Coollaboratory Liquid Pro

[Labovsky]

Fakt, ja swojego coolera nie ściągałem od dość dawna już, choć robiłem to wcześniej. Nie zamierzam tego sprawdzać, ale skoro trzy osoby rzecz potwierdziły to zwracam honor Hans15336.

 

Pozdrawiam

[Hans15336]

Fakt, ja swojego coolera nie ściągałem od dość dawna już, choć robiłem to wcześniej. Nie zamierzam tego sprawdzać, ale skoro trzy osoby rzecz potwierdziły to zwracam honor Hans15336.

 

Pozdrawiam

 

Spoko :D

[zgf1]

Mam pytanko:

W karcie GF6600GT jest goly rdzen po sciagnieciu radiatora, tak jak w starych poczciwych Athlonach XP?

 

Jesli tak to czy mozna ta paste bez problemow na taki rdzen uzyc?

Nie bedzie zwarcia czy cos?

 

Chyba powinno dac to spory spadek temperatury w porownaniu do tego co daje Galaxy pod chlodzenie swoich kart...

[PMichalak]

Tak goły rdzeń, tak da pory spadek temperatury. Nie będzie zwarcia jeśli nie zapaćkasz nic wokoło rdzenia.

[frencci]

I ja dorzuce swoje trzy grosze. Od zawsze uzywalem CLP na S478 i tam bylem spokojny- po zaaplikowaniu pasty i spasowaniu wszystkiego w koszyku- byla najwydajniejsza. Warunkiem wg. mnie bylo nieprzemieszczanie coolera i CPU- inaczej stwardniala warstwa 'puszczala i temperatura wzrastala. Tak- nieprzemieszczanie- po kilku tygodniach bylo to wrecz niemozliwe bo zawsze polerowalem na lustro spody radiatorow a te zasysaly sie z CPU poprzez CLP i trudno bylo je rozlaczyc. Mialem jeden przypadek z P2,6 i miedzianym radiatorem OCZ, ze zdejmujac go musialem niestety wyrwac takze ptocka z socketa ;-[. Nic cie nie stalo ale do oderwania go musialem uzyc ostrego noza i dwuskladnikowego zestawu do czyszczenia pozostalosci po pastach Arctic Clean, ktorego uzywam nadal od zawsze, polecam. Ale byla jazda! Powierzchnia za kazdym razem po oderwaniu powlok byla taka sama- jakby nowa twarda, metaliczna powloka przykrywajaca skutecznie napisy. Do usuwania jej uzywalem wspomnianego wczesniej zestawu ale i tak ostatecznie z tego P2,6 dopiero drobny papier scierny pomogl...ale takze w usunieciu napisow ;-[. Co do powlok miedzianych- na OCZ'cie powstala po starciu CLP metaliczna poswiata na miedzi odpowiadajaca wymiarami CPU. Gdzies czytalem, ze pozostawienie tej poswiaty powoduje dodatkowe wygladzenie spodu coolera i wieksze przewodnictwo cieplne. Nigdy CLP nie bylo po rozlaczeniu w stanie plynnym, wrecz przeciwnie. Do niedawna uzywalem Zalmana STG1 na zestawie z podpisu z uwagi na mozliwosc przemieszczania sie Ultry wokol wlasnej osi w stosunku do CPU...i nie wiem dlaczego ale zawsze po zdjeciu Ultry, a robilem to kilka razy walczac z rozpietosciami temperatur na poszczegolnych rdzeniach dochodzacych do 12 stC (mysle jednak, ze to wina fatalnie-skandal!- obrobionej podstawy (fotki zalaczam). Zlozylem reklamacje w Komputronie na nia.A wiec Zalman- tak samo na CPU jak i na chipsetach, zawsze po zdjeciu coolera wygladal tak samo- zalaczam fotki. Moze puste pasy pokrywaja sie z pasami pasty na drugim elemencie i w sumie jest cala powierzchnia ( a moze jest to zjawisko opisywane w innym temacie, polegajace na fatalnej rozszerzalnosci cieplnej pasty zalmana w porownaniu do metalowych elementow CPU i coolera??)- ale jakos mnie to denerwowalo i poeksperymentowalem z zalaczana do coolerow Thermalrighta pasta w strzykawce. Ciekawe- temperatura spadla mi o ok 1-2st.C i rozpietosci temperatur sie zmniejszyly. Moze w moim przypadku nie jest to rewelacyjnosc tej pasty lecz lepsze wypelnianie- bo ma inna konststencje niz Zalman- nierownosci podstawy. Do nakladania CLP uzywalem z b.dobrym skutkiem malego pedzelka ze skroconym 'pod katem' dla sztywnosci wlosiem. Zauwazylem, ze pedzelek za pierwszym razem musi troszke 'wpic' CLP i rozsmarowywalem zawsze go jakby wcierajac pedzel w kropelke CLP, inaczej zdarzalo sie chlapanko ;-]. Moze troszke chaotycznie pisze bo 'z doskoku' to robie z braku czasu ale mysle, ze wszystko jest jasne. Czy ktos ma takze tak krzywa podstawe Ultry- podluzne nierownosci to nie sa 'bliki' swietlne tylko faktyczne 'fale Dunaju' ;-[

Pzdr

 

P.S. Dzisiaj odbieram zamowionego nowego Zalmana- moze juz jest stary- uzytkuje go juz dwa lata i zauwazam problemy z rozsmarowywaniem...

Edytowane 24 Sierpnia 2007 przez frencci

[sideband]

Moje ostatnie doświadczenie z clp skończyły się na tym , że przy zdejmowaniu freezera z A64(754) clp nie dało za wygraną i radiator odszedł razem z czapką :lol2:

 

Szkoda , że nie mam fotki , bo procek już sprzedany. Problem miałem także odczepieniem czapki od podstawy freezera , żadne noże czy śrubokręty nie pomogły. Wziąłem go pod gorącą wode 2-3min molestowania i czapka zeszła bez problemu. Podstawa freezy była nieżle przyreagowała z clp , żeby doprawadzić podstawe do przyzwoitego stanu potrzebowałem 30-40min szorowania szczotką z dodatkiem pasty , a potem tylko szlif.

[czullo]

Czy stosowal ktos ta paste na GPU ( nie mowie o Padzie tylko tej cieczy) ? Jest sens ? Bo nie wiem czy oplaca sie bawic w sciaganie accelero.

[Met]

Czy ktoś wie czy ta pasta przewodzi prąd?

Wyciekło mi jej trochę i rozmazało się po mobo :sad:

Boję się że zrobiłem zwarcie, bo komp mi nie startuje po włączeniu (muszę wyłączyć zasilacz, włączyć i dopiero odpalić power), a nie było tak wcześniej.

[hary]

Przewodzi, to najlepiej przewodząca prąd pasta na rynku.

[Met]

Przewodzi, to najlepiej przewodząca prąd pasta na rynku.

Dzięki. więc zostaje mi wymontować mobo wsadzić pod kran i umyć ciepłym mydłem...

[Sector19]

Czy stosowal ktos ta paste na GPU ( nie mowie o Padzie tylko tej cieczy) ? Jest sens ? Bo nie wiem czy oplaca sie bawic w sciaganie accelero.

DO teraz jej tak uzywam. Oplaca sie.

[czullo]

Nie wiem czemu ale u mnie na GPU z CLP temperatura jest wieksza o pare stopni niz na AS5, sam nie wiem czemu. Moze jest jej za malo ? dalem jedna warstwe na rdzen i reszte co zostalo na pedzelku na Accelero x2, na as5 mialem w stresie do 50 stopni natomiast na clp mam 55... dziwne...

[ChubbChubb]

Prosba Wielka, niech ktos na jakimkolwiek screenie pokaze co i gdzie mozna na GPU posmarowac ta pasta, nie chce zrobic gdzies zadnego zwarcia.

Z gory dzieki

[Black_war]

Pytanie trochę z du... no ale :)

Czy CLP może weżreć się tak w czapke E2160, że trzeba będzie szlifować? (w związku z tym utrata gwary?)

[czullo]

moze sie "polaczyc" i trzeba bedzie uzyc pasty polerskiej albo jakiegos papieru wodnego ( ale to musialo by byt troche dluzej na procku ) ale z tego co wiem zeszlifowanie czapy na Core Duo nie wieze sie z utrata gwarancji ;)

[Sector19]

Prosba Wielka, niech ktos na jakimkolwiek screenie pokaze co i gdzie mozna na GPU posmarowac ta pasta, nie chce zrobic gdzies zadnego zwarcia.

Z gory dzieki

Smaruj tylko po rdzeniu...

 

Pytanie trochę z du... no ale :)

Czy CLP może weżreć się tak w czapke E2160, że trzeba będzie szlifować? (w związku z tym utrata gwary?)

Nie wzera sie bardzo... tylko zostaje pare sladow... ktore trzeba zetrzec pasta polerska.

[teraw]

z tego co wiem zeszlifowanie czapy na Core Duo nie wieze sie z utrata gwarancji ;)

oczywiscie, ze wiaze sie z utrata gwary - po pierwsze jakby nie patrzyc jest to uszkodzenie fizyczne sprzetu (przerobka), po drugie usuwa to oznaczenia z procesora, co uniemozliwaia stwierdzenie, czy to ten sam egzemplarz co na fakturze/gwarancji

Edytowane 17 Grudnia 2007 przez teraw

[elf_]

Słów kilka o cllp po dłuższym okresie użytkowania. :)

 

Pastę nałożyłem na blok i proc we wrześniu 2006. Od tego momentu nic nie ruszałem. Blok wodny był dosyć mocno dociśnięty do ihs. Dwa tygodnie temu musiałem oddać płytę na gwarancję. Tu zaczął się problem bo musiałem wyjąć procesor z podstawki. Po 30 minutach walki z blokiem wodnym i procesorem stwierdziłem że pier.... i wyrwałem procesor z podstawki razem z blokiem wodnym. Gdy zdejmowałem blok wodny z rdzenia ceramicznego mojej karty graficznej nie napotkałem żadnych problemów - zarówno z demontażem jak i czyszczeniem rdzenia.

 

Wróćmy jednak do cpu. Próbowałem już różnych siłowych metod rozłączenia cpu i bloku ale żadna nie poskutkowała. Najbardziej ekstremalną metodą było :D umieszczenie bloku wodnego w imadle i uderzanie młotkiem w ihs poprzez kawałek plastiku ( żeby nie uszkodzić i nie wgnieść ihs-a).

 

Nie wiem co dalej z tym będzie. Mam nadzieję, że nie będę zmuszony do demontażu ihs.

 

Jedno wiem na pewno :) Już nigdy w życiu nie zastosuję tej pasty do połączenia proca i bloku wodnego. Nigdy nigdy nigdy ... :P

[Gość Damikor]

Próbowałeś podgrzewać suszarką i żyletką potraktować pastę?

Pasta która samoczynnie lutuje chłodzenie do IHS ;D

Edytowane 26 Grudnia 2007 przez Damikor

[Black_war]

E to ja użyje swojej CLP tylko na GPU :), chociaż w sumie na MOBO też mam system chłodzący miedziany... ;] Ale perspektywa walki, a co gorsza możliwej utraty gwarancji w bezpośrednim starciu ihs'a z jakąkolwiek powierzchnią ścierną... nie nie podziękuje ;]

[elf_]

Damikor -> Z żyletką się przymierzałem, ale to na nic bo pomiędzy podstawą bloku a ihs żadnej szczeliny nie mam :D. Blok był naprawdę bardzo bardzo mocno dociśnięty :D.

 

Obmyśliłem jednak sposób bezpieczny, trochę zakręcony, ale chyba skuteczny. Planuję umieścić blok w imadle. Wokół ihs-a obwinę linkę stalową, którą będę stopniowo naciągał w płaszczyźnie podstawy bloku wodnego. Muszę jeszcze wymyślić jakiś precyzyjny mechanizm naciągu linki. Powinno zadziałać. Realizację tego pomysłu zostawiam sobie na rok 2008 , miesiąc styczeń.

 

Po głowie chodzi mi jeszcze zamrażalnik i - 15 C. Boję się tylko o procesor i o to czy pod ihs nie dojdzie do kondensacji.

Edytowane 27 Grudnia 2007 przez elf_

[sideband]

Spróbuj tak jak ja zrobiłem , zapodać pod gorącą wode proca i blok napewno odejdzie.

[Gość Damikor]

Po głowie chodzi mi jeszcze zamrażalnik i - 15 C. Boję się tylko o procesor i o to czy pod ihs nie dojdzie do kondensacji.

A czy przy chłodzeniu DI (-80*C) i LN2 (-196*C) nie dochodzi do kondensacji i to jeszcze przy działaniu kompa? :lol:

[hary]

A czy przy chłodzeniu DI (-80*C) i LN2 (-196*C) nie dochodzi do kondensacji i to jeszcze przy działaniu kompa? :lol:

Przy tak "nagłej" różnicy temperatur to raczej resublimacja odrazu.

[pietach]

Witam

Nie wiem co wy robicie z tą pastą ale dla mnie ona jest najlepsza .

Stosowałem na AXP 1700+ miedziane bloki wodne, AXP 2200+ @ 2600MHz wraz z chłodzenie Thermalight 97 - procki z małym rdzeniem.

Z dużym rdzeniem (IHS) Pentium D 915 (2x2.8GHz) i radiator boxowy, DualCore E2140 i Freezer 7 Pro.

Ponadto karty graficzne GF 7300GT , GF7600GS.

 

NIGDY nie miałem problemu z rosmarowaniem na bloku wodnym jak i na rdzeniu i IHS - trwało to około 30sek - max minuta.

Tajemnica to odtłuszczenie powierzchni którą sie smaruje.

 

Jedyny ZONK jaki miałem to na miedzianym Zalmanie wyżarło mi to aluminiowe co skręca wszystkie blaszki.

Ogólnie daję tej paście 9.9 pkt na 10 możliwych.

Pozdrawiam

Pietach

[Gość neevsky]

Można tą paste stosować na chipset z krzemu?

[hary]

Można.

[Gość neevsky]

A czy nie lepiej zastosować Zalmana STG-1?

[hary]

CLP wydajniejsze.

[Gość neevsky]

Ale jest bardziej uniwersalna. A ja mam wiecej czesci z Alu niż z miedzi.