43

GTX 8800 taktowanie defaultowe AC idle 63, stress 83

GTX 8800 taktowanie defaultowe bloczek idle 46, stress 50

Prison Pro V2 Cpu 3.6 GHz 1.625vcore idle 47, stress 63(jeden blok w układzie)

APOGEE GT Cpu 3.6 GHz 1.625vcore idle 47, stress 64

Temperatury chipsetów nie ma czym sprawdzić.

Dołączona grafika

Dołączona grafika

Dołączona grafika

Dołączona grafika

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Działo się Panowie, działo.

Przeżyłem podwójne zalanie mobo, po raz pierwszy przy zakładaniu zacisku coś źle dokręciłem ii z węża polała się woda, zalało mi pół mobo, jakoś się z tym ogarnąłem, ponowne montowanie wszystkiego. Po raz drugi zaczął z niewiadomego powodu przeciekać Graph-O-Matic Rev 3.0, oczywiście osuszanie płyty, ponowna rozbiórka wszystkiego. W tej chwili właśnie się wyrobiłem ze wszystkim, modernizacja w sumie zajęła mi 6 godzin.

Jestem niesamowicie szczęśliwy raz ze wszystko działa, dwa wygląd spełnia moje oczekiwania.

Co do OC grafiki sprawy mają się następująco:

AC core 596MHz, mem 980

Bloczki core 648, mem 1027

Dzięki wymianie chłodzenia zyskałem na rdzeniu 52MHz, na pamięciach 47, jednak najważniejsze jest to, że temperatury w stresie nie przekraczają w chwili obecnej 50 stopni.

Kilka fotek:

Dołączona grafika

Dołączona grafika

Dołączona grafika

 

Serdeczne podziękowania dla Malika, oraz enta, za sugestie w modyfikacjach, oraz dla żony za cierpliwość, hehe.

Edytowane przez Worms14

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Hehe nie no teraz to jest naprawde full Pro WC. Good JOB :D No i nie ma już tych wentyków.

 

PS. Aha zapomniaem spytać... duża różnica po wymianie bloczku CPU?

Edytowane przez Ranken

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

O matko - teraz to tak pusto Ci się zrobiło w tej obudowie :D

Wygląda całkiem miło :)

Co do temp na cpu - możliwe że masz krzywy rozpromiennik ciepła na procesorze, i bloczek nie dolega pełną powierzchnią do niego, co skutkuje własnie tak dużymi temperaturami.

Nie wiem, jak będziesz miał czas pobaw się w szlifowanie czapki procesora - da Ci to zysk w temperaturach :)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Cięszę się bardzo, że nie tylko mi się podoba mój kibelek.

Dla tego efektu warto było zalać mobo, hehe, oby nigdy więcej, dużo jest później z tym mantykowania, czy aby wszystko na pewno wyschło, odparowało.

Po wymianie bloczka na CPU, ciężko jest mi powiedzieć jak bardzo spadły mi temperatury, nie posiadam czujnika temperatury wody. Jednak mniemam, iż temperatury na tamtym bloczku byłyby dużo większe, układ powiększył się o trzy bloczki, a odczyty na CPU są takie same jak przy Prison V2 Pro. Liczę jeszcze na dobre ułożenie pasty, spadek temperatur.

Sam IHS na procku mam wklęsły, Apogee GT w zestawie posiada dodatkowy oring, który właśnie ma sprawiać wypukłość bloczka środkiem, wczoraj zrobiłem podmiankę, bez czujnika stopni wody i tak za dużo nie stwierdzę, na podstawie odczytów temperatury pomieszczenia.

Jeszcze raz dziękuję za pozytywne wskazówki.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

A jak teraz temperatura CPU po zmianie oringa?

To czy bloczek dobrze przylega to widac jak zdejmiesz go z procka - wtedy widac ślad czy bloczek ładnie przyssał się do całej powierzchni czy tylko częściowo.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Małe porównanie temperatur, zaznaczam że bazuję tylko na temperaturze otoczenia 25 stopni średnio, mogę nawet powiedzieć przy testach na jednym bloczku Prison Pro V2, temp otoczenia 24stopnie, a przy testach końcowego projektu czyli dziś nawet 26 stopni.

Odczyty były przeprowadzanie na podstawie Everesta i CoreTemp:

 

IDLLE: / STRESS:

CPU 2.4 GHz 1.28V, mem 2.1V(default-900), VGA(default)

 

V 2 Pro (1 bloczek)

Procesor: 31 /: ?

Rdzenie: 34 /: 39~40

Aux: 35 /: ?

GPU: 63 /: 83

Apogee GT(pierwsze złożenie, oryg Oring)

Procesor: 36 / : 42

Rdzenie: 37~39 /: 43

Aux: 33 /: 33

GPU: 46 /: 50

Apogee GT(wymiana Oringa, skracanie węży, wymiana pasty VGA - efekt końcowy)

Procesor: 33 / : 41

Rdzenie: 35~36 /: 38~40

Aux: 32 /: 32

GPU: 44 /: 47

 

IDLLE: / STRESS:

CPU 3.6 GHz 1.625V, mem 2.2V(1200DDR), VGA(default)

 

V 2 Pro (1 bloczek)

Procesor: 41 / : 60

Rdzenie: 46~47 /: 63~63

Aux: 35 /: 35

GPU: 63 /: 83

Apogee GT(pierwsze złożenie, oryg Oring)

Procesor: 42 / : 62

Rdzenie: 46~47 /: 63~64

Aux: 33 /: 34

GPU: 46 /: 52

Apogee GT(wymiana Oringa, skracanie węży, wymiana pasty VGA - efekt końcowy)

Procesor: 39 / : 60

Rdzenie: 45~45 /: 61~62

Aux: 32 /: 32

GPU: 44 /: 51

 

Wychodzi na to teoretycznie że po 7h od czasu efektu końcowego na procesorze i Vga zyskałem od 1 do 3 stopni.

Mam nadzieję że porównanie będzie czytelne.

Pozdrawiam.

Edytowane przez Worms14

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Wtrwałośc zawsze sie ceni :-D

efekt z podswietleniem wypada o 100% lepiej niż bez

i żeby nie było za miło schował bym tą katodę (patrz u góry) ew. podwiesił w poziomie

-kurdeee ten ApogeeGT kusi :wub:

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Dzięki, nic tak nie podnosi samopoczucia jak słowa uznania innych.

Z początku załamałem się negatywami, skutek odniosły jak widać.

Oczywiście nie jest to idealne WC, jest pare niedociągnięć, więc nie spoczywaj na lurach i trzymaj tak dalej :D

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Wspaniale potraficie znaleźć wszelkie niedociągnięcia, super. Nie spocznę.

Tak jak już było pisane, połączenie miedzy prockiem a chipsetem można by poprawić, jednak jest tu różnica wysokości i węże mogą się łamać, dodatkowo UV psuje wszystko, kabel od zasilacza ją wypycha będę musiał z nim powalczyć.

Chciałbym coś zrobić jeszcze z temperaturami, ograniczyć długość węży, może zmienić rezerwuar na mniejszy(obecnie zatoka 5,25 w skrzynce spoczywa). Może pozbycie się pudła i rozmieszczenie wszystkiego w budzie.

Podejrzewam, że po tych zabiegach temperatury mogłyby jeszcze spaść, problemy są z realizacją tego zadania przydałaby się pomoc, nie chciałbym tego też robić, jeżeli nie odniesie pożądanego skutku.

 

Bazuję na odczycie temperatur -GIZIU-, MALIK i pewnie by się jeszcze parę osób znalazło, którym podobne konfiguracje lepiej śmigają.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Przeszedłem jeszcze raz przez długa drogę składania całego zestawu od początku.

Nie obeszło się bez przeszkód, głównie ponowne uruchomienie komputera(problemy z płytą EVGA).

 

Przeczyściłem wszystko co tylko się dało, dodatkowo wypolerowałem na lustro SHIM-a procka, i zmieniłem Oringa na oryginalny montowany przez producenta. Zrobiłem test różnych past: Ceramique, Zalman STG1, oraz CLP. Ta ostatnia wypadła jak zawsze najlepiej.

Sprawdziłem też sposób złożenia bloczku Apogee GT, jak najbardziej według zaleceń producent.

Przedstawię jeszcze raz wyniki temperaturowe.

 

 

Kolejność odczytów będę podawał według kolejności bloczków.

 

E6600-2.4GHz 1.28Vcpu

IDLLE:

Temperatura wody po schłodzeniu: 25

Temperatura otoczenia : 20

Procesor : 29, Rdzenie 29-30, Chipsety 32, GPU 40

STRESS:

Temperatura wody po schłodzeniu: 25

Temperatura otoczenia : 20

Procesor : 38, Rdzenie 34-36, Chipsety 32, GPU 40

 

E6600@3.6GHz 1.58Vcpu

IDLLE:

Temperatura wody po schłodzeniu: 26-27

Temperatura otoczenia : 20

Procesor : 37, Rdzenie 40-43, Chipsety 33, GPU 41

STRESS:

Temperatura wody po schłodzeniu: 26-27

Temperatura otoczenia : 20

Procesor : 57, Rdzenie 52-55, Chipsety 32, GPU 42

 

Zastanawiają mnie pewne nieprawidłowości, jak to jest możliwe że temp na Procku ma 57 stopni i po przebyciu 5 cm w wężu na chipsecie(na mniejszym bloczku) jest 32 stopnie, jak dla mnie jest cos nie tak. Tak samo mam pewne podejrzenia co do poprawności złożenia bloczku GT, którą zaleca producent. Według jego instrukcji, dla mnie ma być zapewniony spokojny przepływ wody, czy przypadkiem nie powinien przepływ być utrudniony , tak jak to jest np. na bloczkach od chipsetów?

 

Dołączona grafika

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Zastanawiają mnie pewne nieprawidłowości, jak to jest możliwe że temp na Procku ma 57 stopni i po przebyciu 5 cm w wężu na chipsecie(na mniejszym bloczku) jest 32 stopnie, jak dla mnie jest cos nie tak.

Nie wiem, może to kwestia ciężkiego dnia w pracy, ale absolutnie nie rozumiem o czym piszesz. Co jest nie tak, różnice w temperaturze proca i chipsetu?

 

Tak samo mam pewne podejrzenia co do poprawności złożenia bloczku GT, którą zaleca producent. Według jego instrukcji, dla mnie ma być zapewniony spokojny przepływ wody, czy przypadkiem nie powinien przepływ być utrudniony , tak jak to jest np. na bloczkach od chipsetów?

Jest takie coś jak przepływ turbulentny (polecam lekturę ciekawego artykułu, w razie czego Babelfish tłumaczy). Finy są ok, producent raczej wie co robi.

 

EDIT: jak się spisywała pasta Zalmana? Pytam z ciekawości, bo leży w szufladzie i czeka na złożenie układu.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Pasta Zalmana lepiej się spisywała niż Ceramique, jednak porównując z CLP miałem wyższe temperatury jakieś 3 do 6 stopni w stressie na podkręconym cepie.

 

Dokładnie o to mi chodzi o różnice w temperaturach między procem a chipsetem.

Chipset na oryginalnym chłodzeniu osiągał od 50 do 90 stopni, więc teoretycznie miał wyższa temperaturę, iż proc na boxowym chłodzeniu.

Nie rozumiem jak to możliwe, że woda, która osiągnęła 57 stopni i niemiała gdzie się schłodzić nagle ma 32 stopnie.

 

Chodzi o to, że może coś w procku jest nie tak, nagrzewa się, ale nie oddaje tak jak powinien temperatury, coś źle styka pod IHS-em, słyszałem już o takich przypadkach.

 

Chyba już jestem zmęczony idę spać.

Edytowane przez Worms14

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

fajny kibelek ver 1 byla tragiczna :) ale rev 2 jest ok no ja bym te 2 kolanka założył :) edyta: zamiast dodawać 2 kolanka poprostu odwróć NB i daj 2 normalny krócieć na SB

Pozdro

Edytowane przez Arni

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Dzięki Arni.

Zanim cokolwiek zmienię muszę zbić jeszcze trochę temperatury na CPU, zastanawiam się co mógłbym w tym celu zrobić. Podejrzewam, iż pompką już nic nie zdziałam, ale jakbym tak wymienił moją 6 wentylową Black Water 123 Ultimate, na 9 wentylową Black Water COLOSSUS, to kto to wie?

Jeszcze nie zrównałem się z temperaturą otoczenia więc jest o co walczyć.

Mam tylko nadzieję że będę mógł Colossus-a podpiąć pod jedną pompkę, wykorzystując jego całą powierzchnię.

Można byłoby jeszcze Reza wymienić na mniejszego, co by ograniczyło ilość płynu, ale czy to coś da?

Edytowane przez Worms14

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Dokładnie o to mi chodzi o różnice w temperaturach między procem a chipsetem.

Chipset na oryginalnym chłodzeniu osiągał od 50 do 90 stopni, więc teoretycznie miał wyższa temperaturę, iż proc na boxowym chłodzeniu.

Nie rozumiem jak to możliwe, że woda, która osiągnęła 57 stopni i niemiała gdzie się schłodzić nagle ma 32 stopnie.

 

Chodzi o to, że może coś w procku jest nie tak, nagrzewa się, ale nie oddaje tak jak powinien temperatury, coś źle styka pod IHS-em, słyszałem już o takich przypadkach.

Chipset miał na powietrzu wyższą temperaturę niż CPU, bo miał o wiele gorsze chłodzenie. Po drugie, wydaje mi się, że mylisz temperaturę wody z temperaturą procesora / NB. Gdybyś miał wodę nagrzaną do 57 stopni, to węże wyglądałyby jak ugotowany makaron.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Dołącz do dyskusji

Możesz dodać zawartość już teraz a zarejestrować się później. Jeśli posiadasz już konto, zaloguj się aby dodać zawartość za jego pomocą.

Gość
Dodaj odpowiedź do tematu...

×   Wklejono zawartość z formatowaniem.   Przywróć formatowanie

  Dozwolonych jest tylko 75 emoji.

×   Odnośnik został automatycznie osadzony.   Przywróć wyświetlanie jako odnośnik

×   Przywrócono poprzednią zawartość.   Wyczyść edytor

×   Nie możesz bezpośrednio wkleić grafiki. Dodaj lub załącz grafiki z adresu URL.

Ładowanie



×
×
  • Dodaj nową pozycję...