fijau Napisano 14 Lipca 2009 Zgłoś Napisano 14 Lipca 2009 Widziałem gdzieś taki patent zastosowany w obudowie seryjnej, ale teraz za chusteczkę jejnie mogę znaleźć, więc zapytam tutaj. Patent wyglądał następująco: -przez całą długość obudowy na dole od przodu do tyłu biegnie plastikowy tunel z dwoma dużymi wentylami z przodu i z tyłu -zasilacz stoi na dole w obudowie -płyta główna zamontowana jest do góry nogami -dyski z przodu na dole -tunel obejmuje dyski, RAM, procka i zasilacz Czy ktoś wie która obudowa miała taką budowę? Czy ktoś mógłby się wypowiedzieć o skuteczności takiego rozwiązania? Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach More sharing options...
YogiCK Napisano 15 Lipca 2009 Zgłoś Napisano 15 Lipca 2009 Nie chodzi ci przypadkiem o Sharkoon Silvation ?? Jeśli tak, to wolę kupić za mniejsze pieniądze jakąś dobrą obudowę i samemu dobrze zaplanować obieg powietrza w środku. Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach More sharing options...
mobot Napisano 15 Lipca 2009 Zgłoś Napisano 15 Lipca 2009 po co zakladales dwa tematy w dwoch roznych dzialach? Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach More sharing options...
Orgiusz Napisano 15 Lipca 2009 Zgłoś Napisano 15 Lipca 2009 Bo jest dzieckiem zmiennego IP? Udostępnij tę odpowiedź Odnośnik do odpowiedzi Udostępnij na innych stronach More sharing options...