Jump to content
Sign in to follow this  
michalgr

delid Intel 9th gen (Coffee Lake Refresh) - kilka pytań

Recommended Posts

Cześć,

1. Wiem że nałożenie ciekłego metalu między IHS, a chip - może zmniejszyć temperatury o ~8 stopnii. Czy (sama?) zmiana IHS na miedziany przyniesie (dodatkowy) spadek temperatur? Widziałem również IHS zrobione ze srebra (chyba najlepiej odprowadza temperatury), ale czy nie jest to kwestia ~2 stopnii?

2. PCB w 9 generacji jest grubsze względem 8 generacji (0,87mm vs. 1,15mm), a ponadto chip jest grubszy. W 8 generacji Intel wystający chip pod IHS miał około 0,42mm, w 9 generacji ma już 0,87mm. Wiem, że można go 'spiłować' o około 0,15-0,2mm co może obniżyć temperatury o dodatkowe ~5 stopnii. Rolzumiem, że IHS musiałbym tyle samo podpiłować?

3. Czy ciekły metal Grizzly Conductonaut może się przemieszczać?, czy jego nałożenie jest tylko "czasowe" i po jakimś czasie proces trzeba będzie powtarzać? Zakładam, że procesor będzie stabilnie zamontowany i komputer nie będzie ruszany, jednak CPU nie będzie "leżał" (jak np. w starych desktopach).

Edited by michalgr

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Restore formatting

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Loading...
Sign in to follow this  

Aktualności

Artykuły



×
×
  • Create New...

Important Information

We have placed cookies on your device to help make this website better. You can adjust your cookie settings, otherwise we'll assume you're okay to continue.