Intel LGA1155 - Intel Core 3 GEN (Ivy Bridge) - Temat zbiorczy

[radiergummi]

Z tym zdecydowanie niższym napięciem raczysz żartować?

[99tomcat]

maximus b.ładnie prowadzi procki, ale serio różnica kosmetyczna i bez miernika w punkcie pomiarowym mało wiarygdne ;)

[m@rcinpl]

Oj tam,oj tam 10 stopni mniej jest więc się podniecam :)

[99tomcat]

1.112V vs  1.16V  i 10 stopni

widać lepiej ci się pasta nałożyła  albo test bez avx się uruchomił

Edytowane 24 Września 2013 przez 99tomcat

[radiergummi]

Albo skończyło się lato i idzie zima :D

[sideband]

1.112V vs  1.16V  i 10 stopni

 

widać lepiej ci się pasta nałożyła  albo test bez avx się uruchomił

Obinżył pewnie pll a to sporo daje.

[m@rcinpl]

Tak PLL ustawiłem najniżej jak się da 1.25V.

 

Więc to kombinacja 3 róznych czynników:

 

- niższe PLL

- niższe napięcie

- 3ci wentylator na chłodzeniu

 

Test z AVX.

Edytowane 24 Września 2013 przez m@rcinpl

[krogoth111]

Chłopaki jak lepiej ustawić o/c

Loadline HARD (50%)

Offset +0,035

Czy

Loadlive Very Hard (75%)

Offset +0,005

 

Na tym i na tym mam stabilnie 12h Prime95 Large i Small.

[zaodrze244]

jeżeli nie ma różnic w temperaturze to obojętnie. po testuj jeszcze w grach. 

[krogoth111]

Przydałaby się gra samo grająca 12h ja tyle nie wytrzymam ;)

[jacool]

Zostaw jak jest. Jak będzie sie sypało w codziennym użytkowaniu to zareagujesz.

[sideband]

Przydałaby się gra samo grająca 12h ja tyle nie wytrzymam

To można sobie zapętlić timedemo

[krogoth111]

Czy jak zdejmę IHS mogę posmarować rdzeń colabolatory liquid pro? może lepiej colabolatory ultra?

I tak samo czy pro lub ultra moge posmarować ihs od strony radiatora thermalright true spirit 140?

Nie spsuje radiatora? gdzieś słyszałem że ta pasta niszczy radiatory

Poradźcie bo zamierzam kupic pro lub ultra -- nie moge się zdecydować która i zdjąć IHS

[ptys]

ten radiator ma miedzianą podstawę także nic mu nie będzie, z tego co czytałem na xtremesystems to pro ma najlepsze właściwości ale widziałem obie w akcji i jakoś nie widze róznicy

[krogoth111]

Zwykłą żyletką zdejmę IHS? Czy muszę jakieś super cienki nożyk kupować?

[brym]

Ja posmarowałem rdzeń Pro a IHS Ultra z tego względu, że podobno Ultra nie tworzy "spawu" po jakims czasie. Jeżeli rzeczywiście tak jest to łatwiej będzie zmienić chłodzenie. Nie będe sie musiał wtedy obawiać, że przy "młotkowaniu" spawu(ludzie tak podobno rozdzielają procesor i radiator) ukrusze rdzeń.  

 

EDIT:

 

 

Zwykłą żyletką zdejmę IHS? Czy muszę jakieś super cienki nożyk kupować?

Ja ściągałem nożem do tapet ponieważ wydawał mi sie stabilniejszy niż żyletka. Jeśli chodzi ci o grubość to żyletka na pewno wystarczy. 

Edytowane 12 Października 2013 przez brym

[sideband]

Zwykłą żyletką zdejmę IHS? Czy muszę jakieś super cienki nożyk kupować?

Widziałeś nożyk , który by miał grubość jak żyletka?

 

Ten ala silikon , który łączy pcb z czapą jest bardzo miękki i żyletka włazi jak w masło. W miejscach gdzie będziesz czuł duży opór to nie rób na siłę tylko dokończ to miejsce nożykiem , który nie będzie się wyginał. Najważniejsze nie śpiesz się!!!

[krogoth111]

Po akcji... Zdjąłem żyletką. colabolatorki jeszcze nie mam ale posmatowałem arctic ceramique rdzeń z ihsem i ihs z radiatorem... Różnica ogromna...

W idle 8 stopni w stresie 15stopni średnio mniej na jajkach... Co za g**no ten intel zakłada..........

Czekam teraz na colabolatorke ultra i zobaczym co będzie :)

[zaodrze244]

Po akcji... Zdjąłem żyletką. colabolatorki jeszcze nie mam ale posmatowałem arctic ceramique rdzeń z ihsem i ihs z radiatorem... Różnica ogromna...

W idle 8 stopni w stresie 15stopni średnio mniej na jajkach... Co za g**no ten intel zakłada..........

Czekam teraz na colabolatorke ultra i zobaczym co będzie

 

zanim posmarujesz CLU przeczytaj tego posta http://forum.purepc.pl/topic/345124-intel-haswell-core-i7-4000-core-i5-4000-testy-w-1-poście/page-27#entry3836277 i lepiej zastosuj CLP. 

Edytowane 13 Października 2013 przez zaodrze244

[krogoth111]

Czyli opinie są podzielone jedni mówią że to ultra robi "spaw" a inni że pro...

[zaodrze244]

ja mam przesmarowane wylacznie miedzy cpu a czapa i zaden spaw sie nie zrobil. co innego pewnie jest gdy smarujesz miedzcy czapa a coolerem. mi szkoda bylo mojej noctuy nh-d14 na te eksperymenty. chce zeby pozostala ze mna jak najdluzej

 

Wysyłane z mojego GT-S6500 za pomocą Tapatalk 2

[krogoth111]

A prócz CL jaka inna pasta jest bardzo dobra? Uzywam ceramique ale raczej dlatego że mam akurat ja bo jej przewodnośc cieplna jesr raczej taka sobie... Może zakupić IC Diamond 7 Carat trzepnę ja pod czapkę i na czapkę i już nie ma co się bić o 0,5 stopnia celcjusza skoro ja tylko 4500Ghz robie z offsetem +0,05

[ptys]

miedzy rdzeń a czapkę tylko ciekły metal 

[4b1dd3n]

2up chyba mhz :)

 

Wydrapano z mojej X8 :trollface:

[KaszaWspraju]

A prócz CL jaka inna pasta jest bardzo dobra? Uzywam ceramique ale raczej dlatego że mam akurat ja bo jej przewodnośc cieplna jesr raczej taka sobie... Może zakupić IC Diamond 7 Carat trzepnę ja pod czapkę i na czapkę i już nie ma co się bić o 0,5 stopnia celcjusza skoro ja tylko 4500Ghz robie z offsetem +0,05

 

W idle 8 stopni w stresie 15stopni średnio mniej na jajkach... Co za g**no ten intel zakłada..........

 

 

W sumie jest już bardzo dobrze, a warto się tak bić o kolejne 3 stopnie ?

[zaodrze244]

warto bo skoro sie juz zdecydowales na ciecie czapy to warto temat doprowadzic do konca i zastosowac sie do naszych wskazowek. przyjdzie lato i z tych 3* zrobi sie 15 a to juz zaczyna miec znaczenieWysyłane z mojego GT-S6500 za pomocą Tapatalk 2

Edytowane 13 Października 2013 przez zaodrze244

[brym]

W linku, który podał zaodrze jest napisane, że Ultra wysycha i sie kruszy, ale nie tworzy spawu. Liquid Pro tworzy spaw albo lut, który potem ciężko rozdzielić. Więc jeśli dasz Pro między procesor a IHS to po pewnym czasie oba elementy sie "zlutują". Dla jednych to może być zaleta dla innych wada. Ja po dwóch tyg musiałem zdjąc chłodzenie żeby dać Ultra między chłodzenie a IHS i po odczepieniu radiatora IHS spadl z procesora. Jeśli chodzi o IC Diamond na gołym rdzeniu to zapomnij. Chyba, że chcesz sie pożegnać z procesorem. Ona po prostu rysuje powierzchnie, na która jest nakładana. 

 

Ja jeszcze wyrównałem powierzchnie IHS papierem ściernym na lustrze. Nie wiem czy to coś daje, ale mój IHS był tak samo wklęśnięty jak ten z obrazka

 

Zauważ, że on jest wklęśnięty akurat tam gdzie styka sie z jądrem czyli w tym miejscu najmniej ciepła odprowadza bo chłodzenie opiera sie o krawędzie. Moje wyniki są gdzieś w tym temacie na przełomie lutego/marca

[sideband]

W sumie jest już bardzo dobrze, a warto się tak bić o kolejne 3 stopnie ?

Skąd ty wziołeś 3stopnie? Jak dobrze posmaruje to clp da mu kolejne 15stopni mniej.

[rafa]

Coś w temacie past http://www.tomshardware.com/reviews/thermal-paste-heat-sink-heat-spreader,3600.html

[brym]

świetny artykuł ale zakończenie jak w brazylijskiej telenowelii