neoHannibal

Czyli po prostu EVGA SuperNOVA G2 550W !

A nie przypadkiem Hynix M-Die single sided signle ranked, które wyciągają 3200 MHz? Tam na górze w legendzie pisze, że GVGB będzie na liście razem z GVKB, czyli F4-3000C15D-16GVGB, jest wpisane jako F4-3000C15D-16GVGB. Wydaje mi się, że 3200 MHz to całkiem nieźle jak za komplet za 550 zł?

A nie wystarczą G.Skill Ripjaws V DDR4, 2x8GB, 3000MHz, CL15?

Chodzi Ci o 2/3 przepustowości tych 4 linii PCIe 3.0? Sugerujesz, że na Z270 może być jednak problem ze spadkiem przepustowości jak mamy 2 lub 3 dyski NVMe?

Jednak co?

Supremo FM2 Gold 650W dopiero co został wypuszczony na rynek, dlatego mało opinii. A przeczytałeś tą jedną opinię? Koleś twierdzi, że dostał uszkodzoną jednostkę, zawsze każdemu produktowi się to może zdarzyć i to nie jest zastrzeżenie do jego pracy. Poczytaj sobie test na PurePC.

Z Twoim budżetem pewnie R7 1700 albo nawet 1700X (bo staniał najbardziej od momentu wypuszczenia). Jak chcesz coś tylko na przeczekanie to R5 1600, chyba że chcesz całkiem oszczędzić to R5 1500X.

EVGA SuperNOVA G2 550W spokojnie powinien wystarczyć. Jeśli się upierasz przy 650 W to może Supremo FM2 Gold 650W.

Tutaj masz koszyk, wrzuciłem tam GTX 1060, żeby było coś jako grafika.

Raczej wszyscy polecają Goodrama Iridium PRO ze względu na bardziej wytrzymałe kości MLC.

Dziwie się, że już dawno jakiegoś Brodka nie kupiłeś. xD

Szczerze to ten zestaw z PurePC jest lepszy pod względem płyty głównej ale ma mniej RAMu, więc idealnie byłoby mieć i lepszą MOBO i więcej RAMu, ale musiałem na czymś przyciąć, żeby się zmieścić w Twoim budżecie. Jednak jak dobrze trafisz z cenami to powinieneś się zmieścić w tych 3500 zł nawet z tą lepszą płyta główną i większą ilością RAMu.

No to może rozwiązaniem jest użyć PCIe raisera i odsunąć GPU trochę z tego miejsca.

Skąd masz tą specyfikacje MSI X370 GAMING PRO CARBON? Bo na stronie MSI jest to tak oznaczone jakby oba miały być M.2 Turbo, co jest chyba mało możliwe z uwagi na to co pisaliśmy o liniach PCIe. Jednak dodatkowo jest tam radiator do tego górnego M.2, więc to może w jakiś sposób pomóc z temperaturami.

Tutaj moja propozycja, oczywiście trzeba doliczyć te 1100-1200 zł na Radeona RX 580. To co piszesz, że za 3200-3300 zł jest się w stanie złożyć porządny sprzęt nie jest prawdą (oczywiście to zależy od punktu siedzenia) ale jak zauważysz ten zestaw co podałem to jest takie niezbędne minimum, które można by w pewnym sensie nazwać porządnym i przygotowanym na przyszłe gry w FHD.

Fortis 3 HE1425 v2 W wersji BOX jest chłodzenie, ale raczej bez porównania do Fortisa.

Ideologicznie, bo jest obsługiwane bezpośrednio przez CPU, przynajmniej tak wynika ze specyfikacji które czytam. A Tobie po co dwa NVMe? Nie lepiej jeden większy?

Czyli zostaje Ci AMD Naples xD

@Novice, rozumiem Cię, wiem o co chodzi ale sam wcześniej pisałeś, że opłaca się tylko podpinać dyski NVMe pod pełne M.2 PCIe 3.0 x4. Dlatego mnie osobiście chyba bardziej przypada do gustu rozwiązanie AMD, gdzie jest jedno złącze M.2 i ono faktycznie ma takie łącze PICe 3.0 x4 z CPU, jedynie martwiłbym się o temperatury. Chociaż wynika, że np. na płycie MSI X370 GAMING PRO CARBON to jednak to dolne złącze M.2 jest tym "Turbo". Nigdy jeszcze nie miałem dysku NVMe, więc nie wiem jakie są odczucia w normalnym użytkowaniu ale pewnie ciężko nawet zauważyć różnicę między NVMe a zwykłym SSD aczkolwiek pewnie jest to odczuwalne w pewnych zastosowaniach. Natomiast tak jak mówisz mulenie się dwóch dysków NVMe kiedy próbują się dopchać do CPU przed DMI 3.0 jest pewnie nie do zauważenia w normalnych warunkach, chyba że może przy edycji video gdzie czytasz z jednego a zapisujesz na drugi. Natomiast pytanie jest takie czy nie lepsze jest jednak rozwiązanie AMD i po prostu kupić 2x większy dysk NVMe zamiast dwóch mniejszych.

Przecież pisze tam jak byk w tym linku co podałeś do x-kom'a: "Ze względu na duże zainteresowanie zamówienia będą realizowane chronologicznie z możliwością opóźnienia wysyłki". Jak dla mnie oznacza to, że ich nie mają na stanie ale wiesz zawsze możesz im wysłać pieniądze i czekać, w końcu dostaniesz swoją sztukę, tylko nie wiadomo kiedy.

@Novice, zdaję sobie z tego sprawę, że dyski nie pracują z maks odczytem cały czas niezależnie od tego na jakich danych pracują, ale teoretycznie jak na tym DMI 3.0 będą wisieć dwa dyski NVMe, jeszcze jakieś SATA, USB itd., to może nie wystarczyć tej przepustowości, która jest dokładnie tak jak napisałeś 3.93 GB/s co pokrywa się z przepustowością tylko 4 linii PCIe 3.0. Moim zdaniem będzie tak jak @Setnik napisał i mogą być jakieś przycięcia i spadki przepustowości jak masz rozbudowany system, ale fajnie by było zobaczyć jakieś testy przy używaniu tych wszystkich I/O jednocześnie. @Setnik, sam jestem ciekawy jak wydajność x370 z dyskiem M.2, bo z tego jak ja to rozumiem to na tej platformie jest ten dysk bezpośrednio do procka za pośrednictwem 4 linii PCIe 3.0 podłączony, więc nie powinno go nic zwalniać a i pewnie czas dostępu powinien być krótszy.

6700K ma chyba 16 lini PCIe na grafikę + DMI 3.0 które ma przepustowość 4x PCIe 3.0 co jest podłączone do chipsetu, więc w sumie CPU ma tak jakby 20 linii PCIe 3.0, ale Z170 ma do 20 lini PCIe 3.0 dla których i tak wąskim gardłem jest DMI 3.0. Właśnie staram się o tym dowiedzieć, żeby mieć porównanie Ryzena z Skylake i Kaby Lake. Jeśli zależy Ci na liniach PCIe to może się zastanów nad AMD Naples, które ma mieć 64 linie PCIe 3.0.

Ale co Ci z tego jak DMI 3.0 ma tylko przepustowość równą 3.93 GB/s, czyli tyle dokładnie ile ma PCIe 3.0 x4. Wynika z tego, że jeden dysk NVMe z jak to nazwaliście "pełnym" M.2 całkowicie zapycha interfejs między CPU a chipsetem, w takim wypadku nie osiągniesz pełnej prędkości na dwóch, czy trzech dyskach NVMe. Ba nawet na jednym NVMe będziesz miał tylko pełną prędkość pod warunkiem, że żadne inne urządzenia I/O nie będą pracować w tym samym czasie.

To pokaż gdzie można jakiegoś RX 580 kupić za rozsądną cenę?

A tak w ogóle tak jak @Setnik pisze na Z270 po obsadzeniu dwóch M.2 obcina ilość SATA, ale dodatkowo zauważmy, że DMI 3.0 ma przepustowość równą PCIe 3.0 x4, więc tak naprawdę po podłączeniu jednego dysku NVMe mamy zapchany cały interfejs między chipsetem a CPU. Dlatego trochę nie rozumiem dlaczego tak jak napisał @Novice niektóre płyty na Z270 mają po trzy gniazda M.2, jeśli tylko jedno może być w pełni wykorzystywane w danym momencie? Może jednak koncepcja AMD dla Ryzena jest tutaj lepsza, bo mamy 16 linii PCIe 3.0 na kartę(y) graficzne, 4 dedykowane linie PCIe 3.0 prosto z CPU na dysk np. NVMe i jeszcze 4 linie PCIe idą do chipsetu na inne rzeczy. Dlatego poza trochę nieszczęśliwym umiejscowieniem złącz M.2 na płytach X370 i B350 (możliwe, że tak jest bo te 4 linie PCIe 3.0 idą prosto z procka, więc dlatego to umiejscowienie złącza M.2?) to tak naprawdę są one chyba lepsze niż płyty na chipsetach serii 100 i 200 intela.