Witam wszystkich,
powoli przymierzam się do wymiany procesora w moim laptopie. Obecnie posiadam Core Duo T2300E, 1.66 GHz. Zamierzam wsadzić do niego Core Duo T2600, 2.16 GHz. I tu pojawia się moje pytanie, czy mój komputer to wytrzyma. Czy płyta główna obsłuży ten sprzęt, czy procesor nie będzie się zbytnio nagrzewał?
Oto specyfikacja techniczna:
Pole WartośćWłaściwości płyty głównej ID płyty głównej <DMI>Nazwa płyty głównej Acer Aspire 5610 Właściwości magistrali FSB Typ magistrali Intel AGTL+Szerokość magistrali 64-bitowy(a)Rzeczywista częstotliwość taktowania 167 MHz (QDR)Efektywna częstotliwość taktowania 666 MHzPrzepustowość 5331 MB/sek Właściwości magistrali pamięci Typ magistrali Dual DDR2 SDRAMSzerokość magistrali 128-bitowy(a)DRAM:FSB Ratio 8:5Rzeczywista częstotliwość taktowania 267 MHz (DDR)Efektywna częstotliwość taktowania 533 MHzPrzepustowość 8530 MB/sek Właściwości magistrali mikroukładu płyty głównej Typ magistrali Intel Direct Media Interface Producent płyty głównej Nazwa firmy Acer Inc.
Pole WartośćWłaściwości procesora Typ procesora Mobile DualCore Intel Core Duo T2300E, 1666 MHz (10 x 167)Nazwa kodowa YonahSeria C0Zbiór instrukcji x86, MMX, SSE, SSE2, SSE3Oryginalna częstotliwość taktowania 1667 MHzMin. / Maks. mnożnik procesora 6x / 10xEngineering Sample NiePamięć podręczna L1 kodu 32 KB per corePamięć podręczna L1 danych 32 KB per corePamięć podręczna L2 2 MB (On-Die, ATC, Full-Speed) Multi CPU CPU #1 IntelGenuine Intel(R) CPU T2300 @ 1.66GHz, 1662 MHzCPU #2 IntelGenuine Intel(R) CPU T2300 @ 1.66GHz, 1662 MHz Informacje fizyczne procesora Typ obudowy 479 Ball uFCBGA / 478 Pin uFCPGAWymiary obudowy 3.5 cm x 3.5 cmLiczba tranzystorów 151.6 milion(ów)Technologia wykonania 8M, 65 nm, CMOS, Cu, Low-K Inter-Layer, 2nd Gen Strained SiRozmiar procesora (Die Size) 90 mm2Napięcie rdzenia 0.950 - 1.262 VNapięcie We /Wy 0.950 - 1.262 V Producent procesora Nazwa firmy Intel Corporation
Mam nadzieję że to wystarczy do odpowiedzi na moje pytanie. Za wszelką pomoc z góry wielki dzięki.
Pozdrawiam!