Mr.T...

Witam obudowa wygląda dosyć funkcjonalnie , tzn. mnie zawsze interesuje jak to wygląda od strony kabli itd. 1. litera "K" daje zawsze trochę swobody, a skoro już zakupiłeś fajna płytę główna, ale fakt trzeba patrzeć na realne testy czy warto dopłacić, ja może nie będę mocno obiektywny, bo zawsze kupowałem, i łącznie z obecnie posiadana 10 gen. z literka "K". 2. idziesz w dobra stronę bo 11gen. mocno się grzeje podczas pracy przy obróbce wideo bo w grach czy typowym użytkowaniu nie jest źle , a NH-D15 jest wielka i fakt wydajna, ale są nowsze konstrukcje, sam użytkuje "Scythe Fuma 2" 3. przy 2K to 16GB to jest ilość na dzisiaj , a gry chcą coraz wincyj Ramu , także zakup 32GB w zestawie 2x16GB była by to bardziej przemyślana inwestycja. 4. aby ceny realnie ruszyły w dół, to fundusze inwestycyjne które pompują kasiore w "górnictwo", musiały by przeliczyć ze skoro krypto przestaje być opłacalne i nie ma liczyć na ponowne wzrosty, i chcąc odzyskać część inwestycji zalać, dosłownie zalać rynek używanymi kartami z koparek , a czy i kiedy to nastąpi ?, to trzeba wykonać telefon do wróżbity Macieja albo wróżki Jowity, może podadzą przybliżony termin XD 4. a patrząc realnie to przy 2k i posiadanym i7 raczej "Bottleneck" nie będzie występował. czy przeliczałeś jak by to wyglądało cenowo przy zakupie np. i5 12600K i płycie głównej B660/Z690 DDR4 ?

Witam zgodnie z specyfikacja płyt głównych z B560 gniazda PCIe "pierwsze" jest uzależnione od CPU czyli 10gen. 3.0, a 4.0 będzie pracować przy wykorzystaniu CPU 11gen. i przy szybkości x16 , natomiast kolejne gniazda PCIe są zarządzane przez chipest B560, wsparcie jest dla standardu PCIe 3.0 oraz szybkości x4. zakupiona karta graficzna i tak jest PCIe 4.0/3.0 i szybkości x4 bo to taki kastrat , na YT są już testy o ile karta zwalnia przy korzystaniu z PCIe 3.0 także zakup płyty głównej z B560 bez wymiany CPU na 11gen. tak trochę mija się z celem, to samo tyczy się chipsetów Z490 czy Z590, taki skok na kasę nowa karta graficzna to i "nowy" CPU, dobrze ze nie wprowadzili jeszcze że aby karta działała z PCIe 4.0 wymagany CPU 12gen. ...

to jest już trzeba rozpatrywać dla każdej platformy indywidualnie, z jaka prędkością będzie pracować stabilnie, na auto czyli profil XMP ? , 3200MHz jest zgodnie z kontrolerem i5, natomiast wszystko powyżej to już jest OC a tego nikt nie gwarantuje, także kupując pamięć 3600MHz czy w twoim przypadku będzie pracować na XMP ?, czy już trzeba będzie kombinować w biosie to trzeba już samemu sprawdzić empirycznie.

Witam 1. i3 4r/8w lub i5 6r/12w przy obecnej karcie graficznej w grach nie będzie żadnej różnicy, ale patrząc z perspektywy czasu to wydając już pieniądze lepiej dołożyć do i5. 2. pamięci nie oczekuj ze przy zakupie i3/i5 gdzie kontroler pamięci ram jest zintegrowany z CPU,a lepszejsze kontrolery są montowane w i7/i9, będą one pracować stabilnie 4000MHz ? , szklana kula podpowiada ze 3200MHz, może jak powalczysz w biosie z ustawieniami i się dobrze trafi to 3600MHz. 3. MSI B560M PRO-VDH WIFI, nawet fajna opcja, a może już wraz z Wi-Fi ?, obecnie to fajne udogodnienie. 4. zdecydowanie win10 5. chłodzenie "SilentiumPC Fera 5 Dual Fan (SPC304)" lub trochę wydajniejsze "SilentiumPC Fortis 5 Dual Fan (SPC307)" 6 zdecydowanie dysk pod M.2 , ja stosuje rozwiązanie jeden pod system drugi na gry, tańsze ale nie znaczy gorsze SSD ADATA XPG Gammix S11 Pro 512 GB M.2 2280 PCI-E x4 Gen3 NVMe (AGAMMIXS11P-512GT-C) tylko trzeba ten śmieszny radiatorek/blaszkę przesuwając w bok i odkleić aby zastosować np. radiator z płyt głównej SSD Kingston SKC2500 1 TB M.2 2280 PCI-E x4 Gen3 NVMe (SKC2500M8/1000G) albo dobrać coś z dysków Samsunga

Witam wybrane pamięci są liście QVL na stronie MSI i są kościach "SK hynix C" https://pl.msi.com/Motherboard/PRO-Z690-A-DDR4/support#support-mem-34 powinny działać bez problemu na XMP, napięciu 1.35V i 3600MHz.

to zależy, jaki jest wysoki ten radiator Axagon?, jeśli nie przekracza 1.5cm to nie powinno być problemu z montażem, przecież jak będziesz mieć wszystkie podzespoły, to zamiast pakować je od razu do obudowy, można na stole na sucho zrobić przymiarkę i czy radiator od M.2 będzie przeszkadzał lub dotykał do karty graficznej.

wybrany przez ciebie dodatkowy radiator dla dysku M.2 nie ma regulacji położenia wysokości radiatora wiec trzeba będzie ja korygować za pomocą grubością termopadów. po za tym zestaw ok https://allegro.pl/oferta/jeyi-radiator-chlodzenie-ssd-m-2-nvme-sata-szary-10209687241?fromVariant=9838657181

to już trzeba panie ucho przyłożyć czy jest słychać, jak kompiuter się włącza czy pompka tyż startuje. natomiast chcąc iść dalej za ciosem pozostaje już tylko , ściągnąć czapkę i tak jak zasugerował "bamboocha", o ile dobrze odczytałem jego wpis , ze mógł się tobie trafić bubel produkcyjny tzn. ze podczas montowania rdzenia na laminacie, coś poszło nie tak, i jest krzywo osadzony, ale to można dopiero ustalić po oskalpowaniu IHS , oczywiście w myśl gwarancji następuje jej utrata , ale w razie reklamowania CPU bo np. padł, nikt pod czapkę nie zagląda.

ok na spokojnie oczywiście ze mógł się trafić wadliwy nowy CPU , ale na razie to wyjdźmy z założenia ze jednak jest ok czy posiadasz PCSpeaker ? , to można już coś odczytać czy odsłuchać co płycie głównej nie pasuje. to zrób tak, po sformatowaniu pendrajwa na system plików FAT32 zobacz czy bios widzi nośnik z nowszym biosem a i pena wsadź w czarny USB czyli USB 2.0 , trochę to niepokojące ze bios 4.5 nie dogaduje się z CPU, lub inny podzespół wstrzymuje procedurę rozruchowa, to można zrobić tak, odłączyć wszystkie dyski urządzenia na usb, klawiatura najlepiej jak była by pod PS/2 , ma zostać ino sama płyta główna, CPU , jedna kostka ramu , klawiatura i karta graficzna, monitor , sprawdzić na HDMI potem DP, po wgraniu nowszego biosu sprawdź czy na 2600 się uruchomi i wejdzie do biosu, jeśli tak to wyłącz kompa , odepnij zasilanie i wyjmij baterie z płyt głównej tak na 2-3 minuty, i dopiero zamontuj nowy CPU.

a pendrajwa masz sformatowanego na FAT32 ?, czy może NTSF ?

a to by się zgadzało. a jak wygląda kwestia , na sucho składanie IHS z blokiem ?

tak na szybko aby wypełnić szczelinę od dołu, to można wykorzystać i połączyć z tymi co są obecnie nie wykorzystywane z tych radiatorów co są poniżej bo są takie same. co do łączenia termopadów zasadniczo lepiej było by zastosować jednego rodzaju, ważniejsze dla dysków im termopady będą bardziej miekkie, tym bardziej będą dolegać do powierzchni a nie będą napierać na dysk.

czyli sam widzisz jak to jest... , ja dokupowałem extra termopady 1mm , 2 mm oraz 0.5mm, aby ten dolny radiator też brał udział w chłodzeniu, a nie robił tyko dobre wrażenie.

wedle zdjęcia, skoro są białe plastyki, tylko u Ciebie to jakoś inaczej wyglądają, nisz na stronie producenta, jako osłona radiatora na sekcji zasilania to model Z590 VISION D , ale napis VISION D powinny być nad gniazdem pamięci DDR4 , a u Ciebie jakoś inaczej to wygląda, jakaś podróbka ? https://www.gigabyte.pl/products/page/mb/Z590-VISION-D-rev-10#kf ale wracając do tematu, jak by się dobrze przypatrzeć to raczej około 50% powierzchni IHS jest nie dociskane przynajmniej po tym jak wygląda pasta. co można zrobić, wyjmij CPU z gniazda i przydłuż do bloku i zobacz jak jedno do drugiego dolega, CPU w jedna rękę blok w druga rękę , chodzi o to czy po przyłożeniu i złączeniu na sucho, będzie można zaobserwować szczelinę powietrza, lub czy IHS będzie próbował się "bujać" bo jest np. krzywy.

narada wśród inżynierów i menadżerów w Intelu pomyślmy pomyślmy, na spokojnie, co by tu jeszcze spie...dolić

Witam masz wszystko ładnie napisane , gniazdo A1 jest bezpośrednio połączone z CPU , może być jako systemowy, skoro jest radiator to go wykorzystaj, zdejmij tyko folie. i tu mała uwaga, zrób sobie mały test, zanim wszystko załadujesz do obudowy, skoro są termopady od góry i od dołu, to weź kawałek kartki papieru i daj od spodu i od góry i zobacz czy jak dokręcisz radiator, oczywiście jak już dysk będzie, to czy po przykręceniu radiatora da rade kartki wyjąc, wiesz do czego zmierzam ?, czy zastosowane termopady nie za za cienkie w mm do grubości dysku , no bo co nam po radiatorze jak po miedzy radiatorem z termpadem do góry lub od dołu a dyskiem będzie szczelina powietrza ? następne gniazda B2 C3 D4 do obsługi dysków M.2 są zażądane przez chipset płyty głównej.

no widzisz a jak pisze ludziom ze 11gen. się grzeje, to mi piszą ze "duby smalone bredzę" , taki żarcik XD błędny odczyt temperatury CPU, podaj dokładny model płyty głównej, bios najnowszy wgrany ? krzywy IHS, teoria mocno naciągana źle nałożony lut pod IHS, ale aby to zweryfikować to trzeba by go oskalpować i zastosować ciekły metal. a jak wygląda IHS oraz blok pompki jak się zdemontuje blok ? możesz jakaś fotkę wstawić ? , chodzi o to jak się pasta rozchodzi po powierzchni jednej i drugiej , czy dobrze jedno do drugiego dolega , wisz co by się nie okazało ze montując zestaw użyłeś zestawu montażowego do płyty głównej innego niż przewidziany do LGA 1200 , no co ludzie popełniają błędy.

https://www.bequiet.com/pl/contact/lga1700mounting

pod socket LGA 1700 !, i raczej potrzebna nowa ramka montażowa bo CPU ma niższy profil.

czy potrzebujesz pomocy w zdiagnozowaniu i przeprowadzeniu po kolei co i jak można w warunkach domowy sprawdzić ?

win10 to nie win7 potrafi się rozrosnąć, u mnie system około 30GB, ale na partycji systemowej zawszę jest trochę tego i trochę tamtego, u mnie zajęte jest około 80GB, wiec taki 128GB, to trzeba się pilnować aby po zajęciu 80-90% dysk nie zwolnił. czy jest potrzebny dodatkowy radiator dla drugiego dysku ?, jak by nie potrzeba było dodatkowego radiatora, to płyty główne nie posiadały by dodatkowych radiatorów, a popatrz większość posiada, oczywiście ze bez radiatora będzie działać, jak komuś nie przeszkadza temperatura 75 stopni lub więcej i po przekroczeniu będzie "throttling" na szybkości dysku to ok. moc zasilacza dobiera się pod obciążenie , głownie GPU oraz CPU tylko jak, jest podawana moc rekomendowana dla GPU to określone jest średnie/maksymalne zużycie prądu , ale jest tez cos takiego jak piki/skoki obciążenia dla GPU/CPU, i z tym zasilacz tez musi sobie radzić, także jak ktoś w opisie produktu pisze rekomendowany zasilacz 750W to dołóż te 100W, jak zakupisz drogi zasilacz 750W to pewnie tez sobie da rade, przez jakiś czas, zasilacze uzyskują największa sprawność przy 50-60% mocy obciążenia. jak zasilacz będzie miał więcej mocy to łatwiej będzie mu rekompensować właśnie te piki/skoki obciążenia, jak mu zabraknie mocy to tej różnicy nie da się uzupełnić, tylko będą restarty pod obciążeniem, wiesz ja nie mówię tutaj o tym ze zasilacz będzie od razu miał problem, tylko po kilku miesiącach eksploatacji mogą wystąpić takie niedogodności i wtedy nie da się dołożyć mocy do zasilacza.

fajnie ze działa. potestuj i napisz jakie wrażenia pod względem wydajności np. w grach z nowym CPU.

Witam 1. moc 850W tak, firma zdecydowanie nie, po za tym że wypuścili serie "wybuchowych" zasilaczy to do jednego zestawu sam montowałem takowy zasilacz , wtyczki i gniazda to jest tak spasowane tzn. lipnie ze wtyczka sama się wysuwa z gniazda , rewelacja ... na zasilaczu to się nie oszczędza. BitFenix Whisper M 850W (BP-WG850UMAG-9FM) 84 miesiące gwarancji ADATA Core Reactor 850W (COREREACTOR850G-BKCEU) 120 miesięcy gwarancji MSI MPG A850GF 850W 120 miesięcy gwarancji 2. a co tu oczekiwać w takiej cenie od obwodowy ?, doinwestował bym do zestawu chłodzącego , bo 11gen. Intela to się lubi grzać. "SilentiumPC Fortis 5 Dual Fan", ale to już jest 250pln, to już lepiej "Scythe Fuma 2" 280pln, tak wiem zaraz ktoś napisze ze do grania, czy Internetu ten twój wybrany wystarczy, daj mu coś do roboty to zraz zobaczysz jak od temperatury zegary pójdą w dół. 3. dysk systemowy 128 GB , obecnie to trochę za mało, weź co najmniej 256GB i z gwarancja 60 miesięcy a nie 36 , mogą być: SSD Kingston A2000 250 GB M.2 2280 PCI-E x4 Gen3 NVMe (SA2000M8/250G) SSD Kingston SKC2500 250 GB M.2 2280 PCI-E x4 Gen3 NVMe (SKC2500M8/250G) SSD Lexar NM620 256 GB M.2 2280 PCI-E x4 Gen3 NVMe (LNM620X256G-RNNNG) dysk systemowy do pierwszego gniazda pod CPU, w w drugie pod gry , oraz polecam dokupić radiator dla dysku, ten co będzie jako drugi, trzeba tylko poszukać aktualnej oferty https://allegrolokalnie.pl/oferta/radiator-icepc-ssd-m2-2280-nvme-sata-7n7

bios może sygnalizować brak CPU post dźwiękowy z PCSpiker o ile jest podłączony głośniczek, jak płyta główna posiada wyświetlacz kodów post, lub za pomocą diod sygnalizacyjnych, twoja płyta ma tylko wyjście aby podłączyć PCSpeaker. po aktualizacji raczej trzeba wejść do biosu i trzeba go pod siebie ustawić pod siebie. zasilacz ok.

CPU R5 2600 wgrywasz 4.5 , program zrobi restart komputera, zaczekać bo może się nawet dwa trzy razy zrestartować, powinien wejść do biosu, jak wejdzie to zobaczyć czy jest bios w wersji 4.5, odczekać 10s. i na obudowie wyłączyć zasilanie. odłączenie fizycznie zasilania od zasilacza, odczekać dwie minuty i podmianka CPU, uruchomienie wejście do biosu i wgrywamy 5.1. i tutaj mała uwaga bo tego nie wiem, a na stronie ASroka nie ma informacji bo na np. MSI jest informacja ze bios ma za mała ilość pamięci biosu i po wgraniu "sterownika" do nowszych CPU starsze zostają wykasowane, wiec po restarcie na MSI płyta zasygnalizuje brak CPU i się nie uruchomi , tutaj Asrock zastosował ilość pamięci dla biosu 128MB, także jak po wgraniu nowszego biosu płyta zasygnalizuje problem/brak CPU to bez paniki, tylko odłącz zasilanie i podmień CPU. jak zasilacz będzie większej mocy to nigdy nie jest problem, ale w druga stronę już tak.