Zestaw za 16tyś zł Problem z kartą

[Dudek_GDA]

Witam. Zakupiłem wszystkie podzespoły Zestaw 16K plus obudowę be quiet! Pure Base 500DX Black, niestety po złożeniu wszystkiego zostaje miejsce na kartę graficzną max 29cm. Macie jakieś pomysły jak sobie z tym poradzić.  

[Bonusso3]

Wg producenta długość karty 330 mm.

Wg bequiet max 369 mm

Jak się odejmie 25mm (wentylator) + 30mm (chłodnica) to wychodzi że karta się nie zmieści. No i dokładnie to masz w tym przypadku. Obudowa fajna, aczkolwiek max rozmiar karty graficznej to jej bolączka. Nie pozostaje nic innego jak zmienić obudowę 😉 

Edytowane 19 Stycznia przez Bonusso3

[axsin302]

dodatkowo odwrotnie zainstalowałeś CPU coolera, wiatrak ma chłodzić sekcje zasilania 

zainstalowanie na przodzie Aio- no jest rozwiązaniem ale jednak w takich Pieniądzach trzeba było dać na górę 

[Dudek_GDA]

Rozumiem, że jedynym rozwiązaniem aby zmieścić tam rtx 4090 jest zmiana obudowy na większą ? 

[falcoon84]

28 minut temu, Dudek_GDA napisał:

Rozumiem, że jedynym rozwiązaniem aby zmieścić tam rtx 4090 jest zmiana obudowy na większą ? 

Jakbyś przeniósł wentylatory do wnęki na przodzie obudowy a chłodnicę zostawił tak jak teraz to teoretycznie zostanie ci 9mm zapasu. Pomijam że chłodnica powinna być zamontowana wężami do dołu bo w ten sposób zapowietrza ci się układ, bo węże masz wyżej niż blok na cpu.

[leven]

Wentylatory z góry obudowy wymontuj i zamontuj je we wnęce od przodu, żeby wdmuchiwały świeże powietrze do obudowy.

Wentylatory na chłodnicy od CPU należy zamontować na topie obudowy, tak aby wywiewały ciepło poza obudowę.

W ten sposób wymusisz obieg powietrza w obudowie i karta grafiki powinna się zmieścić.

Napisz co wyszło po takim zabiegu.

 

[Bonusso3]

1 godzinę temu, axsin302 napisał:

zainstalowanie na przodzie Aio- no jest rozwiązaniem ale jednak w takich Pieniądzach trzeba było dać na górę

Nie zmieści się rozsądne AIO na topie.

Coś takiego jak niżej. Wentylatory wdmuchują powietrze do budy od frontu, ale są zamontowane zaraz za frontowym panelu. Wtedy Reszta wentylatorów wydmuchuje powietrze. I grafika powinna się zmieścić na styk.

A montowanie AIO na topie jest bez sensu, bo chłodzisz ciecz ciepłym powietrzem. Różnica w temperaturze cieczy to nawet 7-8*C, czyli bardzo dużo.

 

  

Godzinę temu, falcoon84 napisał:

omijam że chłodnica powinna być zamontowana wężami do dołu bo w ten sposób zapowietrza ci się układ, bo węże masz wyżej niż blok na cpu.

No w teorii tak, ale jak popatrzysz z perspektywy to i tak w tej obudowie chłodnica jest wyżej od blokopompy więc raczej się nie zapowietrzy. Ale w tej obudowie faktycznie jest możliwość zamontowania wężami do dołu, i to chyba najlepsze rozwiązanie.

Edytowane 19 Stycznia przez Bonusso3

[Dudek_GDA]

Zamówiłem z morele obudowe Dark Base 701 we wtorek mi przyjdzie, z nia nie powinno juz chyba być problemów z miejscem

[axsin302]

https://ibb.co/18wPK4z

😄 dam aby nie było problemów

 

[Bonusso3]

No mniej więcej tak to wygląda. 

U mnie najwydajniej jest tak jak poniżej, aczkolwiek tutaj skupiam się na jak najlepszym chłodzeniu cieczy. 3 chłodnice mają z obu stron wentylatory i tylko z tyłu jest 140mm bez chłodnicy. Ale z AIO najwydajniej będzie z chłodnicą na przodzie, reszta konfiguracji bez zmian.

Edytowane 19 Stycznia przez Bonusso3

[masin]

9 hours ago, Bonusso3 said:

No mniej więcej tak to wygląda. 

U mnie najwydajniej jest tak jak poniżej, aczkolwiek tutaj skupiam się na jak najlepszym chłodzeniu cieczy. 3 chłodnice mają z obu stron wentylatory i tylko z tyłu jest 140mm bez chłodnicy. Ale z AIO najwydajniej będzie z chłodnicą na przodzie, reszta konfiguracji bez zmian.

też mam tak to zrobione tyle że nie mam dolnych wentyli , tak jak pisali wyżej , wentylatory do klatki a chłodnicę za wentylatory 

[Kyle]

W dniu 19.01.2024 o 14:44, Bonusso3 napisał:

A montowanie AIO na topie jest bez sensu, bo chłodzisz ciecz ciepłym powietrzem.

Jak bym robił AiO, to kupiłbym taką obudowę, by można było z tyłu zamontować 240mm chłodnicę i taką też bym kupił dla CPU i ją tam zamontował (powietrze z niej wywalane bezpośrednio na zewnątrz). Natomiast kartę graficzną też kupiłbym AiO i jej chłodnicę dałbym na górę (też bezpośrednie wywalanie z niej ciepła na zewnątrz).

W tym układzie ani CPU nie grzeje GPU, ani GPU nie grzeje CPU, a powietrze z chłodnic, nie grzeje wnętrza obudowy.

Edytowane 21 Stycznia przez Kyle

[Bonusso3]

@Kyle Mówisz o AIO czy custom loop? W customie to bez znaczenia co grzeje co, grunt żeby ogólnie temperatura cieczy była jak najniższa, a dobry air flow w tym pomaga. Jak masz AIO i jakąś kartę która grzeje się do tych 70-80 stopni, to sam backplate ogrzewa wnętrze obudowy. Ciepłe powietrze samoczynnie unosi się do góry i jeżeli AIO jest na górze i jest to jedyna chłodnica to chłodzisz ciecz temperaturą ~40*C, a na froncie temperaturą pokojową czyli gdzieś 25*C, różnica bardzo duża. Przy dużym custom loopie, gdzie masz 3 chłodnice to ta jedna na górze nic nie zmienia, bo dwie pozostałe robią robotę.

[Kyle]

AiO oczywiście - przecież wyraźnie pisałem AiO, a nie "customLoop".

Co do "backplate" ... ile mocy jest oddawane w postaci ciepła przez ten "backplate"? kilkanaście W będzie, czy kilka? Jakie taka moc ma znaczenie? - gdzieś w rejonach zera, czy zera? 😉

Co innego GPU typowe, które generuje np. 300W i to podgrzewa (300W, a nie 13W, albo 3W jak przy backplate) chłodnicę która jest na górze - wielu tak ma i moim zdaniem taka konstrukcja jest bez sensu.

Chłodnica na froncie biorąca powietrze z zewnątrz, też bez sensu, bo podgrzewasz powietrze w budzie.

Edytowane 21 Stycznia przez Kyle

[Bonusso3]

11 godzin temu, Kyle napisał:

Chłodnica na froncie biorąca powietrze z zewnątrz, też bez sensu, bo podgrzewasz powietrze w budzie.

O ile stopni? Jak już w obudowie jest 40-45*C, ciecz w układzie ma 45*C, to taki ma to realny wpływ? Przecież są też dodatkowe wentylatory które powinny robić nadciśnienie w obudowie tak żeby była wydajna wentylacja. W AIO chodzi o to, żeby jak najbardziej zbić temperaturę cieczy, bo ona odpowiada za chłodzenia bloku i później CPU. Dla przykładu, między 27*C cieczy (standardowa temperatura przy krótkim obciążeniu) vs 35*C (30 min gry) max temperatura CPU to 75*C vs 85*C. Przy czym w AIO nie ma mowy żebyś takie coś osiągnął.

11 godzin temu, Kyle napisał:

Co do "backplate" ... ile mocy jest oddawane w postaci ciepła przez ten "backplate"? kilkanaście W będzie, czy kilka? Jakie taka moc ma znaczenie? - gdzieś w rejonach zera, czy zera? 😉

No nie wiem, mój RX nagrzewa backplate do 65*C, więc opływające powietrze z dołu obudowy dosyć sporo się nagrzewa. Ile "mocy" jest oddawane? Nie wiem, wiem że termometr na górze obudowy pokazuje pod 45*C. Więc jednak jest jakaś różnica. Bez bloku na karcie temperatura na górze obudowy dobijała do 55*C.

[gregory_portman]

2 godziny temu, Bonusso3 napisał(a):

O ile stopni? Jak już w obudowie jest 40-45*C, ciecz w układzie ma 45*C, to taki ma to realny wpływ? Przecież są też dodatkowe wentylatory które powinny robić nadciśnienie w obudowie tak żeby była wydajna wentylacja. W AIO chodzi o to, żeby jak najbardziej zbić temperaturę cieczy, bo ona odpowiada za chłodzenia bloku i później CPU. Dla przykładu, między 27*C cieczy (standardowa temperatura przy krótkim obciążeniu) vs 35*C (30 min gry) max temperatura CPU to 75*C vs 85*C. Przy czym w AIO nie ma mowy żebyś takie coś osiągnął.

No nie wiem, mój RX nagrzewa backplate do 65*C, więc opływające powietrze z dołu obudowy dosyć sporo się nagrzewa. Ile "mocy" jest oddawane? Nie wiem, wiem że termometr na górze obudowy pokazuje pod 45*C. Więc jednak jest jakaś różnica. Bez bloku na karcie temperatura na górze obudowy dobijała do 55*C.

Możesz zdradzić co to za konkretny model RTXa rozgrzewa tak backplate?

[Bonusso3]

Nie RTXa, mam RX 7900 XTX, ale z RTX będzie tak samo, rdzeń nagrzewa też drugą stronę PCB, samo PCB też odbiera ciepło, jak Hot Spot ma powiedzmy 70*C, to backplate dobija do 65*C (co prawda, mierzone termometrem za 15zł, ale jednak). Pod backplatem masz termopady, które mają zadanie odprowadzać ciepło z drugiej strony.

Edytowane 22 Stycznia przez Bonusso3

[Kyle]

6 godzin temu, Bonusso3 napisał:

O ile stopni? Jak już w obudowie jest 40-45*C,

Jak w pokoju masz 20 stopni, a w obudowie bliżej wlotu, tuż za wymiennikiem ciepła AiO masz 45stopni, to karta podgrzała o 25 stopni.

6 godzin temu, Bonusso3 napisał:

Przecież są też dodatkowe wentylatory które powinny robić nadciśnienie w obudowie tak żeby była wydajna wentylacja.

Jak w obudowie zupełnie nie masz nadciśnienia, to też możesz mieć wydajną wentylację.

6 godzin temu, Bonusso3 napisał:

W AIO chodzi o to, żeby jak najbardziej zbić temperaturę cieczy, bo ona odpowiada za chłodzenia bloku i później CPU.

Nie. W AiO nośnikiem energii jest ciecz. W AiO jak i przy każdym innym chłodzeniu chodzi o to, by odebrać energię cieplną z rdzenia. W przypadku AiO ta energia jest przekazywana do cieczy w bloku, następnie przenoszona wężami do "chłodnicy", a w chłodnicy przekazywana z cieczy do otoczenia.

Edytowane 22 Stycznia przez Kyle

[Bonusso3]

8 minut temu, Kyle napisał:

Nie. W AiO nośnikiem energii jest ciecz. W AiO jak i przy każdym innym chłodzeniu chodzi o to, by odebrać energię cieplną z rdzenia. W przypadku AiO ta energia jest przekazywana do cieczy w bloku, następnie przenoszona wężami do "chłodnicy", a w chłodnicy przekazywana z cieczy do otoczenia.

No tak, dokładnie. Czyli "chłodzisz" blok cieczą. Dokładnie to napisałem.

[Kyle]

7 godzin temu, Bonusso3 napisał:

No nie wiem, mój RX nagrzewa backplate do 65*C, więc opływające powietrze z dołu obudowy dosyć sporo się nagrzewa. Ile "mocy" jest oddawane? Nie wiem, wiem że termometr na górze obudowy pokazuje pod 45*C. Więc jednak jest jakaś różnica. Bez bloku na karcie temperatura na górze obudowy dobijała do 55*C.

Temperatura żarnika kilku watowej żarówki (np. takiej malutkiej z dawnej latarki halogenowej), to 2700 stopni C. Co Twoim zdaniem bardziej podgrzeje temperaturę w obudowie:

a) żarówka o mocy kilku W i temperaturze 2700 stopni C

czy

b) radiator z np. Fortis 5, chłodzący procesor który oddaje kilkadziesiąt W i ma temperaturę kilkadziesiąt stopni Celsjusza

???

Edytowane 22 Stycznia przez Kyle

[Bonusso3]

Do czego bijesz? 

[Kyle]

Do Fizyki.

Wiesz co robisz przy AiO na froncie, przez które ciągniesz powietrze z zewnątrz? - Ogromne ilości energii cieplnej, która jest odbierana z rdzenia, pompujesz do środka obudowy.

Zarazem bardziej martwisz się DUŻO MNIEJSZĄ ilością energii oddawaną przez bacpklate, też do środka obudowy.

Edytowane 22 Stycznia przez Kyle

[Bonusso3]

No ale co chcesz schłodzić? Wnętrze obudowy czy procesor? Chłodnym powietrzem z zewnątrz odbierasz ciepło z chłodnicy, a to że w obudowie masz cieplej o te kilka stopni to co w tym złego? Ten sam setup z chłodnicą na froncie i chłodnicą na górze działał zdecydowanie lepiej w tym pierwszym przypadku. Tyle z moich eksperymentów. 

[Kyle]

1 minutę temu, Bonusso3 napisał:

No ale co chcesz schłodzić? Wnętrze obudowy czy procesor?

... wszystko.

1 minutę temu, Bonusso3 napisał:

a to że w obudowie masz cieplej o te kilka stopni to co w tym złego?

Bo w obudowie masz też VRM CPU (czyli to na płycie głównej), VRM GPU, mostek/chipset płyty, dysk SSD, masę kondensatorów na płycie - wszystko to pracuje w wyższej temperaturze.

Edytowane 22 Stycznia przez Kyle

[Bonusso3]

A możesz po ludzku? Bez ironii? Czy kończymy dyskusje bo wiesz lepiej i chuj?

[Kyle]

Ja piszę bardzo po ludzku i konkretnie. Na spokojnie przeczytaj co napisałem i się zastanów co jest bardziej efektywne i generalnie lepsze:

1) czy lepiej oddawać zdecydowaną większość energii cieplnej bezpośrednio na zewnątrz (chłodnice AiO na wylotach, zarówno od GPU, jak i CPU)

, czy może:

2) najpierw energię cieplną odebrać z rdzenia (np. CPU, jeśli masz AiO na CPU), by zaraz później podgrzać wnętrze PC czyli nawet GPU (a nawet wodę w wężach AIO od CPU), a na koniec dopiero wyrzucać z obudowy, jak już wszystko zostanie bezsensownie dogrzane w środku (razem z SSD, VRM i całą resztą układów i kondensatorów np. płyty głównej, czyli wszystkiego w obudowie)

 

Moim zdaniem 1) to lepsze rozwiązanie.

Edytowane 22 Stycznia przez Kyle

[Bonusso3]

No ok, to teoria. A ja Ci mówię jak ja to testowałem w praktyce. Jeżeli jestem wstanie schłodzić ciecz w układzie do powiedzmy 30*C to temperatura procesora będzie niższa, niżeli ciecz miałaby 40*C, zgadza się? No to skoro ciecz ma dajmy 40*C i wdmuchujemy powietrze o takiej temperaturze do wnętrza obudowy to oczywiście, że będzie mniej efektywne, niż pokojowa temperatura 20*C, ale wciąż nie zabije to innych komponentów, które i tak w stosunku do CPU czy GPU nie wydzielają tyle ciepła. Z klei, tym co najbardziej nagrzewa temperaturę w obudowie, jeżeli mamy AIO na CPU to karta graficzna. A ta, bierze powietrze z dołu obudowy, więc chłodnica na froncie nic w tej kwestii nie zmienia. Dlatego tak jak wyżej wrzuciłem diagram jest najefektywniej jeśli chodzi o temperatury z AIO na froncie. 

Edytowane 22 Stycznia przez Bonusso3

[Kyle]

41 minut temu, Bonusso3 napisał:

Jeżeli jestem wstanie schłodzić ciecz w układzie do powiedzmy 30*C to temperatura procesora będzie niższa, niżeli ciecz miałaby 40*C

Wątpię by różnica była większa niż 1-2 stopnie C przy mojej koncepcji. Po prostu przy moim rozwiązaniu nie bardzo ma co Ci zagrzać tą ciecz do temperatury 10 stopni wyższej (największe grzałki, czyli AiO CPU i AiO GPU wywalają miażdżącą część energii bezpośrednio na zewnątrz). Czyli ciecz będzie grzał dysk SSD, pamięć RAM, chipset płyty, VRM - to są małe ilości energii.

41 minut temu, Bonusso3 napisał:

A ta, bierze powietrze z dołu obudowy, więc chłodnica na froncie nic w tej kwestii nie zmienia.

Wątpię, by powietrze z chłodnicy na froncie, przez które ciągniesz z zewnątrz, zupełnie omijało tradycyjnie chłodzone GPU.

Edytowane 22 Stycznia przez Kyle

[Bonusso3]

27 minut temu, Kyle napisał:

Z resztą fundamentem mojego rozwiązania jest AiO GPU i AiO CPU (a nie AiO tylko od CPU).

99.9% nie ma AIO na GPU, bo takich kart jest kilka i są bardzo drogie, już bardziej się opłaca mały custom loop.
 

28 minut temu, Kyle napisał:

Wątpię by różnica była większa niż 1-2 stopnie C przy mojej koncepcji. Po prostu przy moim rozwiązaniu nie bardzo ma co Ci zagrzać tą ciecz do temperatury 10 stopni wyższej (największe grzałki, czyli AiO CPU i AiO GPU wywalają miażdżącą część energii bezpośrednio na zewnątrz). Czyli ciecz będzie grzał dysk SSD, pamięć RAM, chipset płyty, VRM - to są małe ilości energii.

W max temperaturach jest ok 10*C różnicy na Ryzen 7000. Przy mojej koncepcji ciecz nie grzeją podzespoły, jest wręcz odwrotnie, przy czym RAM i VRM max temp podniosły się jedynie o 5*C.

30 minut temu, Kyle napisał:

Wątpię, by powietrze z chłodnicy na froncie, przez które ciągniesz z zewnątrz, zupełnie omijało tradycyjnie chłodzone GPU.

Całe nie, ale większość tak. Stąd różnica na GPU to 2-3 stopnie. Ciepłe powietrze w znakomitej większości ucieka od razu do góry, a dwa wentylatory na dole skutecznie wtłaczają świeże powietrze.

[Kyle]

Czy ja wiem, czy tak bardzo drogie (wzgl. powietrznych) - Gigabyte Aorus AiO RTX 4090 kosztuje 10200zł:

https://www.morele.net/karta-graficzna-gigabyte-aorus-geforce-rtx-4090-xtreme-waterforce-24-gb-gddr6x-gv-n4090aorusx-w-24gd-11815304/

... AORUS zwykły potrafi być droższy (11900):

https://www.komputronik.pl/product/787718/gigabyte-geforce-rtx-4090-aorus-master24g.html

... tutaj w tym samym sklepie co AiO:

https://www.morele.net/karta-graficzna-gigabyte-aorus-geforce-rtx-4090-master-24-gb-gddr6x-gv-n4090aorus-m-24gd-11815305/

 więc dla odmiany remis cenowy (też 10200zł).

- no to nietypowy stosunek cen, ale generalnie wysoko-wydajne powietrzne przy topowych GPU, to nie są jakoś masakrycznie tańsze od AiO.

Edytowane 22 Stycznia przez Kyle