mój spec:
i5 6600k 3.9 GHz
gtx960 strix 4gb OC
Asrock z170 pro4s
8 x 2 DDR4 3200 Hz G.Skill
Corsair 960GB M.2 PCIe
ASUS Xonar DX PCI- Express x1
SilentiumPC Vero L2 600W
CPU Scythe NINJA 3
Jestem zmuszony do wymiany mojej obudowy.. Obudową została przeze mnie osobiście przerobiona jeszcze z 10 lat temu tak że z frontu znajdują się 2x 14cm , od góry 2x14cm do dołu 1x14cm i ori tył 12cm wszystko było pod kontrolą Zalman ZM-MFC1 Plus dodatkowo wentylator na chłodzeniu CPU Scythe NINJA 3 zasilanym do MOBO. To było dobre rozwiązanie ale kiedyś. Z powodu takiego specu mobo Z170 Pro4S jest bardzo ubogie w zasilanie wentylatorów ( 3 x Chassis Fan Connectors (2 x 4-pin, 1 x 3-pin) )
Taki spec w całkowicie mi wystarcza , mało już mam czasu na granie w gry a jak się zdarzy to są to zwykle starsze tytuły.
I teraz musi powstać jakaś koncepcja co zrobić z całością sprzętu , moje propozycje:
1.Nowa obudowa do której można wpakować 6 nowych wentylator w tym min 4 x 14cm i chłodzenie 160mm wysokości reszta zostaje
2. Nowa obudowa + nowe mobo + nowy procek (budżet 3k ale równie dobrze może być połowa) W tej opcji mobo musi spełnić szereg wymagań po pierwsze mieć dużo gniazd do zasilania wentylatorów oraz możliwość modelowania predkości do temperatury (tak aby komputer do 40C chodził pasywnie) slot M2 na Corsair 960GB M.2 PCIe oraz PCI- Express x1 na ASUS Xonar DX i jakieś bardzo dużo chłodzenie. Priorytetem jest cisza w idle.
Jeszcze coś , żadnych rgbt , zero podświetlenia.