yhi01 Opublikowano 22 Czerwca 2016 Zgłoś Opublikowano 22 Czerwca 2016 Witam, mam dziwny problem, nie wiem czy mam się obawiać. Chyba, że temperatura nie wygląda ciekawa. ale przed podkręceniem tak samo było, tylko niższa, chyba też są skoki, mam na myśli przez auto napięcia Vcore to powoduje. Moja konfiguracja: CPU - Intel i7-6700k GPU - Gainward GTX 760 Obudowa - Thermaltake Suppressor F31 Wentylatory - 2x przód, 1x dół, 1x tył, 3x na chłodzeniu CPU Pasta termoprzewodząca - Gelid GC-Extreme PSU - XFX XTR 650W Black Edition RAM - 2x Corsair Vengeance LPX (2x8GB) 3000 MHz MOBO - Asus Z170 Pro Gaming Chłodzenie - SilentiumPC Grandis XE1236v2 Może powinienem zmienić napięcia na sztywno ? Czy mobo jest uwalona ? Dodam, że w spoczynku co jakiś czas temperatura skoczy nagle do 60*C. Też, gdy odpalę OCCT lub Aida64 to nagle zmienia temp. na 70-80*C, a jak wyłączę to też nagle spada do 26*C. Czy nie powinno rosnąć stopniowo jak normalnie ? Wcześniej wysłałem swojego 6700k na gwarancje, bo temperatura nie wyglądała ciekawie, a dochodziła do 91*C. Dali mi nowa sztuka i chyba taki sam efekt, ale już lepiej niż przedtem. Ostatnio testowałem OCCT. Może jak jest nowa pasta nałożona na procku i stąd temperatura nie jest optymalna to może po kilku tygodniu będzie lepiej. Co o tym sądzicie ? Szkoda czasu, jak znowu wyślę MOBO na gwarancje/wymianę, bo marnowałem już 3 tygodnie... A już nie mam siły i pomysłów :/ Cytuj Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach Więcej opcji udostępniania...
reyden Opublikowano 22 Czerwca 2016 Zgłoś Opublikowano 22 Czerwca 2016 Przy obecnych prockach takie temperatury to standard , szczególnie przy testach w sofcie typu OCCT albo z wykorzystaniem instrukcji AVX . To nie wina chłodzenia ani mobo tylko procka samego w sobie - kiedyś czapka osłaniająca rdzeń CPU ( aka IHS ) była lutowana ( czasy I5/I7 2xxx ) , potem Intel stał się skąpy i zrezygnował z lutu na rzecz kiepskiej jakości pasty termoprzewodzącej . I mamy tego ofekty - <span style='color: red;'>[ciach!]</span>o udające pastę pod IHS-em dość mocno ogranicza wymianę ciepła . Jak chcesz obniżyć temperatury to tylko skalpowanie IHS-a wchodzi w grę . Potem zakładasz dobrą pastę przewodzącą ( najlepiej CLP ) i zakładasz spowrotem IHS . Napięcia ustawiane przez mobo też mają wpływ na temperatury ale to margines w stosunku do tego co robi glut . Cytuj Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach Więcej opcji udostępniania...
yhi01 Opublikowano 22 Czerwca 2016 Zgłoś Opublikowano 22 Czerwca 2016 Aaa rozumiem dzięki, tak myślałem. Mam CLP i Gelid GC-Extreme, jak zakładam z powrotem IHS to mogę nakładać jeszcze silikon wysokotemperaturowy czarny ? Zawsze podejrzewałem, że to wielkie <span style='color: red;'>[ciach!]</span>o "glut" pod IHS... niepotrzebnie się zdenerwowałem :P Jeszcze jedno, będzie bardzo dobrze, jak dam CLP pod IHS i Gelida na IHS. Tydzień temu mi głupio było, że wysłałem "sprawny" procek na wymianę, bo myślałem, że dostałem uwalony... no dobra to wszystko wyjaśnione :) Jak coś to możemy zamykać ten temat. Cytuj Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach Więcej opcji udostępniania...
Bemx2k Opublikowano 22 Czerwca 2016 Zgłoś Opublikowano 22 Czerwca 2016 Uwalisz cepa z 1500zł długo będziesz pamiętał ten błąd :) w 3/5 przypadków zdjęcie czapy i wymiana pasty daje minimalne efekty 2'C jedynie w extremalnych przypadkach można było zbić temperature o 4-5'C i koniec cudownych opowieści. Cytuj Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach Więcej opcji udostępniania...
yhi01 Opublikowano 22 Czerwca 2016 Zgłoś Opublikowano 22 Czerwca 2016 Uwalisz cepa z 1500zł długo będziesz pamiętał ten błąd :) w 3/5 przypadków zdjęcie czapy i wymiana pasty daje minimalne efekty 2'C jedynie w extremalnych przypadkach można było zbić temperature o 4-5'C i koniec cudownych opowieści. Tak tak... ja już 2 razy skalpowałem stare procki, oba były lutowane, więc wymiana lut na pastę nic nie daje albo gorzej, lut przewodzi o wiele lepiej niż CLP, czyli 2,5 więcej lepsza przewodność, jak w przypadku 6700k to nie jest zalutowany, tylko glut pod IHS, wątpię, żeby była dobra jakość pasty termoprzewodzącej. CLP dużo lepsza niż glut, już widziałem testy 6700k przed i po sklapowaniu, podobno daje niezły efekt, zależy od 5 do 20*C w dół. Mam dobrą umiejętności manualną. A skąd możesz być pewny, że można zbić minimalnie ? To chyba, że ktoś nie umie dobrze nakładać pastę pod IHS jak i również wyczyścić dokładnie IHS i rdzenia. 1 Cytuj Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach Więcej opcji udostępniania...