Elder

Kabelki mają dokładnie 62 cm długości,mniej więcej tyle co oryginalne okablowanie...to zawijasy dają takie wrażenie że są krótsze. Są natomiast tak podatne na układanie i formowanie że seryjne twarde jak patyki okablowanie wysiada. Co do emocjonalnego podejscia do LC to też je miałem ale zawsze studzone było przez moją pragmatyczną naturę. Nie teoria a praktyka mnie pociąga stąd ciągłe testy sprzętu i chęć osobistego zbadania różnych nawet dziwnych kombinacji vide testy Iwaki RD30,badanie ciśnienia w loop,total paraller setup itd... Dlaczego nie? To co zrobię przyniesie mi nowe doświadczenia,to czego nie zrobię...nie nauczy mnie niczego.

Dziś przywitałem MEDUSĘ...pokręcona deko,nie powiem...ale podoba mi się :)

Przy szeregowym połączeniu obydwu GPU w LC jedna grafa podgrzewa drugą a ciepła generują w max stresie trochę :) Jak chcesz wyrównać temperatury obydwu GPU zrób połączenie parallel. U mnie po trakiej zmianie wyrównały się temp i poprawił flow.

900D jak najbardziej jest opcją na dalszą rozbudowę konfigu. Co do dual max rad rig... hmm, dawno dawno temu miałem taki konfig...jak na poniższych fotkach. i7 920@4GHz+SLI GTX480 OC...grzałki wprost niesamowite Najpierw testowałem 480+560 W idle jest 1 stopień C różnicy pomiędzy płynem w układzie (24 stopnie) a temperaturą w pokoju (23 stopnie) Przy 100% obciążeniu CPU i obydwu kart graficznych przez BarsWF po około godzinie katowania układu jest TYLKO 28,8 stopni C na czujniku przy wejściu do XSPC i 26,5 na wyjściu bo SR1 560 nie ma założonych czujników a jest wpięta w obieg przed XSPC i pierwsza schładza płyn. Wentylatory na SR1 12V 1100 obr Wentylatory na XSPC 12V 1270 obr Tandem tych chłodnic spokojnie dał by radę 4 x GTX480 nawet przy tak wolnych wentylatorach. Flow ustawiłem na 65 l/h bo wydajność schładzania jak wcześniejszy test na XSPC wykazał jest najlepsza przy takim przepływie. Tutaj fragment testu pisanego pod koniec maja 2011 w czasie upałów....po zmianie chłodnic na 2 szt HWLabs Black Ice SR1 560. Upał. Dzisiejszy dzień zafundował mi 30 stopni C w pokoju więc warunki doskonałe do testu obydwu Kruszynek SR1 Pomyślałem sobie że jak dadzą radę w takiej saunie jak dziś to w lipcu i sierpniu spokojnie przetrwam upały. Wyniki są bardzo interesujące. W maksymalnym stresie jaki zafundowałem włączając BarsWF przez godzinę czasu tandem Kruszynek utrzymał temperaturę cieczy w układzie siedem stopni C powyżej temperatury otoczenia. Płyn po przejściu poprzez obydwie chłodnice schładza się do czterech stopni C powyżej temperatury otoczenia. Przy 100% obciążeniu CPU i obydwu graf to rewelacyjny wynik. Teraz lato może już przyjść nawet jeśli przyniesie ze sobą 40 stopniowe upały. Zrzuty ekranowe dla lepszej czytelności jako linki 1920x1200 Max stress BarsWF,PK2 1200 obr. http://img197.imageshack.us/img197/1649/capture05222011194037.jpg Max stress BarsWF,PK2 780 obr. http://img577.imageshack.us/img577/6876/capture05222011192110.jpg Idle,PK2 715 obr. http://img94.imageshack.us/img94/1761/capture05222011183218.jpg BarsWF to rzeźnik więc pod obciążeniem grami typu Metro 2033,Crysis,Mafia 2 będzie chłodniej Mozliwe ze w nadchodzącym tygodniu powrócą normalne temperatury czyli 22-23 stopnie wtedy sprawdzę jak układ jest wydajny w typowych warunkach. Gdybym przy dzisiejszym 30 stopniowym upale chciał taki test zrobić na jednej chłodnicy RX 480 z PL2 na 700 obr to po 20 minutach system miałby temp cieczy ponad 50 stopni i wszystko by się gotowało. Dwie SR1 560 ogarniają max stres pod BarsWF w 30 stopniowym upale z palcem w ...

Jedna chłodnica 480 poradzi sobie z tym zadaniem,dwie 480tki to już przesada jak na chłodzenie takiego GPU i procka. Co nie znaczy że nie można tak przegiąć :) W swoim zestawie użyłem dwu chłodnic 560 i 8szt PK2 do schłodzenia SLI GTX480 i Xeona six core @4.5GHz :) Tyle że w max stresie mój rig żarł 725W (pomiar przy BarsWf i OC zarówno CPU jak i obydwu GPU) Taki setup powstał tylko przez moje maniakalne podejscie do wyciszania kompa bo finansowo/ekonomicznie to rozwiązanie mało komu podejdzie. Twój zestaw (wliczone wszystkie komponenty) będzie miał w przypadku GTX680 jakieś 400-450W max całkowitego poboru prądu i jedna chłodnica 480 to ogarnia. Wtedy 900D zbędny bo Temjin TJ07 lub 800D z przerobionym top pod montaż 480 wystarczy (miałem tak mój egz 800D zmodyfikowany).

Pompa da radę pod warunkiem że zastosujesz Swiftecha 35X lub Koolance 450 Strong 24V. Można też dwie pompy w turbo loop spiąć. Te wszystkie chłodnice wyżej wymienione do chłodzenia 1 GPU i 1 CPU to overkill bez wzgl na to jak mocnych wersji procka i grafy użyjesz i jak mocno je podkręcisz. Jakie temperatury będę w stanie uzyskać? Nikt tu nie jest jasnowidzem by zgadnąć jaki będziesz miał zamontowany sprzęt i jakie OC planujesz ani jakimi programami obciążysz kompa (gry,hash crackery,edycja video???) Napisz dokładnie co jest w planach ze sprzętu i softu do wykorzystania i jakie OC docelowo.

Oprócz testów w bardzo wymagających grach (Crysis3,Metro2033 all max) zrób proszę długotrwały (1h-2h) test z BarsWf (hash cracker) a przy okazji podłącz miernik poboru prądu to zobaczy się jaki apetyt ma ten zestaw przy różnych rodzajach obciążenia :) Co do dual loop i dalszego kręcenia CPU to napisz jak to miało by w praktyce wygladać tzn przyporządkowanie konkretnych chłodnic do każdej z pętli.

To co widać na wykonanym przez Ciebie przykładzie jest moim zamysłem. Widzę że jednak będę musiał te rendery zrobić by przedstawić koncepcję bo tekst mało obrazowo jest w stanie przekazać to co wymyśliłem. Co do standów budy z tzw deskorolką to mało precyzyjnie wyraziłem się...tak to jest jak bez renderów usiłuję coś objaśnić. Konstrukcja będzie stabilna...zrobię w Blenderze kilka rzutów tych rozwiązań to będzie widać dokładnie o co chodzi.

Pomysł wpakowania chłodnicy 9x120mm (lub 9x140mm) do budy jest możliwy w realizacji w Case Labs. Nie ma potrzeby strugać samodzielnie takich konstrukcji. Widziałem takie aplikacje dla superpower systemów 3960X+quadfire 7970 Gdybym w tym kierunku zmierzał to kupił bym Case Labs i po sprawie. Jednak takie wielkie serwerowe szafy w domu nie interesują mnie... nawet mniejsza M8 odpada. Black Ice Mk I ma kasety osłaniające chłodnicę które wymuszaja przepływ powietrza natomiast w BI MkII chłodnice i wentylatory są celowo wyeksponowane i wyrzucają nagrzane powietrze poza budę. Wloty powietrza z filtrami przeciwkurzowymi zobaczycie jak wewnętrzne elementy budy wykonam chyba że wcześniej się przełamię i zrobię w Blenderze kolejne rendery. Krótko... BI Mk2 ma pewna niespotykaną cechę której nie ma w żadnej Case Labs...jakoś nikt na to uwagi nie zwrócił. Symetria. Inwerted ATX uzyskuje się przez odwrócenie budy i postawienie na top...po prostu. Dalej...można flip zrobić i na frontplate ją postawić...mamy wtedy pionowy układ chłodnic,też bez modyfikowania budy. BI będzie miała specjalna podstawkę do tego celu (konstrukcja jak w przypadku deskorolki ) Ahh...nie wspomniałem że w Mk2 tacka mobotray jest obracana i bez obracania budy można mobotray ustawiać portami I/O w górę,dół lub boki...pełna dowolność. Wymaga to zabudowy okablowania wychodzącego z mobo (dedykowanego covera za portami I/O) którą przedstawię w kolejnych info z postępu prac

Nigdy. To nie kończąca się historia bo...stagnacja nas boli, ciągle coś zmieniamy i modyfikujemy bo lepsze jest wrogiem dobrego :)

Łukasz,kupiłem Stingera dla jego wyglądu bo technicznie to topowy Asus itx bije go na głowę. Choroby wieku dzieciecego...piszcząca delikatnie sekcja zasilania,jazdy z UEFI i OC...rzeczy o których wielokrotnie czyta się na forum EVGA. Ludzie są wściekli za to co EVGA zrobiło tej mobo. Tak dobrze sie zapowiadała...rozmieszczenie elementów i kolorystyka doskonale mi odpowiadają ale ostatnio ciśnienie mi skoczyło konkretnie jak horyzontalnego Phanteksa na niej montowałem. W dwu miejscach elementy wystające na spodzie pcb kolidują z backplate od Phanteksa Ewolucja projektów Charlesa opartych na TJ07 była już na forum poruszana jak tylko aerial założył temat o MurderMod Mk2. Bardzo lubię TJ07 za jej koncept ...nie tylko ja... co widać po ilości userów którzy ją mają To co Charles tak precyzyjnie i przepięknie wykonał to dla mnie wzór profesjonalizmu,co do niektórych rozwiązan jak wentylatory na top mam natomiast mieszane uczucia ale to w sumie kwestia gustu a tego się nie dyskutuje. Co do TJ07 i Black Ice to.... Obudowa nie jest duża wbrew pozorom. Dziś przy świetnej pogodzie nie podziałałem przy budzie...bo wygrał motocykl :) ale kilka fotek zrobiłem... Silverstone Temjin TJ07 mieści się wewnątrz Black Ice bez problemu. Teraz widać dokładnie rzeczywiste rozmiary BI.

Można,wcześniej kombinowałem nawet z mocniejszym zestawem... Był plan by Z77 Stingray tam wpakować z i3 3240@4GHz ale to overkill i nici z pasywu w takim przypadku. Myślę że tak czy inaczej zostawię AC pasywne więc radiator musi być konkretnych rozmiarów i dużej wydajności a CPU bez szaleństw bo trafi to do budy gdzie nie będzie idealnych warunków chłodzenia.

Cóż...masz rację co do niskich kosztów utrzymania Pi,tylko że do netu/muzy/worda itp to mam już to kupione: Foxconn H67S+G620+8GB ram To maleństwo mieści się w Black Ice nad zasilaczem głównym,ma swoje picoPSU,swój oddzielny ICY DOCK Enterprise i jest bezgłośne bo to pasyw lecz z wentylatorem Noiseblocker PRO PL1 na wypadek letnich upałów i przypadków obciążenia CPU powodujących znaczne przekroczenie 60*C (co przez większość roku raczej mu nie grozi). Całość umieszczona na mini unibody wygiętym z tafli z 8mm czarnego akrylu tak by ukryć ICY DOCK i okablowanie od picoPSU...jak to skończę to dam nowe fotki.

Węże czarne to 9.5/15.9 Tygon R3400,węże clear taki sam rozmiar ale model R3603. Total parallel wymaga dobrania odpowiednich bloków i nawet umiejscowienie mostków na blokach graf i socketu na mobo jest istotne. W przypadku R3E Black Edition i GTX480z Aquagrafix miałem niemal idealnie liniowe zestawienie. Czy tak samo z GTX 680 lub GTX Titan w nowym LC wypadnie to się dopiero okaże. Red Harbringer to arcydzieło ale koszty całości są wprost powalające.

Hee...ekstremalne vmody w Titanie to kilka osób robi,na wycięcie sekcji zasilania z innego modelu i wlutowanie do Titana mogą sobie pozwolić nieliczni...na razie u nikogo w PL tego nie widziałem...na razie :) Po drugie to ma sens przy LN2 nie w kompie do pracy z renderingiem.

Cztery Titany ? Do czego taki konfig używać ??? :) jak dla mnie to overkill . Dwie chłodnice SR1 560 pozwalają na maksymalne wyciszenie wydajnego kompa z SLI...jak już sprawdziłem na wcześniejszym zestawie który żarł w stresie łącznie 725W. Dla konfiguracji 4WAY SLI żeby zachować ciszę tzn 140mm wentylatory Noiseblocker PK2 skręcone na 650rpm to już będzie za mało ale to nie problem...mam trzecią chłodnicę SR1 560 kupioną i buda umożliwia jej montaż w razie potrzeby. Ten komp to pogodzenie sprzeczności...bardzo wysokiej wydajności chłodzenia w max stresie (renderowanie,folding) i ciszy. Rozproszenie kilkuset W ciepła dla ostro kręconego SLI i zachowanie jednoczesnie ciszy to już ciężki w realizacji temat. Chyba ze damy wielkie zewnętrzne chłodnice (np Phobya Supernova) poza budą. Wpakowanie tak wydajnego systemu chłodnic do budy wymaga ekstremalnego podejścia. Co widać po rozmiarach budy :)

Co do koncepcji...nie zrezygnowałem z pomysłu umieszczenia w tej budzie AC z miniITX EVGA Z77 Stingray (tak jak w TYR planowałem) Będzie hybryda LC AC z EVGA X79 Dark LC oraz Z77 Stingray AC. Miejsca napewno wystarczy Chłodnice HWLabs SR1 560 po przymiarkach wpisują się z dużym zapasem miejsca... 560-tki wyglądają jak krasnale,zaskakujące. Ta buda to T-Rex wsród big towerów,rozmiary to 720x700x250mm Te same 560-tki przy Corsair Obsidian 800D wyglądały na wielkie chłodnice. (Poniżej porównanie wielkości typowej 360 XSPC i 560 SR1) Widać teraz że Obsidian 800D spokojnie zmieścił by się wewnątrz Black Ice :E Powstanie też wersja oparta na pierwszym projekcie ta z kasetami,mam do tego jeszcze jedno unibody. Dual unibody wersja z obecnych fotek to już MarkII. Rozwinięcie wstępnej wersji projektu uwzględniające zwiększenie ilości miejsca. Dokupiłem trzecią chłodnicę SR1 560,wkrótce zobaczycie gdzie ją umieszczę. Mobotray i elementy takie jak napędy ODD,dyski SSD i HDD oraz zasilacz i cały moduł AC miniITX z picoPSU są montowane jak klocki lego w modułowych segmentach które można szybko wyjąć i wymienić... Ok dosyć info na dziś...reszta później. Na razie muszę pospawać giętarkę do blach aby we własnym zakresie wykonać wewnętrzne elementy BI. Dokładnie taka jak w projekcie Cygnus X1 (Attila Lukacs) http://forums.bit-te...viewmode=author Prawdę mówiąc jestem od dawna pod wrażeniem jego prac...Cygnus czy Cor Leonis to po prostu arcydzieła. Hmm...jeszcze jedna ważna sprawa. System połączeń. Zarówno połączenie obudwu unibody ze sobą jak i wewnętrznych elementów musi być łatwo rozłączalne a jednocześnie bardzo solidne. Umożliwia to system Bosh Rexroth Profesjonalny system z gigantyczną wprost liczbą dostępnych opcji. http://pl.rs-online.com/web/c/?searchTerm=Bosch+Rexroth&page-offset=20&sort-by=default&sort-order=default&view-type=List&searchType=Brand Tacka mobo będzie odsunięta 50mm od ściany tylnej obudowy, żadne połączenia za I/O nie będą widoczne,żadnych smętnie wiszących za kompem kabli. Dalej. Tacka mobo będzie zamocowana wychylnie tak by dostęp do podłączeń okablowania był szybki i wygodny. Wymaga to wykonania do obudowy custom okablowania 24pin,EPS,6pinPCIE,8pinPCIE,molex i sata które będzie elementem stałego wyposażenia. Dowolny zasilacz jaki przyjdzie nam użyć będzie dopinany do tych przedłużek i po sprawie. Widoczne będą tylko przedłużki,oryginalne okablowanie zasilacza będzie schowane w kasecie/zabudowie zasilacza. Na pewno spotkaliście się z tym rozwiązaniem,np w Silverstone TJ08-E gdzie żadne kable nie pętają się po budzie,są bdb schowane w kasecie w której jest umieszczony zasilacz. System wychylnych mocowań: http://www.ams-at.eu/de/bosch/mge Łaczniki profili: Komponenty prowadzenia okablowania i osłon na okablowanie: Cóż,koncepcja rozwiązań użytych w Black Ice powstawała bardzo długo. Musiałem wiele spraw przemyśleć i narysować aby je ocenić. Wiele projektów odrzuciłem. Nie mam niestety tyle wolnego czasu ile bym chciał by projekt szybko zrealizować ale... Jestem uparty :D Cóż...mój znak zodiaku to Byk,więc nic dziwnego :E

Komplikuję sobie życie...nowymi pomysłami. Przecież to miała być prosta i surowa w formie buda,miała być...ale apetyt rośnie w miarę jedzenia Przeniosłem się do piwnicy domu z całym tym bałaganem i eksperymentuję dalej. Jutro wezmę się za przymiarki chłodnic i kwestię wycięcia w unibody otworów pod chłodnice. RotoZip RZ3 i cyrkiel powinny rozwiązać temat. CDN...

Węży faktycznie mało. Działa to normalnie,tyle że dałem blok CPU o najniższej możliwej restrykcji,pinowiec od MIPS. Ciężko powiedzieć jak by to wypadło gdyby nie Iceforce a bardzo restrykcyjny blok dać...np Enzotech Stealth. Testowałem flow z pompami Koolance 450 Strong single i dual w turbo loop (sterowana 10V-24V),Swiftech 35X single i dual turbo loop oraz Iwaki RD30 (potwór nie pompa) ze sterownikiem Koolance 10V-24V Z Iwaki flow był ponad 250l/h..wariactwo. Wyniki flow dla pracy na pełnej mocy: 100 l/h -> Swiftech 35X 205 l/h -> turbo Swiftech 35X 230 l/h -> turbo Koolance 450 Strong 250 l/h -> Iwaki RD-30 Układ z dwoma grafami w sli i blokiem cpu plus dwie chłodnice 560 oraz pompy i rezerwuar więc w miarę prosty. Najwyższe cisnienie za pompą było w total paralell w przypadku Iwaki,niemal 0.6 bara Potem ... przeniosłem się z budy do bencha z całym bałaganem bo testowanie układu w TYR to mordęga...

Logo i napis wytnij z folii ploterowej w studiu reklamy i naklej na backplate. To prosta i skuteczna metoda,zechcesz zmienić to odkleisz i dasz inne...z malowanym elementem już gorzej jak przyjdzie usunąć. Dawno temu robiłem takie napisy do covera montowanego w benchu poniżej Maximusa. Druga metoda to wycięcie z cienkiej pleksy wersji 3D (pleksa jest z jednej strony samoprzylepna)

Backplate do graf jak najbardziej,możesz czarne szczotkowane alu brać od EVGA (napisy można usunąć acetonem) http://www.frozencpu.com/products/19102/ex-vga-24/EVGA_GeForce_GTX_Titan_Backplate_M021-00-000023.html Chłodnica 140mm nic nie wniesie do wydajności Twojego układu,nie uzyskasz spadku temp płynu większego niż 1-2 stopnie C a tylko skomplikujesz LC...wydaj te pieniądze na full custom okablowanie. Efekt tej zmiany będzie od razu zauważalny.

Złaczki Feser SLI pozwolą na zamontowanie dźwiękówki pomiędzy grafy więc problem masz rozwiązany. Black Ice ma ślimacze tempo po prostu...rośnie powoli

GTX Titan w SLI ma sens przy konfiguracjach z trzema monitorami FHD,będziesz taki konfig robił w najbliższym czasie czy jednak jeden monitor FullHD będzie? Jeśli SLI to kwestia mostka i umieszczenia pomiędzy grafami dźwiękówki różnie wypada w zależności od bloków wodnych jakie wybierzesz do GPU. Porobili teraz jakieś dziwne mostki (np bloki XSPC) które wchodzą pod grafy i jest problem wtedy z montażem dźwiękówki. Polecam od siebie układ parallel nie serial,złączki i węże nie blok...u mnie wypadł lepiej,podobał mi się bardziej niż acetalowy mostek Aquacomputer więc taki układ połączeń graf zostawiłem na stałe.

Wygląda na profesjonalnie wykonany prototyp,rzetelne podejście...to lubię. Czekamy na seryjną produkcję i info z ceną. Wstępna wycena to 160-200$ Popatrzcie ile kosztowało wykonanie na zamówienie dwu szt prototypów w Lian Li. http://www.indiegogo.com/projects/ncase-m1-prototype-a-mini-itx-case

M1,ciąg dalszy projektu...jest już prototyp wykonany przez Lian Li http://hardforum.com/showthread.php?t=1717132