ivanov

Zawsze testujemy jedną kość. Dodatkowo istotne jest w który bank ją wsadzimy. W 90% przypadków najbardziej optymalny jest drugi bank licząc od gniazda procesora. Jak są błędy możesz spróbować pierwszy bank od strony CPU. Chyba, że platforma to AMD i sloty nie są naprzemiennie (kości muszą być obok siebie, żeby był dual). Wówczas najczęściej najlepszy jest trzeci i czwarty bank, licząc od gniazda proca. Możesz też obniżyć mnożnik procesora. Wówczas na 100% odpada wina CPU.

Brak nowych mobków? EVGA zrobiło X79 Dark. Za pewien czas ASUS wypuści Rampage IV Black Edition. Od Gigabyte też coś powinno być. Ogólnie nowe płyty nie mają większego sensu, bo te obecnie znajdujące się na rynku są bardzo dobre - Rampage IV Extreme, XPower II... Nie ma zbytnio pola do ulepszeń A wzrost wydajności jest zauważalny. Raz za razem zaczynają pękać rekordy 3DMark Vantage. Ze względu na to, że IB-E daje bardzo duży boost w wynikach CPU Test (które są istotne w Vantage) względem SB-E. Nawet przeciętne IB-E (5,6GHz) leją złote SB-E (5,8 GHz). W dodatku OC jest lepsze. Już teraz, na samym początku zdarzają się sztuki +6 GHz.

Obawiam się, że może być to ciężka sprawa. Ale możesz sobie po prostu zrobić ładne wykończenie rantów przepustów przy pomocy gumowej uszczelki krawędziowej :)

Na przykładzie DDR1 oraz DDR2 stwierdziłem, że ogromne znaczenie ma kontroler pamięci. Niektóre są mniej, a niektóre bardziej "wyrozumiałe". Na jednej płycie pamięci będą sypać błędami, na drugiej będą tylko trzy błędy, trzecia się nawet nie włączy, a na czwartej nie będzie żadnego błędu. W dzisiejszych czasach wszystkie procki mają kontroler pamięci w sobie, więc obecnie to głównie kwestia CPU, a nie mobo. Ale ogólnie to zawsze sprowadza się do pamięci. Bo takie na 100% dobre powinny nie wywalać żadnych błędów zarówno przy wymagającym, jak i mało wymagającym kontrolerze. Wiem, co mówię.

W ujemnych temperaturach nie ma red screen of death K-Boost nie zawsze działa jak trzeba. PowerMizer powinien zawsze. Zwykli userzy uważają, że niby dzięki zablokowaniu karty na P0 im giery lepiej chodzą.

Powinno dać się przy pomocy nVidia Power Mizer ustawić najwyższy stan (P0 state) na sztywno. DOWNLOAD

W sklepie u niego nic nie kupowałem, ale w customowe mody ponad 1,5 roku temu wtopiłem bodaj ponad 3k i do tej pory, pomimo rozlicznych obietnic ich nie otrzymałem U Angeli i w Coolingu trzeba czasem długo się naczekać, ale masz pewność, że sprzęt będzie. Jak potrzebujesz coś kupować z EK, to zamawiaj bezpośrednio w ich sklepie. Realizacja zamówienia jest błyskawiczna, a przesyłka nie jest przesadnie droga.

Różnica w temperaturze procka pewnie będzie, ale nie spodziewaj się cudów. Jak kolega mówił - max parę stopni. Jeśli się zdecydujesz, to zachęcam do kupna takiego bloku ode mnie LINK ;) To samo, a taniej.

Rdzeń procka będzie znajdował się poniżej socketu. Przez to stopa coolera zamiast opierać się na rdzeniu oprze się na sockecie. I wracamy do punktu wyjścia, bo trzeba coś nałożyć na rdzeń. A w takim razie najlepszy będzie IHS. BTW Ciekawa sprawa

Uściślijmy o czym mówimy. Kolega się pytał czy danie czegoś dookoła rdzenia jest w stanie polepszyć temperatury. W mojej ocenie temperatury na pewno nie ulegną pogorszeniu. Najwyżej zysk będzie tak mały, że będzie zawierał się w błędzie pomiarowym. Wymiana seryjnej pasty pomiędzy IHS a rdzeniem to sprawa drugorzędna. CLU, albo Gelid GC-Extreme załatwiają sprawę. Przy czym sama wymiana pasty spowoduje spadek temperatur. Żeby być w stanie ocenić, czy naładowanie czegoś w pustą przestrzeń zbiło tempy, musiałbyś najpierw zdjąć IHS, zmienić pastę i sprawdzić tempy. Po tym jeszce raz ściągnąć IHS, zmienić pastę kolejny raz i nawalić pasty dookoła rdzenia. Ściągnięcie IHS na stałe raczej nie ma sensu. Łatwo ukruszyć rdzeń (ale przyjmijmy, że to pomijamy). Żeby dało się zamontować cooler trzeba pozbyć się socketu. Przez to procesor będzie dociśnięty tylko coolerem. Taki docisk nie jest optymalny, przez co procek może nie działać, lub np. nie widzieć duala, tylko jedną kość RAMu.

Przyznam, że ciekawy pomysł. Jeśli już, to po prostu napakowałbym jakiejś pasty termoprzewodzącej (może np. Ceramique 2?) w pustą przestrzeń pod IHS i do tego CoolLaboratory Liquid Ultra na rdzeń + standardowo klej silikonowy po obwodzie IHS. Tak czy inaczej, do tego wszystkiego mógłby się jeszcze przydać TR IFX-10. Tyle że on na LGA1155 nie pasuje

Super wyszło :D Jedyna rzecz jaką bym zmienił - pamięci Avexir.

Zgadza się. Ale może się starzeję, czy co... Modowanie jest fajne, jednak z drugiej strony jak wydajesz dwa kafle na budę, to fajnie by było, gdyby nie trzeba było jej całej rozpruwać i kombinować jak koń pod górę, byle tylko udało się wpasować chłodnicę. Z reszta niektóre budy Lian-Li są tak pomyślane, że pomimo tego, iż są duże, to nawet po modowaniu nie ma za bardzo gdzie chłodnic nawciskać

Lian-Li - jakość tak. Ale użyteczność? Zauważyłem, że projektanci tej firmy od dłuższego czasu stoją w miejscu, przynajmniej jeśli chodzi o ułatawianie życia wodniakom Niby budy spore, ale jakoś tych chłodnic nie ma gdzie pakować. Nie mówiąc o tym, że i tak zazwyczaj potrzeba sporych przeróbek Silverstone też jakoś nie błyszczy... NZXT oraz Fractal ze swoimi ostatnimi projektami, które ukazały się na rynku, zdecydowanie mi się podobają. Goście tam po prostu myślą. Ale te marki to jednak trochę niższa półka.

Pierwsza wspólna sesja z rybą. Spotkaliśmy się u niego w celu zrobienia wyników do PRO OC Cup. Miałem też odebrać mojego MSI BigBang XPower II i zrobić dwa wyniki do Master Overclocking Arena (MOA). Nastroje były zdecydowanie bojowe, przywiozłem ze sobą cały samochód sprzętu Tak wyglądał nasz benchroom (i tak nie widać wszystkiego hardware) Zaczęliśmy od: taktowanie RAM Konkurencja w ramach PRO OC Cup. Wzorem Christiana Ney wyposażyłem się w płytę główną FM1 Gigabyte GA-A75-UD4H. Do tego dwie sztuki AMD A8-3870K. Pomęczyłem wcześniej tą platformę u siebie na powietrzu, ale szło strasznie biednie, żeby nie powiedzieć tragicznie. Stwierdziłem, że to zapewne wina tego, iż procek (a więc kontroler pamięci) nie jest zmrożony. Sprzęt odpaliliśmy, chłodząc CPU kaskadą do -110 stopni C. Zaczęło iść trochę lepiej, ale wyszedł dosyć spory problem. Mianowicie nie dało się uruchomić najwyższego mnożnika pamięci przy wyższym taktowaniu szyny... Po parogodzinnej walce, sprawdzaniu różnych pamięci, paru BIOSów i wszystkich możliwych oraz niemożliwych konfiguracji daliśmy sobie spokój z tą platformą... Jednak nie odpuściliśmy taktowania RAM. Jako platforma zapasowa czekał mój Gigabyte GA-990FXA-UD7 oraz bardzo dobry FX-8350 ryby. Tutaj szło nam lepiej. Na powietrzu udało nam się osiągnąć ~3000 MHz. Jednak w pewnym momencie wszystko się posypało i żadne próby, prośby ani groźby nie pomagały... Trzeba było sobie odpuścić - inny członek naszej drużyny The Overclocking Knights zrobił już wcześniej 3200 MHz. 4-Way CrossFireX HD 7970 Lightning Kolejna konkurencja w ramach PRO OC Cup. Jak nawyższy wynik w 3D Mark 11 Performance przy użyciu dowolnego sprzętu. Wcześniejsze spotkanie ryby w Belgii z użyciem czterech Titanów było przeciętnie owocne, więc chcieliśmy poprawić tamten wynik. Nieco Lightningów HD 7970 Przygotowanie platformy zajęło nam dosłownie cały dzień. Trzeba było dokładnie sprawdzić i zaizolować cztery karty oraz Rampage IV Extreme. Roboty było z tym co nie miara. Sam proces OC był bardzo wymagający. Jedna osoba odpowiadała za "polewanie", a druga podkręcała i też pomagała polewać azot. Platforma wymagała dużych ilości LN2 oraz bardzo skoordynowanego aplikowania LN2. Nie było nawet czasu, ani możliwości robić zdjęć w trakcie kręcenia. Jedynie pstryknęliśmy fotkę miernika poboru prądu na samym początku OC (GPU @ 1200 MHz, RAM 1600 MHz). Finalnie osiągnęliśmy GPU 1500 MHz, RAM 1900 - wówczas pobór prądu zapewne przekraczał 2000 W, ale nie było nawet kiedy spojrzeć na licznik Ogólnie OC szło nieźle, jednak był jeden szkopuł. Wydajność była bardzo słaba, jak na taką konfigurację. ryba mówił, że na czterech Titanach miał podobny problem. Rzecz w tym, że wykrycie przyczyny takiego stanu rzeczy podczas podkręcania jest praktycznie niemożliwe. W dodatku po pewnym czasie platforma zaczęła tracić stabilność. Jedyne co, to mój selekt 3930K się ładnie podkręcał. A i pamięci jak na tą platformę ładnie poszły. Zrobiliśmy raptem jednego submita (finalnie stanęło na 30500 pkt, ale nie mamy screena). LINK W następnej kolejności poszły konkurencje do kwalifikacji na MSI Master Overclocking Arena, które oczywiście robiliśmy już każdy samodzielnie. Cinebench Rzecz jasna należało użyć płyty MSI. Do tego ograniczeniem był maksymalnie jeden fizyczny procesor oraz zbanowanie ES-ów. Nie poszło mi źle, ale niestety na XPower II procesor nie robił tak dobrego taktowania, jak na Rampage IV Extreme. LINK Na sam koniec zostawiliśmy sobie (również w ramach MOA) 3DMark Fire Strike Extreme Platformę miałem praktycznie gotową. Wystarczyło wziąć Z77 MPower, którego wcześniej używałem do SuperPI 32M oraz jedną z kart z konfiguracji 4-Way, którą opisałem wyżej. Jedyną różnicą było to, że zastosowałem GPU Reactor (w przypadku konfiguracji 4-Way jest tak ciasno, że nie da się zmieścić Reactorów). Nie poszło źle, ale prawdę mówiąc liczyłem na więcej. LINK Pierwsza użyta karta okazało się mieć coldbuga przy -40 stopni C... Druga pracowała w porządku przy -100, więc było trochę lepiej, ale i tak osiągnięte taktowanie nie było powalające. Udało mi się osiągnąć GPU 1550 MHz / RAM 1920 MHz, ale wyniki były gorsze, niż przy 1500 / 1900. Ładnie zmrożony GPU Reactor po rozmontowaniu platformy. W trakcie OC było w tym miejscu jeszcze więcej lodu Finalny ranking pierwszego etapu MOA Jak na pierwsze w życiu uczestnictwo chyba nie jest przesadnie źle. Najważniejsze, że zakwalifikowałem się do kolejnego etapu. Finalny ranking PRO OC Cup Też nie jest najgorzej Choć w sumie pomimo chęci, nie dodałem żadnego własnego wyniku Podsumowując Wyniki przesadnie nie dopisały, ale ogólnie było bardzo sympatycznie W planach był jeszcze Titan z dolutowanym EVGA EPower (w ramach PRO OC Cup), ale po prostu nie zdążyliśmy zająć się tą platformą.

Co do wypowiedzi Eldera - zgadzam się całkowicie. O ile Corsair 900D, czy wymysł Phanteksa są bardzo fajnie pomyślane, to inne firmy jakoś nie potrafią zrobić budy tak przyjaznej rozbudowanemu LC. Antec w kwestii obudów od zawsze był dla mnie jakiś dziwaczny i nigdy bym się na ich konstrukcję nie zdecydował. 1900 tylko utwierdza mnie w tym przekonaniu. Niby fajnie na pierwszy rzut oka, ale jak tak człowiek zanalizuje detale, to się z leksza kupa okazuje :P

Będzie teraz trochę nietypowo Pomóżcie wybrać jak najlepszy zasilacz z jak najmocniejszą linią 3,3 oraz 5V. Liczy się jakość (najlepiej poziom SeaSonic / Enermax). Cena jest mało istotna. Jak na razie mam tylko jednego kandydata. A tak dokładniej to dwóch, ale zbudowanych na tych samych bebechach. 40A na 3,3V oraz 40A na 5V Silverstone Strider 1500W oraz Thermaltake Toughpower 1500W. Znajdzie się coś lepszego/porównywalnego? Moc linii 12V nie jest przesadnie ważna. Podani wyżej kandydaci byliby świetni, ale mają jedną znaczącą wadę - brak przycisku power...

Przejrzyj sobie podobne tematy (a jest ich na tym forum nieco). Obejrzyj bloki "bite" przez producentów i zrób jakiś projekt. Choćby szkic. I go tu wrzuć. Dyskusja musi się od czegoś rozpocząć. Nikt Ci gotowego projektu nie da. Najwyżej doradzi co poprawić/zmienić w tym, który samemu planujesz zrobić. Szkoda, że od razu nie napisałeś do XSPC, albo do Koolance, żeby Ci przesłali schemat swojego bloku.

Spróbuję :) Teraz czas skupić się na innych konkurencjach TeamCup ;) Na stronie głównej HWBot dali newsa :D

Zapytaj w Coolingu albo Angeli o możliwość sprowadzenia złączki Koolance. W Aquatuning ją mają, więc oba sklepy nie będą miały problemu ze sprowadzeniem jej. Jeszcze pomyślałbym nad oplotami/przedłużkami. Szczerze mówiąc kolorystyka TUF jest ciekawa. W dodatku ile configów jest opartych na totalnie już wytartym schemacie ROG/EVGA (czarny + czerwony)? Zielony + brązowy + piaskowy to ciekawe kolory i sądzę, że należy to wykorzystać. Dzięki temu config będzie bardziej oryginalny.

Będzie, że narzekam, ale jedziemy Po pierwsze popracowałbym na spójnością kolorystyczną. Zielone radiatory, czerwony płyn, białe śledzie i wentylatory, blok z karbonową okleiną Śledzie możesz pomalować. Wentylatory kolorystycznie by Akasa Apache chyba ładnie pasowały. Po drugie węży jest jakoś wyjątkowo dużo jak na taki układ. Gdybyś zamontował kątową złączkę Koolance na radiatorach RAM, to by się zrobił trochę porządek. O taką. Po trzecie może full-cover na grafę? Nie napisałeś jaki to model, ale z tego co widzę chyba ASUS GTX 660 Ti DCII. Jest do niego i full-cover i backplate. Nie napisałeś też jaka pompka. + za użycie nietypowego bloku. Napisy też fajnie wyglądają Zrób foty ze zdjętą ścianką boczną.

Oj, no po prostu ciekawski jestem Z resztą, czemu mi tego wcześniej nie powiedziałeś

Z tego co widziałem nikt do osiągnięcia +8 GHz na Celeronach nie stosował ekstremalnego chłodzenia chipsetu. Do Cedarów nie potrzeba wysokiego FSB - 330 MHz to tyle co splunąć dla X48. Możesz wyjaśnić o co chodzi? Bo jestem ciekaw :) :)

Stwierdziłem, że worklog istotnie nie ma sensu. Gdy zaczyna się kręcić, jest dużo czasu i mało sprzętu to ma to rację bytu. Jednak gdy sprzętu jest sporo i kręci się dosyć często... Tak więc tak jak inni overclockerzy będę zamieszczać jedynie sprawozdania z co bardziej ciekawych sesji, w formie osobnych tematów. Ale dość już gadania. Czas na konkrety Sprzęcior: [*]ASUS P5E3 Premium WiFi-AP @n X48 [*]Intel Celeron D Cedar Mill 352 3,2 GHz [*]DDR3 OCZ SLI Micron D9 GTS [*]ZOTAC GeForce GTX 680 AMP! [*]XFX PRO 1250 W [*]Western Digital VelociRaptor 1 TB [*]SF3D Inflection Point by Ryba Płyta umarła rok temu w lutym, jednak po długiej tułaczce została w końcu odratowana. Jak widać reperacja się jak najbardziej powiodła. Procesor to selekt kupiony od ryby. Mam sporo swoich niestety nie sprawdzonych Cedarów, a do TeamCup potrzebowałem czegoś na szybko, ze względu na ograniczony czas trwania konkurencji. Wszystek sprzęt prócz karty graficznej jest mój. W tym miejscu podziękowania dla ZOTAC CPU i mobo bez coldbuga i coldbootbuga. Potek cały czas był zalany "po dekiel". Windows poprawnie bootował przy FSB 329, a więc prawie przy 7900 MHz [VIDEO] [/VIDEO] submit HWBot galeria zdjęć walidacja CPU-Z Wybrane zdjęcia: Jest to obecnie submit z najszybszym taktowaniem procka w Polsce Przy okazji zdobyłem z powrotem pierwsze miejsce w rankingu PL Podkręcanie odbyło się podczas imprezy Dawne Komputery i Gry. Kręciłem specjalnie z myślą o HWBot Team Cup 2013. A dokładniej z myślą o konkurencji Live Performacne. Jej wymogiem jest OC podczas jakiegoś eventu, przy udziale publiczności. Nie może to być sesyjka w domu na kanapie, przy zaproszeniu sąsiadów jako widzów. Wymagane udokumentowanie to zdjęcia oraz filmik na YouTube, jak i rzecz jasna valid CPU-Z. Jak widzicie na validzie jest dokładnie 8018,64 MHz. Raptem o 0,04 MHz więcej niż ryba, ale jednak zawsze. Wprawdzie udało mi się zrobić trzy walidacje przy 8019,30 MHz, jednak wszystkie okazały się uszkodzone. Screena nie dało się zrobić już przy 7999 MHz, a niestety programik Elmora z niewiadomych przyczyn nie chciał mi wcale działać. Tak czy inaczej jestem zdecydowanie zadowolony. Przynależność do "8GHz club" cieszy, choć chciałoby się jeszcze więcej. "Magiczna" bariera 8000 MHz została ledwie przekroczona. Mam w zapasie ponad 50 niesprawdzonych Cedarów oraz płytę ASUS P5E64 WS Evolution. Kiedyś jak będę miał trochę czasu, to pobawię się trochę tym sprzętem. Ostatnio kręciłem ciągle sam, ale tym razem znowu wspomagał mnie red_baron Pomagał też koziro (praktycznie wszystkie zdjęcia oraz filmy zostały wykonane przez niego) oraz CoY0t. Pokaz uważam za zdecydowanie udany. Panowała podczas niego miła atmosfera, a na dodatek udało się osiągnąć zamierzony cel. Jak dobrze pójdzie jeszcze w tym miesiącu odbędzie się pokaz, podczas którego zrobię wynik w Aquamarku.

Twoja wizualizacja zakłada odwrócony obieg powietrza w zasilaczu. Nie jestem do końca przekonany, czy to dobry pomysł. Choć może niech lepiej wypowie się ktoś bardziej światły w tej dziedzinie.