_KaszpiR_

bierz tę z mniejszą ilościa ramu.

Na zdjęciach starałem się oddać kolorystkę postrzeganą przez oko ludzkie. Oczywiście nie da się dodać prawdziwego efektu UV czyli specyficznego rozmazania obrazu z powodu innych fal świetlnych (takie halo/bleeding fioletowego światła w miejscach najbardziej odbijających). Dzisiaj krótkie przymiarki do paska ledowego Phobya. Niestety jakos nie bardzo chce z nim reagować niebieski płyn :/ Montaż paska na szybko, niedokładnie, chciałem zobaczyć, jak rozświetli bude, jutro test z wyłożenie wnętrza boku z oknem odbijającymi białymi kartkami lub jakąś srebrną folią. I chyba zmienie płyn za jakiś czas. Na dole katody uv do testu mocy. Zdjęcie tego nie oddaje, ale ten pasek ledowy wali tak po gałach, że szok. Na lewo pasek zasłonięty zdjętą ścianką boczna. Niebieski płyn na prawo słabo świeci na biały kolor. Zielony świeci jasnym zielonkawo-żółtym. Ah i taka ciekawostka, po demontażu deseczki z kółeczkami i zamontowaniu kółeczek bezpośrednio do obudowy obudowa jakoś tak straciła 3cm margninesu po bokach i lepiej się mieści pod stołem. Dziwne, że jakoś wcześniej mi to nie wyszło, bo pasuje wręcz idealnie.

Troche mają luki w opisie na stronie (np shipments jest under construction). Szczerze, to juz wolalbym napisac prywatnego maila do jednego ze znanych polskich sklepow z zapytaniem o zakup - wychodzi drozej, ale jakos mysle, ze czuje sie wtedy pewniej.

A ja czekam na Samsung Magician 4.2 ;)

Prawy myszy na kontrolerze ICH7, właściwości, zakładka Driver (sterownik?).

Daj screena z info nt sterownikow. Bo wyraznie widac, ze dobijasz do 20MB/s i wiecej nie chce pociagnac. Do tego jakies wysokie wyniki CPU Usage - wyglada na konflikt przerwan w urzadzeniu. A moze aktywowal sie tryb SATA Compatible a nie AHCI... ale to raczej by musialo byc w biosie, a na ubuntu dziala...

ZAinstaluj najnowsze sterowniki Intela do chipsetu.

4. podkładka izolacyjna jest po to, aby nie zrobić spięcia oraz równomiernie rozłożyć obciążenie na nierówne elementy płyty głównej. Podkładki metalowe (jak orgiusz napisal) są po to, aby nie rozwalić płyty głównej dookoła otworu, po prostu większe pole nacisku. Idze to tak 1. kladziesz plyte do gory nogami 2. kladziesz podkladki izolujace, a na nie kladziesz podkladki metalowe 3. wsuwasz srube 4.obracamy plyte glowna na bok, aby sie sruby nie wyslizgnely 5. nasuwamy podkladki izolujace od drugiej storny, na nie kladziemy podkladki metalowe 6. opcjonalnie nakrecamy nakretki, najlepiej jakies bardzo plaskie (tyle ze pewnie nie bedziesz mial u siebie na to miejsca) 7. nakladamy radiator 8. na kazda srube nakladamy sprezyne szlifowana z obu stron 9. przykrecamy srube, ktora mozna dokrecac palcami (ew dajemy jeszcze podkladke miedzy sruba a sprezyna)

Taka ciekawostka, po aktywacji upscalingu, mialem problemy z Crysis 2 na DX11 - za zadne skarby nie chcia przejsc na full screen (zawsze byl border). Pomogl full wipe sterownikow.

Wczoraj przykleiłem konto do boku na silikon. Tylko, żeby to się dobrze utrzymało potrzebny był jakiś docisk - niestety nic innego nie miałem pod ręką równie wygodnego ;D Na focie widać element metalowej siatki (ta sama co poszła na sufit), w celu przetestowania przyczepności. Ogólnie silikon jest super, elastyczny, jak schodzi, to nie ma po nim śladu. Niestety wolno tężeje i trzeba na czas wiązania jakoś zabezpieczyć elementy przed ruchem i zaaplikować docisk. Pod tym względem to klej termiczny jest znacznie lepszy, ale przy montażu okna byłby beznadziejny - stygnie na metalu tak szybko, że na jednym końcu tej samej linii byłby gorący, a na drugim już by stężał.

Taniej wymienić akumulatory, cena ~ 100zł razem z kosztem wysyłki (bardzo często można wysłać stary akumulator na swój koszt, a wtedy odsyłają Ci nowy bez kosztów przesyłki).

napięcie MCH tez zmieniales?

Nie rob reinstalki, odpal system, i trzymaj klawisz F8, a potem opcje Lasto Good known Configuration (ostatnia dobra znana konfiguracja).

kiedy kupuiny i gdzie? czy na gwarancji? bez tego to nawet na allegro nie ma co szukać podobnych modeli.

AD 1. Żeby zrobić dobre montowanie na śruby musisz odkręcić płytę główną od ścianki obudowy - innej opcji nie ma. Pod śruby M3 albo M4 daje się izolacyjne podkładki równe/większe niż metalowe podkładki. Do tego nakrętki najlepiej takie do skręcania palcami + sprężyny i gotowe.

1. http://rml527.blogspot.ca/2010/10/hdd-platter-database-western-digital-35_9792.html Niby czemu musisz miec pewnosc, ze masz wersje z dwoma talerzami? Coś mam wrażenie, że nawet nie jesteś świadom błędów logicznych w tej swojej macierzy RAID 0 :( Sugeruje sprawdzenie powierzchni itd. 2. Samsung 840 EVO 250GB ma grubość poniżej 7mm.

@ mophk, pytales sie o wydajnosc grafiki zinegrowanej - mysle, ze to Cie zainteresuje http://www.maximumpc.com/article/news/haswell_review_2013?page=0,1

Filtrny mam, juz nie bede wiecej z nimi kombinowal. Dawanie abrdzo gestych filtrow zabija przeplyw, szczegolnie jak sie zapchaja. Machac pedzlem mi sie nie chce, ale chyba czasem bede musial. I tak czyszcze kompa raz ma miesiac. Do zasilki kupuje sie sprezone powietrze i odkurzy wszystko. Pakowanie klimy do budy to przesada. :)

Istnieje takie coś w przeglądarce jak historia...

xavier78, trzbea bylo dac linka do strony z wynikiem, a nie screena

@ bujok racja, ale zauważ, że odpada cała szopka związana z zabawą w konstruowanie całego układu od zera, babranie sie płynem, cięcie węży, skręcanie itd.... W cenie jest czas jaki byś poświęcił na inne rozwiązania. Moim zdaniem największym minusem jest hermetyczność rozwiązania - brak możliwości rozbudowy.

Wykonanie świetne, estetycznie to bajer. Pomysł bardzo specyficzny, ale osobiście wolę urządzenia stojące twardo na podstawie, a tego rodzaju rozwiązanie lubi się gibać. Szczególnie mnie niepokoi wysokie położenie dysku, jakos czuł bym sie lepiej jakby tam były same dyski SSD, albo dysk z talerzem był na samym dole.

Lepiej kupić potem rozgałęziacz, nic sie nie stanie. Jesli teraz kupisz zasilacz z większą ilością kabli, to jeśli nie są odpinane, to jesteś skazany na większy bałagan w obudowie (wiązanie kabli aby sie nie plątały). W specyficznych warunkach nawet trzeba mieć przedłużki. Jedna tylko kwestia - dodawanie przełużek oznacza zwiększenie liczby punktów nieciągłości kabla - czyli zwiększa się szansa, że coś nie będzie kontaktować, szczególnie jak zaczniesz coś ruszać w budzie podczas działającego komputera.

Właśnie sobie przypomniałem, że dzisiaj rano dostałem olśnienia, które dość konkretnie zmieniło mój pogląd na obudowy. Ostatnio myślałem o zalaniu całego kompa olejem, ale jakoś odrzuca mnie idea grzebania się w sprzęcie zafajdanym olejem. Dzisiejsze bjawienie pewnie to wynika także ze wczorajszego grzebania w budzie. Problem - kurz. Stosowanie filtrów przeciw kurzowych ma jedną, zasadnicza wadę - nie są w stanie odfiltrować 100% kurzu Rozwiązanie: podzielenie przestrzeni obudowy na dwie części, w zależności od potrzeb chłodzenia (no shit sherlock?), z uwzględnieniem osadzania się kurzu. Pomysł polega na tym, że komputer/obudowę/element można podzielić na dwie części: - elementy wymagające nawiewu powietrza w celu chłodzenia - tutaj powietrze jest kluczowym elementem w całej pracy zestawu - elementy nie wymagające nawiewu, gdyż generowane ciepło jest niskie i transferować innymi metodami. Albo generowane ciepło jest oddawane do elementu opisanego wyżej. Oczywiście mamy to w komputerze od wieków, ale potraktowane dość bezpośrednio - czyli każdy moduł komputera posiada oba elementy: - procesor - IHS + radiator i wentylator - grafika - gpu, stabailizatory napiecia i kosci ram + radiator i nawiew - mobo - jedynie stabilizatory napiec, chip do I/O + zwykly radiator. Problem polega na tym, że elementy oddające ciepło potrzebują nawiewu - jest to najtańsze i najprostsze rozwiązanie, działające. Ma ono jednak dla niektórych ludzi (czyli ja) jedną wadę - wymaga wejścia powietrza do komputera, a powietrze niesie kurz. Pomysł rozwiązania problemu: - wymagane chłodzenie wodne na dane elementy - to znamy, działa. Opcjonalnie widziałem takie rozwiązania z heatpipe, ale raczej wychodziło biednie. - oddzielna część obudowy - szczelna, blokująca dostęp do normalnego powietrza - w niej siedzi płyta główna z prockiem, grafika i całą resztą - z niej mamy tylko punkty styku jak kable i węże wodne. - druga oddzielna część obudowy - przewiewna - wymagająca do swojje pracy powietrza z zewnątrz - w niej właśnie znajdują się takie elementy jak chłodnice dla płynu. W tej sekcji mozna też umieścic zasilacz, który gabarytowo potrzebuje sporo miejsca i wymaga do tego chłodzenia powietrzem (bo raczej na rynku zasilaczy chłodzonych wodą brak ) Plusy: - część komputera oddzielona całkowicie od nawiewu (ew w bardzo wysokim stopniu), dzieki czemu nie trzeba walczyć z kurzem - część komputera skazana na kurz, ale pozwalająca na prostsze odkurzanie - efekt estetyczny Minusy: - aktualne obudowy trzeba dostosować do takiej pracy, jest to uciążliwe, bo 95% z nich została opracowana do pracy w przewiewie powietrza przez wszystkie części. - szczelna część obudowy może generować takie ciepło, że może byc problem z jego odprowadzeniem - niemniej aktualny sprzęt nie grzeje się tak jak kiedyś, można zastosować też wewnętrzny obieg powietrza i zastosować żeberka na wewnętrznych częściach obudowy do zwiększenia transferu ciepła. Łącząc powyższe chore wizje z pomysłem na inną obudowę, doszedłem do wniosku, ze 'tower' nie jest tutaj rozwiązaniem. Za to idealnie pasuje zmodyfikowany bench table (które same w sobie to wymysł szatana w celu zbierania kurzu). Wystarczy nakryć górę bench table akwarium i uszczelnić dziury. Góra bench table posiadała by mobo i całą resztę - z blokami wodnymi. Dół bench table przeznaczony byłby na zasilacz, pompkę i chłodnice. W sumie zgadza sie to z moja ideą komputera, ale dochodzi element uszczelnienia. Realnie główny problem to znalezienie odpowiednio dużego bench table oraz wyprowadzenie kabli na zewnątrz jako przedłużki i ich uszczelnienie w punkcie wyjścia na zewnątrz. Dziękuję za uwagę, jeśli uważacie, abym się stuknął w czoło to mówię stanowcze NIE, bo mam idee fixe :D

Caleb, tak sobie pomyślałem, że w tym teście brakuje jakiejś takiej średniej/popularnej karty graficznej AMD oraz nVidia - ot, jako punkt referencyjny dający do zrozumienia moc dedykowanych kart graficznych względem iGPU.