Worms14

Proc nie jest za rewelacyjny, ale może właśnie, z powodu wysokich temperatur, 3.7GHz robił na 1.6200V Real, odpalałem go jeszcze na 3.8GHz, ale nie pamiętam na jakim V, było to tylko wejście do windy. Znalazłem jeszcze z poprzedniego bloku odczyt temperatury jaką procek osiągnął na 1.675Vcpu bios, 1.62 real w stresie przy 3.7GHz, 74 stopnie.

Co do szlifu, na początek poszedł 800, później 1000, a na koniec 2000, tarłem tylko do momentu gdy ze środka srebrny kolor zszedł. Myślę sobie, że może by go tak poprawić jeszcze, przez zmniejszenie grubości IHS-a.

Dziękuję wszystkim za przejęcie sie moim problemem i zawziętą dyskusję, hehe. Rekordów na tym cepie długowieczności na pewno bił już nie będę, chyba że się coś poprawi w kwestii temperatur. Moim zdaniem temperatury na WC, a dokładnie na CPU bez zmian, w stosunku co do Ninjy, te same wyniki, dlatego cały czas wiercę dziurę o to. Jeżeli nie zejdę z tempami do minimum 47 stopni zmieniam proca w niedalekim czasie. Jeszcze się troszkę zdenerwowałem, bo ktoś mi zwinął Colossus-a , a jutro go miałem kupić. W takim wypadku nie chce mi się czekać i będę się teraz przekonywał że nie warto. Co do porównań, to proszę bardzo bardziej szczegółowe: Malik / worms 3.6HGz -1.625Vcpu Temp otoczenia : 21~24 / 19~20 Temp wody: 32~34 / 26~27 Cpu stress: 40~42 / 52 ~ 55 Chyba widać różnice i na pewno nie jest to kwestia kiepskiego bloku. Pozdrawiam

Pmp, IHS-a 100% nie będę ściągał, szybciej wymienię procka na 65nm jak się ukażą. Polerkę też już zaliczyłem, lustro już jest, ale w sobotę troszkę jeszcze go dopieszczę papierem 2000, może ściągając ciut warstwy coś zyskam. Temperatury na AC Ninja Plus były takie same. IHS jak w mordę strzelił, po szlifowaniu się troszkę poprawiło. Pietach, innych bloczków nie testowałem w obecnym układzie, mam pod ręką jeszcze V2Prison, zresztą gdzieś w temacie zamieściłem wyniki testów, podejrzewam że w obecnej chwili jakbym zamienił byłoby tak samo, coś mi się zdaje że co bym nie założył zawsze będę miał tą samą temperaturę. Pozdro

Pietach, dzięki za zrozumiałe dla mnie wyjaśnienie sprawy, chyba sam się nakręciłem na wymianę tej chłodnicy i teraz nie potrafię z tej opcji zrezygnować. Jak dla mnie proc jest padaką totalną, skoro inni maja temperatury na mniej wydajnych bloczkach niższe o 20 stopni. Postanowiłem że kupię sobie jak się pokażą na 45nm coś fajnego, może lepiej trafię, a chłodnica zawsze się lepsza przyda. Wolałbym jakiś poradnik pl, co do ściągania czapek, języki są dla mnie obce.

PC_Speaker, dziękuje bardzo za szczegółowe wyjaśnienie sprawy ściągania czapki, teraz już jest wszystko jasne. W takim wypadku poczekam na nowe procki w 45nm i wymienię swojego na lepszego o ile cena nie będzie wygórowana

Czemu jest to utrudnione trzeba mieć jakieś specjalistyczne narzędzia, wprawę jakieś, instrukcje, może jakieś wskazówki, które albo mnie zmotywują albo odwiodą od pomysłu?

Ilość zajmowanego miejsca jest przerażająca, no i oczywiście plątanina węży, przy rozbiórce, przebudowie nie wyobrażam sobie tego. Chodź po 5 rozbiórkach kompa zaczynam nabywać wprawy, jednak jest to uciążliwe i pracochłonne. Przy tym rozwiązaniu, podejrzewam spadek temperatur na grafice, grafikach, nie sądzę by mi temperatury spadły na procku, bo raczej 2x120 nie będzie wydajniejszy od obecnego 6x120. Chyba jednak pomysł z Colossusem najbardziej mi się podoba, będę mógł go przyczepić do drzwi z prawej strony obudowy, dodatkowo zrobię sobie półkę na rez, pompkę i zasilacz do tego. Najgorsze jest to, że pewnie macie racje, ale mi jest jakoś trudno uwierzyć, jeżeli nie mam testów które mi to udowodnią. Załóżmy czysto teoretycznie jaki waszym zdaniem będzie spadek temp przy jednym układzie Colossus na poszczególnych podzespołach i przy dwóch układach?

mib, to ma prośbę zaproponuj coś konkretnego, naprawdę wydajnego, coś co poprawi temperatury znacząco. Na jaką poprawę temperatur można liczyć, przy dwóch układach?

Tak sobie myślę to może by tak IHS-a poszorować jeszcze i zerwać z niego jeszcze trochę warstwy, może to coś da, hehe albo szorować tak długo, aż zobaczę rdzeń.

Czy widzieliście jak wygląda C2D E6600 bez czapki , czy jest możliwe ściągnięcie IHS-a z tego procesora, mam podejrzenia o źle odprowadzaną temperaturę i nie wiem co dalej z tym zrobić? Oczywiście na lustro IHS jest już wypolerowany.

Owszem tragedii nie ma, jednak pomiary były robione przy temp otoczenia 20stopni, jakbym miał w pokoju 26 stopni, to na procku 65 jak nic by pękło, a powyżej tej temperatury komp mi się resetuje. Dla mnie jest problem ponieważ podejrzewam źle przyklejoną czapkę, chętnie bym ja zerwał, ale twierdzicie że jest to nie do wykonania. Chyba zaraz pojadę kupić Colossus-a od BW, zobaczę co ta chłodnica poprawi.

Czyli mam już jasność, powodem problemów z temperaturą procesora jest IHS, który dobrze nie odbiera temperatury z procesora. Czy mogę jakoś to naprawić nie ściągając IHS-a? Ewentualnie co mogę jeszcze zrobić by poprawić temperatury w całym układzie? Wymiana jakiś podzespołów, chłodnica, pompka, może ktoś ma jakieś pomysły?

Dzięki Arni. Zanim cokolwiek zmienię muszę zbić jeszcze trochę temperatury na CPU, zastanawiam się co mógłbym w tym celu zrobić. Podejrzewam, iż pompką już nic nie zdziałam, ale jakbym tak wymienił moją 6 wentylową Black Water 123 Ultimate, na 9 wentylową Black Water COLOSSUS, to kto to wie? Jeszcze nie zrównałem się z temperaturą otoczenia więc jest o co walczyć. Mam tylko nadzieję że będę mógł Colossus-a podpiąć pod jedną pompkę, wykorzystując jego całą powierzchnię. Można byłoby jeszcze Reza wymienić na mniejszego, co by ograniczyło ilość płynu, ale czy to coś da?

Pasta Zalmana lepiej się spisywała niż Ceramique, jednak porównując z CLP miałem wyższe temperatury jakieś 3 do 6 stopni w stressie na podkręconym cepie. Dokładnie o to mi chodzi o różnice w temperaturach między procem a chipsetem. Chipset na oryginalnym chłodzeniu osiągał od 50 do 90 stopni, więc teoretycznie miał wyższa temperaturę, iż proc na boxowym chłodzeniu. Nie rozumiem jak to możliwe, że woda, która osiągnęła 57 stopni i niemiała gdzie się schłodzić nagle ma 32 stopnie. Chodzi o to, że może coś w procku jest nie tak, nagrzewa się, ale nie oddaje tak jak powinien temperatury, coś źle styka pod IHS-em, słyszałem już o takich przypadkach. Chyba już jestem zmęczony idę spać.

Przeszedłem jeszcze raz przez długa drogę składania całego zestawu od początku. Nie obeszło się bez przeszkód, głównie ponowne uruchomienie komputera(problemy z płytą EVGA). Przeczyściłem wszystko co tylko się dało, dodatkowo wypolerowałem na lustro SHIM-a procka, i zmieniłem Oringa na oryginalny montowany przez producenta. Zrobiłem test różnych past: Ceramique, Zalman STG1, oraz CLP. Ta ostatnia wypadła jak zawsze najlepiej. Sprawdziłem też sposób złożenia bloczku Apogee GT, jak najbardziej według zaleceń producent. Przedstawię jeszcze raz wyniki temperaturowe. Kolejność odczytów będę podawał według kolejności bloczków. E6600-2.4GHz 1.28Vcpu IDLLE: Temperatura wody po schłodzeniu: 25 Temperatura otoczenia : 20 Procesor : 29, Rdzenie 29-30, Chipsety 32, GPU 40 STRESS: Temperatura wody po schłodzeniu: 25 Temperatura otoczenia : 20 Procesor : 38, Rdzenie 34-36, Chipsety 32, GPU 40 E6600@3.6GHz 1.58Vcpu IDLLE: Temperatura wody po schłodzeniu: 26-27 Temperatura otoczenia : 20 Procesor : 37, Rdzenie 40-43, Chipsety 33, GPU 41 STRESS: Temperatura wody po schłodzeniu: 26-27 Temperatura otoczenia : 20 Procesor : 57, Rdzenie 52-55, Chipsety 32, GPU 42 Zastanawiają mnie pewne nieprawidłowości, jak to jest możliwe że temp na Procku ma 57 stopni i po przebyciu 5 cm w wężu na chipsecie(na mniejszym bloczku) jest 32 stopnie, jak dla mnie jest cos nie tak. Tak samo mam pewne podejrzenia co do poprawności złożenia bloczku GT, którą zaleca producent. Według jego instrukcji, dla mnie ma być zapewniony spokojny przepływ wody, czy przypadkiem nie powinien przepływ być utrudniony , tak jak to jest np. na bloczkach od chipsetów?

Wspaniale potraficie znaleźć wszelkie niedociągnięcia, super. Nie spocznę. Tak jak już było pisane, połączenie miedzy prockiem a chipsetem można by poprawić, jednak jest tu różnica wysokości i węże mogą się łamać, dodatkowo UV psuje wszystko, kabel od zasilacza ją wypycha będę musiał z nim powalczyć. Chciałbym coś zrobić jeszcze z temperaturami, ograniczyć długość węży, może zmienić rezerwuar na mniejszy(obecnie zatoka 5,25 w skrzynce spoczywa). Może pozbycie się pudła i rozmieszczenie wszystkiego w budzie. Podejrzewam, że po tych zabiegach temperatury mogłyby jeszcze spaść, problemy są z realizacją tego zadania przydałaby się pomoc, nie chciałbym tego też robić, jeżeli nie odniesie pożądanego skutku. Bazuję na odczycie temperatur -GIZIU-, MALIK i pewnie by się jeszcze parę osób znalazło, którym podobne konfiguracje lepiej śmigają.

-GIZIU-, temperatury które masz szokują , 7 stopni to nie mała różnica, między naszymi systemami WC. Sprawdzałeś może te temperatury najnowszym everestem, Core Temp, mógłbyś to zrobić? Ewentualnie pochwal się co zrobiłeś i czemu zawdzięczasz tak niskie temperatury, sam bym swoje zbił do dołu jeszcze. Oczywiście pochwały 100% Ci się należą.

Dzięki, nic tak nie podnosi samopoczucia jak słowa uznania innych. Z początku załamałem się negatywami, skutek odniosły jak widać.

Myślałem nad tym przy wczorajszym składaniu, jednak gdzieś wyczytałem zalecenia Apogee by nie podmieniać króćców, ile w tym prawdy sprawdzę za jakiś czas.

Jutro będę miał nowe memki do testu i prawdopodobnie u mnie zostaną OCZ DDR2 PC8500 1066MHz SLI Ready DUAL CHANNEL 5-5-5-15 4x1GB. Ciekawe jak będą się spisywać, mam nadzieję że lepiej od moich PC7200, a na pewno nie gorzej.

Małe porównanie temperatur, zaznaczam że bazuję tylko na temperaturze otoczenia 25 stopni średnio, mogę nawet powiedzieć przy testach na jednym bloczku Prison Pro V2, temp otoczenia 24stopnie, a przy testach końcowego projektu czyli dziś nawet 26 stopni. Odczyty były przeprowadzanie na podstawie Everesta i CoreTemp: IDLLE: / STRESS: CPU 2.4 GHz 1.28V, mem 2.1V(default-900), VGA(default) V 2 Pro (1 bloczek) Procesor: 31 /: ? Rdzenie: 34 /: 39~40 Aux: 35 /: ? GPU: 63 /: 83 Apogee GT(pierwsze złożenie, oryg Oring) Procesor: 36 / : 42 Rdzenie: 37~39 /: 43 Aux: 33 /: 33 GPU: 46 /: 50 Apogee GT(wymiana Oringa, skracanie węży, wymiana pasty VGA - efekt końcowy) Procesor: 33 / : 41 Rdzenie: 35~36 /: 38~40 Aux: 32 /: 32 GPU: 44 /: 47 IDLLE: / STRESS: CPU 3.6 GHz 1.625V, mem 2.2V(1200DDR), VGA(default) V 2 Pro (1 bloczek) Procesor: 41 / : 60 Rdzenie: 46~47 /: 63~63 Aux: 35 /: 35 GPU: 63 /: 83 Apogee GT(pierwsze złożenie, oryg Oring) Procesor: 42 / : 62 Rdzenie: 46~47 /: 63~64 Aux: 33 /: 34 GPU: 46 /: 52 Apogee GT(wymiana Oringa, skracanie węży, wymiana pasty VGA - efekt końcowy) Procesor: 39 / : 60 Rdzenie: 45~45 /: 61~62 Aux: 32 /: 32 GPU: 44 /: 51 Wychodzi na to teoretycznie że po 7h od czasu efektu końcowego na procesorze i Vga zyskałem od 1 do 3 stopni. Mam nadzieję że porównanie będzie czytelne. Pozdrawiam.

Cięszę się bardzo, że nie tylko mi się podoba mój kibelek. Dla tego efektu warto było zalać mobo, hehe, oby nigdy więcej, dużo jest później z tym mantykowania, czy aby wszystko na pewno wyschło, odparowało. Po wymianie bloczka na CPU, ciężko jest mi powiedzieć jak bardzo spadły mi temperatury, nie posiadam czujnika temperatury wody. Jednak mniemam, iż temperatury na tamtym bloczku byłyby dużo większe, układ powiększył się o trzy bloczki, a odczyty na CPU są takie same jak przy Prison V2 Pro. Liczę jeszcze na dobre ułożenie pasty, spadek temperatur. Sam IHS na procku mam wklęsły, Apogee GT w zestawie posiada dodatkowy oring, który właśnie ma sprawiać wypukłość bloczka środkiem, wczoraj zrobiłem podmiankę, bez czujnika stopni wody i tak za dużo nie stwierdzę, na podstawie odczytów temperatury pomieszczenia. Jeszcze raz dziękuję za pozytywne wskazówki.

Działo się Panowie, działo. Przeżyłem podwójne zalanie mobo, po raz pierwszy przy zakładaniu zacisku coś źle dokręciłem ii z węża polała się woda, zalało mi pół mobo, jakoś się z tym ogarnąłem, ponowne montowanie wszystkiego. Po raz drugi zaczął z niewiadomego powodu przeciekać Graph-O-Matic Rev 3.0, oczywiście osuszanie płyty, ponowna rozbiórka wszystkiego. W tej chwili właśnie się wyrobiłem ze wszystkim, modernizacja w sumie zajęła mi 6 godzin. Jestem niesamowicie szczęśliwy raz ze wszystko działa, dwa wygląd spełnia moje oczekiwania. Co do OC grafiki sprawy mają się następująco: AC core 596MHz, mem 980 Bloczki core 648, mem 1027 Dzięki wymianie chłodzenia zyskałem na rdzeniu 52MHz, na pamięciach 47, jednak najważniejsze jest to, że temperatury w stresie nie przekraczają w chwili obecnej 50 stopni. Kilka fotek: Serdeczne podziękowania dla Malika, oraz enta, za sugestie w modyfikacjach, oraz dla żony za cierpliwość, hehe.

Fajnie dzięki, jakby wielkiem problemem było napisanie w prost jaka jest róznica w wydajności. Z wykresów dla mnie jest to 1 stopień, albo źle patrze.