Freezer 64 vs Mugen: 1:0... WTF?

[Dijkstra]

Aloha

 

Od lat posiadam freezera 64 pro - mam go jeszcze od czasu semprona 3000+ na s.939, ostatnio z powodzeniem chłodził Phenoma 8450@2.94GHz, daje też radę z moim obecnym procem, acz przy ustawieniach jak z podpisu w stresie jest 67*C. Stwierdziłem, że to trochę dużo, więc nabyłem używanego mugena - nie II, starego mugena. I zonk - po założeniu tempy 75*C i albo zwiecha albo bsod.

 

Zdejmuję mugena i widzę po paście, że środek IHS nie dolegał wogóle do podstawy coolera (pastę kładłem i na proca, i na podstawę - dosłownie tyle, żeby jedno i drugie zabarwiło się na szaro). OK - myślę sobie - zdarza się, źle nałożyłem pastę, źle się cooler zapiął, próbujemy jeszcze raz.

 

Przesmarowałem wszystko od nowa, pasty może ciut więcej; założyłem ponownie, odpalam kompa - tempy takie same, zwiecha na trzeciej pętli hyperPi. Ściągam cooler, po paście widać, że styk był tym razem na całej powierzchni. Posmarowałem wszystko jeszcze raz, jeszcze raz założyłem i d...pa - to samo.

 

Zakładam freezera - temperatury jak były na nim poprzednio, 67*C i wszystko bangla.

 

Cały czas nie daje mi spokoju ta pierwsza próba, gdzie po paście widać było, że środek IHS nie dolega do podstawy mugena... Podstawa freezera jest mniejsza, niż IHS; nie wiem, czy trochę inne było mocowanie na 939, czy mój freezer ma jakąś wadę, ale wygląda to tak, że tylko jedna krawędź IHS pokrywa się z krawędzią podstawy coolera, przy pozostałych IHS wystaje spod podstawy na 3mm przy dwóch, i na jakieś 5mm przy jednej krawędzi. Wpadł mi do głowy pomysł, że przez to, że podstawa freezera jest mniejsza, lepiej dociska środkiem IHS do rdzenia, czyli IHS jest źle zrobiony, ma za wysoki rant albo jest źle wklejony i nie dolega do samego rdzenia, a przez to, że freezer dolega tylko na środku, dogina IHS do rdzenia. Z drugiej strony myślę, że bez backplate na mobo nie ma szans, żeby sprężynująca zapinka freezera zapewniła taki docisk, żeby wygiąć IHS - bądź co bądź jest dość twardy... ale z trzeciej strony, jak to wytłumaczyć?

 

Spróbuje jeszcze na mugena założyć jakiś wentyl 2200RPM, ale póki co, skończyła mi się pasta. Co do samego mugena, był dość ciepły, powiedziałbym, że cieplejszy, niż freezer; możliwe, że ~140W to za dużo na tę konstrukcję i wentyl 1000RPM? Szansę, że sam mugen jest trafiony (np. heatepipe bez gazu) raczej odrzucam, bo poprzednio chłodził zdaje się Q6600.

 

Jakieś pomysły? Może ktoś z 3miasta ma na chwilę pożyczyć jakiś cooler pod AM2/AM3 - w każdym razie taki, którego podstawa jest większa, niż IHS?

[zzizzy]

czy w komplecie masz miedzianą blaszkę? Użyj jej, by poprawić kontakt.

[Wulfisko]

Zrób lapping procesora - w ten sposób pięknie go wyrównasz i nie będzie problemu z dociskiem.

[stolara]

Mugen powinien sobie poradzić z tym procem. Powyżej 60 stopni po dotknięciu chłodzenia powinno parzyć w palce. Mugena sprawdzałeś w obudowie czy bez?

[Stolar]

Posmaruj delikatnie bardzo wyciągnięty procesor pastą i przyłóż do szyby patrząc na nią z drugiej strony. Jeżeli już wtedy zauważysz brak przylegania to coś nie chalą z czapką. Przy czym warto popróbować w kilku miejscach , szyby też sie krzywe trafiają. Mugen jest stosunkowo wielki nie opiera się na jakichś kondensatorach na mobo, tudzież czymś innym wystającym z płyty ?

[leven]

Jezeli ihs jest wklesly, a jest skoro dolega tylko na rogach, to albo lapping proca albo kupisz CLP i bardzo dokladnie wetrzesz go w czapke procesora i stopke chlodzenia.

Cala luka na srodku proca bedzie zalana cieklym metalem.

Docisk nie musi byc duzy.

Wystarcza oryginalne sprezynki, ale backplate by sie przydal.

[Dijkstra]

czy w komplecie masz miedzianą blaszkę? Użyj jej, by poprawić kontakt.

Nope. Żadej blaszki.

 

Mugen powinien sobie poradzić z tym procem. Powyżej 60 stopni po dotknięciu chłodzenia powinno parzyć w palce. Mugena sprawdzałeś w obudowie czy bez?

 

Nie parzy, jest dość ciepły, ale można go trzymać. W otwartej obudowie, wiatrak ciągnie znad grafiki, na tylniej ściance 120mm@2200RPM, jakieś 5cm od mugena.

 

Posmaruj delikatnie bardzo wyciągnięty procesor pastą i przyłóż do szyby patrząc na nią z drugiej strony. Jeżeli już wtedy zauważysz brak przylegania to coś nie chalą z czapką. Przy czym warto popróbować w kilku miejscach , szyby też sie krzywe trafiają. Mugen jest stosunkowo wielki nie opiera się na jakichś kondensatorach na mobo, tudzież czymś innym wystającym z płyty ?

 

A z tą szybą to z...ty pomysł, że też na to nie wpadłem! Opierać na 99% się nie opiera, dookoła socketa nie ma nic wysokiego.

 

Jezeli ihs jest wklesly, a jest skoro dolega tylko na rogach, to albo lapping proca albo kupisz CLP i bardzo dokladnie wetrzesz go w czapke procesora i stopke chlodzenia.

Cala luka na srodku proca bedzie zalana cieklym metalem.

Docisk nie musi byc duzy.

Wystarcza oryginalne sprezynki, ale backplate by sie przydal.

 

A Liquid Ultra usuwa się już lepiej, niż Liquid Pro? Bo z pro jak dobrze pamiętam często kończyło się na przymusowym lappingu, a wolałbym tego uniknąć. Może z padami spróbuje?

 

Update: oblookałem cooler i faktycznie, IHS jest wklęsły, na niklowanej podstawie są rysy od rogów procesora - dość widoczne, bo po nałożeniu pasty przed dociśnięciem kręcę coolerem kilka razy lewo-prawo, żeby się pasta dobrze rozprowadziła. Myślę, że kupię liquid metal pady i przytnę tak, żeby był ciut mniejszy, niż IHS, żeby nie było go na rogach - powinno dać radę. Ciekawe, czy IHS był wklęsły, czy mniejsza podstawa freezera go tak odkształciła...

[leven]

Praktycznie wiekszosc procesorow ma wklesle ihsy.

Co do CLP i CLU, to moge powiedziec, ze zawsze pozostaje po tych pastach zmieniona struktura stopu, z ktorego jest zrobiony ihs oraz stopka chlodzenia.

Po starciu pasty CLP lub CLU, nie trzeba robic zadnego lappingu, ale dokladne starcie pasty powoduje dosc powazne zatarcie napisow.

Gwarancja na takiego proca na pewno przepadnie, gdyby byla potrzebna.

Za to wydajnosc jest bezkonkurencyjna.

Nie wiem jak z metal padami, ale pomysl na wypelnienie wkleslego ihsa jest do przyjecia, jezeli taka metoda zda egzamin.

Jestem ciekawy jaki uzyskasz wynik z padami :rolleyes:

Edytowane 28 Grudnia 2010 przez leven

[Dijkstra]

Jestem ciekawy jaki uzyskasz wynik z padami :rolleyes:

 

Już zaspokajam Twoją ciekawość: ciach!iany.

 

Pad przycięty o jakieś 4-5mm mniej, niż wymiary proca, ułożony tylko na środku. Po wstępnym wygrzaniu pada temperatury wynoszą 72*C, ale to i tak dużo za dużo no i zwiechy łapie dalej. Po dokładnym sprawdzeniu - pierwszy i ostatni heatpipe jest dużo cieplejszy, niż środkowe, czyli ewidentnie środek ihs nie przylega do podstawy coolera...

Poczekam jeszcze kilka dni - może ihs pod równym naciskiem jeszcze osiądzie na brzegach, gdzie nigdy nie był dociskany. Jeżeli nie, albo popchnę mugena i kupię coś, co ma backplate, żeby zobaczyć, jak będzie z dobrym dociskiem, albo lapping i walić gwarancję. Chyba, że po drodze wpadnie mi w łapki coś, z czego będę mógł zrobić backplate do stockowego koszyka na mobo.

[master4life]

Tu raczej nie obędzie się bez "równania", ihs się nie dognie, nie ma szans. Przejedź nim po papierze ściernym i zobaczysz jak się rogi ścierają a środek pozostaje prawie nietknięty. Ewentualnie odpowiedni szlif podstawki mugena.

Edytowane 4 Stycznia 2011 przez master4life

[Dijkstra]

Tu raczej nie obędzie się bez "równania", ihs się nie dognie, nie ma szans. Przejedź nim po papierze ściernym i zobaczysz jak się rogi ścierają a środek pozostaje prawie nietknięty. Ewentualnie odpowiedni szlif podstawki mugena.

 

Ekhm, szanse, żeby mi się mugen wyszlifował akurat tak, żeby pasował do wklęsłego ihs oceniam jak 1:100000. Ale po przemyśleniu: jest foch i jutro jadę po papiery ścierne. Procek do lappingu.

[leven]

Czyli lapping i CLP ?

Nareszcie procesor odpocznie a mugen nabierze rumiencow

[Dijkstra]

Taaaaak...

 

Korzystając z dzisiejszego wolnego rozłożyłem się z papierami ściernymi i komputerem przy kuchence - jej szklany hartowany blat jest prawdopodobnie najbardziej płaską powierzchnią w domu, poza tym dobrze się przykleja/zrywa taśmę samoprzylepną, którą sobie papier ścierny przyklejałem.

 

Zanim zabrałem się za szlif, poprzykładałem sobie jeszcze linijkę do ihs pod różnymi kontami - był wklęsły, bez dwóch zdań, ale tragedii nie było. Niemniej jednak słowo się rzekło, szlifujemy. Po około 2 godzinach (!), z czego około 1.5 na papierze P600 niklu na ihs już nigdzie nie było, patrząc w/g linijki czapka równa jak stół. Posprawdzałem też podstawę mugena - równa.

 

Proc do socketa, CLP na czapkę, zakładam mugena. Wygrzewam na 3.9GHz 1.5V regulując wiatraki tak, żeby temperatura rdzeni wynosiła około 72*C. Po pół godzinie zrzucam proca do 920Hz 0.7V, studzę kompa do 30*C i sprawdzam - temperatury powyżej 70*C... Wygrzewam jeszcze pół godziny, studzę, sprawdzam - bez zmian :/

 

Ściągam mugena - CLP nie przylnęło praktycznie ani do proca, ani do mugena za wyjątkiem kilku miejsc. Smaruję AS5, na zakładam na mugena wiatrak 2200RPM, sprawdzam. Tempy 65*C, ale po zamknięciu budy znów jadą powyżej 70*C - wielkość mugena nie pozwala na swobodną cyrkulację, podejrzewam, że radiator z mosfetów też dorzuca się z ciepełkiem do heatpipów. Nawet nie robiłem testów z równoczesnym obciążeniem GPU, bo jak zacząłby ssać powietrze znad karty, to pewnie zwiecha byłaby od razu.

 

Ściągam mugena - pasta równo przylgnęła, czyli ihs płaski, mugen płaski.

 

Zakładam ponownie freezera. Tempy w zamkniętej budzie spadły o około 1-2*C, czyli 65*C, czyli tyle, ile na mugenie w otwartej.

 

Freezer - Mugen 1:0.

 

Jestem do tyłu pół dnia szlifowania, 90zł za mugena, 50zł za CLP i gwarancję na proca :|

Albo mugen jest walnięty, abo po prostu mimo swojej wielkości nie daje rady przy tej mocy proca - ale jakim cudem freezer64 daje? O_o. Składam na dniach kumplowi kompa na Q6600, spróbuję sprawdzić mugena na jego trochę pogonionym procu, jak płyta - którą kupi - pozwoli. Jeżli da radę, popchnę mu mugena i kupię fortisa, którego chciałem kupić na początku. Nie wiem, co mnie podkusiło na tego cholernego mugena :/

[Klaus]

Mugen jest przewiewany w kierunku przód>tył czy dół>góra?

[zzizzy]

Cholera, to niemożliwe, żeby Mugen nie radził sobie z tym procem...

 

Można jeszcze zobaczyć, jak będą kształtować się temperatury, gdy komputer złożony będzie na pająka - w końcu 1x120 na froncie i drzwiczki nie sprzyjają wentylacji.

[Dijkstra]

Mugen jest przewiewany w kierunku przód>tył czy dół>góra?

 

Dół -> góra, oprócz tego na tylniej ściance obudowy 120mm 2200RPM, około 4cm od mugena. Freezer przód-> tył.

 

Założenie wentylatora przód -> tył na mugena spowoduje, że będzie on wystawał poza powierzchnie radiatora - stary mugen jest prostokątny, nie kwadratowy, a całego coolera nie obrócę, bo mocowanie na koszyku nie pozwoli. Trzeba było brać fortisa z backplate... Druga sprawa, że obawiam się o sekcje zasilania na płycie - założyłem na nią radiator, ale nie jest za duży i mocno parzy przy 1.5V i bez mugena, a przy mugenie przewiew przy nim jest mocno średni.

[Maciem]

A sprawdzales czy kazdy pip w mugenie jest cieply ? Moze gaz uciekl z jakiegos.

[Orgiusz]

A sprawdzales czy kazdy pip w mugenie jest cieply ? Moze gaz uciekl z jakiegos.

 

Jedynie to wchodzi w grę - szybki test pt. wrzątek na podstawkę. Bo też wydaje mi się że pipki nie maja cieczy.

[Dijkstra]

O pipkach myślałem już wcześniej. Wrzucałem mugena na kuchenkę indukcyjną - u podstawy wszystkie nagrzewają się równo, natomiast na końcach są te grube, niklowane nakrętki - zanim one się nagrzeją, nagrzane są już aluminiowe żeberka i nawet, jeżeli któraś pipka nie robi, to nagrzewa się od żeberek. Suma sumarum po chwili wszystkie nakrętki na końcach pipek są podobnie ciepłe.

 

Jak powiedziałem, składam kumplowi kompa, większość części załatwiam mu za psie pieniądze nie biorąc ani grosza. Ponieważ i tak musi kupić cooler, zrobię mu transakcję wiązaną i będzie musiał kupić go ode mnie. I tak za dużo rzeczy mnie denerwuje w mugenie, żebym miał go żałować.

 

Update:

 

Tak się jeszcze zastanawiałem nad tym fenomenem i dochodzę do wniosku, że może po prostu mugen najnormalniej w świecie nie daje rady odbierać większej ilości ciepła z IHS na skutek swojej konstrukcji, konkretnie chodzi o to, że pipki dolegają jedną stroną do podstawy, drugą do pomocniczego radiatorka, a bokami... hula wiatr. We freezerze pipki są trzy, ale przechodzą przez miedzianą płytkę grubości około 10mm; w fortisie pipki są wprasowane w podstawę pomocniczego radiatora. Ciepło odbierane jest w ten sposób każdą stroną pipki. Jakbym miał mocną grzałkę i palnik, to spróbowałbym podgrzać podstawę mugena i zalać te prześwity cyną - 100%, że wydajność mocno by podskoczyła.

[leven]

Zanim popelnisz sepuku :lol2: jeszcze raz naloz CLP, ale...

Tej pasty sie nie rozsmarowuje, tylko wciera.

Wcierasz odrobinke w ihsa az bedzie skrzypiec pod przesuwanym kawalkiem ligliny/husteczki chigienicznej (robi sie kosteczke i nią wciera paste).

Jak juz wetrzesz w ihsa paste (jakies 10-15 minut), to calosc musi idealnie przylegac do miedzi ihsa, inaczej nici z tego.

To samo robisz z stopka chlodzenia klocka mugena.

Zakladasz to cuzamen do kupy i mus temperatura nie wyzej niz 60-63 st C stres pod warunkiem, ze owiewany mugen zrobi sie goracy.

 

Od dwóch lat stosuje CLP i nie spotkalem sie z problemami

Edytowane 10 Stycznia 2011 przez leven

[Dijkstra]

Zanim popelnisz sepuku :lol2: jeszcze raz naloz CLP, ale...

Tej pasty sie nie rozsmarowuje, tylko wciera.

 

Fajnie, tylko ja kupiłem PADY, nie pastę. Pady. Takie prostokątne listki, które kładzie się na procesor i przykłada coolerem. O takie:

 

 

[leven]

No to wyrazy wspolczucia :sad:

 

Jak nie chcesz pasty CLP, to moze:

 

IC Diamond 7 Carat 1,5g

 

Mugena sie nie pozbywaj, bo caly problem lezy po stronie pasty.

No chyba, ze w czasie montazu, radiator sie przechyla i nie ma dobrego styku na calej powiezchni.

Trudno, a wlasciwie tego sie nie da dostrzec po zalozeniu chlodzenia szczegolnie przy takim mugenku, jednak taka mozliwosc istnieje.

 

Calkowitym fiaskiem, byla by niedokladnosc nalozenia ihsa na rdzen.

W takim przypadku nawet świety turecki nie pomoze.

Sciaganie ihsa odpada, bo rdzen bedzie za nisko i radiator nie bedzie do niego dolegac.

 

Wierze, ze sobie poradzisz

Edytowane 11 Stycznia 2011 przez leven

[master4life]

Próbowałeś położyć mobo w poziomie tak by mugen stał równo na procku?

Pady jeżeli się porządnie nie wygrzeją(przetopią) to nie ma efektu.

Edytowane 11 Stycznia 2011 przez master4life

[Dijkstra]

Elo

 

Wsadziłem dzisiaj fortisa, ale po oberzeniu stockowego plastikplejta stwierdziłem, że ma taki fajny kształ i grubość, że go zosawię i backplate fortisa założe na niego ^_^

Ponieważ plastikplejt jest prawie 2mm grubszy od nakrętek fortisa, które powinny się tam znaleźć, śruby po stronie coolera skrócą się o tyleż właśnie, efektem czego nakrętki ze sprężynami będę mógł mocniej dokręcić, co okazało się niepotrzebne. Natomiast sam plastikplejt fajnie teraz dociska socket od spodu, płyta prawie sie wyprostowała.

 

Efekt?

 

3.68GHz@1.408 - 53*C

3.91GHz@1.504 - 63*C

3.91GHz@1.488 - 57*C - niestety nie jest stabilnie, więc jadę na 1.5, ale pięknie pokazuje jak temperatura zapitala w górę ze wzrostem napięcia.

 

mierzone na rdzeniach (wszystkie mają tą samą temperaturę co do 0.1*C), w HyperPi na wszystkich jajkach, na niewygrzanej, 4-letniej Arctic Silver 5, z której prawie odparował rozcieńczalnik i ma konsystencje plasteliny ^_^

Co ciekawe, zamknięcie obudowy nie wpłynęło na zmianę temperatur - przypomnę, że przy mugenie ten zabieg spowodował wzrost z miejsca o 5-6*C. Czyli jego gabaryty i kierunek przelotu powierza zaburzały cyrkulacje w obudowie.

 

Za jakiś czas wrócę do sprawy pasty, bo i tak będę jeszcze płytę wyjmował (muszę skołować jakiś sensowny radiator na mosfety sekcji zasilania) - może kupię lepszą pastę, może założę ostatniego pada...

[leven]

I to jest temperatura pod obciazeniem ?

 

3.68GHz@1.408 - 53*C

3.91GHz@1.504 - 63*C

3.91GHz@1.488 - 57*C

 

Ja tu widze bardzo przyzoite temperaturki

 

Co do chlodzenia mosfetow...

 

Gdyby kupic radiator o dlugosci 10 cm, 3,5 cm wysoki i odpowiednio go dociac, to bedzie git.

Wazne tylko, zeby zrobic uszka na srubki, ktore juz sa przygotowane na mobasie :>

 

 

Np. taki radiatorek kupujesz:

 

RADIATOR A4291 L=10cm

[Dijkstra]

To jest temperatura pod obciążeniem HyperPi na czterech workerach; OCCT i Prime95 in-place large FTTs generują tempy wyższe o nawet 7*C, ale po pierwsze - i tak jest stabilnie, po drugie - w rzeczywistości nic nie generuje takich obciążeń i temperatur, więc mam to trochę gdzieś, po trzecie - i tak 3.92@1.5V nie używam. Przy okazji odkryłem, że proc chyba się wygrzał, bo 3.7 zaczął robić przy 1.39V i nawet pod pime i occt tempy są poniżej 60 na rdzeniach.

 

Co do chłodzenia mosfetów, to mam obecnie to: RADIATOR MINI ALUMINIOWY 7,2cm/1,4cm/1cm 15szt. (1388740112) - Aukcje internetowe Allegro naklejone na adhezyjną 3M - i ogólnie polecam, bo za 10zł dostajesz 15 radiatorów, które po przycięciu na określoną długość są idealne na ramy, pojedyncze mosfety i co tylko tam jeszcze można sobie wymyśleć - ale przy procu @1.5 rozgrzewa się to tak, że nie jestem w stanie palca utrzymać nawet pół sekundy, dlatego myślę nad czymś lepszym. Enzotech ma miedziane radiatory z mocowaniami na gigabyte, ale 55zł za kawałek jajcarnie wyfrezowanej miedzi to trochę dużo O_o

[leven]

No i wszystko jasne.

Procesora juz meczyc nie bedziesz, a na mosfety kupisz radiatorek, ktory zalinkowalem ?

Jest dosc wysoki (3.5 cm) i ma dosc gruba podstawe, wiec po przycieciu do odpowiedniej wielkosci, bedzie jak znalazl.

Wysokie zeberka beda owiewane powietrzem wywiewanym z radiatora cpu i wszystko powinno pracowac jak nalezy.

 

Jedyny minus calej operacji, to sporo czasu przeznaczonego na pilowanie radiatorka, jednak taka samorobka daje niesamowita radoche :lol2:

 

No, to nie bede Cie juz meczyc

 

bella serata e buona fortuna :smile2:

[Dijkstra]

Twój radiator odpada :P

 

1. Ma za rzadki rozstaw finów - długość 16.5cm i 14 finów?

 

2. Nie chce mi się ciąć - już próbowałem pociąć stary radiator z s478 i szlag mnie trafił. Może jak się zbiorę i zaniosę bok obudowy do wycięcia otworu na wiatrak 140mm, to przy okazji poproszę, żeby mi go przycięli.

 

Ale jak się znam, prędzej kupię zalmana na mosfety HD4770 - pomijając fakt nie pasowania mocowań, długość, szerokość i wysokość jest ok, a taśmy 3M mi jeszcze zostało sporo ;]

[SzczYpior_n1]

Jeśli można spytać - ile Ci pokazuje główny czujnik procka z płyty przy np. 60*C na rdzeniach? Chciałbym widzieć tą zależność, bo ja mam odblokowanego X2 i nie mam tempów rdzeni.

 

Z ciekawości potestuje trochę z OC, ale zapowiada się chyba nieźle z tampami :) Bo teraz na def X4 B55 3,2ghz i 1,304v mój CM Hyper Z600 w pasywie po skończeniu próbki 32M w HyperPI (4 wątki ofc) miał 54 na głównym czujniku i tak sie utrzymywało od 10 minut :lol: 1x120 wyciąg z tyłu i w zasilaczu u góry, buda otwarta ;)

 

Po dołożeniu 120mm @ 1200rpm na cooler przy 4ghz @ 1,528v po policzeniu próbki 16M było dumne 52*C na głównej czujce :D Niechciał bym wąchać sekcji zasilania ASRocka :P

Edytowane 13 Stycznia 2011 przez DejwiT11

[Dijkstra]

Tempy mam mniej więcej jak wszyscy - rdzenie są około 10*C cieplejsze, niż wskazania czujki socketa. Z tym, że wraz ze wzrostem temperatury rozjeżdżają się coraz bardziej, a na pewno jest większa bezwładność czujki socketa, tj. np. rdzenie pod OCCT szybko wejdą na 73*C, a ambient będzie pokazywał 58 i baardzo powoli piął się ku 61-62. Tempy masz fajne, u mnie niestety sporo cieplej, i to przy 3.92@1.504V. Ale mam słabszy cooler.

 

Co do sekcji zasilania też się boje, bo też mam 5-cio fazowe i moja płyta nie jest oficjalnie 125W ready, z tym, że mosfety u mnie nie są tak wrednie porozrzucane, jak na Twoim asrocku. Te radiatory z allegro, które linkowałem pare postów wcześniej powinny Ci wejść w kawałkach pomiędzy kondensatory i cewki. Zawsze trochę bezpieczniej.