Labovsky

Musieliśmy oszlifować procesor z dwóch powodów: Żeby zredukować do zera prawdopodobieństwo wystąpienia problemu krzywej czapki, co się czasem zdarza. Zatapialiśmy diodę termiczną i musieliśmy wyrównać powierzchnię.

No dobra wymówka z tym Core i7 za dobra nie była ;) Raczej starałem się homorystycznie zwrócić Wam uwagę na fakt, że pewnych drobiazgów czy teścików, które mogliśmy wykonać dodatkowo było sporo - sami mieliśmy wiele pomysłów. Niestety zostało to zweryfikowane dość brutalnie przez czas. Nie będę mówił, że to, o czym pisze prznar1 nie ma żadnego znaczenia. Pozwoliliśmy sobie jednak założyć, że znaczenie jeśli jest to raczej marginalne. Ponadto czy będziemy tak testować każdą architekturę, bo jeden ma dwa niezależne rdzenie pod IHS, inny ma mniejszą powierzchnię, jeszcze inny większą, tamten jest szerszy, a ten węższy? Tak można prowadzić rozważania dość długo i termin testu przekładać o miesiące i lata. Pytanie tylko, co to wniesie dla przeciętnego... albo i nawet tego bardziej zaawansowanego użytkownika? Mamy IHS, który to wszystko ujednolica i naprawdę nie ma się chyba po co doszukiwać różnic w rozprowadzaniu ciepła po nim. Można byłoby w to brnąć dalej i zacząć sprawdzać wykorzystane stopy miedzi w IHSie. Test na Core i7 odrzuciliśmy z jednego powodu - zależało nam na teście dużym z możliwie dużą liczbą schładzaczy. Oczywiście są płyty dla LGA1366 z otworami jak w LGA775... ale niestety to dla nas niewiele zmienia. Zawsze ktoś mógłby nam zarzucić, że systemy mocowania nie są przystosowane do podparcia schładzacza na tak szerokim polu, jakim jest czapka Core i7. Mało tego - taki zarzut byłby słuszny. A zatem stąd decyzja o AM2/AM3, która to na dodatek jako platforma ma znacznie rzadziej testy schładzaczy niż LGA775. Poza tym tu doszedł jeszcze element dość istotny dla nas, czyli fakt wykorzystywania push-pinów do montażu na LGA775 w gro konstrukcji. Ponieważ ten system montażu jest znacznie bardziej podatny na problem jakości jego wykonania niż klamra dla AM2/AM3 to był to dla nas kolejny argument przeciw testom na tej platformie. Przykładem mogą być niekiedy dość słabe wyniki schładzaczy Scythe, które często były wywołane przez problem kiepskiej jakości pushpinów. Woleliśmy tego uniknąć. Pozdrawiam :)

Ale testowaliśmy na Phenomie pierwszej generacji. Phenom II był za chłodny dla naszych wymagań :) Gdyby to miało wpływ na wynik testu to bym o tym wspomniał, ale tutaj nie miało - te schładzacze radziły sobie świetnie. Natomiast Twój problem, to o ile dobrze pamiętam, wynikał z tej dość problematycznej ramki montowanej dla LGA775. I o niej jest informacja w wadach Pentagrama i Aerocoola. Pozdrawiam :)

PII? :) Tam nie ma zbyt wiele tekstu - wszystko co się dało opisaliśmy wykresami, tabelami, zdjęciami itp.. Jedynie metodyka, wnioski i podsumowanie poszło solidnym tekstem :) Ha! I to jest właśnie problem, który rozważałem przed publikacją: czy mam wstawić wadę o zapince w Zalmanach. Nie wstawiłem właśnie dlatego, że to efekt jest dla mnie wyznacznikiem tego czy coś jest wadą czy nie. To jest na podobnej zasadzie, jak z lustrzanymi podstawami. Co z tego, że dany schładzacz ma słabo wypolerowaną podstawę czy na danej zapince trzyma się luźno skoro ma świetną wydajność?! Krzywa podstawa już ma znaczenie - np. TRUE Copper miał wypukłą podstawę i przez to straciłem cały dzień testów - musiałem je powtarzać. Za pierwszym razem podstawa dociśnięta była nie na środku, a z boku i temperatury były słabe. Pozdrawiam

Ewentualnie głowę na karku. Przecież tu jest prawie 180W do rozproszenia w otoczeniu. W klasycznej obudowie z dwoma 120. to nie byłby test, a pogrom. Wykorzystaliśmy jedną z najtańszych obudów, która umożliwia dobrą wentylację... a ta jest niezbędna przy takiej ilości ciepła. Priorytetem było przetestowanie schładzaczy na procesorze, który wydziela porównywalną ilość ciepła, co podkręcony na ok. 4 GHz Core i7 920 (nie mógł to być jednak Nehalem... bo szkoda było w nim wiercić ;) ). Musieliśmy stworzyć takie warunki, żeby wentylacja nie była wąskim gardłem po prostu. Dopiero na drugim miejscu był wybór przystępnej cenowo obudowy. I chyba się to całkiem dobrze udało. Inna sprawa, że trybów testów jest tyle, że zarówno ten, kto podkręca wysoko, jak i ten co robi to umiarkowanie, jak i ten co wcale tego nie robi, znajdzie coś dla siebie. Podobnie z osobami, którym hałas nie straszny, jak i tym, które oczekują ciszy. Nie miał o 25 stopni więcej, ale zwyczajnie nie dał rady i test zakończył przed czasem :) Informacja o tym, co oznacza 85 stopni, jest przy KAŻDYM wykresie i to pogrubiona. Odpowiedź na to, czemu to wyszło tak dziwnie, jest na dwóch ostatnich stronach - przy okazji np. "rozrzutu jakościowego".

Spróbuj zrezygnować z bocznego nawiewu na kartę graficzną, jeśli chcesz poprawić chłodzenie dysków. Wyjaśnienie tutaj. Karta jest, jak widzę po sygnaturze, pasywnym Gigabyte'em. Może powiesić na niej wentylator od spodu? Dyski też warto byłoby rozsunąć między sobą - jeden na samej górze, drugi w środku, a trzeci na samym dole.

Sam wykorzystuję S-Flexy SFF21E (1600) właśnie ze względu na ich genialną wprost rozpiętość obrotów. W zakresie 5-12V pracują od 750 do 1650 obrotów, więc to więcej niż można oczekiwać od większości konkurentów. Przy wykorzystaniu panelu Scythe Kaze Master i pochodnych schodzi nawet do 600 obrotów (3,7V). Czego chcieć więcej? :) To nie są tego samego typu łożyska. FDB to tylko określenie rodzaju, ale i to występuje w różnych odmianach. W przypadków S-Flexów, Noctuy i Enermaxów łożysko wykorzystuje jeszcze specjalny magnes stabilizujący - dzięki temu mogą pracować w każdej pozycji i są znacznie trwalsze. Są jeszcze pomniejsze różnice między tymi wszystkimi FDB, ale w Zephyrach, AAB i wielu innych, tanich wentylatorach montuje się najtańsze łożysko FDB. Mogą się różnić smarem wykorzystanym w łożysku. Poza tym trzeba pamiętać, że niska cena przekłada się na większy rozrzut jakościowy. Pozdrawiam

Wyginać płytę mogą co najwyżej tylko te, które montowane są na push-piny. Dlatego warto mimo wszystko na LGA775 stosować schładzacze z płytką montowaną pod płytą. Dla AM2 problem ten raczej nie występuje, bo tam większość płyt ma fabryczną płytkę. Pozdrawiam

Ilość łopatek swoją drogą - tu chodzi o układ całego wirnika. S-Flex korzysta z wzoru, który wykorzystuje wiele wentylatorów na rynku. Ktoś kiedyś doszedł do niego różnymi metodami - jest to kompromis między wydajnością a generowanymi szumami. Scythe słusznie zauważyło, że nie wszystkim ten kompromis pasuje, więc wydało wentylator, który ma wydajniejszy wirnik. Nie polega to jednak tylko na zwiększonej ilości łopatek, bo są na rynku wzory wirników również z 9 łopatkami o nieco tylko większym przepływie niż wzór 7 łopatkowy wykorzystany w S-Flex (i wielu innych). SlipStream ma o tyle wyjątkowy wirnik, że nikt inny jeszcze chyba nie użył wirnika o tak agresywnym, że tak to ujmę, profilu łopatek. I tu najprawdopodobniej leży pies pogrzebany, bo łopatki są dość wąskie, ale "silne". Niestety w przypadku SlipStreamów pozostaje problem dość prostego łożyska. Gdyby tylko pojawiły się SlipStreamy S-Flex to zmieniłbym z miejsca wszystkie swoje wentylatory :rolleye: Pozdrawiam

Niestety nie mogę tego sprawdzić, bo to nie są dyski z mojego komputera.

Nie potrafię powiedzieć - być może. :mellow:

Pozwolę sobie i ja wrzucić kilka zrzutów gwoli poszerzenia bazy wyników :) Sprzęt to: płyta główna - Gigabyte GA-EX58-UD3R (X58 + ICH10R) procesor - Intel Core i7 920 pamięć - 3x 2GB A-Data 1600G system - Windows Vista Ultimate 64. bitowy dyski - Samsung F1 HD322HJ Intel Matrix RAID 0 z Write Back Cache: Intel Matrix RAID 0 bez Write Back Cache: I dla porównania: Intel Matrix RAID 1: Samsung HD322HJ sam (dziwnie wysoki czas dostępu): Hitachi 7K160 sam:

Od dłuższego czasu interesowałem się macierzą RAID 5, a w szczególności powodami, dla których tak mało się o nich pisze. Jeśli macierz to praktycznie zawsze 0 lub 1, czasem 01/10, ale praktycznie nigdy 5. Nie udało mi się dotrzeć do żadnych informacji, które mogłyby mnie potencjalnie zniechęcić do tej formy łączenia dysków. Wydało mi się to tym dziwniejsze, że przecież można RAID 5 zmontować w oparciu o mostek płyty głównej. Nie przekonywała mnie też idea tworzenia RAID 0 + dysk do backupów. Skoro tworzę macierz to niech się sama backupuje. Poza tym to przecież tańsze od RAID 01/10, a tylko zapis nieco kuleje. W końcu nie każdy potrzebuje nie wiadomo jak szybkiego zapisu - w domowym użytku RAID 5 wydawał się doskonały. W lutym zatem złożyłem sobie i kumplowi komputer, do których włożyłem po trzy dyski by stworzyć RAID 5 na kontrolerze Intela ICH10R. U mnie Samsungi F1 HD322HJ, u kumpla Seagate'y Barracudy 7200.12 ST3500418AS. I oto dwa powody, które powinny zniechęcić wszystkich rozważających RAID 5 w oparciu o mostek płyty głównej: RAID 5 pogarsza znacząco czas dostępu do danych. Dla wielu to oczywiste, ale niektórzy mogą nie zdawać sobie sprawy, że np. ładowanie się systemu zależy głównie od tego parametru. Zatem Windows załaduje się wolniej niż z pojedynczego dysku. I to nie będzie tylko odrobinę, ale odczuwalnie dłużej. To, co jednak kompletnie podważa jakikolwiek sens wykorzystywania tego typu macierzy to coś, co nazywa się "inicjacją woluminu". Wystarczy jedna zwieszka by tego doświadczyć bez względu na to czy Write Back Cache jest włączony czy nie. I choć Windows jest już raczej stabilny to jednak raczej nie ma komputera, któremu się to zupełnie nie zdarza. A to się podkręca, a to sterownik źle napisany, a to gra się wysypuje. Każdy nieplanowany reset to co najmniej kilka godzin wspomnianej inicjacji woluminu (system liczy sobie sumki kontrolne na nowo). Z komputera da się korzystać, ale wszystko, co zależne jest od odczytu z dysku trwa wieki. Z tych powodów RAID 5 na ICH okazał się dla mnie zupełnie nieprzyjazny. Na szczęście jest jeszcze Intel Matrix RAID. Mam RAID 0 i RAID 1 tylko dwóch dyskach. O zaletach tych rozwiązań nie będę się rozwodził. Ważne, że koszt zbudowania tych macierzy jest znacznie mniejszy, a mam zalety obu typów RAID. System, plik wymiany na macierzy RAID 0, a wraże dane na RAID 1. Pardon, jeśli powtarzam już powszechnie znane informacje, ale sam nie mogłem do nich zbyt łatwo dotrzeć, a przydałoby się to wyjaśnić w jednym wątku. Widziałem już kilka postów, ale te pojawiły się już po moich doświadczeniach i to różnych w wątkach, niezwiązanych często z RAID. Pozdrawiam

Jeszcze słówko ode mnie nt. Barracud 7200.12: Modele ST3500418AS nie są raczej zbyt głośne w spoczynku. Jak bardzo ciche, jakoś zapomniałem sprawdzić, ale może to jeszcze nadrobię innym razem. Generalnie zagłuszają je wentylatory pracujące z prędkością 1000rpm. Wiem, że dla lubujących się w ciszy to marna informacja... ale na pewno nie są głośne. Niestety zmienia się ta sytuacja wraz z obciążeniem, bo wtedy głowice pracują wyraźnie słyszalnie, a na dodatek potrafią sobie bardzo nieprzyjemnie popiskiwać. RAID 5 na trzech sztukach ST3500418AS, paskiem 32KB i włączonym WBC: Pozdrawiam

Na ile się orientuję, a orientuję się słabo, to dobrymi w odczycie i korekcji błędów są Asusy. Są przy tym całkiem ciche. Sam mam model DRW-1814BLT i pod tym względem nie miałem do tej pory nic im do zarzucenia. Wydawały się lepsze pod tym względem od Pioneerów DRV-216. Pozdrawiam

Warto jeszcze rzucić okiem na ofertę Xigmateka: HDT-S1284 Big Scorpion + zestaw montażowy (4 heatpipes). W proteście przed dominacją Thermalrighta oraz Noctuy zdecydowałem się na to cudo bez mała dwa miesiące temu i... jeszcze na dobre nie przetestowałem hihi. Jak na stockowe ustawienia Nehalema wyniki są niezłe :) Xigmatek jest przy tym tańszy i ma wentylator sterowany przez PWM. Pozdrawiam

Bardzo bym prosił o rozwinięcie tematu i rzeczone testy wskazujące przewagę układu wentylowanego przez pojedynczy wentylator pompujący do wewnątrz nad układem z pojedynczym wentylatorem odsysającym. http://icrontic.com/articles/pc_airflow_heat_cooling_guide Ten test obrósł już nieco kurzem, ale nadal jest dość aktualny... choć może niezbyt precyzyjny. Mało tego - podciśnienie zawsze wydawało mi się bardzo porządanym zjawiskiem w obudowie, bo dzięki temu w środku powietrze płynie szybciej, ergo elementy są chłodzone wydajniej. Pozdrawiam

Zastanawiam się czy to dysk czy kontroler. Płyta to Gigabyte GA-MA770-UD3, czyli RD770 + SB700. Odpaliłem Samsunga F1 HD322HJ w trybie AHCI (WindowsXP) i dość długo się to to uruchamia. Sprawdziłem HDTune i HDTach i czas dostępu wynosi ponad 16ms. Jak myślicie? Martwić się powinienem o dysk czy to raczej wina kontrolera - gdzieś czytałem o podobnych problemach z mostkami od AMD. Pozdrawiam

O! :o A ja myślałem, że mam jakieś szajsowate pamięci. Zaraz nowy BIOSik poleci :) Dzięki Panowie i ode mnie!

Na większości, jeśli nie wszystkich, ramkach wentylatorów są takie strzałeczki. Jedna pokazuje, w którą stronę kręci się w wirnik, a druga kierunek przepływu powietrza. Nie powinno być problemu z rozpoznaniem która co opisuje :)

Zastanawiam się jakich taktowań mógłbym się spodziewać na Phenomie II X4 810 na standardowym napięciu 1,325V. Ustawiam znajomemu komputer na tej platformie i chciałbym mu tego Phenoma podkręcić bez podnoszenia napięcia. Płyta to Gigabyte GA-MA770-UD3 i powyżej 3250-3300MHz trudno mi pociągnąć. Ciekaw jestem gdzie tkwi mniej więcej bariera, powyżej której powinienem myśleć o podkręcaniu już tylko przy podnoszeniu napięcia. Wiem, że to wszystko zależy od sztuki, ale może ktoś już 810 podkręcał i pamięta, od kiedy VCore powyżej 1,325V to już przymus. :rolleyes: Mam swoją drogą jakieś strasznie dziadowe pamięci - GoodRamy DDR2 2x2GB 800MHz zapakowane w paczce do dual channel, a nijak nie mogę ich zmusić do tego trybu. Poza tym na paczce jak byk CL5, a w SPD zapisane mają CL6. Wiem, wiem... muszę je wymienić. Pozdrawiam

Może pomyśl o Scythe Quiet Drive :)

Można przypuszczać, że skoro wentylator AAB kręci się na 12V szybciej o 100rpm od Zephyra to i na 5V będzie kręcił się szybciej (o ile to nie wiem). Wirniki mają takie same.

Nie da się tej pasty równomiernie rozprowadzić po rdzeniu, IHS czy podstawce radiatora. Być może komuś się uda, ale wydaje mi się to zbędny wysiłek. Ja smaruję używając takich drobnych szpatułek od jakiegoś kosmetyku. Przy smarowaniu IC Diamond zostaje mi na tych szpatułkach taki jakby brud z tej pasty. Masa pasty odrywa się i trudno się kształtuje, ale ten brud wcieram w całą powierzchnię rdzenia czy IHS. Tak aby drobna warstewka pasty była wszędzie - rdzeń na pewno będzie prześwitywać i normalnie byłaby to zbyt cienka warstwa do założenia nań radiatora. Chodzi o takie jakby zwykłe pobrudzenie całego rdzenia by nigdzie nie prześwitywała zupełnie czysta powierzchnia. Nie przywiązuję przy tym wagi by główna masa pasty była rozprowadzona dokładnie. Staram się tylko by o tyle o ile była wszędzie - po dociśnięciu rozprowadzi się sama. Pozostawienie jej na środku może by i też wystarczyło, ale staram się mimo wszystko ją rozprowadzić choć trochę. Tak, jak napisałem jednak, nie martwię się tym, że odrywa się i przesuwa - ma po dociśnięciu radiatora się sama rozprowadzić i wypełnić mikroszczeliny. Ten "brud" wcześniej powcierany powinien jej w tym pomóc. Pozdrawiam :)

Za bardzo boicie się tego, żeby pasta nie wyschła. Gdy ta wejdzie już w szczeliny i się nie kurczy w trakcie wysychania to może być zaschnięta. Problem z zasychającym Zalmanem ZM-STG1 był taki, że kilku osobom zaczęły niepokojąco rosnąć temperatury po jakimś czasie. Okazało się, że pasta wysychając dość mocno się skurczyła i powietrze weszło pod spód. Ja miałem CLP, które zaschło i miałem olbrzymi problem z jego usunięciem. Temperatury jednak przez cały czas były świetne, więc to w niczym nie przeszkadzało... do czasu zdjęcia :rolleyes: Ot i tyle :)