Delidding i zmiana otoczenua rdzenia cpu

[_KaszpiR_]

Wielu ludzi robi zerwanie czapki z CPU, zdarcie czarnego gluta miedzy IHS a PCB i nalozenie nowej pasty miedzy core a IHS.

Fajnie, ale nadal oznacza to, ze oddawanie ciepla jest tylko od strony IHS, czyli pladkiej czesci.

 

W sumie sporo ciepla leci tez w strone PCB, nie mowiac juz o tym, ze boki rdzenia sa puste.

 

Dlaczego by wiec nie wypelnic przestrzeni pod IHS dookola rdzenia dodatkowym jakims glutem? Takie medium zbieralo by cieplo z bocznych czesci rdzenia jak i PCB.

 

Pytanie co by sie nadawalo, jakas zywica?

Czy mialo by to sens? Czy ktos cos takiego robil?

 

Pamietam swego czasu jak byly bloki wodne nakladane na rdzen - ciecz oplywala rdzen bezpisrednio, ale chyba zostalo to zarzucone z powodu przeciekania - po prostu docisniecie uszczelki miedzy blokiem a PCB bylo problematyczne, oraz bezposredni kontakt rdzenia z ciecza nie dawal satysfakcjonujacego zbicia temperatur.

 

Zapraszam do dyskusji.

 

Sent from my GT-I9100 using Tapatalk 4

[ivanov]

Przyznam, że ciekawy pomysł.

 

Jeśli już, to po prostu napakowałbym jakiejś pasty termoprzewodzącej (może np. Ceramique 2?) w pustą przestrzeń pod IHS i do tego CoolLaboratory Liquid Ultra na rdzeń + standardowo klej silikonowy po obwodzie IHS.

 

Tak czy inaczej, do tego wszystkiego mógłby się jeszcze przydać TR IFX-10. Tyle że on na LGA1155 nie pasuje

Edytowane 20 Sierpnia 2013 przez ivanov

[RavenMT]

Miedz lepiej odbiera ciepło niż woda dlatego jest pośrednikiem. To jakby nie używać radiatora tylko dmuchać na goły rdzeń.

Jeśli chodzi o nie chłodzone boki rdzenia, można by się pokusić o wykonanie, płytki miedzianej z wyżłobieniem na rdzeń, napchać pasty trochę więcej aby się przecisnęła na boki. Czy to da realny rezultat, wątpię ale dla sportu jak najbardziej.

[aerial]

Możesz kupić dużą tubkę pasty, po 20-30g, i wypełnić tym. Np. arctic ceramique, w morele sa po 2 dychy.

[HeatheN]

Poolukałem za fotkami procków w kamerze termowizyjnej...

Imho tam gdzie jest najcieplej jest odprowadzane ciepło, poza rdzeniem temperatura już leci na łeb na szyję (nie wiem jak to jest  w najnowszych konstrukcjach)

Napaćkanie wokół rdzenia mogłoby mieć skutek odwrotny, pasta mogłaby zatrzymać ciepło które normalnie jest oddawane przez konwekcje.

Miedź/alu ma ~50x większą przewodność od past termo przewodzących (przyjąłem dla past wartość 5 W/mK) , dlatego też nałożenie zbyt grubej warstwy powoduje że temp może wzrosnąć w skrajnych przypadkach z racji utrudnienia przekazywania ciepła.

Z drugiej strony powietrze ma (a między IHS a pcb jest powietrze:D) 200x mniejszą przewodność od pasty;D

Ale to pijackie dywagacje, i za cholerę nie mogę sobie wyobrazić rezultatu, obstawiam że gra nie byłaby warta świeczki (no chyba że mówimy o tym w kategoriach sportu:D)

Edytowane 20 Sierpnia 2013 przez HeatheN

[_KaszpiR_]

@ ivanov ma najlepszy chyba pomysł.

@ HeatheN - przedstawiłeś mikrochip już zalany żywicą, z rozprowadzonymi nóżkami.

 

Widzę kilka opcji.

1. najmniej inwazyjna -  nic nie zrywamy, pchamy pod czapke przez tę dziurkę dobrze rozrzedozna pastę termiczną i potem czekamy aż trochę stężeje. Można posmarować jeszcze dzuirę aby za bardzo nie wyciekało. Zaleta jest zachowanie gwarancji, tylko czyszczenie było by masakrą.

 

2. zerwanie czapki, różne pasty - jak wyżej, ale mamy lepszą kontrolę co gdzie posmarować - jak zaproponował ivanov. pod IHS/Core dac CLP, reszte jakąś pastą termiczną. Eleketornikę dookoła można zabezpieczyć silikonem lub czymś bardziej trwałym.

 

3. raz kozie śmirerć - nic nie zrywamy, zalewamy całość jakąś żywicą i czekamy aż stężeje. Zero szans na rozpuszczenie, tak się zabezpiecza np układy elektroniczne we wzmaczniaczach audio, jak nie chcemy, aby ktoś wykombinował co tam jest.

 

4. zerwanie czapki, raz kozie śmierć - połączenie w/w metod, przy czym czapkę byśmy założyli spowrotem i raczej juz nie było by szans na oderwanie, chyba, że zabezpieczymy powierzchnię jakoś.

 

Opcja z zalewaniem żywicą ma taką zaletę, że można dac bardzo dobry materiał, który jeszcze może zabezpieczyć rdzeń przed ukruszeniem. Z drugiej strony może stanowić problem w wywarciu odpowiedniego docisku do rdzenia - więc sporo zależy od żywicy.

 

Pozwolę sobie wkleić szczęściwy traf z google -  http://www.elektronika.milar.pl/strona-zalewy-termoprzewodzace-6

[aerial]

czape najlepiej zdejmuj tą metodą z imadłem, podobno najlepszy sposób

[sideband]

Część ciepła ucieka do pcb to normalne , a nałożenie pasty na pcb w takiej ilości zadziała jak izolator i zamiast spaść to tempy polecą do góry. Najniższe możliwe temperatury będą na gołym jajku.

[RavenMT]

Część ciepła ucieka do pcb to normalne , a nałożenie pasty na pcb w takiej ilości zadziała jak izolator i zamiast spaść to tempy polecą do góry. Najniższe możliwe temperatury będą na gołym jajku.

Powietrze jest lepszym izolatorem niż pasta więc się z Tobą nie zgodzę.

Co to znaczy na gołym jajku, możesz rozwinąć myśl?

[HeatheN]

RavenMT, ze powietrze jest lepszym izolatorem to wiadomo.

Ale nawal za dużo pasty i zobaczysz że temp wzrośnie

[ivanov]

Uściślijmy o czym mówimy.

Kolega się pytał czy danie czegoś dookoła rdzenia jest w stanie polepszyć temperatury. W mojej ocenie temperatury na pewno nie ulegną pogorszeniu. Najwyżej zysk będzie tak mały, że będzie zawierał się w błędzie pomiarowym.

 

Wymiana seryjnej pasty pomiędzy IHS a rdzeniem to sprawa drugorzędna. CLU, albo Gelid GC-Extreme załatwiają sprawę. Przy czym sama wymiana pasty spowoduje spadek temperatur.

Żeby być w stanie ocenić, czy naładowanie czegoś w pustą przestrzeń zbiło tempy, musiałbyś najpierw zdjąć IHS, zmienić pastę i sprawdzić tempy. Po tym jeszce raz ściągnąć IHS, zmienić pastę kolejny raz i nawalić pasty dookoła rdzenia.

 

Ściągnięcie IHS na stałe raczej nie ma sensu.

Łatwo ukruszyć rdzeń (ale przyjmijmy, że to pomijamy).

Żeby dało się zamontować cooler trzeba pozbyć się socketu. Przez to procesor będzie dociśnięty tylko coolerem.

Taki docisk nie jest optymalny, przez co procek może nie działać, lub np. nie widzieć duala, tylko jedną kość RAMu.

Edytowane 22 Sierpnia 2013 przez ivanov

[_KaszpiR_]

Usuwanie socketu to juz hardcore, ja bym się aż tak daleko nie posuwał.

[sideband]

Tylko po usuwać socket skoro można coś włożyć by zmniejszyć lukę i by znowu był prawidłowy docisk , nawet dwa głupie kawałki gumy załatwią sprawę.

[ivanov]

Rdzeń procka będzie znajdował się poniżej socketu. Przez to stopa coolera zamiast opierać się na rdzeniu oprze się na sockecie. I wracamy do punktu wyjścia, bo trzeba coś nałożyć na rdzeń. A w takim razie najlepszy będzie IHS.

 

BTW Ciekawa sprawa

Edytowane 22 Sierpnia 2013 przez ivanov