Witchhunter

W hubie byloby 1 wyjscie BNC do ktorego podlaczasz T-conectora i do niego z jednej strony te 3 kompy, a z drugiej 1 komp. Wszystko na jednej linii koncentryka. A taka propozycja. Zamiast laczyc komputery koncentrykiem dac w polowie jeszcze jednego switcha. Wtedy odleglosc bys mial 2 x 75m, co powinno w sumie dzialac jesli switch tez wmacnia sygnal...

To jest calkiem proste. Jezeli masz komputer serwer ktory dziala non stop, to ustaw lucent@bridge i dalej jest latwo... Komputer Serwer: Masz 2 sieciowki, jedna do lana, druga do neo. Zapominasz wogole o sieciowce od neo, to jest tylko port komunikacyjny, nic wiecej. ICS ustawiasz na polaczeniu PPPoE, ktorego uzywasz do laczenia sie z neo. Czyli "Moje Miejsca sieciowe" :arrow: "Polaczenie z neo (czy jak tam masz je nazwane" :arrow: wlaczasz ICSa i wybierasz odpowiednia sieciowka jako ta, ktora jest podlaczona do lanu. Wowczas sieciowka ustawia ci sie na IP 192.168.0.1, maska 255.255.255.0, gatewaya i DNSy mozesz zostawic w spokoju. Komputer klient: Mozesz ustawic stale IP, nie musisz (lepiej ustawic, wiekszy porzadek i mozna latwo potem ograniczac transfer), wazne tylko, zeby gateway wskazywal na serwer, czyli 192.168.0.1, a w DNSach byly wpisane: 194.204.152.34 i 194.204.159.1 (ktory sobie przyjmiesz za primary a ktory za secondary w sumie znaczenia wiekszego nie ma). W ustawieniach polaczenia internetowego wybierasz polaczenie LAN jako default... to w zasadzie tyle jesli o konfigurace chodzi... Jesli natomiast masz lucent@router podlaczony tylko do serwera, wowczas najprawdopodobniej musisz zrobic mostek na obu kartach sieciowy, albo postawic routing. Ale takie rozwiazanie (lucent@router przy serwerze tylko pod niego podlaczonym) jest bez sensu :]

tzn pytasz jaki ma opor cieplny wylaczony/przeladowany modul tak? no wiec nie mam pojecia, ale wystarczy, zeby procesor pozegnal sie z ta smutna rzeczywistoscia :wink: saygon a jakim cudem, mimo ze jestesmy od slonca oddzieleni proznia, docieraja do nas promienie sloneczne?

Bezposrednie chlodzenie ma tylko sens dla procesorow nie wydzielajacych duzej ilosc ciepla (<50W), wyzej bardzo ciezko spowodowac takie warunki, aby odprowadzanie ciepla bylo skuteczniejsze. W teorii oczywiscie bezposrednie bedzie zawsze ciut lepsze od posredniego, bo odpada posrednik ktory stawia pewien opor termiczny, ale w praktyce bardzo ciezko osiagnac dostatecznie duzy i zarazem niesamowicie turbulentny przeplyw, aby to mialo sens. Nie mowiac juz o tym, ze procesory w ten sposob chlodzone nie przezywaja wiecej niz kilka miesiecy, bo woda dostaje sie wglab ich obudowy...ale to tak nawiasem :roll:

2x chevette ( miedziane 155x155x50mm obszaru roboczego) polaczone rownolegle, na kazdej wiatrak sunona 120x120x38 2300rpm @ 5.6V i temp wody przy 100W od procesora i NB byla 1-1.5C powyzej otoczenia

Modul peltiery lub inaczej TEC znany w techniczny swiecie nie jest ani przewodnikiem ani izolatorem. Sa to 2 plytki ceramiczne, miedzy ktore nalozone sa polprzewodniki, odpowiednio typu N i P. Za sprawa pradu elektrycznego cieplo jest przenoszone z jednej strony na druga (efekt peltiera). Witchowi chodzilo o co innego, jesli TEC moze maxymalnie przemompowac zalozmy 50W, to jesli zalozymy go na procesor wydzielajacy 100W to bedzie przewodzil owe 50W, ale dla pozostalych 50W bedzie zachowywal sie jak izolator. Malo tego, przy duzym natezeniu pradu zauwazalne staje sie cieplo joulowskie, ktore tez trzeba przepompowac z zimnej strony na ciepla. To tak jakbys chcial upchnac na drodze z jednym pasem 2 autobusy, nie da rady.

a co za problem zastapic termistor potencjometrem, albo nawet odpowiednim rezystorem :wink:

No jasne. Moge ci tylko powiedziec jak bylo w przypadku white watera i TC-4. Nie bedzie to co prawda to czego chcesz, bo ww ma 1 wlot 2 wloty, a cathar porownywal wlot w centrum -> wylot po bokach, z wlotem z jednej strony wylotem z drugiej (pierwotny wlot zatkany) i wyszlo, ze lepiej wlot na centrum. Poszukaj na forum overclockers australia topicu o nazwie "Concept block has arrived", chyba tam o tym bylo... W przypadku TC-4 natomiast dodge z forum overclockers.com dorobil wlot nad centrum, stymze znowu, nawiercil tez otworki nad rdzeniem (ktore swoja droga nie beda dzialaly jesli woda bedzie plynela jakkolwiek inaczej niz centralnie na nie) no i znowu, wydajnosc wieksza. A to niby czemu :P Zrobmy tak, napisz prosze wszystko co twoim zdaniem przemawia za w/w teza, bo zbieranie informacji po wszystkich topicach jest troche toporne dla kazdego...

Hehe, no jasne ze maze sucks, a co myslales, ze to swietna konstrukcja :lol: Nie jest jakas bardzo zla oczywiscie, ale sa znacznie lepsze, czesc wlasnie z wlotem nad jadrem, ale oczywiscie nie wszystkie, sam wlot nie wystarczy :wink:, co mozna bardzo latwo zaobserwowac na przykladzie chocby MCW5000, ktory jest swietnym blokiem, a wlot ma z boku. Nie partia tak ustalila, tylko popatrz sobie na testy roznych rozwiazan, poczytaj troche o pewnych prawach rzadzacych przeplywami wody i towarzyszacemu im odbieraniu ciepla (nawet na tym forum zostalo to omawiane niejednokrotnie, w uproszczony sposob oczywiscie, nie sposob wszystkiego uwzglednic, ale w sposob wystarczajacy). Zeby roznica, dla konkretnego przypadku orbitala, byla widoczna potrzebne sa obawiam sie bardzo dokladne metody pomiarowe, albowiem orbital nie jest blokiem, ktory wykorzystuje chocbym w malym stopniu to, co daje mu wlot nad jadrem. Troche z tym nietrafiles, moj ty wybawco swiata niosacy oswiecenie dla zapatrzonych w nauke, gdyz akurat wloty nad jadrem i wloty gdzie indziej byly przez ostatnie lata dosyc intensywnie praktykowane i wystarczy troche (no nie troche, duzo :( ) poczytac i porownac konstrukcje z osiagami :wink: Tak latwo to nie bedzie, nie tym razem :P

taa, wystarczylo ze jakis lepek na siriusie udowodnij w dosyc zabawny sposob ze jakoby bloki puste byly lepsze, dal jakis nie wiem skad wziety wykres wydajnosci wzgledem grubosci dna i juz sie podniosly glosy, ze puste bloki to jest to :? Wawelski nie ma dziwnego toku myslenia, gdyby pominac fakt, ze nie uwzglednia kilku dosyc waznych procesow i w pewnych aspektach zwyczajnie nie ma racji, to jest to nawet logiczne... nawet :roll:

Na prawde znowu nikt nie jest w stanie nic powiedziec na ten temat? Wszyscy sie zgadzaja? Ludzie no, nie zalamujcie mnie...

mate76 :arrow: CPC Nie chcialo mi sie rozwlekac tamtej wypowiedzi, chodzi o cos innego. Mianowicie sadze, ze maze3 jest konstrukcja zopotymalizowana, tzn dden dobral tak grubosc dna, zaglebien scianek itd zeby bylo w miare wydajnie, a co za tym idzie dodajac warstwe pogorszymy blok. Gdyby bowiem bylo inaczej, to jaki jest sens dluzszego frezowania i zostawienia mniejszej ilosci miedzi, podczas gdy wieksza sobie lepiej radzi (i mniej kosztuje robocizna). Nie prawda jest, ze cienki blok to dobry blok (w ogolnosci oczywiscie), nic z tych rzeczy... :arrow: srebrny spod: powiem, ze to marnotrwastwo srodkow, albowiem srebro jest sporo drozsze i wcale nie az tak lepsze (no sorry, roznica w przewodzeniu jest znikoma). Ale musisz jeszcze zauwazyc, ze produkcja bloku ze srebrnym spodem to nie to samo co posrebrzenie gotowego. Albowiem w gre wchodza zalozenia konstrukcyjne, czyli takie dobranie grubosci miedzianego dna, zeby po nalozeniu na to warstwy srebra osiagniac najlepsza wydajnosc. Nie ma wtedy mowy o warstwie izolacyjnej... jakkolwiek, zysk bedzie second to none :P

Wylot powinien byc wyzej od wlotu. Co do zapinki:

mate76 Gdyby ludzie tylko eksperymentowali, a olewali teorie, wowczas na pewno siedzielibysmy jeszcze na drzewach i probowali bananami scinac galezie :roll: Eksperymentowanie jest jak najbardziej wskazane, ale kazdy eksperyment trzeba najpierw przemyslec i przeanalizowac (czyz nie po to ten topic) = teoria :wink: Wyszedlem z zalozenia, ze posrebrzysz wnetrze, co jak dla mnie jest troche bez sensu jezeli nie optymalizujesz bloku na okreslone warunki. Z zewnatrz to ci sie to jeszce moze jakos oplacic, aczkolwiek nie sadze zebys to odczul przy zwyklym procesorze <100W ciepla. Jakkolwiek, w tej kwesti trzymam lapy przy sobie i sie nie odzywam, bo sprobowac moze i warto, szczegolnie jesli masz mozliwosci :wink: PS. A bloki bysmy mieli, bo w teorii to zamowienie by sie powiodlo :wink: Nie chodzi o bezsensowne gadanie, a konstruktywne wypowiedzi (pare osob mowiacych ze sie nie uda to bezsensowne gadanie :lol: )... i czy ja wiem czy takie wazne zeby Dan wiedzial, moj ty altruisto :P

no kupa zaiste,co mnie wiec coraz mocniej zastanawia, to skad sie wzielo te 6 osob, ktore jak dotad to kupily 8O jestes jakies antyforum o chlodzeniu o ktorym nie wiem, czy jak :roll:

z uwagi na bardzo prosta rzecz, podczas gdy w niemodyfikowanym bloku cieplo gdy dotrze do skraju miedzi jest oddawane do wody i na zewnatrz, to jesli posrebrzysz, to tam gdzie poprzednio bylo juz oddawane wodzie, teraz zostanie przekazane tej srebrnej warstwie i dopiero pozniej wodzie, a co za tym idzie szybkosc oddawania owego ciepla nieco zmaleje, wiec wydajnosc tez spadnie (choc prawdopodobnie nie stwierdzi sie tego - zalezy od warstwy) CHYBA, ze robi sie to z zamyslem ukierunkowania bloku na konkretne zrodla ciepla (TECi) albo przeplywy.

Nie bardzo rozumiem po co chcesz to zrobic? Mimo ze srebro przewodzi TROCHE lepiej od miedzi, to mimo wszystko, tak samo jak miedz, jest takze izolatorem, wiec nie wiem czy dobrym pomyslem jest zwiekszanie ilosci owego izolatora. Czy twoje bloki maja problemy z oddawaniem ciepla? Bo to jest sensowne tylko jesli jestes pewien, ze zwiekszajac powierzchnie oddawania ciepla (bo cieplo sie wowczas rozejdzie po wiekszej powierzchni) polepszysz osiagi bloku (np. optymalizacja pod katem mniejszych przeplywow). No chyba ze chcesz usunac czesc miedzi i zastapic ja srebrem :roll:

ee, na krocce z karbami to nawet i bez tego sie da, co zreszta zamierzam praktykowac w duzym stopniu. Ja wlasnie mialem problem z gladkimi, i tam trzeba je mocno naciagnac zeby to COKOLWIEK dalo :?

Hehe, ale mi sie nie urwala glowka, ale wlasnie pasek :wink: rozciagnal sie a potem zerwal :?

Z zasilaczami ATX jest o tyle problem, ze musisz miec obciazona linie +5V zeby to chcialo pracowac. Poza tym, raczej bez problemu uciagnie, jesli na 12V ma >=10A. I wzialbym 74W, zawsze to zapas mocy i w sumie tylko troche wiecej uwagi przy zabezpieczaniu wszystkiego :wink:

Tylko ze one sie urywaly przy zaciskaniu :lol: Zaciski nylonowe owszem, mozna ewentualnie rozwazyc, ale 5mm szerokie to minimum

Jesli zdolasz zmontowac i napelnic WC poza buda, a potem je tylko zamontowac to do it, ale przy wiekszej niz 2-3 ilosci blokow ci sie nie uda :wink: Nie ma problemow, jesli srubki gladko przechodza prze dziury w bloku :wink:

Zalezy jakie szerokie te zaciski beda, kolo 8mm beda ok, na pewno cybantow nie przebija, ale powinny dac rade. Te u ciebie na zdjeciu nie sa najlepszym pomyslem, sam kiedys takie mialem, tzn chcialem miec, ale jak sie wszystkie glowki pourywaly przez kombinerki a jak dalem slabiej to weze zjezdzaly to doszedlem do jednego wniosku: cybanty :wink:

Kup 74W, zawsze mozna puscic na mniejszym napieciu. A tak wogole, to gdybys podal szczegolowe dane kazdego z modulu, mozna by cos wiecej powiedziec :wink:

8O Z powyzszego rozumiem, ze jesli procesor wydziela dajmy na to 100W to zeby osiagnac przyzwoite temperatury (czyt. nie bardzo ponizej otoczenia) nalezy zastosowac TECa o mocy (Qmax) ~50W czy tak? Wszystko fajnie, tylko TEC jest nie tylko pompa cieplna, jest tez niestety izolatorem, czyli jesli przepompuje te 50W od procesora, to 50W ktore na nim pozostana juz nie przepompuje, a co za tym idzie te dodatwkoe 50W bedzie musialo zostac odprowadzone w jakis inny sposob, a ze innego sposobu nie bedzie (bo powietrze dookola rdzenia raczej do tego nie wystarczy), procesor szlag trafi :? Reasumujac, chcac dostac przyzwoite temp 1.5x wieksza moc i dobre wc is a must :wink: